推荐产品 / Products More
  • 据日本富士经济(Fuji Keizai)6月发布功率半导体全球市场的报告预估,汽车,电气设备,信息和通信设备等领域对下一代功率半导体(SiC和GaN)需求的预计将增加。预计2030年(与2018年相比)SiC成长10倍,GaN翻至60倍,Si增长45.1%。该机构指出,SiC功率半导体市场主要在中国和欧洲扩张,从2017年~2018年,SiC增长41.8%至3.7亿美元。目前,SiC-SBD(肖特基势垒二极管)占70%,并且主要在信息和通信设备领域需求增加。6英寸晶圆的推出使得成本降低,预计将进一步增长。此外,SiC-FET(场效应晶体管)主要在汽车和电气设备领域大大扩展。海外汽车制造商计划在2022年左右将SiC功率半导体用于驱动逆变器模块,预计汽车和电气元件的需求将增加。尤其是欧洲和中国的需求领先,大型商用车和豪华车的采用正在扩大,预计将在2025年左右主流车辆开始采用。目前,Si功率半导体被用于驱动逆变器模块,车载充电器和DC-DC转换器,但预计将被SiC功率半导体取代。在铁路车辆领域,对新型高速车辆的需求正在增加,并且在工业领域中,预期将在大功率设备相关应用中比较常见。虽然市场一直在放缓,但由于未来的高耐压,预计GaN功率半导体将主要在汽车和电气元件领域得到广泛采用。与SiC功率半导体相比,目前市场扩张速度缓慢,入门级制造商预计2022年需求将全面增长。由于GaN功率半导体...
    发布时间 :  2019 - 06 - 25
  • 中兴通讯严格遵循ETSI(欧洲电信标准化协会)的要求,及时披露中兴在5G标准中的标准必要专利。基于德国IPlytics统计,截止6月15日,中兴通讯向ETSI披露1424族的3GPP 5G SEP(标准必要专利)和专利申请,位列全球前三。拥有标准必要专利是行业内技术实力的主要体现之一。中兴通讯将5G作为公司发展核心战略,目前公司研发重点投入5G相关领域,包括无线、核心网、承载、芯片、终端等关键领域,形成技术领先优势。公司5G专利申请超3500件,5G芯片专利超过200件。2018年公司研发投入占营收比例达到12%以上,2019年公司将持续加大5G研发投入,坚持以技术创新为根本,持续提高客户满意度和提升市场占有率。中兴通讯位列全球专利布局第一阵营,是全球5G技术研究、标准制定主要贡献者和参与者。中兴通讯2018年PCT国际专利申请2080件 累计PCT申请超过2.9万件,连续九年PCT国际专利申请量位居全球前五,其中2011年、2012年、2017年PCT专利申请名列全球第一。截至2018年12月31日,中兴通讯已申请过的全球专利资产累计超过7.3万件,其中,全球授权专利累计超过3.5万件。中兴通讯是ITU、3GPP、ETSI、IEEE、NGMN、CCSA等70+个国际标准化组织和论坛的成员,30+名专家在全球各大国际标准化组织担任主席和报告人等重要职务,累计向国际标准化组织提交文稿...
    发布时间 :  2019 - 06 - 25
  • 近日在山东省发改委公布的新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中包含多个半导体功率项目。如济南富元电子高功率芯片产业园项目(年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片),韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目(实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元)等。最新消息是,总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。据日照高新消息,6月15日,山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出,该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。图片来源:日照高新项目计划总投资50亿元,主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条,主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片,将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后,5年内可实现产值7.2亿元,年税收1.4亿元。目前,该项目已完成立项和工商注册手续,一期项目厂房建设已奠基开工。事实上,近年来,有多个功率半导体项目都已经落户山东。其中富士康济南项目(富能高功率芯片生产项目)已于3月15日开工。根据济南高新区管委会此前发布的新闻稿称,富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件(主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件)和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地,项目一期用地317.92亩,建筑面积约24.5万平方米,投资50.5...
    发布时间 :  2019 - 06 - 24
集微网报道,在高通相继在中德两国获得对苹果的禁售令之后,1月10起美国加州北区法院针对美国联邦贸易委员会(FTC)诉高通反垄断一案的审理成为双方交锋的另一战场。高通高级副总裁和专利顾问Mark Snyder上周,苹果公司首席诉讼律师、副总裁Noreen Krall集中接受部分国内媒体采访,称高通“绑架行业十年”、“整个行业被高通用枪抵头”、“双方和解无望”、“下达威胁断货禁言令”等。对此,高通高级副总裁Mark Snyder在今日接受集微网记者专访时均予以否认,同时回应称苹果方面散布不利高通且不实的言论,以及发起反垄断诉讼目的在于打击高通支持的安卓生态圈竞争对手,而高通将在接下来的庭审举证阶段提供强有力的证据予以“反击”。FTC案庭审进入下半场 高通开始提交证据目前,高通与苹果的法律纠纷主要集中在两个方面。一方面是在美国、中国、德国等法院进行的,围绕非标准必要专利,高通对苹果发起的专利侵权诉讼。三地法院都认定高通提出的苹果部分专利侵权事实成立,中国的福州中院以及德国的慕尼黑地区法院相继作出了对于涉及专利侵权的iPhone产品的禁售裁定和判决。(美国ITC此前在一个案件的初步裁决中认定苹果侵犯高通专利,但并未发布禁令)另一方面是在美国加州北区法院,由FTC发起的针对高通反垄断的诉讼。去年11月初,加州法院已经做出了要求高通必须向竞争对手授权标准必要专利的初步裁决。自1月10日起,该法...
发布时间 :  2019 - 01 - 24
浏览次数:201
根据《中国科学院关于授予2018年度中国科学院杰出科技成就奖的决定》,微电子所刘明院士领导的“新型存储器件及集成研究集体”荣获2018年度中国科学院杰出科技成就奖。 微电子所“新型存储器件及集成研究集体”成员包括:突出贡献者刘明(女)、谢常青、龙世兵;主要完成者刘琦、吕杭炳、李泠、管伟华、陈宝钦、王艳(女)、牛洁斌、余兆安、胡媛(女)、朱效立、刘璟、李海亮、罗庆、许晓欣(女)、商立伟、卢年端、刘宇。 新型存储器件及集成研究集体面向存储器领域国际发展前沿和国家重大需求,长期紧密合作,系统深入研究了新型存储器机理、器件材料与结构体系、性能调控规律、可靠性表征和集成技术。取得了局域氧化还原主导的阻变模型、阻变存储器三维集成、电荷俘获存储器材料和结构体系优化及可靠性表征等系列原创性科技成果,获得了国内外同行的广泛引用和高度评价。获得了具有自主产权的新型存储器件及集成解决方案,主要发明专利和技术研究成果转移到国内知名集成电路制造企业,在初期技术来源、人才培养、国际合作交流等方面为中国存储器的产业发展做出了重要贡献。 相关研究工作得到了国家科技重大专项课题、国家杰出青年科学基金项目和创新研究群体项目、国家重大科学研究计划项目的资助。             白春礼院长为刘明院士颁奖 颁奖现场
发布时间 :  2019 - 01 - 24
浏览次数:158
重庆日报消息,据重庆市经信委相关负责人透露,在集成电路上,我们要安排4个“百亿级”:到2022年,我市集成电路销售收入预计突破1000亿元,其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。目前,西永和两江新区是重庆发展集成电路的主要区域。资料显示,2018年,西永集成电路产业实现产值139.3亿元、增长21.4%,占全市八成以上。过去一年西永成立了CUMEC联合微电子中心,与华润微电子合作打造全国最大功率半导体基地,引进了英特尔FPGA中国创新中心,在集成电路领域收获颇丰。两江新区集成电路发展主要围绕汽车电子、电源管理、存储芯片三块展开,拥有重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、紫光展锐西南通讯芯片设计中心、上海超硅8-12英寸抛光硅片项目、两江半导体产学研基地等,从上游材料,到IC设计、制造、封测,再到人才培养,进行了全面布局。展望未来,完成4个“百亿级”任务,重庆将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。
发布时间 :  2019 - 01 - 23
浏览次数:171
近日,中兴通讯率先完成中国电信SA 5G核心网一阶段测试,积极推动5G网络设备产业链的发展与成熟。本次测试基于最新的3GPP协议框架,测试内容包括:服务化架构、移动性管理、会话管理、PCC和QoS策略控制、Xn接口切换、N2接口切换、安全管理、网络切片、4G和5G双向互操作、支持VoNR等多个业务功能,以及手动缩扩容、自动缩扩容、可靠性处理等虚拟化功能。自去年9月中国电信启动SA 5G核心网测试以来,中兴通讯凭借多年专业技术积累,取得多项第一:首家打通基于三层解耦和SA架构的5GC First Call、首家完成4G和5G双向互操作、首家完成AMF/NSSF/NRF/SMF/AUSF/UDM/PCF/UPF多网元的全面功能测试等。中兴通讯CCN产品总经理刘建华表示:“中兴通讯将继续积极参与中国电信组织的各项5G技术研究,积极配合规范的编制和研讨以及各项测试的开展,助力中国电信实现5G规模商用,建设超高速、大容量、智能化的新一代通信信息网络基础设施。”
发布时间 :  2019 - 01 - 23
浏览次数:215
“互联网+”时代,家居产品也实现了智能升级。“回家前,只需动动手指设置一下手机APP,从进入小区的那一刻起,门禁便可自动打开;跨入房间大门,屋内的电灯、门窗、家用电器等无需人工操作,便齐齐进入工作模式;如果家中出现偷盗或煤气泄漏等事件,不用担心,房主会在第一时间收到手机提醒,房间内的智能报警装置也会自动报警并及时采取有效防御措施。”2018年这种智能便捷的智能家居体验正在逐步走入千家万户。  据了解,智能家居这一概念起源于20世纪80年代,目前,主流智能家居是以住宅为平台,兼备建筑、网络通信、信息家电、设备自动化等于一体的高效、舒适、安全、便利、环保的居住环境。   近年来,智能家居行业迎来了爆发式发展,众多互联网公司宣布进军智能家居领域,小米、腾讯、360等企业均宣布启动智能家居项目,万科、银城、仁恒、正荣、金地、华远、华润等开发企业也相继宣布应用智能家居项目的消息。   在专利方面,最早的智能家居专利始于1983年。2010年以后,随着互联网和无线通信技术的发展,智能家居领域的专利数量不断增长。随着市场竞争日趋激烈,国内外智能家居领域的专利战也在不断升级。   在国内,夏普与海信、格力与奥克斯、格力与美的都曾发生过“互怼”的专利拉锯战。格力电器也与美的在空调相关专利上“对垒”,还被外界认为是家电企业竞争提升到新高度的标志性事件。2017年6月底,格...
发布时间 :  2019 - 01 - 22
浏览次数:179
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务