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  • (香港讯,2018年10月10日)全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业--华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,其第二代0.18微米/40VBCD工艺平台已经成功量产,该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势,对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台40V DMOS击穿电压达到52V,其导通电阻低至 20 mOhm.mm2,达到该节点领先工艺水平,可提高产品的驱动能力,减小芯片面积,扩大高压管安全工作区(Safe-Operation-Area, SOA),保证产品的高可靠性。该工艺平台最少光罩层数为18层。该工艺平台提供丰富的可选择器件,包括高阻、电容、Zener二极管、肖特基二极管等。此外,该平台还提供in-house设计的标准单元库、SRAM编译器、IO和eFuse,从而为电源管理芯片提供完善的设计解决方案。目前,在与国内外多家客户紧密合作下,公司已完成应用于电机驱动、快充、通讯、安防、DC-DC、LDO等多个领域芯片产品的验证,并成功进入量产。以绿色科技为主导,电源管理技术扮演着举足轻重的地位。华虹半导体已引入全面的电源管理(PMIC)BCD工艺方案,在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18微米节点上积累了丰富的量产经验。未来,华虹半导体将继续发挥在BCD...
    发布时间 :  2018 - 10 - 12
  • 北京时间10月11日早间消息,在对谷歌基于Linux的Android系统发动多年的专利战之后,微软周三宣布加入“开放创新网络”(Open Invention Network),并将其6万多项专利交叉授权给该项目的成员。开放创新网络是由IBM和红帽(Red Hat)等公司于2005年创立的专利池,可以让成员们可以相互交叉授权各自的专利。        后来,甲骨文、谷歌等数百家公司都已加入该项目,创建了庞大的专利池,使成员们可以保护自己免受非成员的专利攻击。微软加入该组织的决定再次表明,该公司在开源技术领域正在转变立场。此前,微软曾试图从Android设备厂商身上赚更多钱,而不是专注自己的移动战略。周三,微软副总裁及副总法律顾问埃里奇·安德森(Erich Andersen)在博客中表示:“我们知道,微软加入开放创新网络的决定可能会让一些人感到意外,因为微软和开源社区以往曾在专利问题上发生过摩擦,这不是什么秘密。但对关注我们公司发展的其他人来说,我们希望这可以被视为下个合乎逻辑的决定。我们是一家愿意倾听客户意见,并坚定致力于Linux和其他开源项目的公司。”除此以外,这项举措还表明,与移动设备行业不同,云计算领域很可能不会发生毫无意义、代价高昂的专利战。企业云计算严重依赖Linux和其他开源技术,...
    发布时间 :  2018 - 10 - 11
  • 2018年9月26日,上海兆芯集成电路有限公司与成都电子科技大学(以下简称电子科大)计算机科学与工程学院(网络空间安全学院)正式签订战略合作协议。兆芯副总经理罗勇博士、电子科大计算机科学与工程学院申恒涛院长、陈文宇副院长、周益民系主任等相关人员出席签约仪式,双方围绕教学、人才培养等议题进行了深入沟通。据悉,兆芯将与电子科大计算机科学与工程学院开展定向人才培养、开设实验课程、设立企业定向实习通道等多种类型的合作模式。兆芯副总经理罗勇博士与电子科大计算机科学与工程学院院系领导就战略合作事宜进行沟通申恒涛院长表示,计算机是发展迅猛,同时应用性极强的一个行业,电子科大计算机科学与工程学院在计算机硬件、人工智能、大数据、跨媒体等技术领域拥有雄厚的师资力量,学院希望能够通过与兆芯的合作,一方面进一步提升学院在相关学术研究领域的先进性,另一方面激发学院高等人才对国产x86处理器、国产计算机硬件开发应用的兴趣,加强科研与产业应用之间的纽带。上海兆芯集成电路副总经理罗勇博士表示,人才是企业发展的根本,兆芯希望在当前计算机行业教学、科研、产业等方面政策的积极引导下,通过校企合作,更加有效、更具针对性的培养企业人才,提升国产高端芯片和计算机行业的活力。兆芯将积极与更多高校深入开展前沿技术及产品的研究和开发,助力我国信息产业快速发展。
    发布时间 :  2018 - 10 - 11
中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟各成员单位及各有关单位: 为进一步提升中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟(以下简称“联盟”)各成员单位处理知识产权法律业务的能力,促进会员单位之间的业务交流合作。中国集成电路知识产权联盟、北京纲正知识产权中心有限公司及知识产权服务机构资源库特邀请联盟会员单位代表企业、知识产权服务机构资源库之入库及相关单位专家,定于2018年8月1日举办“‘中集知联大讲堂’暨知识产权服务机构资源库第十期专题讲座”(以下简称“讲座”),现将有关事项通知如下:一、时间、地点、主办/ 协办单位时间:2018年8月1日(周三)13:30 - 17:30地点:北京太库孵化器(中关村鼎好大厦A座三层会议室)主办单位:北京纲正知识产权中心有限公司                中国集成电路知识产权联盟                移动智能终端知识产权联盟协办单位:太库科技创业发展有限公司二、参会人员、规模、方式本次讲座参会人员:联盟成员单位推荐负责人、理事代表、普通代表及与知识产权工作相关的人员均可参加,规模30-50人。本次讲座除现场参会外,另开通在线参会(需自行下载并注册sk...
发布时间 :  2018 - 07 - 31
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中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟各成员单位及各有关单位:为进一步提升中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟(以下简称“联盟”)各成员单位处理知识产权法律业务的能力,促进会员单位之间的业务交流合作。中国集成电路知识产权联盟、北京纲正知识产权中心有限公司及知识产权服务机构资源库特邀请联盟会员单位代表企业、知识产权服务机构资源库之入库单位相关专家,定于2018年8月1日举办“‘中集知联大讲堂’暨知识产权服务机构资源库第十期专题讲座”(以下简称“讲座”),现将有关事项通知如下:一、时间、地点时间:2018年8月1日(周三)13:30 - 17:30地点:北京太库孵化器(中关村鼎好大厦三层会议室)二、参会人员、规模本次讲座参会人员:联盟成员单位推荐负责人、理事代表、普通代表及与知识产权工作相关的人员均可参加,规模30-50人。三、参会报名方式请各参会人员于2018年7月31日下午17:00前,将报名回执通过电子邮件方式发送报名邮箱。(或直接联系下方联系人报名)报名邮箱:icipa@infoip.org  联系人: 赵爽15811239761 关欣13901305134  王淳佳 18612624547四、讲座内容及讲师1、高新技术\集成电路企业知识产权管理及综合运用  2、高新技术\集成电路企业知识产权风险防范与维权保护&...
发布时间 :  2018 - 07 - 27
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2018年,集成电路再次被写入政府工作报告,位列实体经济发展第一位。尽管我国芯片产业日益强大,但由于起步较晚,无论是产业基础、产业结构、产业规模还是创新能力和水平与发达国家相比差距仍旧很大,尤其在IC产业基础设施布局与建设领域中,仍然严重滞后于发达国家水平。尽管如此,在中国IC产业内也不乏始终坚持的开拓者,拥有自主知识产权的嵌入式CPU的空白便被杭州中天微系统有限公司所填补。嵌入式CPU IP是芯片研发和嵌入式系统的基础,该领域过去一直被国外企业所垄断,就在大家普遍认为这个市场将会一家独大时,中天微却凭着过硬的研发技术功底,加之正确的商业化运作以及有效的市场策略,逐渐获得了国内同行的广泛认可,走出一条有自己特色的道路,短短2年时间,合作客户数量猛增3倍以上,出货量也持续大幅增长,预计2018年年出货量将超2亿颗。市场的逐渐认可,使得中天微的CPU IP在IC界中也成为一个新的热门话题,这是一个非常了不起的成就。在IoT时代,整个IC行业呈现极其碎片化的态势,应用需求多样性,且有较大的长尾效应,使得硬件平台研发投入很高,软件适配工作量极大,IoT与智能手机时代的模式有极大的不同, IoT安全也面临着考验,这也给中天微带来了很大的发展机遇。中天微进行了仔细的市场调研并结合自身的技术特点,大力进行技术创新与生态合作,为客户推出不同层次的特色解决参考方案。首先是基于阿里AliOS与中天嵌入...
发布时间 :  2018 - 07 - 08
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7月9日,小米集团(01810.HK)正式在港交所主板挂牌。昨日,雷军发表了一封公开信并透露,截至目前,共有超过7000名员工持有股票或期权,IPO后大家将获得资本市场给予的福报。而小米最早期的VC投资者,用第一笔500万美元投资,获得了今天高达866倍的回报。根据最新披露的信息,雷军持股约29.4%,以目前小米约473.26亿美元市值计,雷军持有的小米股份市值约139.1亿美元。今日上午九点半,雷军现场敲响了200斤的超大铜锣,宣布小米正式上市。在致辞中,雷军从合作伙伴到米粉,再到港交所和香港证监会全感谢个遍,更直言:“此时此刻,此情此景,心情无比激动。”此外,雷军还在现场感谢了八年前创业的合作伙伴们以及一路支持的“米粉”。根据小米副总裁黎万强现场透露,截止到目前小米“米粉”已达1.9亿人,活跃用户达几千万。附雷军敲钟现场感谢信:各位来宾,大家好!此时此刻,此情此景,心情无比激动!八年前,我有一个疯狂的想法: 要用互联网方式做手机,提升中国产品的全球形象,造福全球每个人!说实话,几乎没有人相信这个疯狂的想法。谢天谢地,公司第一天开张,有13人一起过来一起喝小米粥。至今我都不知道,他们当时是否真的信了,他们都在现场,大家可以问问他们。今天还有175位小米同学们代表小米19000位员工到了现场,感谢所有的小米同学和小米家属们,大家共同努力,才铸就了小米今天的辉煌!最近正是中...
发布时间 :  2018 - 07 - 08
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中国越发认识到芯片自主可控的重要性,因此,各种可替代的芯片都会陆续进行研发,尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面,海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域,也会出现各种差异化的芯片。此外,国内已经积累了很多集成电路人才。世界最大的半导体消费国,占45%全球芯片需求量,但是超过90%的芯片消费依赖进口,本土集成电路公司进入半导体市场很晚,几乎是落后世界20年,而半导体公司极度依靠规模和产品周期,所以一直处于追赶状态。相信不久的将来,“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单:国内IC芯片产业链IC设计公司:海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。半导体材料公司:中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体设备公...
发布时间 :  2018 - 02 - 27
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