推荐产品 / Products More
  • 近日,国内CMOS图像传感器芯片厂商思特威(上海)电子科技有限公司(以下简称“思特威”)正式宣布完成近15亿元人民币新一轮融资。原股东SOURCESAFE LIMITED和EAST LINK LIMITED退出,同时新增了近20家机构/企业为股东。本次融资由国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金、招银国际及招银电信基金领投,并携手安芯投资、闻泰科技、传音控股、中芯聚源、中国互联网投资基金及其他多名产业和战略投资方、知名投资机构红杉资本中国基金、海通开元及其他数家活跃的私募投资机构共同投资,光远资本、联想创投等多名现有股东继续加码跟投。事实上,今年以来,思特威已经获得了众多投资机构和A股厂商的青睐。今年8月初,思特威刚刚获得华为旗下哈勃投资的注资。今年9月,思特威亦获得了共青城思特威坚科技产业投资合伙企业(有限合伙)、共青城芯动能传感投资中心(合伙企业)、以及浙江大华技术股份有限公司的投资。目前,大基金二期为思特威的第二大股东,持股比例为8.2066%,哈勃创新和小米长江产业基金各持股2.1979%和1.6109%,分别为思特威的第十和第十四大股东。从2011年成立至今,思特威科技已成为全球领先的CMOS图像传感器芯片设计公司,应用领域遍及安防监控、机器视觉、车载影像及消费类电子产品等。依靠着优异的产品性能,多年来位列CIS安防领域出货量龙头地位;同时凭借其前沿的创新技术,成为了...
    发布时间 :  2020 - 10 - 26
  • 近日美国商务部工业安全局(BIS)宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》(EAR)的商务部管制清单(CCL)中。据了解,目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。美国商务部在官网发布公告中写道:“此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略.”“关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国家安全,确保美国在军事、情报和经济事务中保持技术领先地位的重要战略部署。”美国商务部部长Wilbur Ross说道,并表示“美国商务部已经对30多种新兴技术的出口实施了管控,我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。”票选“对美国国家安全起到至关重要的作用”的6大技术出炉公告指出。最新的商业出口管制是依照2019年12月全体大会上达成的协议——《常规军备和两用物品及技术出口管制瓦森纳协议》实施的。制定和实施对新兴技术的多边控制符合《2018年出口控制改革法案》(ECRA)的要求后,最终确定管控下列几项新兴和基础性技术的出口将对美国国家安全起到至关重要的作用。本次被增列商业管制清单的六项新兴技术为:- 混合增材制造/计算机数控工具;- 特定的计算光刻软件;- 用于为5nm生产精加工晶圆的某些技术;- 有限的数字取证分析工具;- 用于监测电信服务通信的某些软件- 亚轨道航天器美国实施出口管制的六大技术,都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关,尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品,EUV...
    发布时间 :  2020 - 10 - 26
  • 近段时间,除大陆晶圆代工产能全开外,台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格,涨幅根据产品种类、双方合作关系,以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满,部分IC客户交期也延长,由原本约2.5至3个月延长为3至4个月,甚至得等半年以上。晶圆代工市场规模方面,IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场,去年市场规模年减1%达570亿美元,但今年将成长19%达677亿美元,成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求,预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7%至726亿美元。报告中指出,纯晶圆代工市场规模2014~2019年的年复合成长率(CAGR)达6.0%,但2019~2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8%,同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3%。全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下:其中47德科玛已卒
    发布时间 :  2020 - 10 - 23
美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个...
发布时间 :  2021 - 01 - 18
浏览次数:37
美国时间1月12日,美国专利服务机构IFI Claims最新发布了2020年美国专利授权量前50强榜单。同时再次发布了IFI Global 250强榜单,该榜单揭示了全球专利持有量最活跃的250家企业。2020年尽管遭受疫情影响,但是美国的专利授权量仅比前一年略有下降。2020年,美国专利商标局USPTO共授权35万2013项专利,比上一年(35万4428项)下降0.68%。疫情的影响似乎对USPTO的专利审查效率影响并不太大。从近十年美国专利申请和授权趋势来看,总体保持平稳增长的趋势。2020年公开的申请量41万3176项也达到了历史新高。IFI Claims首席执行官Mike Baycroft对此表示,“这是过去十年我们所看到的基本上升轨迹中的一个小幅下降,但仍比2018年高出13%”,“另一个积极的指标是,公布的专利申请量在2020年出现了名义上的增长。但我们至少还要再等一年,才能确定大流行是否有任何影响。”(来源:IFI Claims)2020年,美国授予专利数量排名前列的国家分别是:美国(授予16万4379项),其次是日本(5万2421项)、韩国(2万2400项)、中国(大陆,1万8792项;台湾,1万1286项)、德国(1万6222项)。从增速来看,中国大陆以11.3%的两位数增速遥遥领先,中国台湾以5.5%的增速位列第二。美国(-0.8%)、日本(-3.6%)、德国(...
发布时间 :  2021 - 01 - 15
浏览次数:29
近一段时期以来,全球半导体产业供应极度紧张,但却频频出现工厂失火意外。1月13日,华新科电子位于广东东莞的核心工厂传出失火消息,从顶楼开始燃烧,幸运的是很快得到控制,未波及生产线,也未造成重大人员伤亡。但不幸的是,华新科的MLCC陶瓷电容本就供应紧张,加上工厂所在的日本、马来西亚疫情迟迟得不到控制,供应形势必然更加紧张。这次失火对于产能的影响程度还在评估中,但无论影响多大,对于行业和客户的心理冲击不可避免。华新科位于东莞大朗镇,成立于2000年7月,资本额约1.28亿美元,主要生产MLCC陶瓷电容,芯片电阻、敏感元件、射频元件等,2019年收入144.93亿台币,税后净利润14.43亿台币。东莞厂是华新科旗下最大的工厂,MLCC产能约占总体的50-60%。
发布时间 :  2021 - 01 - 14
浏览次数:25
集成电路为半导体核心产品,是全球信息产业的基础,是现代日常生活和未来科技进步中必不可少的组成部分。集成电路行业下游应用广泛,包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等,是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。012020年中国集成电路市场总结1.集成电路产量持续增长近年来,我国芯片技术不断提升,集成电路产业快速发展。芯片是指封装后的集成电路,是信息产业的核心之一。2020年我国集成电路维持增长趋势,产量较2019年有所增长。数据显示,2020年1-11月我国集成电路产量达2339亿块,同比增长15.9%。数据来源:统计局、中商产业研究院整理2.集成电路市场规模快速增长集成电路产业是高技术、高投资、高风险的产业,其发展离不开国家政策长期支持。2020年,在国家政策扶持带动下,我国集成电路行业呈现快速增长的势头,国内集成电路产业规模从2015年的2159亿元上升至2019年的7562亿元,复合增长率达到19.62%。2020年我国集成电路将达8520亿元。数据来源:中国半导体行业协会、中商产业研究院整理3.产业结构不断优化从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,2020年,我国集成电路产业链结构不断优化,我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上,并由2011年的27.2...
发布时间 :  2021 - 01 - 13
浏览次数:23
国家知识产权局日前同意建设中国(福建)知识产权保护中心。至此,全国在建和已建成知识产权保护中心数量达到41家。福建保护中心是我国在福建省布局建设的第3家知识产权保护中心,也是全国第11家面向全省域提供知识产权快速协同保护工作的中心,将面向机械装备和电子信息产业开展知识产权快速审查、快速确权和快速维权“一站式”综合服务。据悉,国家知识产权局2016年启动知识产权快速协同保护工作,依托地方共同建设知识产权保护中心,旨在为创新主体、市场主体提供“一站式”知识产权综合服务,切实解决知识产权维权举证难、周期长、成本高等问题。(记者:张泉)
发布时间 :  2021 - 01 - 13
浏览次数:26
1431页次39/287首页上一页...  34353637383940414243...下一页尾页
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务