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  • 四部门废止集成电路设计企业认定
    四部门废止集成电路设计企业认定
    3月10日，工信部在网站披露关于废止《集成电路设计企业认定管理办法》的通知，这将减少相关公司申报工作量，进而直接享受相关优惠政策。　　根据通知，按照党中央、国务院深化“放管服”改革部署，为深入推进行政审批制度改革，工信部、发改委、财政部、税务总局决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》。　　“事实上，作为一项行政审批，工信部早在2015年就取消了对集成电路（IC）设计企业的认定。”记者采访业内人士获悉，本次公布该项文件，只是给政策画上一个“休止符”。　　取消认定后，对IC设计公司有什么影响？“现在不用去走认定程序，只要符合相关条件，直接享受相关的优惠政策。”某IC设计公司负责人告诉记者，这给公司减少了很多申报的工作量，比如税收方面，他所在公司在2018年就直接享受了“两免三减半”政策。　　记者了解到，在工信部等取消了对IC设计企业的认定后，将权力下放至税务、海关等各个条口及地方，各方按照自己的方式和意愿操作，这不仅体现了工信部等深化“放管服”，也使得地方可以更加灵活、方便地支持相关企业发展。来源：上海证券报版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 03 - 11
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  • 总投资22亿美元 又一集成电路项目落地上海临港
    总投资22亿美元 又一集成电路项目落地上海临港
    2019年8月，国务院印发的《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》指出，建设集成电路综合性产业基地，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。当前，临港地区已集聚了积塔半导体、新升半导体、盛美半导体、中微半导体等一批集成电路企业，涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。现在，又一个百亿级集成电路重大项目正式落户上海临港。3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，计划今年年中启动，2021年建成首期。据上海经信委官微指出，格科微电子将在临港建设全球技术水平最高的图像传感器生产线，计划总投资22亿美元，全面建成后预计年产值110亿元人民币。项目计划建设一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图像传感芯片厂，建成能够有效解决我国高端CMOS图像传感器芯片卡脖子问题，对上海打造具有国际影响力和竞争力的集成电路产业高地意义重大。 资料显示，格科微电子是国内知名的图像传感器芯片设计公司，位于上海浦东张江高科技园区，公司主要从事CMOS图像传感器芯片以及应用系统的设计开发和销售。新片区管委会相关负责人表示，此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，一...
    发布时间 :  2020 - 03 - 10
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  • 半导体集成电路选用的质量与可靠性，你应该如何保证？
    半导体集成电路选用的质量与可靠性，你应该如何保证？
    为了保证产品的可靠性，最基本的方法就是要选择固有可靠性高的元器件。元器件的固有可靠性一般与质量、可靠性等级密切相关，另外也与生产厂商的信誉、技术的成熟程度及元器件的使用历史等相关。本文重点介绍在军事领域，半导体集成电路质量等级是如何选择的，以及选用的可靠性要求。半导体集成电路包括半导体单片集成电路（数字电路、模拟电路、微处理器、存储器）和混合集成电路。半导体集成电路质量等级选择1、国产半导体单片集成电路质量等级与质量系数和质量保证等级质量等级、质量系数和质量保证等级列出表1。表中质量系数是指不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数。在设备可靠性预计中计算元器件工作失效率时使用，质量系数越小，元器件工作失效率越低。表1     半导体单片集成电路质量等级与质量系数πQ和质量保证等级质量等级质量要求说明质量要求补充说明πQ相应的质量保证等级AA1符号GJB597A列入质量认证合格产品目录的S级产品—SA2符合GJB597A列入质量认证合格产品目录的B级产品—0.10BA3符合GJB597A列入质量认证合格产品目录的B1级产品—0.14B1A4符合GB4589.1的III类产品，或经中国电子元器件质量认证委员会认证合格的II类产品按QZJ840614~840615“七专”技术条件组织生产的I、IA类产品；符合SJ331的I、IA类产品0.25G...
    发布时间 :  2020 - 03 - 10
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美光科技：下半年将出现16GB内存手机，内存市场需求旺盛
美光科技：下半年将出现16GB内存手机，内存市场需求旺盛
【环球网科技报道】2月6日，内存和存储解决方案厂商美光科技宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片（LPDDR5），并透露小米10将首发该芯片。这一消息引起业内人士和粉丝广泛关注，除小米集团多位高管顺势开启小米10的预热，另有多家智能手机厂商表示将跟进LPDDR5。一时间内存领域的突破似乎一下提振了整个业界的士气，科技圈的目光也仿佛久违般重新聚焦5G智能手机发展。美光科技通过LPDDR5新品沟通会宣布上述消息后，接受了环球网科技频道在内多家媒体采访。美光科技移动产品事业部市场副总裁Christopher Moore分享了自己对5G手机发展的看法，并透露了不少令人激动的消息。下半年将出现16GB内存手机，LPDDR5是今后趋势此次沟通会对于终端粉丝来说最重磅的消息莫过于小米10将首发搭载美光LPDDR5芯片，但其实Christopher Moore在回答记者提问时给出了更多与消费者息息相关的关于趋势的判断。与 LPDDR4x 内存相比，LPDDR5的数据访问速度提升 50%，功耗降低超过 20%。正如，小米创办人、董事长兼CEO雷军所说“LPDDR5是跨越性的升级换代”。因此，LPDDR5是手机内存发展的必然趋势。至于普及的节奏，Christopher Moore给出了自己预估的时间表。他认为，到2020年底主流旗舰机都将搭载LPDDR5，2021年到2022年LPDD...
发布时间 :  2020 - 02 - 10
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测温仪元器件告急,天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片
测温仪元器件告急,天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片
近日，据甘肃日报报道，为了一份来自江苏的特殊订单，天水华天电子集团紧急复工封装测试30万只医用芯片。2月5日，天水华天收到甘肃省工信厅的特殊函件。函件上说，新冠肺炎疫情发生后，江苏鱼跃医疗设备股份有限公司生产的红外测温仪供不应求，连日满负荷生产，使得红外测温仪零部件骤然告急，尤其是经过封装测试的芯片部件仅能维持一、两天的生产需求。为保障疫情防控物资供应，希望协调华天集团能尽快复工，完成30万只红外测温仪芯片的封装测试。接到这份来自江苏的特殊订单后，华天集团决定由集团下属的科技公司测试三部提前复工，连夜着手红外测温仪芯片封装测试的生产准备事宜。2月6日，华天电子集团封装测试的红外测温仪所需芯片实现稳定量产；2月7日，首批封装测试合格的3万只芯片成功下线，并被紧急发往江苏鱼跃医疗设备公司；2月8日，第二批1.5万只合格芯片再次从天水启运，发往江苏。据悉，天水华天电子集团是我国西部最大的集成电路封装基地，产品广泛用于航空、航天、工业自动化控制、计算机、网络通信以及各种消费电子产品等领域，在全球集成电路封装行业中排名第六，集成电路封装收入居国内同行上市企业第二。事实上，在此之前，天水华天已向天水市慈善总会捐赠了100万元的疫情防控专用资金。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 10
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美光交付全球首款量产的LPDDR5芯片
美光交付全球首款量产的LPDDR5芯片
2月6日，美光科技宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴，美光所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度，以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。美光移动产品事业部高级副总裁兼总经理 Raj Talluri指出，美光推出业界首款应用于智能手机的低功耗 DDR5 DRAM芯片，将加速 5G 和 AI 应用的部署，与前代产品相比，它的数据访问速度提升了 50%，功耗则降低了 20% 以上。小米集团副总裁常表示，美光 LPDDR5 DRAM 内存具备市场领先的性能，为小米 10 智能手机带来更低的功耗，同时还确保了更出色的性能和稳定性。常程认为，LPDDR5 将成为 2020 年旗舰手机的标配。美光该款 LPDDR5 DRAM 芯片将有效应对汽车、客户端电脑以及 5G 和 AI 应用专属网络系统等各类市场对于更高内存性能和更低功耗的需求。与 LPDDR4x 内存相比，LPDDR5 可以降低超过 20% 的功耗。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 07
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三星和SK海力士2020年投产HBM2E Flashbolt DRAM
三星和SK海力士2020年投产HBM2E Flashbolt DRAM
韩国存储器大厂三星宣布，4日正式推出Flashbolt的HBM（高宽带）DRAM。这是第3代HBM技术，未来将用于超级计算机、GPU和各种AI应用所需的高性能计算。三星先前发表上一代HBM Aquabolt DRAM后一年内，于Nvidia 2019年GTC（GPU技术大会）首次宣布Flashbolt HBM DRAM，这项储存技术预计用于AMD和Nvidia即将推出的高性能GPU。三星第3代HBM技术，HBM2E Flashbolt DRAM可达到每针脚最高3.2Gbp/s的最大数据传输速度，较前一代最高2.4Gbps的最大数据传输速度提升33%。三星解释，就是1秒内能传输82部高画质影片。另外，透过缓冲芯片顶部垂直堆栈的8层10纳米级（1y）16Gb DRAM，可达16GB最大容量。该HBM2E封装是以40,000多个直通硅通孔（TSV）微型凸块的精确排列互连，每个16Gb芯片均包含5,600多个此类微小孔。三星指出，在超频环境下，HBM2E Flashbolt DRAM可提供每针高达4.2Gb/s数据传输速率，和538GB/s的DRAM频宽。三星表示，这些DRAM芯片将于2020上半年投产。目前除三星外，韩国另一家存储器大厂SK Hynix也正在积极开发HBM2E的DRAM产品，预计也是2020年投产，使HBM2E DRAM产品市场竞争加剧。来源：全球半导体观察、TechNe...
发布时间 :  2020 - 02 - 05
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北京小汤山医院完成5G覆盖 中兴通讯助力中国移动全力保障移动通信网络
北京小汤山医院完成5G覆盖 中兴通讯助力中国移动全力保障移动通信网络
为抗战新型冠状病毒感染肺炎，1月27日，北京市政府通知曾服务于2003年“非典”疫情的北京小汤山医院再次启用，以应对可能发生的疫情。中兴通讯助力中国移动北京公司立即响应北京市政府要求，第一时间展开网络保障工作，3天内即完成小汤山医院2G/4G扩容及5G信号全覆盖，为打赢这场疫情防控攻坚战做好了充分准备。1月27日，中兴通讯即组织专家团队协同中国移动北京公司对小汤山医院移动网络进行综合测试和评估，当天即完成应急通信车架设和开通；随后经过两昼夜不间断奋战，到1月29日，已经将规划区域内现有全部4G基站扩容至满配置，同时积极协同院方补充覆盖区域，使移动4G信号覆盖到院区每一个角落。同时，小汤山医院5G网络也于1月30日实现完全覆盖。目前，小汤山医院院区内手机信号良好覆盖，5G信号覆盖小汤山医院及周边，可完全满足院区内医务人员通信、远程会诊等多种需求。中兴通讯将持续全力支持中国移动北京公司做好北京小汤山医院通信网络保障工作。中兴通讯正全力投入全国疫情救助工作，实时响应各地通讯网临时建设需求，在生产、配送、施工、开通各个环节全力以赴，确保责任区域通信畅通无阻，为尽快尽早遏制疫情贡献力量。来源：中兴通讯版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 03
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