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  • 今日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。同时,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro,带来首屈一指的高速连接体验,让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。全球首款5G基站核心芯片华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通...
    发布时间 :  2019 - 01 - 25
  • 集微网报道,在高通相继在中德两国获得对苹果的禁售令之后,1月10起美国加州北区法院针对美国联邦贸易委员会(FTC)诉高通反垄断一案的审理成为双方交锋的另一战场。高通高级副总裁和专利顾问Mark Snyder上周,苹果公司首席诉讼律师、副总裁Noreen Krall集中接受部分国内媒体采访,称高通“绑架行业十年”、“整个行业被高通用枪抵头”、“双方和解无望”、“下达威胁断货禁言令”等。对此,高通高级副总裁Mark Snyder在今日接受集微网记者专访时均予以否认,同时回应称苹果方面散布不利高通且不实的言论,以及发起反垄断诉讼目的在于打击高通支持的安卓生态圈竞争对手,而高通将在接下来的庭审举证阶段提供强有力的证据予以“反击”。FTC案庭审进入下半场 高通开始提交证据目前,高通与苹果的法律纠纷主要集中在两个方面。一方面是在美国、中国、德国等法院进行的,围绕非标准必要专利,高通对苹果发起的专利侵权诉讼。三地法院都认定高通提出的苹果部分专利侵权事实成立,中国的福州中院以及德国的慕尼黑地区法院相继作出了对于涉及专利侵权的iPhone产品的禁售裁定和判决。(美国ITC此前在一个案件的初步裁决中认定苹果侵犯高通专利,但并未发布禁令)另一方面是在美国加州北区法院,由FTC发起的针对高通反垄断的诉讼。去年11月初,加州法院已经做出了要求高通必须向竞争对手授权标准必要专利的初步裁决。自1月10日起,该法...
    发布时间 :  2019 - 01 - 24
  • 根据《中国科学院关于授予2018年度中国科学院杰出科技成就奖的决定》,微电子所刘明院士领导的“新型存储器件及集成研究集体”荣获2018年度中国科学院杰出科技成就奖。 微电子所“新型存储器件及集成研究集体”成员包括:突出贡献者刘明(女)、谢常青、龙世兵;主要完成者刘琦、吕杭炳、李泠、管伟华、陈宝钦、王艳(女)、牛洁斌、余兆安、胡媛(女)、朱效立、刘璟、李海亮、罗庆、许晓欣(女)、商立伟、卢年端、刘宇。 新型存储器件及集成研究集体面向存储器领域国际发展前沿和国家重大需求,长期紧密合作,系统深入研究了新型存储器机理、器件材料与结构体系、性能调控规律、可靠性表征和集成技术。取得了局域氧化还原主导的阻变模型、阻变存储器三维集成、电荷俘获存储器材料和结构体系优化及可靠性表征等系列原创性科技成果,获得了国内外同行的广泛引用和高度评价。获得了具有自主产权的新型存储器件及集成解决方案,主要发明专利和技术研究成果转移到国内知名集成电路制造企业,在初期技术来源、人才培养、国际合作交流等方面为中国存储器的产业发展做出了重要贡献。 相关研究工作得到了国家科技重大专项课题、国家杰出青年科学基金项目和创新研究群体项目、国家重大科学研究计划项目的资助。             白春礼院长为刘明院士颁奖 颁奖现场
    发布时间 :  2019 - 01 - 24
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)宣布,中微在VLSIresearch(美国领先的半导体行业市场研究公司,以下简称“VLSI”)举办的2018年度客户满意度调查(简称“CSS”)中荣登上榜,在多项排名中位居前列。VLSI从1988年开始每年都会举办这项客户满意度调查,这是业内唯一一项能让不同地区的客户对它们全球的半导体设备和子系统的供应商进行匿名反馈的调查。上榜企业名单中有来自美国、欧洲、亚洲和以色列的企业,中微是其中唯一一家中国本土的半导体设备公司。中微在芯片制造设备专业型供应商的前十名中位居第二,并被客户列为“值得信赖和推荐的供应商”。           (中微在芯片制造设备专业型供应商中排名第二)                 (中微被客户列为“值得信赖和推荐的供应商”)客户在另两项调查中也给予了中微极高的评价,中微在全球晶圆制造设备供应商中排名第三,在专用芯片制造设备供应商中排名第四。中微董事长兼首席执行官尹志尧博士表示,微观加工高端设备公司取得成功的关键因素之一就是为客户提供最好的用户体验。“我们很高兴客户能够从中微刻蚀和MOCVD产品的性能、生产效率、质量和成本优势中认可中微的价值并从中获益,”他说道,...
发布时间 :  2018 - 06 - 12
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江苏鑫华半导体材料科技有限公司集成电路用高纯度硅料小批量出口韩国,是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料,电子级多晶硅的纯度要求达到99.999999999%......经过一系列严格的验证、检测,5月初,江苏鑫华半导体材料科技有限公司集成电路用高纯度硅料小批量出口韩国,并已向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着鑫华半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准,也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。电子级多晶硅材料是集成电路的关键基础材料,过去中国市场上的集成电路用多晶硅材料基本完全依赖进口。电子级多晶硅是纯度最高的多晶硅材料。相对于太阳能级多晶硅99.9999%纯度,电子级多晶硅的纯度要求达到99.999999999%(11个9)。5000吨的电子级多晶硅中总的杂质含量相当于一枚1元硬币的重量。2015年12月,鑫华半导体由国家集成电路产业投资基金联手保利协鑫共同投资,建设国内首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线。去年11月8日协鑫旗下鑫华半导体正式发布电子级多晶硅产品。目前,鑫华半导体产品指标全面比肩国际一流厂商水平,产品已通过客户验证并形成规模化销售,打破长期以来国外高纯度材料垄断,填补该产业国内技术空白。鑫华半导体公司第一条生产线的产能为5000吨,可保证国内企业三至五年内电子级多晶硅不会缺货,产品质量满足40nm及...
发布时间 :  2018 - 06 - 11
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6月7日,《福布斯全球上市公司2000强》榜单正式发布,美的位列245名,较去年大幅提升90位,在入围的291家中国企业中排名32。这是福布斯第16次发布“全球上市公司2000强”,共涵盖60个国家和地区的上市企业,他们的年度总营收达到39.1万亿美元,利润为3.2万亿美元,总资产189万亿美元,市值56.8万亿美元。所有指标都较去年实现两位数增长,其中利润增速更是达到28%。从总数来看,入围中国企业达到291家,美国为560家。作为一家消费电器、暖通空调、机器人与自动化系统、智能供应链(物流)的科技集团,美的一直致力于提高产品的科技含量和品牌的内在价值,主推智慧家庭+智能制造,并以多元化、年轻化的产品服务贴近新一代的消费者。未来,美的将继续开拓创新,以“人机新世代”作为新的出发点,致力于实现人与机器共融共生,将制造与生活的实践推往全新高度,为用户带来更美好的生活体验。福布斯2000强福布斯全球上市公司2000强榜单是全球公认的商业企业排行榜,排名以营业收入、利润、资产和市值的综合评分为依据。进入该榜单的企业,通常被认为是全世界规模最大、实力最强和最具影响力的企业。
发布时间 :  2018 - 06 - 11
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知识产权事业发展取得历史性成就——写在《国家知识产权战略纲要》颁布实施十周年之际10年前的6月5日,《国家知识产权战略纲要》颁布实施,知识产权工作上升到国家战略层面,一项关乎未来、兴国利民的战略由此开启了波澜壮阔的航程。知识产权制度展现出前所未有的生命力、创造力、影响力10年来,特别是党的十八大以来,以习近平同志为核心的党中央高瞻远瞩、审时度势,对知识产权工作作出了一系列富有远见的战略部署,指引我国知识产权事业发展取得历史性成就。无数发明人、创新型企业,利用知识产权圆了致富梦、创业梦,“中国智造”快步走向世界,全社会创新创造活力竞相迸发。知识产权制度在我国经济、政治、文化、科技等领域展现出前所未有的生命力、创造力、影响力。10年来,已形成由国务院统一领导,国家知识产权战略实施工作部际联席会议统筹部署,各部门各地方分工负责、协作推进的国家知识产权战略实施工作体系。部际联席会议办公室已连续9年制定和发布《国家知识产权战略实施推进计划》,对年度战略工作进行集中部署。绝大多数省(区、市)设立了知识产权战略制定或实施领导机构。10年来,知识产权战略实施取得显著成就。我国知识产权创造量质齐升,知识产权大国地位牢固确立。专利申请及授权数量快速增长,专利申请年均增长19.56%,专利授权年均增长21.29%。国内有效发明专利拥有量从2007年的9.6万件增长到2017年的超100万件。每万人口发明...
发布时间 :  2018 - 06 - 11
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6月6日,由深圳市市场和质量监督管理委员会与深圳高新投共同发起设立的“深圳市知识产权质押融资担保风险补偿基金”(以下简称风险补偿基金)开展启动签约仪式。该基金将为在深圳中小微企业运用知识产权质押融资提供风险补偿,帮助企业盘活知识产权无形资产,拓展融资渠道,增强创新发展能力。风险补偿基金是深圳市知识产权投融资领域首个基金,首期规模3000万元,市市场和质量监管委以中央服务业专项引导资金1000万元出资,高新投融资担保公司以自有资金2000万元出资,存续期为5年。风险补偿基金将积极扩大服务覆盖面,最大限度地发挥杠杆放大作用。对基金规模十倍杠杆(首期3000万元对应银行贷款规模3亿元)的知识产权质押贷款业务纳入风险补偿池,实际风险损失补偿为25%。经过公开征集意向管理人和专家评审,市场和质量监管委委托深圳高新投集团作为风险补偿基金管理人。深圳高新投董事长刘苏华表示,该基金的设立是有效缓解深圳市小微企业融资难、融资贵问题的一项重大工作举措,将通过风险分担的方式提高知识产权质押贷款代偿容忍度,深圳高新投将借此契机引导合作金融机构切实降低小微企业融资门槛,将金融资源投向拥有自主知识产权的科技型企业,推动实体经济健康发展。同一科技型中小微企业单笔知识产权质押贷款金额不超过500万,同一企业三年内累计参与本基金支持的风险补偿支持贷款金额不超过1000万元。风险补偿基金适用于利用知识产权进行质押融资...
发布时间 :  2018 - 06 - 08
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