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  • 4月22日,福建省发改委召开新闻通气会,公布了2020年度省数字经济重点项目具体名单,确定数字经济重点项目251个,总投资5878亿元。包括多个集成电路产业项目。 项目类别主要分为三大类,数字新基建项目52个,总投资729亿元,年度计划投资286亿元;数字经济产业项目192个,总投资4425亿元,年度计划投资687亿元;数字经济重点园区项目7个,总投资724亿元,年度计划投资111亿元。 其中数字经济产业项目部分包括多个集成电路领域相关项目,涵盖了设计、制造、封测、材料等产业环节,例如联芯集成电路制造项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。 以下为部分集成电路项目名单: 联芯集成电路制造项目 联芯集成电路制造(厦门)有限公司由联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业,主要提供12英寸晶圆代工服务。该项目总投资62亿美元,于2014年底开始筹建,2015年3月奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务,规划月产能为5万片12英寸晶圆。 2020年2月,联芯获得联电两次增资。2月11日,联电发布公告,通过和舰芯片转投资门联芯,参与厦门联芯现增,交易总金额为人民币35亿元。2月27日,联电再次宣布通过联电新加坡分公司资金贷与厦门联芯2亿美元。...
    发布时间 :  2020 - 04 - 23
  • 近日,最高人民法院印发《关于全面加强知识产权司法保护的意见》(以下简称《意见》),要求各级人民法院充分认识全面加强知识产权司法保护的重大意义,准确把握知识产权司法保护服务大局的出发点和目标定位,为创新型国家建设、社会主义现代化强国建设、国家治理体系和治理能力现代化提供有力的司法服务和保障。《意见》的出台,是人民法院深入贯彻落实中办、国办《关于强化知识产权保护的意见》的重大举措。《意见》立足知识产权审判实际,聚焦当前知识产权司法保护中的重点难点问题,提出一系列举措,着力降低权利人诉讼维权成本、缩短诉讼周期、加大损害赔偿力度和化解当事人举证难,切实增强司法保护的实际效果。《意见》要求,要完善举证责任分配规则、举证妨碍排除制度和证人出庭作证制度,拓宽电子数据证据的收集途径,依法支持当事人的证据保全、调查取证申请,减轻当事人的举证负担;要深化知识产权裁判方式改革,严格依法掌握委托鉴定、中止诉讼、发回重审等审查标准,减少不必要的时间消耗;要充分运用第三方数据,依法确定侵权获利情况。对于情节严重的侵害知识产权行为,依法从高确定赔偿数额,依法没收、销毁假冒或盗版商品以及主要用于侵权的材料和工具,有效阻遏侵害知识产权行为的再次发生。《意见》强调,要依法制止知识产权领域不诚信诉讼行为,加强体制机制建设,提高司法保护整体效能;加强与相关部门的沟通协调,形成知识产权保护整体合力;加强审判基础建设,为全面...
    发布时间 :  2020 - 04 - 22
  • 4月16日,最高人民法院发布《最高人民法院知识产权法庭年度报告(2019)》《最高人民法院知识产权法庭裁判要旨(2019)》摘要,并上线最高人民法院知识产权法庭裁判规则库(下称“知己”裁判规则库)。年度报告显示,2019年,最高人民法院知识产权法庭共受理技术类知识产权案件1945件,审结1433件,结案率73.7%。其中,受理民事二审实体案件962件,审结586件;受理行政二审案件241件,审结142件;受理管辖权异议二审案件481件,审结446件;受理其它类型案件261件,审结259件。据悉,2019年,最高人民法院知识产权法庭审理的案件呈现六大特点。一是涉及技术领域广。当事人诉请保护的知识产权类型涵盖了医药、基因、通信、机械、农林业等诸多与国计民生、前沿科技、衣食住行密切相关的领域。二是案件社会影响大,比如案件涉及的知识产权市场价值较高,权利人一审主张侵权赔偿额超过1000万元人民币的案件有17件,过亿元的有3件;案件涉及标准必要专利、医药专利等前沿科技和国计民生,社会关注度高。三是程序交织案件多。法庭受理不少竞争性互诉案件,当事人在不同法院相互提起多个民事、行政诉讼,涉及不同审级、不同程序的关联案件多。法庭从审理程序、裁判尺度、统筹调解等多方面着手协调处理,成效较好,2019年审结的二审案件调撤率达29.9%。四是案件审理周期短。由于民事与行政程序交织、技术事实查明难度大等多...
    发布时间 :  2020 - 04 - 22
随着越来越多的机密数据存储在移动设备中,许多公司正在尽力提供安全解决方案来保护这些数据。三星在Galaxy S20系列中引入了一种新的安全芯片,它应该是业内最好的。这家韩国科技巨头还宣布,该芯片已投入量产。据三星介绍,这是一个用于移动设备的通用标准评估保证等级(CC EAL)5+认证的安全元件(SE)交钥匙解决方案。新的SE提供了一个强大的安全解决方案,该解决方案由安全芯片(S3K250AF)和优化的软件组成,可以完全保护隔离数据存储上的私有数据。 三星方面进一步指出,基于S3K250AF的SE结合了微控制器,高级硬件级别保护和优化的安全OS。该解决方案具有CC EAL 5+认证的硬件,移动组件获得的最高水平以及专用的保护软件,可确保在移动设备上提供一流的安全性保证。三星方面强调,尽管当前的智能手机或平板电脑已经具有强大的安全性来抵御可能的篡改,但专用于安全性的芯片增加了额外的对策来防御可能的攻击,例如逆向工程,电源故障和激光攻击,这使得其他人很难访问或攻击。复制存储的机密数据。此外,SE解决方案通过仅接受最新的身份验证请求作为有效身份验证请求,来管理失败的尝试并防止重播攻击。 用简单的话来说,这意味着三星Galaxy S20系列的拥有者除了已经提供的现有安全层(例如Knox移动安全平台)之外,还将获得专用的安全芯片。 总体而言,三星这个方面和苹果的S...
发布时间 :  2020 - 03 - 02
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自湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米产业基金”)成立以来,小米布局半导体产业链的步伐正在不断加快。资料显示,目前,小米投资的半导体公司已经达到15家左右,并且还在继续。据天眼查数据显示,近日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子”)发生了工商变更,其注册资本由此前的4728万元新增至5668万元,增幅近20%,同时,新增小米产业基金管理合伙人王晓波为董事。资料显示,灵动微电子成立于2011年,是一家专注于MCU产品与应用方案的供应商,是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业,同时也是上海市认定的高新技术企业。自成立以来,灵动微电子已经成功完成数百余MCU产品的设计及推广,其产品被广泛应用于工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、汽车电子、仪器仪表等领域,在本土通用32位MCU公司中位居前列。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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2月28日,据IC insights最新数据显示,预计2020年,包括集成电路和光电、传感器和分立器件在内的半导体年出货量将增长7%,达到10363亿个。图片来源:IC insights从上图可以看出,从1978年的326亿个单位开始,到2020年结束,由于半导体行业的周期性和经常波动的性质,半导体单位的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%,这是42年以来的惊人年增长率。预计2020年,在半导体总出货量中,分立器件将战半导体总器件出货量的69%,IC则为31%。其中,单位增长率最高的类别将是智能手机、汽车电子系统所用半导体,同时,计算机系统中用于人工智能、云和大数据,以及深度学习应用程序中使用的半导体设备也必不可少。来源:今日新闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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近日,GSMA宣布华为Atlas 900 AI集群荣获Global Mobile Awards 2020 (GLOMO奖项)未来技术大奖。经过权威评委团的严格评审,Atlas 900凭借其全球领先的AI算力、极致的散热系统、最佳的集群网络等特性最终脱颖而出,获得GLOMO大奖殊荣。Atlas 900有助于加速全球AI基础研究和行业AI应用普及,为世界提供最强AI算力。创新技术已经改变了移动产业,超越了早期技术先驱们最大胆的梦想。本次GLOMO奖项未来技术大奖由GSMA组织方首次设定,旨在表彰超越时代、重塑世界的技术。华为Atlas 900 AI集群夺得本届GLOMO未来技术大奖,标志着业界对其在人工智能领域技术创新的高度肯定。Atlas 900是目前全球最快的AI训练集群,它由数千颗昇腾 910 AI处理器构成,其总算力可达256P~1024P FLOPS @FP16,相当于50万台PC的计算能力。在ResNet-50的模型训练基准测试中,Atlas 900以59.8秒的成绩打破世界纪录,是业界唯一能在一分钟内完成训练的产品。它可广泛应用于科学研究与商业创新,让研究人员更快的进行图像、视频等AI模型训练,让人类更高效的探索宇宙奥秘、预测天气、勘探石油,加速自动驾驶等商用进程。Atlas 900 AI集群采用“HCCS、 PCIe 4.0、100G以太”三类高速互联方式,基于Clou...
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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继2019年9月宣布量产8Gb DDR4后,长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线,包括DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组等,并公布了具体产品资料。据官网介绍,DDR4内存芯片是首颗国产DDR4内存芯片,是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3内存芯片,DDR4内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储自主研发的DDR4内存芯片满足市场主流需求,可应用于PC、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。产品资料显示,长鑫存储DDR4内存芯片单颗容量8Gb,2666 Mbps速率,工作电压1.2V,工作温度0°C~95°C ,78-ball FBGA与96-ball FBGA两种封装规格。长鑫存储称该产品特点包括高速数据传输、多领域应用支持、多产品组合、可靠性保障等。LPDDR4X内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上,LPDDR4X内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现,服务于性能更高、功耗更低的移动设备。参数方面,长鑫存储LPDDR4X内存芯片有2GB和4GB两种容量,3733Mbps速率,工作电压1.8V/1.1V/0.6V,工作温度-30°C ~ 85°C,采用200ball FBGA封...
发布时间 :  2020 - 02 - 27
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