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  • 6月30日上午,在第二十三届中国国际软件博览会“数字未来与软件生态”高峰论坛上,国家工业信息安全发展研究中心主任尹丽波正式发布《工业和信息化蓝皮书(2018-2019)》。国家工业信息安全发展研究中心主任尹丽波发布《工业和信息化蓝皮书(2018-2019)》《工业和信息化蓝皮书》是国家工业信息安全发展研究中心连续第五年打造的“工信安全智库”品牌核心产品,本年度工业和信息化蓝皮书旨在“洞察新技术、研判新趋势、瞭望新方略”,共推出《新兴产业发展报告》《数字经济发展报告》《工业信息安全发展报告》《人工智能发展报告》《集成电路产业发展报告》五大专题报告,通过聚焦“新兴产业、数字经济、工业信息安全”的发展情况,三位一体全景扫描2018年度全球和我国工信领域前沿态势。同时,通过展现“集成电路产业和人工智能产业”的最新动向,重点追踪2018年度全球和我国工信领域发展热点。在发布会上,尹丽波主任以“聚焦融合发展,前瞻数字未来”为主题,依托蓝皮书最新研究成果,全面总结了2018年以来的工业和信息化发展新特征和新趋势。尹主任指出,2018年以来,围绕网络和信息技术竞争力的各国战略导向精准聚焦,新兴产业间协同融合特色鲜明,以5G和物联网为竞争焦点的新型网络和信息基础设施建设提速,数字化转型推动制造业企业智慧发展,全球网络安全战略防护重心转向工业互联网和关键信息基础设施。网络和信息技术正在深刻改变全球和我...
    发布时间 :  2019 - 07 - 01
  • 据安徽日报报道,目前合肥通富微电子一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路,并且还在继续扩产。据了解,合肥通富微电子一期项目总投资33亿元人民币,专注于引线封装,建设有高标准厂房、智能化生产流水线,占地面积约198亩,总建筑面积约18万平方米,生产厂房面积5.9万平方米。至于项目二期则规划生产厂房面积5万平方米,总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力,可实现年销售33亿元人民币,年产值67亿元人民币。合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍,自开业以来,合肥通富微电子一期项目每个月的产能利用率都达到了产能极限,订单供不应求。目前一期项目每天的产能已达到1700万颗集成电路,还在继续扩产。据悉,合肥通富微电子项目是安徽省重点项目,也是通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。该项目专业从事集成电路封装和测试,涵盖框架类(超高密度,SHDLF),基板类,内存芯片(Memory)、晶圆凸块类等不同工艺技术的封测。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 06 - 27
  • 6月27日,华为发布了创新和知识产权白皮书,并呼吁勿将知识产权问题政治化。华为首席法务官宋柳平在深圳总部召开的新闻发布会上表示,知识产权是创新的基础,将知识产权问题政治化会威胁全球技术的进步。华为首席法务官宋柳平宋柳平表示,“如果知识产权沦为政客的工具,将伤害人们对专利保护制度的信心。如果某些政府选择性剥夺一些公司的知识产权,将会摧毁全球创新的根基。”这份白皮书名为《尊重和保护知识产权是创新的必由之路》,详细介绍了华为公司在创新与知识产权保护上实践与贡献。华为知识产权部部长丁建新发布白皮书白皮书指出,创新和知识产权保护是华为在过去30多年成功的基础。截至2018年底,华为累计获得授权专利87,805项,其中有11,152项是美国专利。自2015年以来,华为获得的知识产权收入累计超过14亿美元。除了自身专利外,华为累计对外支付超过60亿美元专利费用于合法使用其他公司的专利,其中近80%支付给美国公司。宋柳平表示,知识产权是受到法律保护的私有财产,华为主张通过法律程序来解决知识产权纠纷。在华为过去30多年的经营和发展历程中,没有一起案件被法庭认定存在恶意窃取知识产权的行为,华为也没有因此被法庭判决承担赔偿责任。众多华为技术创新成果已融入至3G、4G和5G公开标准中,这表明华为对于知识产权采取合作、尊重的态度。宋柳平指出,即使有些国家的客户没有直接购买我们的产品,他们事实上也在使用这些核...
    发布时间 :  2019 - 06 - 27
2019年1月10日,福建省晋华集成电路有限公司针对其2018年9月在美国加州北部地区法院受到的指控,向法院做出无罪抗辩。晋华将向法庭陈述案情,证明其业务的开展始终秉承着最高诚信标准。 晋华已聘请专业代理机构协助其在美国进行法律事务、游说、公共关系方面的工作,共同致力于争取将晋华从美国商务部出口管制实体清单中移除。 在未来的几个月里,几家代理机构将协作提供关于晋华的基本事实,阐明晋华对保护知识产权所做出的承诺与努力,并说明重建晋华与其美国商业伙伴之间正常贸易与合作的重要性。
发布时间 :  2019 - 01 - 10
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近日,2018年度国家科学技术进步奖在北京揭晓,华为“新一代刀片式基站(Blade Site)解决方案研制与大规模应用”项目获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖。该项目凭借创新的基带、主控、传输、中频、射频芯片,高效节能的基站技术,灵活拼装的全刀片形态设计等创新点获得该荣誉,实现了一系列重大技术突破,实现了在移动通信领域核心设备基站的竞争力持续领先,取得了巨大的社会和经济效益。华为刀片式基站(Blade Site)华为刀片式基站解决方案是华为在深入理解客户诉求基础上,引领业界的创新解决方案。该方案采用统一的模块化设计,实现基站主要元素如射频、基带、电源、电池、微波、传输的刀片化,不同模块间的任意快速拼装组合无缝拼装,能灵活安装在抱杆,铁塔,墙面或者屋顶,“0”站址无需机房机柜,使基站的安装像拼装乐高积木一样简单便捷。刀片式基站同时支持2G/3G/4G等多制式,在多频多模网络发展策略下可以高效利用宝贵的站点资源,大幅降低站点获取难度和减少站点租金,帮助运营商应对移动网络快速增长的容量需求。同时刀片式基站采用自然散热,满足室外55℃高温环境,IP65防护等级,无需机房机柜和空调,其高能效和环境友好的特性,帮助运营商打造绿色移动网络。自2012年推出以来,刀片式基站全球累计已发货超1500万片,在全球超过170个国家310张运营商网络中成功商用部署。全球客户高度肯定了华为创新刀片式基...
发布时间 :  2019 - 01 - 10
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2018年国内手机市场运行分析报告一、国内手机市场总体情况  国内手机市场总体出货量。2018年12月,国内手机市场总体出货量3567.4万部,同比下降16.3%,环比增长0.9%,其中4G手机3362.9万部,同比下降16.8%,在同期手机出货量中占比94.3%,另有2G、3G手机出货量分别为201.7万部、2.7万部; 2018年全年,国内手机市场总体出货量4.14亿部,同比下降15.6%,其中4G手机3.91亿部,同比下降15.3%,在同期手机出货量中占比94.5%,另有2G、3G手机出货量分别为2251.0万部、24.7万部。图1  2017年/2018年国内手机市场出货量情况  国内手机市场上市新机型数量。2018年12月,上市新机型42款,同比下降53.3%,环比增长7.7%,上市新机型中含2G手机5款、4G手机37款;2018年全年,上市新机型764款,同比下降27.5%,上市新机型中含2G手机171款、3G手机3款,4G手机590款。图2  2017年/2018年国内手机市场上市新机型数量二、国内手机市场国内外品牌构成  2018年12月,国产品牌手机出货量3218.3万部,同比下降9.6%,环比增长5.3%,占同期手机出货量的90.2%;上市新机型38款,同比下降54.2%,占同期手机上市新机型数量的90.5%。2018年全年,国产品牌手机出货...
发布时间 :  2019 - 01 - 09
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中国电子信息博览会组委会于美国当地时间2019年1月7日在拉斯维加斯百乐宫酒店联手中国驻旧金山总领事馆举行主题为“大变革时代的创新与合作”中国之夜,汇聚CITE中外大咖,纵论中美新时代下的科技创新与合作。在全球协同发展的背景下,通过创新改变产业发展,中国企业披荆斩棘,翻越了一座又一座高峰,将中国这张名片打出海外,如联想的PC、华为的通信设备、阿里巴巴的电商经济,搜狗的智能搜索和智能语音,科大讯飞的智能语音识别、蔚来汽车的智能汽车。经验告诉我们,“引进来,走出去”才是继续致胜未来的生存之道。现在时代的车轮已经走到了互联网时代,甚至是智能时代,更需要我们真正的走出去,开放国与国,企业与企业之间的协作。当前,中国和美国作为世界上的两个大国,他们代表了全球范围内合作协同,能为电子信息行业带来怎样的火花?2019年1月7日,CITE展在美国拉斯维加斯举办的“中国之夜”,这次会议主题是“大变革时代的创新与合作”,主办方代表中华人民共和国驻旧金山总领事王东华、中国电子信息博览会组委会秘书长陈雯海,以及拉斯维加斯市科技和创新部主任麦可尔.谢伍德、Henderson市议员Gerri Schroder、经济商务参赞杨依杭、内华达州长经济发展办公室、美国消费电子协会(CTA)等领导和众多CITE大咖齐聚拉斯维加斯,各抒对高科技的洞见与预测,纵论中美新时代科技创新与合作。会上,中华人民共和国驻旧金山总领事...
发布时间 :  2019 - 01 - 09
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2019年1月4日,北方华创科技集团股份有限公司(以下简称“北方华创”)召开六届第十九次董事会、六届第十六次监事会,审议通过了北方华创非公开发行股票预案。本次发行拟募集资金总额为21亿元,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)认购金额9.2亿元,北京电子控股有限责任公司(以下简称“北京电控”)认购金额6亿元,北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)(以下简称“京国瑞基金”)认购金额5亿元,北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)认购金额8000万元。北京电控为公司的实际控制人,其他三家基金为公司的战略投资者,其中国家集成电路基金和京国瑞基金是继2016年参与北方华创并购重组之后的再次投资。本次募集资金将用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。“高端集成电路装备研发及产业化项目”由北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司实施,计划在公司现有的北京市经济技术开发区产业基地内,建造集成电路装备创新中心楼,建设28纳米以下集成电路装备工艺验证及产业化条件,搭建5/7纳米先进工艺设备测试验证平台,进行先进半导体工艺装备研发及产业化。项目建设完成后,具备年产刻蚀机、PVD、退火炉、立式炉、清洗机等设备150台以上的能力。“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”由北方华创全资子公司北京飞行博达电子有限公司...
发布时间 :  2019 - 01 - 08
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