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  • ​AirPods被传砍单25%，供应链压力山大
    ​AirPods被传砍单25%，供应链压力山大
    美国境内新冠肺炎疫情确诊人数持续攀升，继外资大砍iPhone销量预估后，法人圈再传苹果忧心疫情持续扩散造成经济活动减弱，也对最夯的AirPods砍单25%，牵动台积电、英业达、新日兴等供应链后续出货。法人圈传出，此次是苹果减少对台积电AirPods芯片下单预估量，从原本的1.2亿颗减为9,000万颗，减幅高达25%，这意味苹果对AirPods销售动能也开始出现疑虑。尽管一副AirPods搭载多颗芯片，从砍芯片下单数量无法推估AirPods整体销售减少几副，但下调比重应该与25%相差不远。 法人指出，AirPods芯片占台积电业务比重不高，若疫情在3月底前获得控制，对台积电业绩影响不大。不过，对主要组装厂英业达、立讯，以及供应充电盒轴承的新日兴，还有宣德、欣兴等零组件供应商而言，AirPods是当下成长最快的应用，若苹果大砍单，对个别厂商将造成程度不一的影响。 但台积电目前先进制程的订单满载，客户不会轻易取消订单，法人预料持续受惠于5G需求带动，尤其是手机部分今年仍可维持高成长性，若疫情能在3月底前获得控制，预计AirPods订单下修部分仅为短期现象，对台积电的业绩影响不大。 法人分析，相较于台积电，其他AirPods供应商营收规模比台积电小太多，加上AirPods占小厂营收比重较高，若一向热销的AirPods出货量下修，恐怕会使小厂第1季业绩雪上加霜。...
    发布时间 :  2020 - 03 - 12
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  • ​博通赢回苹果的芯片大单
    ​博通赢回苹果的芯片大单
    据小摩报道，博通赢得了iPhone的集成触摸控制器合同。报道进一步指出，随着这些订单的确定，博通在模拟ASIC市场又开始赢回了一些曾经失去的机会。在2019年12月，赛斯克汉纳公司曾暗示触摸屏龙头企业新突思赢得了博通此前失去的一份苹果公司合同，但这则消息表明，博通又拿回了这份订单。Broadcom 的触摸控制器和无线充电业务在 2019 财年创造了 10 亿美元的销售额。但 在去年年底，Broadcom 层表示，这个业务明年的收入预计将降至 5 亿美元。下降的原因是触摸控制器的合同可能会丢失。但这个最新消息是否代表博通重新赢回的是否是这个五亿美元订单，尚未可知。 但我们可以确定的是，这是继今年早些时候的射频订单之外，博通赢回的苹果又一个订单。 在今年一月初，苹果的长期合作伙伴博通（Broadcom）表示，已就两项向苹果提供无线组件的多年协议进行了谈判，从而进一步将这家芯片制造商的业务范围扩展到了科技巨头的供应链中。据路透社报道，这些被称为“ 2020 SOWs”的协议是在与苹果公司现有合同之上的补充协议，可能总价值达150亿美元，协议涵盖哪些组成部分以及持续多长时间尚不清楚。 Broadcom当前为苹果提供用于生产主要商品（如iPhone）的射频前端组件。例如，去年6月，该公司签署了一项协议，将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。 十多...
    发布时间 :  2020 - 03 - 12
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  • 总投资60亿元的功率芯片生产项目（一期）开工
    总投资60亿元的功率芯片生产项目（一期）开工
    赣州政务消息，3月10日，江西省委、省政府举行2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行。其中，赣州市分会场设在赣州经开区名芯有限公司名冠微电子功率芯片生产项目（一期）现场。据介绍，名冠微电子功率芯片生产项目由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院投资建设，总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆。此前报道显示，2019年11月30日，赣州经开区举行名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目签约仪式。项目总投资约200亿元、用地550亩，将分两期建设，其中项目一期建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。当时报道称，项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后，将填补江西省半导体晶圆生产线空白，也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。来源：全球半导体观察 版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 03 - 12
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为国产存储芯片需求提供保障 上海华力与芯天下签署战略合作协议
为国产存储芯片需求提供保障 上海华力与芯天下签署战略合作协议
据中国经济新闻网报道，近日，上海华力微电子有限公司(以下简称“上海华力”)与深圳市芯天下技术有限公司(以下简称“芯天下”)签订战略合作协议，报道指出，该合作协议涉及金额20亿元。资料显示，上海华力成立于2010年，隶属于华虹集团，建有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺水平覆盖65/55纳米，40纳米和28纳米技术节点，设计月产能3.5万片。上海华力产品被广泛应用于手机通信、消费类电子、智能卡、物联网、穿戴电子以及汽车电子等终端领域，重点布局射频、高压、嵌入式闪存、超低功耗、NOR闪存和图像传感器等特色工艺平台，致力于为国内外芯片设计公司、IDM公司和其他系统公司提供先进的工艺技术和全面的芯片制造服务。而芯天下成立于2014年，是一家半导体IC设计高新技术企业，产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash，SD NAND Flash，NAND MCP等，主要应用于物联网，显示与触控，通信 ，消费电子及工业等领域。报道指出，本次战略合作协议的签署，不仅响应了华虹集团“物联时代 芯创未来”的战略布局和扩产规划，为迅猛增长的国产存储芯片需求提供保障，同时也为芯天下提供强大供应保证。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 11
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美光科技：下半年将出现16GB内存手机，内存市场需求旺盛
美光科技：下半年将出现16GB内存手机，内存市场需求旺盛
【环球网科技报道】2月6日，内存和存储解决方案厂商美光科技宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片（LPDDR5），并透露小米10将首发该芯片。这一消息引起业内人士和粉丝广泛关注，除小米集团多位高管顺势开启小米10的预热，另有多家智能手机厂商表示将跟进LPDDR5。一时间内存领域的突破似乎一下提振了整个业界的士气，科技圈的目光也仿佛久违般重新聚焦5G智能手机发展。美光科技通过LPDDR5新品沟通会宣布上述消息后，接受了环球网科技频道在内多家媒体采访。美光科技移动产品事业部市场副总裁Christopher Moore分享了自己对5G手机发展的看法，并透露了不少令人激动的消息。下半年将出现16GB内存手机，LPDDR5是今后趋势此次沟通会对于终端粉丝来说最重磅的消息莫过于小米10将首发搭载美光LPDDR5芯片，但其实Christopher Moore在回答记者提问时给出了更多与消费者息息相关的关于趋势的判断。与 LPDDR4x 内存相比，LPDDR5的数据访问速度提升 50%，功耗降低超过 20%。正如，小米创办人、董事长兼CEO雷军所说“LPDDR5是跨越性的升级换代”。因此，LPDDR5是手机内存发展的必然趋势。至于普及的节奏，Christopher Moore给出了自己预估的时间表。他认为，到2020年底主流旗舰机都将搭载LPDDR5，2021年到2022年LPDD...
发布时间 :  2020 - 02 - 10
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测温仪元器件告急,天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片
测温仪元器件告急,天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片
近日，据甘肃日报报道，为了一份来自江苏的特殊订单，天水华天电子集团紧急复工封装测试30万只医用芯片。2月5日，天水华天收到甘肃省工信厅的特殊函件。函件上说，新冠肺炎疫情发生后，江苏鱼跃医疗设备股份有限公司生产的红外测温仪供不应求，连日满负荷生产，使得红外测温仪零部件骤然告急，尤其是经过封装测试的芯片部件仅能维持一、两天的生产需求。为保障疫情防控物资供应，希望协调华天集团能尽快复工，完成30万只红外测温仪芯片的封装测试。接到这份来自江苏的特殊订单后，华天集团决定由集团下属的科技公司测试三部提前复工，连夜着手红外测温仪芯片封装测试的生产准备事宜。2月6日，华天电子集团封装测试的红外测温仪所需芯片实现稳定量产；2月7日，首批封装测试合格的3万只芯片成功下线，并被紧急发往江苏鱼跃医疗设备公司；2月8日，第二批1.5万只合格芯片再次从天水启运，发往江苏。据悉，天水华天电子集团是我国西部最大的集成电路封装基地，产品广泛用于航空、航天、工业自动化控制、计算机、网络通信以及各种消费电子产品等领域，在全球集成电路封装行业中排名第六，集成电路封装收入居国内同行上市企业第二。事实上，在此之前，天水华天已向天水市慈善总会捐赠了100万元的疫情防控专用资金。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 10
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美光交付全球首款量产的LPDDR5芯片
美光交付全球首款量产的LPDDR5芯片
2月6日，美光科技宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴，美光所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度，以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。美光移动产品事业部高级副总裁兼总经理 Raj Talluri指出，美光推出业界首款应用于智能手机的低功耗 DDR5 DRAM芯片，将加速 5G 和 AI 应用的部署，与前代产品相比，它的数据访问速度提升了 50%，功耗则降低了 20% 以上。小米集团副总裁常表示，美光 LPDDR5 DRAM 内存具备市场领先的性能，为小米 10 智能手机带来更低的功耗，同时还确保了更出色的性能和稳定性。常程认为，LPDDR5 将成为 2020 年旗舰手机的标配。美光该款 LPDDR5 DRAM 芯片将有效应对汽车、客户端电脑以及 5G 和 AI 应用专属网络系统等各类市场对于更高内存性能和更低功耗的需求。与 LPDDR4x 内存相比，LPDDR5 可以降低超过 20% 的功耗。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 07
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三星和SK海力士2020年投产HBM2E Flashbolt DRAM
三星和SK海力士2020年投产HBM2E Flashbolt DRAM
韩国存储器大厂三星宣布，4日正式推出Flashbolt的HBM（高宽带）DRAM。这是第3代HBM技术，未来将用于超级计算机、GPU和各种AI应用所需的高性能计算。三星先前发表上一代HBM Aquabolt DRAM后一年内，于Nvidia 2019年GTC（GPU技术大会）首次宣布Flashbolt HBM DRAM，这项储存技术预计用于AMD和Nvidia即将推出的高性能GPU。三星第3代HBM技术，HBM2E Flashbolt DRAM可达到每针脚最高3.2Gbp/s的最大数据传输速度，较前一代最高2.4Gbps的最大数据传输速度提升33%。三星解释，就是1秒内能传输82部高画质影片。另外，透过缓冲芯片顶部垂直堆栈的8层10纳米级（1y）16Gb DRAM，可达16GB最大容量。该HBM2E封装是以40,000多个直通硅通孔（TSV）微型凸块的精确排列互连，每个16Gb芯片均包含5,600多个此类微小孔。三星指出，在超频环境下，HBM2E Flashbolt DRAM可提供每针高达4.2Gb/s数据传输速率，和538GB/s的DRAM频宽。三星表示，这些DRAM芯片将于2020上半年投产。目前除三星外，韩国另一家存储器大厂SK Hynix也正在积极开发HBM2E的DRAM产品，预计也是2020年投产，使HBM2E DRAM产品市场竞争加剧。来源：全球半导体观察、TechNe...
发布时间 :  2020 - 02 - 05
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