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  • 《工业和信息化蓝皮书（2018-2019）》在京发布
    《工业和信息化蓝皮书（2018-2019）》在京发布
    6月30日上午，在第二十三届中国国际软件博览会“数字未来与软件生态”高峰论坛上，国家工业信息安全发展研究中心主任尹丽波正式发布《工业和信息化蓝皮书（2018-2019）》。国家工业信息安全发展研究中心主任尹丽波发布《工业和信息化蓝皮书（2018-2019）》《工业和信息化蓝皮书》是国家工业信息安全发展研究中心连续第五年打造的“工信安全智库”品牌核心产品，本年度工业和信息化蓝皮书旨在“洞察新技术、研判新趋势、瞭望新方略”，共推出《新兴产业发展报告》《数字经济发展报告》《工业信息安全发展报告》《人工智能发展报告》《集成电路产业发展报告》五大专题报告，通过聚焦“新兴产业、数字经济、工业信息安全”的发展情况，三位一体全景扫描2018年度全球和我国工信领域前沿态势。同时，通过展现“集成电路产业和人工智能产业”的最新动向，重点追踪2018年度全球和我国工信领域发展热点。在发布会上，尹丽波主任以“聚焦融合发展，前瞻数字未来”为主题，依托蓝皮书最新研究成果，全面总结了2018年以来的工业和信息化发展新特征和新趋势。尹主任指出，2018年以来，围绕网络和信息技术竞争力的各国战略导向精准聚焦，新兴产业间协同融合特色鲜明，以5G和物联网为竞争焦点的新型网络和信息基础设施建设提速，数字化转型推动制造业企业智慧发展，全球网络安全战略防护重心转向工业互联网和关键信息基础设施。网络和信息技术正在深刻改变全球和我...
    发布时间 :  2019 - 07 - 01
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  • 合肥通富微电子项目一期日产能已达1700万颗集成电路
    合肥通富微电子项目一期日产能已达1700万颗集成电路
    据安徽日报报道，目前合肥通富微电子一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路，并且还在继续扩产。据了解，合肥通富微电子一期项目总投资33亿元人民币，专注于引线封装，建设有高标准厂房、智能化生产流水线，占地面积约198亩，总建筑面积约18万平方米，生产厂房面积5.9万平方米。至于项目二期则规划生产厂房面积5万平方米，总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力，可实现年销售33亿元人民币，年产值67亿元人民币。合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍，自开业以来，合肥通富微电子一期项目每个月的产能利用率都达到了产能极限，订单供不应求。目前一期项目每天的产能已达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。据悉，合肥通富微电子项目是安徽省重点项目，也是通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。该项目专业从事集成电路封装和测试，涵盖框架类（超高密度，SHDLF）,基板类，内存芯片(Memory)、晶圆凸块类等不同工艺技术的封测。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 06 - 27
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  • 华为发布创新和知识产权白皮书
    华为发布创新和知识产权白皮书
    6月27日，华为发布了创新和知识产权白皮书，并呼吁勿将知识产权问题政治化。华为首席法务官宋柳平在深圳总部召开的新闻发布会上表示，知识产权是创新的基础，将知识产权问题政治化会威胁全球技术的进步。华为首席法务官宋柳平宋柳平表示，“如果知识产权沦为政客的工具，将伤害人们对专利保护制度的信心。如果某些政府选择性剥夺一些公司的知识产权，将会摧毁全球创新的根基。”这份白皮书名为《尊重和保护知识产权是创新的必由之路》，详细介绍了华为公司在创新与知识产权保护上实践与贡献。华为知识产权部部长丁建新发布白皮书白皮书指出，创新和知识产权保护是华为在过去30多年成功的基础。截至2018年底，华为累计获得授权专利87,805项，其中有11,152项是美国专利。自2015年以来，华为获得的知识产权收入累计超过14亿美元。除了自身专利外，华为累计对外支付超过60亿美元专利费用于合法使用其他公司的专利，其中近80%支付给美国公司。宋柳平表示，知识产权是受到法律保护的私有财产，华为主张通过法律程序来解决知识产权纠纷。在华为过去30多年的经营和发展历程中，没有一起案件被法庭认定存在恶意窃取知识产权的行为，华为也没有因此被法庭判决承担赔偿责任。众多华为技术创新成果已融入至3G、4G和5G公开标准中，这表明华为对于知识产权采取合作、尊重的态度。宋柳平指出，即使有些国家的客户没有直接购买我们的产品，他们事实上也在使用这些核...
    发布时间 :  2019 - 06 - 27
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来了！华为5G重磅发布
来了！华为5G重磅发布
今日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。同时，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，带来首屈一指的高速连接体验，让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。全球首款5G基站核心芯片华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通...
发布时间 :  2019 - 01 - 25
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专访高通Mark Snyder：苹果散布不实言论意在打击安卓生态竞争对手，高通将予以“反击”
专访高通Mark Snyder：苹果散布不实言论意在打击安卓生态竞争对手，高通将予以“反击”
集微网报道，在高通相继在中德两国获得对苹果的禁售令之后，1月10起美国加州北区法院针对美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通反垄断一案的审理成为双方交锋的另一战场。高通高级副总裁和专利顾问Mark Snyder上周，苹果公司首席诉讼律师、副总裁Noreen Krall集中接受部分国内媒体采访，称高通“绑架行业十年”、“整个行业被高通用枪抵头”、“双方和解无望”、“下达威胁断货禁言令”等。对此，高通高级副总裁Mark Snyder在今日接受集微网记者专访时均予以否认，同时回应称苹果方面散布不利高通且不实的言论，以及发起反垄断诉讼目的在于打击高通支持的安卓生态圈竞争对手，而高通将在接下来的庭审举证阶段提供强有力的证据予以“反击”。FTC案庭审进入下半场 高通开始提交证据目前，高通与苹果的法律纠纷主要集中在两个方面。一方面是在美国、中国、德国等法院进行的，围绕非标准必要专利，高通对苹果发起的专利侵权诉讼。三地法院都认定高通提出的苹果部分专利侵权事实成立，中国的福州中院以及德国的慕尼黑地区法院相继作出了对于涉及专利侵权的iPhone产品的禁售裁定和判决。（美国ITC此前在一个案件的初步裁决中认定苹果侵犯高通专利，但并未发布禁令）另一方面是在美国加州北区法院，由FTC发起的针对高通反垄断的诉讼。去年11月初，加州法院已经做出了要求高通必须向竞争对手授权标准必要专利的初步裁决。自1月10日起，该法...
发布时间 :  2019 - 01 - 24
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微电子所“新型存储器件及集成研究集体”荣获2018年度中国科学院杰出科技成就奖
微电子所“新型存储器件及集成研究集体”荣获2018年度中国科学院杰出科技成就奖
根据《中国科学院关于授予2018年度中国科学院杰出科技成就奖的决定》，微电子所刘明院士领导的“新型存储器件及集成研究集体”荣获2018年度中国科学院杰出科技成就奖。 微电子所“新型存储器件及集成研究集体”成员包括：突出贡献者刘明（女）、谢常青、龙世兵；主要完成者刘琦、吕杭炳、李泠、管伟华、陈宝钦、王艳（女）、牛洁斌、余兆安、胡媛（女）、朱效立、刘璟、李海亮、罗庆、许晓欣（女）、商立伟、卢年端、刘宇。 新型存储器件及集成研究集体面向存储器领域国际发展前沿和国家重大需求，长期紧密合作，系统深入研究了新型存储器机理、器件材料与结构体系、性能调控规律、可靠性表征和集成技术。取得了局域氧化还原主导的阻变模型、阻变存储器三维集成、电荷俘获存储器材料和结构体系优化及可靠性表征等系列原创性科技成果，获得了国内外同行的广泛引用和高度评价。获得了具有自主产权的新型存储器件及集成解决方案，主要发明专利和技术研究成果转移到国内知名集成电路制造企业，在初期技术来源、人才培养、国际合作交流等方面为中国存储器的产业发展做出了重要贡献。 相关研究工作得到了国家科技重大专项课题、国家杰出青年科学基金项目和创新研究群体项目、国家重大科学研究计划项目的资助。　　           白春礼院长为刘明院士颁奖　颁奖现场
发布时间 :  2019 - 01 - 24
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涵盖IC全产业链，重庆抛出4大百亿级集成电路任务
涵盖IC全产业链，重庆抛出4大百亿级集成电路任务
重庆日报消息，据重庆市经信委相关负责人透露，在集成电路上，我们要安排4个“百亿级”：到2022年，我市集成电路销售收入预计突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。目前，西永和两江新区是重庆发展集成电路的主要区域。资料显示，2018年，西永集成电路产业实现产值139.3亿元、增长21.4%，占全市八成以上。过去一年西永成立了CUMEC联合微电子中心，与华润微电子合作打造全国最大功率半导体基地，引进了英特尔FPGA中国创新中心，在集成电路领域收获颇丰。两江新区集成电路发展主要围绕汽车电子、电源管理、存储芯片三块展开，拥有重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、紫光展锐西南通讯芯片设计中心、上海超硅8-12英寸抛光硅片项目、两江半导体产学研基地等，从上游材料，到IC设计、制造、封测，再到人才培养，进行了全面布局。展望未来，完成4个“百亿级”任务，重庆将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。
发布时间 :  2019 - 01 - 23
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中兴通讯率先完成中国电信SA 5G核心网一阶段测试
中兴通讯率先完成中国电信SA 5G核心网一阶段测试
近日，中兴通讯率先完成中国电信SA 5G核心网一阶段测试，积极推动5G网络设备产业链的发展与成熟。本次测试基于最新的3GPP协议框架，测试内容包括：服务化架构、移动性管理、会话管理、PCC和QoS策略控制、Xn接口切换、N2接口切换、安全管理、网络切片、4G和5G双向互操作、支持VoNR等多个业务功能，以及手动缩扩容、自动缩扩容、可靠性处理等虚拟化功能。自去年9月中国电信启动SA 5G核心网测试以来，中兴通讯凭借多年专业技术积累，取得多项第一：首家打通基于三层解耦和SA架构的5GC First Call、首家完成4G和5G双向互操作、首家完成AMF/NSSF/NRF/SMF/AUSF/UDM/PCF/UPF多网元的全面功能测试等。中兴通讯CCN产品总经理刘建华表示：“中兴通讯将继续积极参与中国电信组织的各项5G技术研究，积极配合规范的编制和研讨以及各项测试的开展，助力中国电信实现5G规模商用，建设超高速、大容量、智能化的新一代通信信息网络基础设施。”
发布时间 :  2019 - 01 - 23
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