推荐产品 / Products More
  • 安徽网 大皖客户端讯 记者从芜湖市相关部门获悉,作为芜湖大院大所合作的重点项目,国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功,这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片,有望用上国产材料。据介绍,氮化镓半导体材料具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、低介电常数、高电子饱和漂移速度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质。成为继第一代半导体硅、第二代半导体砷化镓之后制备新一代微电子器件和电路的关键材料,特别适合于高频率、大功率、高温和抗辐照电子器件与电路的研制。据了解,研究院目前已经掌握了氮化镓材料的生产和5G通信芯片的核心设计与制造能力。下一步将尽快将这项技术商用,力争早日推向市场。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 02 - 22
  • 中证网讯(记者 董添)2月21日,中国联通(600050)与网宿科技(300017)共同出资成立的云际智慧科技有限公司(简称“云际智慧”)正式揭牌。作为联通混合所有制改革的新成果和发力5G的重要举措,云际智慧将专注于CDN、边缘计算等领域的技术创新,为4K、8K、VR等超高清视频产业,以及人工智能等领域提供CDN以及边缘计算能力,致力成为5G时代边缘计算能力的提供者,AI 时代智慧生活的服务者。  云际智慧于2019年1月29日核准成立,注册资本为5亿。其中,网宿科技持有42.5%的股权,联通创投持有42.5%的股权,网智通持有云际智慧15%的股权。  作为国内首家整体混改的央企,中国联通紧抓5G、人工智能、工业互联网和物联网发展机遇期,以“新基因、新治理、新运营、新生态、新动能”的五新联通建设发展理念为抓手,不断将混改工作向纵深推进。联通混改引入的战略投资者汇聚大型互联网公司与垂直行业公司,他们在各自领域都具有突出的优势。其中,网宿科技作为深度垂直行业公司,在CDN领域技术和运营能力突出,是一家以技术创新驱动的公司。此次中国联通与网宿科技共同发起成立的云际智慧公司,是中国联通面对5G、人工智能时代的挑战进行的重要战略布局,也是联通大力发展创新业务的重要组成部分。  云际智慧董事长温宁瑞表示,云际智慧的成立是联通混改战略中具有突破意义的尝试,云际智慧所实行的创始人制度和股权激励机制...
    发布时间 :  2019 - 02 - 22
  • 2018年,在存储器市场的引领下,全球半导体市场继续保持快速增长势头,市场规模预计达到4779.4亿美元,同比增长15.9%。国内市场依旧保持高速增长,但增速有所放缓,达到21.5%。展望2019年,随着存储器市场的供需关系逐渐趋于合理,继而带动全球产业增速逐步回落。我国集成电路产业依然面临全球市场调整、产业布局不合理、国际环境复杂等严峻挑战。01形势判断1.全球半导体市场增长大幅放缓,多因素交织使得我国产业增速放缓2018年全球半导体市场基本保持增长势头,从产品类别看,存储器受涨价影响仍为增长最快的产品,同比增长33.2%;分立器件和光电器件紧随其后,同比增长11.7%和11.2%。国内集成电路设计、制造、封测三业增速,同比上年均略有下降。其中设计业销售额为2502.7亿元,同比增长20.7%;制造业销售额为1836.2亿元,同比增长26.8%;封测业销售额为2235.5亿元,同比增长18.3%。预计2019年全球半导体市场增速将大幅下降至2.6%,市场规模为4901.4亿美元。从产品结构看,2019年细分产品增长率都下降到个位数,特别是存储器将从2017年61.5%的大幅增长转变为2019年的负增长。国内半导体产业增长率也将同比下降,预计2019年产业规模为7764.4亿元,同比增长18.1%,相比前两年20%以上高速增长逐渐放缓。2.传统市场对产业的带动乏力,5G、人工智能等...
    发布时间 :  2019 - 02 - 22
X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器提供的开放性平台,一个可以直接从代工厂量产的工艺。那些需要进入新的3D惯性传感器的无晶圆设计(Fabless)公司可以直接在这个工艺上进行设计开发或使用X-FAB的合作设计公司的方案,而且可以直接上量,无需再进行长时间和巨资的工艺开发。X-FAB的开放性平台制程可以加快产品导入市场并保证惯性传感器的质量。新型的MEMS技术可适用于非常广泛的应用领域,例如手机、消费与游戏类产品、玩具、汽车、机器人、工业与医疗等使用三轴加速度计或陀螺仪。同一个工艺可以生产单轴与双轴的加速度计,而加速度计和陀螺仪也可在同一个工艺中集成在单一芯片上,以实现六自由度的惯性测量单元。X-FAB的MEMS产品线经理Iain Rutherford表示,”X-FAB开放性平台工艺开启了MEMS产业的新世代。我们正在改写历史,把“一种产品、一套工艺”的限制转换到开放性的平台,此方法给予任任意客户使用世界级质量的工艺做多领域的应用开发,此举能让我们的客户快速地实现他们的目标。”X-FAB的新技术具备高可靠度、单晶硅的惯性质量与drive-combs、特有的埋层连接技术让单一的金属层可以完成复杂的金属引线键合、还有低寄生电容和EMI防护。三轴惯性传感器的新工艺补足了X-FAB于2003年所建立并已被客户使用的...
发布时间 :  2018 - 07 - 16
浏览次数:26
7月13日,“全球智能化产业发展暨物联网高峰论坛”在绍兴东方山水金沙酒店隆重召开。国内外物联网行业领军人物、中美知名投资机构以及行业主管部门等出席此次盛会,对我国及柯桥智能制造及物联网产业发展策略建言献策,共商合作发展大计。北京集创北方科技股份有限公司GM 张宁三博士受邀出席,并在“无人驾驶·智能网联·新能源汽车研讨会”上发表题为《汽车显示系统相关的驱动芯片、电源芯片和车内通信系统芯片》的演讲,他指出随着汽车电子智能化程度的不断提升,车载显示有望成为继智能手机之后电子行业的下一个增长点。张宁三博士提出,在汽车轻量化、小型化、智能化和电动化趋势的推动下,全球汽车市场一直保持着良好的增长态势。随着数字汽车和智能汽车的发展, 对于车载显示器的需求也越来越高,传统的汽车显示行业迎来了巨大的发展机遇。张博士提到,现今一辆汽车普遍配备多台车载显示器,包括仪表板、中央信息显示器以及后座娱乐显示器等等,甚至有的高端汽车上已经装有六块液晶显示屏。根据最新统计数据,2018年第一季度车载面板出货量累计就已经达到4070万台,同比2017年增长了10.1%。预计2022年,全球车载显示市场可达到200亿美金,其中车载显示控制IC可达20亿美金。他指出,国内汽车电子市场虽起步较晚,但通过近几年的大力发展,以京东方、天马等为代表的国内面板厂在车载显示屏方面加强布局,已经形成了蓬勃的发展态...
发布时间 :  2018 - 07 - 16
浏览次数:22
中新社北京7月13日电 (王庆凯)中国工业和信息化部副部长、国家制造强国建设领导小组办公室主任辛国斌13日在“2018国家制造强国建设专家论坛”上表示,一段时期以来,国内外评价中国制造业发展成就,往往扬长避短,片面夸大成绩。中国制造业创新力不强,核心技术短缺的局面尚未根本改变。辛国斌表示,中国改革开放40年来,制造业发展取得了举世瞩目的成就。尤其2010年以来,中国制造业增加值连续多年位居世界第一,高技术制造业发展势头良好,目前占规模以上工业比重超过12%,载人航天、高速铁路等多个领域实现重大突破,人工智能、物联网、大数据、云计算、区块链等新技术、产品、模式等不断涌现,一批技术进入国际市场第一方阵。辛国斌表示,看到成绩的同时,也要清醒地认识到中国制造业创新能力薄弱,对外依存度高,整体上仍处于全球产业链和价值链的中低端。据介绍,工信部对全国30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示,32%的关键材料在中国仍为空白,52%依赖进口,绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片,70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。在装备制造领域,高档数控机床、高档装备仪器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键件精加工生产线上逾95%制造及检测设备依赖进口。“我们与发达国家还有几十年的差距,建设制造强国的路还很长。”辛国斌说,应着力做好以下五个方面的工作。一是把深化体...
发布时间 :  2018 - 07 - 16
浏览次数:18
记者日前获悉,由中国电科与重庆合作建设的联合微电子中心(“UMEC”)于7月7日在西永微电子园揭牌。该项目计划总投资约100亿元,将打造8寸和12寸高端特色工艺集成电路制造中试平台、集成电路协同设计平台、异质异构三维集成封装平台。UMEC为何青睐西永微电园?相关负责人表示,主要依托中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势,从高端研发、设计入手,加快补齐短板,对重庆集成电路产业实现弯道超车、完善产业链具有重大意义。“我们将以构建新兴产业生态为目标,共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台;以前沿技术突破为导向,面向智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心、5G移动通信、MEMS智能传感器、量子通信、量子/光子计算等前沿应用领域;以打造特色平台为愿景,着力在光电微系统等方向形成国内领先世界一流的技术成果,并在未来逐步导入更多先进微电子工艺和产品,形成网络化协同设计制造能力,建成世界领先的协同研发平台。”据了解,UMEC将承担国家、地方和企业的科技创新项目和军民融合项目,可提供集成电路“设计—工艺—产品”所需的全套IP,有助于汽车电子、光通信、人工智能等方向产品开发。同时,UMEC将在重庆汇集海内外集成电路高端人才,推动重庆集成电路核心技术实现突破,形成先进产品设计与高端工艺制造技术成果,建设领先的联合研发与协同创新平台,营造良好的集成电路...
发布时间 :  2018 - 07 - 13
浏览次数:19
7月4日,百度创始人兼董事长李彦宏在BaiduCrea-te2018百度AI开发者大会上正式发布百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”,其中包含训练芯片昆仑818-300,推理芯片昆仑818-100。“市场上现有的解决方案和技术不能够满足其对AI算力的要求是百度决定自己研发芯片的原因,”据李彦宏介绍,“昆仑芯片的计算能力跟原来用FPGA做的芯片相比,计算能力有30倍左右的提升,可适用于语音、图像、自动驾驶等很多方面。”但南都记者在现场了解到,该款芯片目前仍在试生产中,具体量产时间表尚未可知。无独有偶,手机厂商华为、美图,语音识别厂商出门问问、若琪都开始往上游芯片延伸。中美贸易争端之后,国产终端厂商们做芯片热情空前高涨。如同前几年互联网造车热,今年许多发布的芯片也被吐槽可能沦为“PPT芯片”。当然除了品牌需求,自己做芯片更多也是寻求性价比更高、或者竞争力更大的发展路线。为什么大家都自己做芯片?“百度大约从2011年起开始大规模地对AI技术进行投入,不断遇到各种各样的问题,也需要用创新的方法来解决,其中一个重要的问题,就是对算力的需求一直在提升。我们早期用的是CPU,后来开始用GPU,再往后用FPGA,端到端去做各种各样的优化,到2017年的时候,我们还是觉得这些市场上现有的解决方案和现有的技术不能够满足我们对AI算力的要求。”李彦宏如是表示。无独有偶,在南都记者采访中,许多做...
发布时间 :  2018 - 07 - 13
浏览次数:21
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务