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  • 据“浦口发布”报道,2月11日,南京浦口科学城(即南京“芯城”)举行了2019年度重点项目集中开工仪式。南京浦口科学城2019年重点开工112.6万㎡项目,总投资53.78亿元。其中,芯城核心区科研园总投资46亿元,该项目作为省重点项目包含4个子项目,涉及科技载体39.5万㎡。结合片区金穗河、丰子河、秋荫河等自然水系整治提升打造的全域生态公园项目是浦口区长江经济带重要提升工程中的示范项目,总投资3.8亿元,共计约61.7万㎡河道整治、景观、绿化及配套管理用房工程,未来将打造为大水体、大绿地、大森林的城市形象蓝海绿心,供市民休闲娱乐,真正把长江大保护理念根植于城市发展全过程。今年开工项目还包括园区“九路七桥”建设,总投资约4亿元,总长度达10.3公里,将于今年6月全线开通,进一步完善园区道路网体系,保障开园畅达。此外,今年1月27日,浦口科学城自建项目社区服务中心项目(高新技术产业服务中心)举行封顶仪式。据悉,该社区服务中心是科学城7个自建项目之一,自2018年6月开工建设,建成后将作为桥林片区重要创新载体,服务于周边科技产业,1层为台积电创新展示和体验中心;2层为政务办事大厅;3层为载体公共服务区;4~6层为众创空间,企业孵化办公区,7层为园区数控智能化控制中心以及办公区。预计2019年6月建成投用,届时,中科曙光硅立方示范基地、意中基金会(江苏)创新中心、百度(南京)创新中心等一...
    发布时间 :  2019 - 02 - 12
  • 2018年12月17日,税务总局发布《国家税务总局关于修订部分表单样式及填报说明的公告》(国家税务总局公告2018年第57号),修订了企业申报表的部分表单,其中涉及高新技术企业主要有封面、《企业所得税年度纳税申报基础信息表》(A000000)、《减免所得税优惠明细表》(A107040)和《高新技术企业优惠情况及明细表》(A107041)。本文结合修订后企业所得税申报表的填写对高新技术企业申报有关事项进行梳理。一、优惠事项办理根据《企业所得税优惠政策事项办理办法》(国家税务总局公告2018年第23号)规定,企业享受优惠事项采取“自行判别、申报享受、相关资料留存备查”的办理方式。企业通过填报企业所得税纳税申报表享受税收优惠,并按规定归集和留存相关资料备查。“国家需要重点扶持的高新技术企业减按15%的税率征收企业所得税”优惠事项涉及的主要留存备查资料有以下几种:1.高新技术企业资格证书;2.高新技术企业认定资料;3.知识产权相关材料;4.年度主要产品(服务)发挥核心支持作用的技术属于《国家重点支持的高新技术领域》规定范围的说明,高新技术产品(服务)及对应收入资料;5.年度职工和科技人员情况证明材料;6.当年和前两个会计年度研发费用总额及占同期销售收入比例、研发费用管理资料以及研发费用辅助账,研发费用结构明细表。 二、预缴申报填报《减免所得税优惠明细表》(A201030) 第2行...
    发布时间 :  2019 - 02 - 12
  • 近日,博世宣布将斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂,这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。2017年,博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂,工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。但很显然,随着市场的快速增长,博世原有的工厂年产量已经无法满足客户的需求。众所周知,芯片是汽车自动驾驶和电气化的核心部件,伴随智能驾驶与电动化渗透率的提升,全球汽车市场对芯片的需求迅猛增长。博世董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔表示,通过提高半导体产量,能够加强博世在未来市场上的竞争力。据了解,博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片,在芯片制造方面也拥有超过1000项专利。来源:汽车之家
    发布时间 :  2019 - 02 - 11
2018年7月3日,国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设启动会在上海市举行,工业和信息化部党组成员、副部长罗文,上海市委常委、常务副市长周波出席会议并讲话。罗文指出,集成电路和智能传感器这两个产业都是关系制造业发展全局和国家经济安全的基础性、先导性和战略性产业,也是各国抢占科技制高点、提升综合国力的关键领域。建设制造业创新中心,不仅是集成电路和智能传感器两个领域创新发展的一个新平台,也是应对新一轮科技和产业革命的新举措,更是抢占产业竞争制高点的新手段。 罗文要求,按照“一个明确、四个突出”抓好制造业创新中心建设。一要着力解决集成电路工艺、功能器件结构、材料、系统集成等方面关键共性技术的供给不足问题;二要通过产业创新联盟组织协同开展行业关键共性技术研发和产业化示范应用;三要加强股东成员之间的紧密合作,建立起联合开发、优势互补、成果共享、风险共担的协同创新机制;四要通过技术成果转化、企业孵化、企业委托研发和为行业提供公共服务等方式,推动集成电路、智能传感器领域关键共性技术向产业转移转化;五要在实践中不断创新商业模式,逐步实现自主经营,自负盈亏,自我造血和自我发展。复旦大学校长许宁生院士,中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦院士分别代表两家创新中心在会上讲话。 国家集成电路创新中心是由复旦大学、中芯国际和华虹集团等单位共同发起,以上海集成电路制造创新中...
发布时间 :  2018 - 07 - 05
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福州市中级人民法院7月3日裁定美光半导体销售(上海)有限公司立即停止销售、进口十余款Crucial英睿达固态硬盘、内存条及相关芯片,并删除其网站中关于上述产品的宣传广告、购买链接等信息。同时裁定美光半导体(西安)有限责任公司立即停止制造、销售、进口数款内存条产品。福建晋华官方发布消息这是中国发展半导体一路被指称“窃密”和“侵权”以来,首次成功重拳回击!或许受此次负面消息影响,美光今日遭受大跌,跌幅超过 6%。美光股价此前,晋华就美光自有品牌Crucial 英睿达 MX300 2.5-inch SSD 525GB 固态硬盘以及 Crucial DDR4 2133 8G 笔记本内存条已立案起诉。并在业界权威的先进实验室延续进行着精细严谨的逐层剖析,又陆续发现美光的十余款自有品牌产品涉嫌侵害晋华专利,其中包含数款DDR4笔记本与台式机内存条,MX500系列的2TB、1TB、500GB、250GB 2.5英寸的固态硬盘,及相关侵权芯片,将剖析取得的特征与晋华主张权利要求中的技术特征进行一一比对,确定该等产品的技术方案落入晋华专利要求的保护范围。晋华于2009年及2012年获得专利授权并向外界公布。晋华认为,美光作为全球知名的集成电路企业,拥有顶尖专业的专利技术团队,却在未经合法有效授权且从未知会的情况下使用涉案专利。同时,明知此前热销的MX 300 固态硬盘存在侵权疑虑,仍继续在目前热销的...
发布时间 :  2018 - 07 - 04
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集成电路处于高景气阶段,从销售额来看,2017年全球半导体市场规模首次突破4000亿美元,同比增长超过20%。集成电路占半导体销售额的80%以上,2017年销售额为3431.86亿美元,同比增长24%,预计2018年销售额还将增长9.5%,达到3758.99亿美元。未来,5G、物联网、人工智能、工业机器人、智能穿戴等还将给集成电路带来新的增长动力。集成电路在国民经济中具有重要地位集成电路是信息产业的基础,一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额,被誉为“工业粮食”。涉及计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等领域,在几乎所有的电子设备中都有使用。对于未来社会的发展方向,包括5G、人工智能、物联网、自动驾驶等,集成电路都是必不可少的基础,只有在集成电路的支持下,这些应用才可能得以实现。所以,集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,集成电路产业的强弱是国家综合实力强大与否的重要标志。集成电路销售额占半导体销售额的80%以上数据来源:WSTS 万联证券研究所集成电路行业处于高景气阶段从全球范围来看,半导体行业正处于高景气阶段。设备销售额是半导体行业景气程度的先行指标。从市场规模来看,根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的数据,2017年全球集成电路销售额为3431.86亿美元,同比增长24%,预计2018年销售额将增长9.5%,达到375...
发布时间 :  2018 - 07 - 04
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近日,兆芯自主研发的ZX-200 IO扩展芯片成功通过USB协会Platform Interoperability Lab (PIL)一系列严苛测试认证工作,并正式被列入USB 3.1 Certified Products列表。兆芯ZX-200 IO扩展芯片获USB3.1 Gen2官方认证ZX-200于2017年12月28日,与兆芯开先KX-5000系列处理器和开胜KH-20000系列处理器同时发布,是兆芯自主研发的新一代高性能IO扩展芯片。除了搭配兆芯国产x86通用处理器使用外,还可搭配第三方厂商的芯片用以PCIe、SATA、USB等接口扩展。兆芯ZX-200 IO扩展芯片支持USB3.1 Gen2规范ZX-200芯片内部集成PCIe,SATA,USB和千兆网络控制器,支持RGMII端口,可扩展7个PCIe端口,4个SATA端口,以及包括2个USB3.1 Gen2(支持TYPE-C规范),3个USB 3.1 Gen1和6个USB 2.0在内的共计11个USB端口。该芯片具备低功耗、扩展性强、技术规范先进等显著优势,可满足桌面/便携终端,服务器,嵌入式等多种市场的应用需求。USB协会Platform Interoperability Lab (PIL)测试项目包括物理层测试、连接层测试、协议层测试、协议向前兼容性测试、150设备兼容性测试以及USB树型拓扑扩展测试。该认证充分证明了...
发布时间 :  2018 - 07 - 03
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国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示,总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元,占全球预计的1035亿美元的10.6%。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍,而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来,欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑,预计在2018年仅占全球支出的4%,而在2005年的时候,这个数字是8%。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增(例如,2017年ST和ams的支出激增),但据IC Insights预测,到2022年,总部位于欧洲的半导体公司资本支出仅占全球半导体资本支出的3%。值得注意的是,一些日本半导体公司也已经转型为fab-lite商业模式(例如瑞萨,索尼等)。回顾过去几年半导体行业的发展,由于竞争激烈,日本半导体制造商的数量和实力不断下降,垂直集成化业务也逐渐流失,同时他们还错过了为几个大批量终端应用提供设备的机遇,这就导致了他们向fab-lite商业模式的集体转移,因为这可以大大降低他们在新晶圆厂和设备上的投资。事实上,日本公司在2018年仅占半导体行业资本支出总额的6%,比2005年的22%的份额大幅下降,并且在于1990年的51%的份额相比,下降超级明显。总部位于中国的纯晶圆代工厂中芯国际一直是半导体资本支出的大头,...
发布时间 :  2018 - 07 - 03
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