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  • 在电源管理领域,随着应用对高压和高性能的要求逐步提升,GaN(氮化镓)越来越受到重视。从理论的角度来看,GaN提供了超越传统硅MOSFET的技术优势。尽管目前的功率GaN市场与32.8亿美元的硅电源管理市场相比显得微不足道,但GaN器件正在向各应用领域渗透,例如,LiDAR,这是高端应用,可充分利用功率GaN的高频开关特性。据Yole Développement预测,到2023年,功率GaN市场规模将达到4.23亿美元,复合年增长率(CAGR)为93%。目前来看,功率GaN最大的应用场景仍然是电源,如手机的快速充电。2018年,Navitas和Exagan公司就推出了带集成GaN解决方案的45W快速充电电源适配器。以苹果为代表的智能手机巨头们也对GaN的应用潜力高度关注,如果像苹果这样的公司采用GaN,许多其他公司将会跟进,使得该市场具有极大的发展空间。在电动汽车市场,GaN的参与厂商,如EPC和Transphorm,已经获得汽车认证,正在为GaN的潜在增长做准备。自商用功率GaN器件首次发布以来,已过去8年,有越来越多的企业进入该产业链,如EPC、GaN Systems、Transphorm、Navitas等。这些初创企业中的大多数都选择代工模式,主要使用台积电(TSMC)、Episil或X-fab作为他们的首选合作伙伴,在此基础上,会有越来越多的代工厂提供这项服务。与...
    发布时间 :  2019 - 02 - 18
  • 近日,西安市财政局发布《服务民营经济高质量发展56条措施》,提到要给新认定的重点集成电路设计民营企业100万元的一次性奖励。西安市财政局表示,要支持民营企业“两化”融合。对市级制造业与互联网融合发展、制造业智能化改造和工业互联网项目,按项目实际投资额的10%给予奖励,最高不超过300万元。对通过体系认定的市级两化融合管理体系贯标试点民营企业,给予30万元一次性奖励。对首次进入全国电子信息百强企业和软件百强企业的,给予100万元一次性奖励。对新认定的国家规划布局内重点软件企业、国家集成电路设计民营企业,给予100万元一次性奖励。
    发布时间 :  2019 - 02 - 15
  • 中芯国际公布截至二零一八年十二月三十一日止三个月未经审核业绩二零一八年第四季的销售额为柒亿捌仟柒佰陆拾万美元,相比二零一八年第三季为捌亿伍仟零柒拾万美元,及二零一七年第四季为柒亿捌仟柒佰贰拾万美元。二零一八年第四季毛利为壹亿叁仟肆佰壹拾万美元,相比二零一八年第三季为壹亿柒仟肆佰伍拾万美元,及二零一七年第四季为壹亿肆仟捌佰伍拾万美元。二零一八年第四季毛利率为17.0%,相比二零一八年第三季为20.5%,及二零一七年第四季为18.9%二零一九年第一季指引以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性,部分已于财报原文中的安全港声明中阐明。本公司预期:季度收入下降16%至18%。毛利率介于20%至22%的范围内。非公认准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府项目资金、有形及无形资产的减值亏损、出售机器及设备损益以及出售生活园区资产收益影响后,将介于2亿5仟万美元至2亿5仟5佰万美元之间。非控制权益将介于正1仟万美元至正1仟2佰万美元之间(由非控制权益承担的损失)。中芯国际联席首席执行官,赵海军博士和梁孟松博士评论说:“在客户的支持与所有同仁的努力下,2018年收入同比成长8.3%,连续四年持续成长,业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平,中国区收入同比成长12%。展望2019年,全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当;基于目前的可见度,一季度收入预计为全年相...
    发布时间 :  2019 - 02 - 15
集成电路处于高景气阶段,从销售额来看,2017年全球半导体市场规模首次突破4000亿美元,同比增长超过20%。集成电路占半导体销售额的80%以上,2017年销售额为3431.86亿美元,同比增长24%,预计2018年销售额还将增长9.5%,达到3758.99亿美元。未来,5G、物联网、人工智能、工业机器人、智能穿戴等还将给集成电路带来新的增长动力。集成电路在国民经济中具有重要地位集成电路是信息产业的基础,一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额,被誉为“工业粮食”。涉及计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等领域,在几乎所有的电子设备中都有使用。对于未来社会的发展方向,包括5G、人工智能、物联网、自动驾驶等,集成电路都是必不可少的基础,只有在集成电路的支持下,这些应用才可能得以实现。所以,集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,集成电路产业的强弱是国家综合实力强大与否的重要标志。集成电路销售额占半导体销售额的80%以上数据来源:WSTS 万联证券研究所集成电路行业处于高景气阶段从全球范围来看,半导体行业正处于高景气阶段。设备销售额是半导体行业景气程度的先行指标。从市场规模来看,根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的数据,2017年全球集成电路销售额为3431.86亿美元,同比增长24%,预计2018年销售额将增长9.5%,达到375...
发布时间 :  2018 - 07 - 04
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近日,兆芯自主研发的ZX-200 IO扩展芯片成功通过USB协会Platform Interoperability Lab (PIL)一系列严苛测试认证工作,并正式被列入USB 3.1 Certified Products列表。兆芯ZX-200 IO扩展芯片获USB3.1 Gen2官方认证ZX-200于2017年12月28日,与兆芯开先KX-5000系列处理器和开胜KH-20000系列处理器同时发布,是兆芯自主研发的新一代高性能IO扩展芯片。除了搭配兆芯国产x86通用处理器使用外,还可搭配第三方厂商的芯片用以PCIe、SATA、USB等接口扩展。兆芯ZX-200 IO扩展芯片支持USB3.1 Gen2规范ZX-200芯片内部集成PCIe,SATA,USB和千兆网络控制器,支持RGMII端口,可扩展7个PCIe端口,4个SATA端口,以及包括2个USB3.1 Gen2(支持TYPE-C规范),3个USB 3.1 Gen1和6个USB 2.0在内的共计11个USB端口。该芯片具备低功耗、扩展性强、技术规范先进等显著优势,可满足桌面/便携终端,服务器,嵌入式等多种市场的应用需求。USB协会Platform Interoperability Lab (PIL)测试项目包括物理层测试、连接层测试、协议层测试、协议向前兼容性测试、150设备兼容性测试以及USB树型拓扑扩展测试。该认证充分证明了...
发布时间 :  2018 - 07 - 03
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国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示,总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元,占全球预计的1035亿美元的10.6%。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍,而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来,欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑,预计在2018年仅占全球支出的4%,而在2005年的时候,这个数字是8%。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增(例如,2017年ST和ams的支出激增),但据IC Insights预测,到2022年,总部位于欧洲的半导体公司资本支出仅占全球半导体资本支出的3%。值得注意的是,一些日本半导体公司也已经转型为fab-lite商业模式(例如瑞萨,索尼等)。回顾过去几年半导体行业的发展,由于竞争激烈,日本半导体制造商的数量和实力不断下降,垂直集成化业务也逐渐流失,同时他们还错过了为几个大批量终端应用提供设备的机遇,这就导致了他们向fab-lite商业模式的集体转移,因为这可以大大降低他们在新晶圆厂和设备上的投资。事实上,日本公司在2018年仅占半导体行业资本支出总额的6%,比2005年的22%的份额大幅下降,并且在于1990年的51%的份额相比,下降超级明显。总部位于中国的纯晶圆代工厂中芯国际一直是半导体资本支出的大头,...
发布时间 :  2018 - 07 - 03
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市场传出,联发科近日发函给中国大陆最大挖矿机业者比特大陆(Bitmain)在台登记的子公司芯道互联,要求勿妨碍营业秘密和智财权。法人认为,联发科的发函动作具示警意味。 联发科发言窗口表示,对于任何离职的员工,都会照例提醒勿违反竞业禁止的条款;一旦稽查发现确实违反规定,就会采取法令行动捍卫公司权益。 由于搭上数位货币热潮,比特大陆在全球挖矿机的市占率超过八成,并在比特币价格大涨下爆红。去年下半年,更因一路向台积电下大单,跻身其全球前五大客户,成为台积电今年度法说会的焦点。 为了扩张营运和招募人才,比特大陆除了去年在中国大陆积极抢人外,也来台成立分公司名为「芯道互联」,低调向联发科、晨星、创意等台湾IC设计业的菁英招手。 芯道互联的公司位置就设在台湾IC设计业大本营竹科外围,被形容为「在门口抢人」,引起IC设计业高层的关注。因为比特大陆在台开出的薪资条件优于一线厂的水准,加上挖矿机和AI领域都是当红产业,确实吸引不少人才转战,在今年初形成一波离职和跳槽高峰,成为IC设计业热议话题。 据之前的消息介绍,比特大陆以高薪号召,大挖联发科、晨星、创意等一线IC设计大厂人才,锁定客制化芯片( ASIC)和人工智能(AI)等领域菁英,成为近日国内最强的人才磁吸机。 近期市场传出,经过这段时间的稽核,联发科上周正式发函芯道互联,提醒该公司尊...
发布时间 :  2018 - 07 - 02
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台湾又一科技大厂将登陆A股,联电6月29日傍晚发布重大信息,宣布经董事会通过决议,旗下大陆子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将与另一家子公司厦门联芯集成,以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体,将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外,联电同时宣布,将以不超过576.3亿日元(约合人民币34.5亿元),买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体(MIFS)股权。完成股权收购后,联电将百分之百持有MIFS。联电新闻稿称,上述两项重大决议目的是为强化全球布局,拓展海外市场,加速业务成长。联电总经理王石表示,和舰在A股上市后,将可取得更多元化的在地资金来源,改善整体报表结构,将资金留在台湾,并可提升公司的资产规模,进一步充实公司的资本实力。UMC位于中国大陆的生产据点,包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂,以及厦门12吋合资晶圆厂(联芯)。此外也有山东省的联暻半导体,可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。 据悉,8N(和舰) 是第一座外资8吋晶圆厂,于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达8万片。 12X(联芯)由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立,为台湾在中国大陆投资成立的第一座12吋晶圆厂。其总投资金额预计62亿美元。设计月产能5万片。自动工至机台移入,仅用时一年,创下了集成电路...
发布时间 :  2018 - 07 - 02
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