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  • 昨天,路透社报道,特朗普政府正在考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际列入贸易黑名单。针对这个传言,中芯国际做了最新回应。中芯国际表示,作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业,公司严格遵守相关国家和地区的法律法规,并在此基础上一直合法依规经营;且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商,建立多年良好的合作关系,美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备,也已经核发多件重要的出口许可。他们同时表示,中芯国际自成立以来作为全球半导体供应链上的重要成员,客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地,其产品及服务皆用于民用和商用,从没有任何涉及军事应用的经营行为,与中国军方毫无关系;2016年及以前,中芯国际还是经美国商务部正式认可的「最终民用厂商」 (Validated End-User) ,并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。中芯国际最后强调,任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻,他们对此也感到震惊和不解。中芯国际最后还强调,公司愿以诚恳、开放、透明的态度,与美国各相关政府部门沟通交流,以化解可能的歧见和误解。以下是他们声明原文:美国时间9月4日,据路透社等媒体报道,美国政府有关部门正在考虑将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入贸易黑名单。对此,我公司严正声明,中芯国际作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集...
    发布时间 :  2020 - 09 - 06
  • 芯片技术是我国现阶段需要突破的关键核心技术。美国今年对华为的打压达到了极限,为了封杀华为的芯片,把华为在全球的38家子公司,还有150多家关联公司列入了实体清单。此前,美国除了宣布要断供华为,美国芯片公司英特尔也一度宣布因法律原因服务器芯片将断供浪潮集团,浪潮占我国服务器37.6%的市场份额;这会影响到国内众多互联网企业的云服务。目前,以我国芯片的设计、生产和制造能力,华为和浪潮如果真的被美国公司断供芯片,到底会不会倒下?中国芯片产业和国际先进水平差距到底有多大?如何自强开辟新天地?这是每一个中国人都关心的问题。事实是华为的芯片设计很先进,台积电7纳米的生产线2018年4月量产,华为的麒麟980就是首批客户。但芯片生产制造领域,华为却无能为力。那么,中国芯片产业的现状到底如何:根据中国海关的数据,2019年中国进口芯片3040亿美元,是进口商品的第一大品类,也就是说,国家出口赚的外汇,主要用来购买芯片了。芯片是一个巨大的产业,不是一两家企业能完成的,即便是华为那样优秀的企业也不行:因为按照产业链划分,芯片产业有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域。根据美国半导体行业协会的数据,2019年全球芯片产业营收4123亿美元,美国公司高达47%,而中国大陆芯片公司只占了5%。更需要认清的现实是:我国这5%的市场份额,还处于芯片产业链的低端,从芯片产业的基础软件、底层架构、光...
    发布时间 :  2020 - 09 - 04
  • 近日,中国半导体产业再添一名新成员。国家企业信用信息公示系统显示,8月28日,上海铕芯半导体有限公司(以下简称“铕芯半导体”)正式成立。据悉,铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口等业务。工商信息显示,铕芯半导体注册资本为13亿元,其中上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海装备材料基金”)认缴出资11.7亿元,持股比例为90%,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)认缴出资1.3亿元,持股比例为10%。值得一提的是,在铕芯半导体两大股东的背后,均出现了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)的身影,这意味着国家大基金的半导体产业投资版图再一次扩大。国家大基金再投资“芯”企业企查查资料显示,国家大基金是上海装备材料基金的第二大股东,认缴出资10亿元,持股比例19.8%。上海装备材料基金股东信息(Source:企查查)资料显示,国家大基金成立于2014年,注册资本近千亿元,目前对外投资企业数量已超80家,其中包括逾20家A股上市公司,业务范围涵盖了设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链。如IC设计领域的国科微、兆易创新、芯原股份、纳思达、芯朋微、瑞芯微、汇顶科技、景嘉微等;半导体制造领域的中芯南方、中芯宁波、中芯北方、上海华力等;封测领域...
    发布时间 :  2020 - 09 - 03
近日美国商务部工业安全局(BIS)宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》(EAR)的商务部管制清单(CCL)中。据了解,目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。美国商务部在官网发布公告中写道:“此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略.”“关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国家安全,确保美国在军事、情报和经济事务中保持技术领先地位的重要战略部署。”美国商务部部长Wilbur Ross说道,并表示“美国商务部已经对30多种新兴技术的出口实施了管控,我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。”票选“对美国国家安全起到至关重要的作用”的6大技术出炉公告指出。最新的商业出口管制是依照2019年12月全体大会上达成的协议——《常规军备和两用物品及技术出口管制瓦森纳协议》实施的。制定和实施对新兴技术的多边控制符合《2018年出口控制改革法案》(ECRA)的要求后,最终确定管控下列几项新兴和基础性技术的出口将对美国国家安全起到至关重要的作用。本次被增列商业管制清单的六项新兴技术为:- 混合增材制造/计算机数控工具;- 特定的计算光刻软件;- 用于为5nm生产精加工晶圆的某些技术;- 有限的数字取证分析工具;- 用于监测电信服务通信的某些软件- 亚轨道航天器美国实施出口管制的六大技术,都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关,尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品,EUV...
发布时间 :  2020 - 10 - 26
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近段时间,除大陆晶圆代工产能全开外,台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格,涨幅根据产品种类、双方合作关系,以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满,部分IC客户交期也延长,由原本约2.5至3个月延长为3至4个月,甚至得等半年以上。晶圆代工市场规模方面,IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场,去年市场规模年减1%达570亿美元,但今年将成长19%达677亿美元,成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求,预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7%至726亿美元。报告中指出,纯晶圆代工市场规模2014~2019年的年复合成长率(CAGR)达6.0%,但2019~2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8%,同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3%。全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下:其中47德科玛已卒
发布时间 :  2020 - 10 - 23
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10月20日,SK海力士在官网宣布,将收购英特尔的SSD、NAND flash、晶圆业务以及其于中国大连的产线,总价值大约10.3万亿韩元(约合90亿美元)。此次交易后,将使SK海力士市占超越日商铠侠,跃居存储器第二的位置。 英特尔表示,被剥离的因为为非核心业务,交易将有助于其解决芯片技术困境,其特有的傲腾TM业务部门将被保留。对英特尔来说,剥离非核心业务将有助于其解决芯片技术困境。 两家公司表示,将争取在2021年底前取得所需的政府机关许可。在获取相关许可后,SK hynix将通过支付第一期70亿美元对价从英特尔收购NAND SSD业务(包括NAND SSD相关知识产权和员工)以及大连工厂。此后,预计在2025年3月份最终交割时,SK hynix将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关资产,包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。 根据协议,英特尔将继续在大连闪存制造工厂制造NAND晶圆,并保留制造和设计NAND闪存晶圆相关的知识产权(IP),直至最终交割日。 SK海力士表示将依规定向中、美、韩等国家政府机关申请许可,预计在2021年年底前完成收购。
发布时间 :  2020 - 10 - 22
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据中国海关总署公布: 2020年1-9月,中国累计进口集成电路3871亿块,同比增长23.0%; 2020年1-9月,中国累计进口集成电路金额17673.2亿元,同比增长16.6%; 2020年1-9月,中国累计出口集成电路1868.3亿块,同比增长18.7%; 2020年1-9月,中国累计出口集成电路金额5780.2亿元,同比增长14.9%; 2020年1-9月,中国集成电路产品进出口逆差为11893.0亿元(约为1703.9亿美元); 2020年1-9月,中国机电产品出口1.31万亿元,同比增长1.4%,占同期对美出口总额的60%。其中,笔记本电脑出口额为1620.9亿元,同比增长14.4%,出口手机1286.9亿元,同比下降3.4%;集成电路出口占机电产品出口总额的44.1%。
发布时间 :  2020 - 10 - 22
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10月20日,珠海市政府发布《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》(以下简称“《意见》”)和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》(以下简称“《政策措施》”)。《意见》提出,将重点提升珠海芯片设计业引领性优势,完善制造与封装测试环节,实现全产业链创新协同。到2025年,珠海集成电路产业集群规模达到1000亿元,支撑和带动千亿级电子信息产业集群发展。此外,《意见》还针对强设计、树标杆,夯实集成电路设计产业优势;育生态、引人才,优化产业可持续发展新环境;重创新、促开放,推动构建粤港澳协同创新共同体;促集聚、补产链,推动产业集群和协同发展;抓应用、立示范,打造特色示范实现产业辐射等方面提出了15项具体措施。包括壮大芯片设计产业规模、提升高端芯片设计水平、引进培育设计龙头企业、建设产业技术公共服务平台、建设产业双创平台(珠海)基地、建设专业人才培养体系、强化粤港澳大湾区产学研用深度融合、建设粤澳集成电路产业示范园区、强化产业关键技术创新能力、大力支持和引进IDM企业、加快提升封测等环节配套能力、加快关键装备和材料配套产业发展等。其中,在壮大芯片设计产业规模方面,《意见》提到,到2025年,形成若干家年产值超过10亿元和2-3家年销售收入超过30亿元的芯片设计企业;在支持和引进IDM企业方面,珠海将探索发展虚拟IDM、共享IDM等新模式,强化与各大foundry厂的合作,同时支持...
发布时间 :  2020 - 10 - 21
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