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  • 据海关总署1月14日公布的2018年12月全国进口/出口重点商品量值表,2018年全年,我国进口集成电路数量为4175.7亿个,同比增长10.8%,对应集成电路的进口额3120.58亿美元,同比增长19.8%。出口方面看,2018年全年,我国出口集成电路数量为2171.0亿个,同比增长6.20%,对应集成电路的出口额为846.36亿美元,同比增长26.6%。海关总署披露的历年数据显示,2014年到2017年,我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元,2018年进口额首次突破3000亿美元。出口额方面,2014年至2017年的出口额数值介于600亿美元到700亿美元之间,2018年增至846.36亿美元。据了解,目前全球集成电路产业景气度较高,尤其是中国市场。中国半导体行业协会统计的数据显示,2018年1-9月中国集成电路产业销售额为4461.5亿元,同比增长22.4%。其中,设计业同比增长22%,销售额为1791.4亿元;制造业同比增长27.6%,销售额为1147.3亿元;封装测试业销售额1522.8亿元,同比增长19.1%。
    发布时间 :  2019 - 01 - 16
  • 1月11日,2019年武汉市数字经济产业年会在光谷金盾大酒店隆重举行。会议由武汉市互联网信息办公室、武汉市互联网行业联合会指导,武汉市软件行业协会、武汉市大数据协会主办;。 武汉市互联网信息办公室领导成员、武汉市信息中心主任王留军出席会议并致辞,武汉市互联网行业联合会聂益军秘书长、武汉市大数据协会王绪生会长、武汉市软件行业协会温晖秘书长等领导出席会议,天喻软件作为协会成员单位参加了本次会议。为发挥武汉市创建中国软件名城的名牌效应,树立武汉市软件和信息技术服务业品牌形象,重点推广、培育和扶持一批武汉市软件名企和名品,武汉市软件行业协会在市网信办的指导下,开展了2018年武汉市软件行业“双优双创”(优秀/创新软件企业、优秀/创新软件产品),并在本次大会中公布了获奖名单。天喻软件推选的“天喻三维工艺规划系统V3.0”凭借其产品功能、技术创新、用户满意度、企业美誉度及影响力等方面的优异表现斩获2018-2019年度武汉市“优秀软件产品”。天喻三维工艺规划系统Inte3D是连接产品三维设计到车间三维制造的桥梁,是企业三维数据应用的拓展与延伸,基于三维可视化环境解决企业装配问题,通过在虚拟环境中模拟零部件的安装过程、工具设备的运动来表达产品的整个装配工艺,并分析检查产品装配工艺的合理性,从而规划出合理的装配步骤。该产品已在专业设备制造、汽车等行业得到应用。
    发布时间 :  2019 - 01 - 15
  • 近日,《2018年中国专利调查报告》(下称《报告》)编制完成,即将公开发布。《报告》显示,我国知识产权严格保护效果明显,市场主体专利运用能力稳中有进,专利领域“放管服”改革成效显著。  国家知识产权局战略规划司有关负责人介绍,2018年专利调查范围覆盖我国25个省、自治区、直辖市,涉及截至2017年底拥有有效专利的企业、高校、科研单位、个人共4类专利权人及其拥有的发明、实用新型、外观设计3种专利。  据悉,中国专利调查的主要目的是,全面深入掌握我国专利创造、运用、保护和管理的发展情况,研究专利制度在提高国家核心竞争力中的基础性作用,发现我国知识产权发展中存在的问题,调查我国专利权人基本信息、专利活动情况等资料,服务于知识产权等创新政策制定。保护环境持续向好  2018年调查数据显示,我国专利权人遭遇专利侵权的比例为10.6%,较上年下降0.1个百分点,是2012年以来的最低水平。《报告》表明,我国专利保护环境持续向好,整体专利侵权比例继续下降,专利侵权判赔力度有所加大,专利权人维权意识显著提升。历年我国专利权人遭遇专利侵权的比例情况(单位:%)  数据显示,专利权人涉及专利侵权诉讼的比例为2.1%,其中,“有赔偿”案件所占比例为71.1%,较上年上升9.3个百分点。侵权行为发生以后,专利权人“发出要求停止侵权的律师函”“向法院提起诉讼”“请求行政处理”的比例分别达到37.3%、29...
    发布时间 :  2019 - 01 - 15
5月23日,工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士,中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士,中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家参加了论证会。会上,中国科学院院士、复旦大学校长许宁生和上海芯物科技有限公司董事长杨潇分别汇报了集成电路、智能传感器创新中心的建设方案。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论,并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。 罗文指出,组建集成电路和智能传感器两个制造业创新中心,对于我国在制造业领域提升创新能力,意义深远、使命艰巨。罗文就下一步抓好制造业创新中心建设提出了三点要求:一是要明确创新中心定位。抓好面向行业的关键共性技术研发,这是创新中心取得成功的前提。二是要落实到制度和机制。第一个关键词是协同化,抓好产业创新联盟建设,形成“企业+联盟”模式,这是创新中心取得成功的基础;第二个关键词是市场化,抓好以企业为主体、产学研深度融合的技术创新机制建设,这是创新中心取得成功的关键;第三个关键词是产业化,抓好科技成果转移转化的辐射带动能力建设,这是创新中心取得成功的标...
发布时间 :  2018 - 05 - 28
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2018年4月27日,美国贸易代表办公室(USTR)发布2018年《特别301报告》(2018 Special 301 Report),报告圈定了USTR认为未充分有效保护、执行知识产权(IP)或拒绝美国知识产权保护下的创新人员进入市场的贸易伙伴,对考察名单和优先考察名单中列出的国家给予特别关注。《特别301报告》是针对全球知识产权保护和执法的年度审查报告。USTR根据1974年贸易法修订版第182条开展此次审查。2018年《特别301报告》的主要内容如下:(1)将36个国家列入优先考察名单或考察名单。2018年将重点关注优先考察名单上的贸易伙伴知识产权保护行为不足或无效,或者限制依赖知识产权保护的市场准入行为。(2)将12个国家列入优先考察名单:阿尔及利亚,阿根廷,加拿大,智利,中国,哥伦比亚,印度,印度尼西亚,科威特,俄罗斯,乌克兰和委内瑞拉。(3)中国连续14年被列入优先考察名单。USTR指出,中国的一些长期性和新的知识产权问题值得关注,包括强制性技术转让要求、知识产权执法过程中的障碍、广泛存在的侵权活动(包括商业秘密盗窃、网络盗版和假冒制造)。(4)印度长期面临知识产权体系中的挑战、缺乏有效的改革措施,特别是在专利、版权、商业秘密和保护方面,以及过去一年中对美国权利人造成负面影响的众多新问题,仍被列入优先考察名单。(5)由于加拿大未能在克服知识产权重大保护挑战方面取得进展,...
发布时间 :  2018 - 05 - 25
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中国发展集成电路产业几十年来,高端的PC和手机用的CPU、FPGA、高端的ADC以及操作系统等,仍然需要使用国外厂商的技术或产品,但也有很多元器件,甚至是较为高端的元器件,例如功率器件、电源管理 IC、存储器、显示屏、触控屏、LED驱动芯片等,都已经可以实现完全的自主设计研发、国内企业制造封装测试供货。举个例子,曾经为国外厂商所垄断的身份证或通信SIM卡的加密存储芯片,已有很多被冠上了“中国姓”。而金融IC卡芯片的国产化进程也已加速展开,这些都与国计民生息息相关。电子工程专辑每年都会举行中国IC设计调查与中国IC成就奖的评选与颁奖,以了解和鼓励国内的芯片设计和制造企业的创新。调研结果显示,从IC的研发设计、到晶圆制造和封装测试,中国国内已经逐步建立起了自己的芯片上下游产业链,近年来在EDA和IP上,也有自主企业取得了一些市场份额。当然,还是需要指出的是,在很多高精尖的芯片设计与制造上,还是存在着被国外企业占据市场绝对份额的局面。这与中国国内企业取得巨大的进步和成绩并不矛盾。半导体就是一个全球范围的分工合作的游戏,没有国家可以独占全部,加上中国国内蓬勃发展的整机系统制造业,中国芯片公司一定会有机会做得更好。以芯片制造为例,一直到上世纪90年代,我国集成电路产业严重滞后,集成电路生产在技术上落后于国际先进水平整整三代以上。▼“909”工程缔造中国第一条8英寸集成电路生产线作为原电子工业...
发布时间 :  2018 - 05 - 25
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5月24日,由工业和信息化部指导,国家工业信息安全发展研究中心、工业信息安全产业发展联盟举办的首届中国工业信息安全大会在北京召开。 本次大会是国内首次聚焦工业信息安全领域举办的国际性大会。大会的主题是“筑工信安全,建网络强国”,旨在推进网络安全与信息化融合发展,加快工业信息安全建设,深化工业信息安全产业交流合作,促进我国工业信息安全全面发展。大会聚焦工业信息安全发展趋势、标准制定、应用实践、人才教育等行业关切,搭建了一个世界级的工业信息安全技术交流和产业合作平台,进一步推进我国工业信息安全产业发展。国家主管部门高度重视此次大会。5月24日,工业和信息化部总工程师陈因作重要讲话,工业和信息化部网络安全管理局梁斌副局长、工业和信息化部信息化和软件服务业司任利华副司长等领导作了发言。陈因总工程师强调了工业信息安全的重要性,高度概括了工业和信息化部坚决贯彻党中央、国务院关于网络安全和信息化工作的战略部署,高度重视工业信息安全保障体系建设取得的实质性进展,并从加快构建创新体系、持续提升保障体系、健全完善工作体系、加强人才队伍培养等方面,提出了工业信息安全工作的下一步思路和设想。梁斌副局长的讲话主要聚焦工业互联网安全,围绕工业互联网安全的重要意义、工业互联网安全工作情况、下一步工作思路和要求进行了介绍。任利华副司长在综述当前工业信息安全外部形势的基础上,从企业责任落实、产业支撑能力、...
发布时间 :  2018 - 05 - 25
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高通收购恩智浦案的关注度早就超出了行业的范畴。5月14日彭博社报道称,中国监管机构已重启了对高通440亿美元收购恩智浦的交易的审查,受此影响,高通与恩智浦股价均在当天有所上涨。5月15日,路透社又报道,尽管该项交易有望迎来关键突破,但目前还未有实质性进展。如今计算机技术已越来越多地被应用于汽车之中,作为车用半导体领域霸主的恩智浦在这一趋势中将显著受益。而随着全球智能手机市场日趋饱和、专利授权模式饱受质疑,高通则正在遭受着业绩的困扰,对恩智浦的收购已显得尤为重要。恩智浦在汽车电子领域的强势正是如今欧洲半导体产业的一个缩影。在过去近30年中,随着一系列的战略调整和对部分业务的主动放弃,欧洲半导体厂商如今已聚焦于细分市场,并且在特定领域手握巨大的市场和技术优势。而这又离不开欧洲大的工业和科技产业背景。“欧洲半导体产业可以依托欧洲在机械工程和汽车工业上的传统优势。这一‘遗产’直接引出了欧洲半导体产业最具竞争力的领域:功率半导体和车用半导体。”英飞凌公司一位发言人对21世纪经济报道记者表示。从9%到6%:30年“稳定”的欧洲半导体产业从1990年到2017年,全球半导体市场从510亿美元增长至了4086.9亿美元。半导体产业在过去30年经历了显著的变迁:个人电子设备对大型计算机的替代带来了市场的变化,半导体厂商也经历着模式上的转变。这也注定了产业内的洗牌。数据显示,依照营收,1990年时,日...
发布时间 :  2018 - 05 - 24
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