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  • 据日本富士经济(Fuji Keizai)6月发布功率半导体全球市场的报告预估,汽车,电气设备,信息和通信设备等领域对下一代功率半导体(SiC和GaN)需求的预计将增加。预计2030年(与2018年相比)SiC成长10倍,GaN翻至60倍,Si增长45.1%。该机构指出,SiC功率半导体市场主要在中国和欧洲扩张,从2017年~2018年,SiC增长41.8%至3.7亿美元。目前,SiC-SBD(肖特基势垒二极管)占70%,并且主要在信息和通信设备领域需求增加。6英寸晶圆的推出使得成本降低,预计将进一步增长。此外,SiC-FET(场效应晶体管)主要在汽车和电气设备领域大大扩展。海外汽车制造商计划在2022年左右将SiC功率半导体用于驱动逆变器模块,预计汽车和电气元件的需求将增加。尤其是欧洲和中国的需求领先,大型商用车和豪华车的采用正在扩大,预计将在2025年左右主流车辆开始采用。目前,Si功率半导体被用于驱动逆变器模块,车载充电器和DC-DC转换器,但预计将被SiC功率半导体取代。在铁路车辆领域,对新型高速车辆的需求正在增加,并且在工业领域中,预期将在大功率设备相关应用中比较常见。虽然市场一直在放缓,但由于未来的高耐压,预计GaN功率半导体将主要在汽车和电气元件领域得到广泛采用。与SiC功率半导体相比,目前市场扩张速度缓慢,入门级制造商预计2022年需求将全面增长。由于GaN功率半导体...
    发布时间 :  2019 - 06 - 25
  • 中兴通讯严格遵循ETSI(欧洲电信标准化协会)的要求,及时披露中兴在5G标准中的标准必要专利。基于德国IPlytics统计,截止6月15日,中兴通讯向ETSI披露1424族的3GPP 5G SEP(标准必要专利)和专利申请,位列全球前三。拥有标准必要专利是行业内技术实力的主要体现之一。中兴通讯将5G作为公司发展核心战略,目前公司研发重点投入5G相关领域,包括无线、核心网、承载、芯片、终端等关键领域,形成技术领先优势。公司5G专利申请超3500件,5G芯片专利超过200件。2018年公司研发投入占营收比例达到12%以上,2019年公司将持续加大5G研发投入,坚持以技术创新为根本,持续提高客户满意度和提升市场占有率。中兴通讯位列全球专利布局第一阵营,是全球5G技术研究、标准制定主要贡献者和参与者。中兴通讯2018年PCT国际专利申请2080件 累计PCT申请超过2.9万件,连续九年PCT国际专利申请量位居全球前五,其中2011年、2012年、2017年PCT专利申请名列全球第一。截至2018年12月31日,中兴通讯已申请过的全球专利资产累计超过7.3万件,其中,全球授权专利累计超过3.5万件。中兴通讯是ITU、3GPP、ETSI、IEEE、NGMN、CCSA等70+个国际标准化组织和论坛的成员,30+名专家在全球各大国际标准化组织担任主席和报告人等重要职务,累计向国际标准化组织提交文稿...
    发布时间 :  2019 - 06 - 25
  • 近日在山东省发改委公布的新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中包含多个半导体功率项目。如济南富元电子高功率芯片产业园项目(年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片),韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目(实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元)等。最新消息是,总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。据日照高新消息,6月15日,山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出,该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。图片来源:日照高新项目计划总投资50亿元,主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条,主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片,将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后,5年内可实现产值7.2亿元,年税收1.4亿元。目前,该项目已完成立项和工商注册手续,一期项目厂房建设已奠基开工。事实上,近年来,有多个功率半导体项目都已经落户山东。其中富士康济南项目(富能高功率芯片生产项目)已于3月15日开工。根据济南高新区管委会此前发布的新闻稿称,富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件(主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件)和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地,项目一期用地317.92亩,建筑面积约24.5万平方米,投资50.5...
    发布时间 :  2019 - 06 - 24
据外媒报道,近期芯片公司发布的财报大多表现暗淡,而FPGA芯片巨头Xilinx成为了行业的亮点:5G网络的早期建设推动了该公司营收增长,时间上早于分析师预期,而势头上也要好于预期。5G网络的速度是现有网络的100倍,预计将为设备和芯片厂商带来数十亿美元的收入。韩国和中国的运营商计划今年推出5G网络,包括三星电子在内的手机制造商计划推出支持这些网络的手机。出人意料的是,5G网络建设的强劲支出帮助总部位于加州圣何塞的Xilinx第四季度营收提高了27%,尽管大多数分析师认为,这些网络要到2020年才能广泛商用。1月23日,Xilinx CEO维克多·彭(Victor Peng)在该公司的季度财报电话会议上表示:“5G支出增加开始的速度比我们想象的要快。起步阶段的力量相当强大。”不过分析师表示,随着5G网络部署的加速,Xilinx将面临来自其他芯片厂商的竞争,这些芯片厂商拥有类似的产品,可以不断调整新技术。Summit Insight Group分析师陈金凯(Kinggai Chan,音)表示,随着标准的成熟,Xilinx还将面临来自订制芯片的竞争。这种芯片的灵活性较低,但速度更快、成本更低。英特尔旗下的Altera也生产可编程逻辑芯片,并将受益于5G的发展。不过Stifel分析师凯文·卡西迪(Kevin Cassidy)指出,该业务仅占英特尔营收的约3%。此外,Ma...
发布时间 :  2019 - 01 - 29
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近日,中国移动北京公司(以下简称北京移动)成立5G产业联盟。达闼科技作为北京移动的核心合作伙伴之一,加入到5G产业联盟中,与其他行业领导者一同推动5G的商业化落地。5G带来万物互联,将真正推进垂直行业的深度整合,蕴含着无限机遇。在视频娱乐、交通、医疗、智慧城市等领域,5G的建设都会为行业提供巨大推动。作为全球首家云端智能机器人运营商,达闼科技的云端智能平台与移动技术深度整合,并于业内率实现了基于5G的技术升级,大大提升了达闼云端智能架构的在机器人运营方面的服务能力和服务水平。相比4G,5G拥有更高速,更大容量的传输,更灵活的组网,更高效的调度,大幅降低了云端智能设备的信息延迟。达闼科技云端智能架构和5G网络的碰撞,大幅降低了机器人设备的延迟,提升产品在服务行业中的使用体验。结合云端网络强大的运算能力,物体识别、智能语音交互等困扰业界的难题迎刃而解。中国移动是中国5G商业化应用的引跑者,北京是5G商业化应用的重镇。2019年-2020年,北京移动将全面铺开5G建设,尤其是在北京市内确保网络覆盖,并提升经营精品5G网络能力。2020-2022年,5G网络将进入业务应用期。在这个重要的战略节点,北京移动将和包括达闼科技在内的产业联盟合作伙伴一起,全面拓展5G业务应用,构建首都5G产业大生态。据了解,此次参与5G产业联盟的企业还包括华为、中兴、小米、vivo、OPPO、爱奇艺等,达闼科技将...
发布时间 :  2019 - 01 - 29
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2019年1月17日,张江科学城回顾与展望暨重大项目签约发布会在上海科技大学国际交流中心盛大开幕。发布会上,上海兆芯集成电路有限公司被授予2018年度张江科学城优秀企业创新活力奖,这体现了园区及社会各界对兆芯自主创新能力和成果的广泛肯定,对兆芯的自身发展而言同样可谓是积极的鼓励。上海兆芯总经理助理杨一帆作为公司代表领取张江科学城优秀企业创新活力奖奖杯作为园区内专注国产自主可控高端通用处理器设计研发的企业,兆芯始终坚持以自主创新为发展根本。公司同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术,具备三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力,技术实力国内领先。兆芯致力于研发中国自主知识产权的核心处理器芯片,推动国家信息产业的整体发展。经过多年发展,兆芯已成功研发并推动量产多款基于国际主流x86指令集的国产自主可控通用CPU,并协同产业链伙伴推出一大批基于兆芯CPU的桌面计算机、服务器、工控整机等,有效推动了国产通用处理器、国产整机在党政办公、金融、教育、交通等领域的规模应用和发展。兆芯自主研发的国产通用处理器基于国际主流的x86指令集,支持CPU硬件虚拟化技术,支持全系列Windows操作系统,以及中科方德、中标麒麟、普华等国产自主可控操作系统,软硬件兼容性出色,可极大程度降低各类应用迁移成本。兆芯自主研发的最新一代开先KX-6000系列处理器主频3.0GHz,性能匹敌7代i5性能...
发布时间 :  2019 - 01 - 28
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1月23日,据新华社报道,中央全面深化改革委员会第六次会议审议通过了《在上海证券交易所设立科创板并试点注册制总体实施方案》、《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》。会议指出,在上海证券交易所设立科创板并试点注册制是实施创新驱动发展战略、深化资本市场改革的重要举措。要增强资本市场对科技创新企业的包容性,着力支持关键核心技术创新,提高服务实体经济能力。要稳步试点注册制,统筹推进发行、上市、信息披露、交易、退市等基础制度改革,建立健全以信息披露为中心的股票发行上市制度。1月21日,此前备受关注的芯片独角兽澜起科技已接受中信证券上市辅导。再看证监会上海监管局的辅导企业信息公布栏,我们还发现了更多科创板“潜力上市公司”!自2018年11月5日以来,上海证监局一共披露了16家企业接受上市辅导的基本情况表——盘点最有可能赶上科创板“头班车”的半导体公司1、澜起科技澜起科技成立于2004年5月27日,是国内较为知名的芯片公司。公司为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,提供高性能且安全可控的服务器CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案。2、中微半导体中微半导体于今年1月11日发布辅导备案基本情况。据公开资料获悉,中微半导体于2004年5月31日成立,是一家微观加工设备研发商,为半导体行业及其他高科技领域服务。作为我国半导体设备领军企业,中微半导体自主研制的5纳米等离子...
发布时间 :  2019 - 01 - 28
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2019年1月25日,福建省晋华集成电路有限公司(“晋华”)向美国商务部最终用户审查委员会提交信函,声明公司准备递交正式申诉,要求移出美国商务部实体清单。为更充分了解和解决美商务部的顾虑,信函同时也要求美商务部提供其最终用户审查委员会做出将晋华列入实体清单决定所依据的文件材料。在接下来的几个月中,晋华希望澄清公司并不存在危害美国国家安全的风险,并说明公司始终一以贯之地遵守美国法律。
发布时间 :  2019 - 01 - 25
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