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  • 泉州半导体高新区晋江分园区管委会、集成电路知识产权联盟泉州分中心走访泉州市市场监督管理局
    泉州半导体高新区晋江分园区管委会、集成电路知识产权联盟泉州分中心走访泉州市市场监督管理局
    近日，国家知识产权局批复同意建设中国（泉州）知识产权保护中心，中国（泉州）知识产权保护中心将面向智能制造产业和半导体产业开展知识产权快速协同保护工作。在已经批复的31家知识产权保护中心中，中国（泉州）知识产权保护中心是唯一一家针对半导体领域开展快速确权维权工作的知识产权保护中心。泉州作为福建省三大中心城市之一，拥有较强的经济基础，近年来在半导体领域持续发力，在半导体领域取得了巨大的成绩。4月29日上午，泉州半导体高新区晋江分园区管委会常务副主任谢建新、集成电路知识产权联盟泉州分中心共同走访了泉州市市场监督管理局（知识产权局），就中国（泉州）知识产权保护中心建设和知识产权快速确权、维权相关工作进行交流探讨。原泉州市知识产权局副局长邱江鸿表示，中国（泉州）知识产权保护中心将形成集快速确权、快速维权于一体的协同保护机制，为重点产业提供“一站式”知识产权综合服务，促进半导体等高新技术产业和战略性新兴产业加快布局发展，推动产业招商引资和人才引进，营造良好的创新创业和营商环境。
    发布时间 :  2020 - 04 - 30
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  • 中国（泉州）知识产权保护中心成立， 助力智能制造、半导体产业发展
    中国（泉州）知识产权保护中心成立， 助力智能制造、半导体产业发展
    近日，国家知识产权局正式批复同意福建省建设中国（泉州）知识产权保护中心，面向智能制造产业和半导体产业开展知识产权快速协同保护工作，工信部电子知识产权中心、集成电路知识产权联盟泉州分中心在此过程中鼎力支持相关申报工作，积极出谋划策，多方沟通协调，成功助力为中国（泉州）知识产权保护中心获批建设。中国（泉州）知识产权保护中心将形成集快速确权、快速维权于一体的协同保护机制，为重点产业提供“一站式”知识产权综合服务，为产业结构调整和转型升级提供高效服务，有效助力泉州市智能制造产业和半导体产业的高质量发展。中国（泉州）知识产权保护中心也将为提高创新主体知识产权创造水平、改善创新创业生态和营商环境、把泉州市建设成为效益更加突出的知识产权强市提供有力支撑。
    发布时间 :  2020 - 04 - 30
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  • 总投资40亿元 这两个功率半导体项目开工
    总投资40亿元 这两个功率半导体项目开工
    4月28日，长沙比亚迪8英寸晶圆生产线和扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工。其中，长沙比亚迪8英寸晶圆生产线项目位于长沙市长沙县经济技术开发区，计划总投资10亿元，建成达产后，预计年度营业收入可达8亿元，实现利润约4000万元据中新网报道，该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。比亚迪集团湖南总负责人、长沙公司党委书记周晓州表示，项目将建成国内技术工艺领先的新能源汽车功率模块晶圆生产线，达产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。而位于扬州的扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元，计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。据扬州广电报道，该项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。扬州邗江区领导王庆伟指出，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目全面建成投产后，...
    发布时间 :  2020 - 04 - 30
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福建：十八条措施进一步支持5G网络建设和产业发展
福建：十八条措施进一步支持5G网络建设和产业发展
为深入贯彻落实习近平总书记重要讲话重要指示批示精神，全面贯彻党中央决策部署，扎实推进我省5G网络建设和商用步伐，近日我省在落实《福建省加快5G产业发展实施意见》的基础上，就进一步支持我省5G网络建设和产业发展出台十八条措施。主要内容有——    加强统筹规划    1.组织编制5G基站专项规划；专项规划要衔接国土空间总体规划，并纳入国土空间详细规划，规划数据进入国土空间基础信息平台统筹利用。    2.各市、县（区）每年将5G基站及机房等配套设施用地需求统筹纳入土地利用年度计划；对征迁基站的，应严格按照有关规定落实补偿。    3.加快制定我省建筑物通信基础设施建设标准，将5G基站和室内分布系统等通信基础设施与建筑物同步规划、同步设计、同步审批、同步施工和同步验收。    开放公共资源    4.整合利用路灯杆、信号杆、监控杆、电力杆、通信杆等各类杆塔资源，统筹推进“一杆多用”智慧杆建设。新建、改扩建道路要统一规划和建设智慧杆，支持相关单位按需将现有道路各类存量杆塔逐步改造为智慧杆。    5.加大公共设施...
发布时间 :  2020 - 03 - 09
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台积电5nm SRAM技术细节
台积电5nm SRAM技术细节
长期以来，技术领先一直是台积电成功的关键。台积电5nm工艺拥有世界上最小的SRAM单元（0.021平方微米），除开创性的器件工艺，例如高迁移率沟道（HMC），极紫外（EUV）图形化的应用外（可在此高级节点上实现更高的良率和更短的生产周期），他们还持续精进其写入辅助（write assist）电路的设计细节以实现这一革命性的工艺技术。半导体技术的发展一直由应用领域推动，如图1所示，当下的在高性能计算（HPC），人工智能（AI）和5G通信，都要求在有限的功耗下实现最高性能。图1.半导体技术应用的演进。台积电在IEDM 2019上发布了其5nm工艺，他们在5nm工艺中使用了十几张极紫外（EUV）掩模，每张EUV代替三个或多个浸没掩模以及采用高迁移率沟道（HMC）的以获得更高性能。其5nm工艺自2019年4月起投入风险量产，并于2020年第一季度实现全面量产。Jonathan Chang等人在ISSCC 2020上展示了用于开发高性能SRAM单元和阵列的技术方案。FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战，并迫使高密度6T SRAM单元中的所有晶体管仅能使用一个Fin。通过设计工艺协同优化（DTCO）对设计进行了优化，以提供高性能和高密度以及高产量和可靠性。图2展示了2011年至2019年的SRAM单元面积的微缩历程。图2.展示了2011年至2019年的SRAM单元面积微缩历程。但值得注意...
发布时间 :  2020 - 03 - 09
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实探疫情中的武汉长江存储
实探疫情中的武汉长江存储
夜色渐浓，长江存储厂房屋顶亮起标志性的紫色灯光 图片来源：每经记者 岳琦 天色渐暗，厂房屋顶上3块方方正正的紫色灯带亮起来，空旷工地旁矗立的高层住宅也被点亮。一条宽阔的马路横跨在厂房和住宅之间，红绿灯掌控着节奏，人流一波接着一波，步履匆忙。距离汉口30公里，周围尚待开发——这里是东湖新技术开发区未来三路，紫光集团旗下的长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）就位于此。距武汉封城已一月有余，不同于武汉主城区的跌宕曲折，这里还是一直保持着规律的节奏，生产线日夜不息，数百名员工在厂区和生活区间快速切换。在这场疫情中，作为中国半导体产业追赶国际的前锋，长江存储运营的“国家存储器基地”项目努力维持着得之不易的生产进程，但公司也坦言一季度产能会受到一定影响。2020年是长江存储的关键之年：64层3D NAND闪存产品进入大规模量产，技术上越过96层直追世界先进技术水平。在今年量产的基础上，中国NAND闪存有望突破性地在市场上占有一席之地，在技术水平上也可与国际大厂一争高低。维持生产不易，恢复规模庞大的工程建设更是困难重重。2月底，《每日经济新闻》记者在现场看到，“国家存储器基地”一期B、C、D标段等仍待建设收尾，但均无施工迹象。尽管长江存储对疫情影响下的扩产进度没有表态，但一些员工坦言，一期项目仍待引入设备，而只有设备到位，产能才能尽快提升。此外，市场分析人士也提醒，要...
发布时间 :  2020 - 03 - 06
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继扬杰电子后 又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议
继扬杰电子后 又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议
前不久，扬杰科技宣布与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯绍兴”）签订《战略合作协议》，双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。如今继扬杰科技后，捷捷微电亦宣布将与中芯绍兴在相关领域展开深度合作。 3月2日，捷捷微电发布公告，因发展战略规划及产业布局需要，公司于2月27日与中芯绍兴签订了《功率器件战略合作协议》。公告称，公司与中芯绍兴均具有达成战略合作伙伴关系的意向，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补，互惠互利，平等自愿，共赢发展”的原则，双方同意建立长期战略合作关系，在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。根据协议，双方的合作内容包括：1）基于捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】产品设计方案，中芯绍兴为产品开发平台保证研发资源支持与交付能力，中芯绍兴为捷捷微电的产品开发，新工艺调试，工程批流片提供便利。并对于汽车电子等大型客户的需求，双方需要全力配合，展开互信合作。 2）在供应形势偏紧的市场周期内，中芯绍兴需要调配资源，全力支持捷捷微电，通过内部协调，预留产能等有效手段全力保证客户需求，优先保证捷捷微电的产品交货： ①捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】作为采购方，一定要保证把中芯绍兴作为战略合作伙伴，最大化的填充中芯绍兴...
发布时间 :  2020 - 03 - 04
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​关键一步补全，台积电5nm开足马力
​关键一步补全，台积电5nm开足马力
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产，苹果及华为海思是主要两大客户，包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。为了建立完整生产链，台积电在先进封装技术上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支援，系统整合芯片（SoIC）及晶圆堆叠晶圆（WoW）等3D IC封装制程预期2021年之后进入量产。台积电此次与博通合作的新世代CoWoS封装技术，延伸了5纳米价值链。其中，新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片（SoC）来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片、以及多达6个高频宽记忆体（HBM）立方体，提供高达96GB的记忆体容量。此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2....
发布时间 :  2020 - 03 - 04
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