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  • 编者按:日前,科技部、发展改革委、教育部、工业和信息化部等9部门印发《赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点实施方案》的通知,试点单位可赋予科研人员不低于10年的职务科技成果长期使用权,这是我国深化科技成果使用权、处置权和收益权改革,进一步激发科研人员创新热情,促进科技成果转化的重要举措。近年来,我国科技创新激励改革取得积极进展,越来越多,给予了科研人员真金白银的奖励,营造良好的科研生态,为科技强国建设奠定良好的制度基础。但同时也看到,现有科技创新激励机制也存在部分不尽如人意之处,需要进一步深化科技体制改革,不断完善科技创新治理体系。研究科技创新激励机制,对于建立相关责任机制和激励机制,解决科技改革发展重大问题,具有重要价值。科研资金使用越来越灵活此次开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点,源于西南交通大学的改革,其以明确科技成果权属为突破口,在全国率先探索职务科技成果权属混合所有制改革,以产权来激励职务发明人进行科技成果转化:一是充分利用《促进科技成果转化法》赋予高校的完全成果处置权和奖励权,率先提出“职务科技成果权属混合制改革”的设想,出台《西南交通大学专利管理规定》,在全国首次从学校制度层面确认了职务发明人对职务科技成果的所有权,将职务科技成果的“纯粹国有制”变成“国家和个人混合所有制”,使职务发明人“晋升”为与学校平等的共同专利权人,从“分粮”变为“分地...
    发布时间 :  2020 - 07 - 06
  • 近年来,人工智能相关技术的进步,使得应用场景将更加多元化,中国人工智能芯片市场将得到进一步的发展。随着新冠肺炎疫情防控工作的开展,人工智能的应用,支撑保障了疫情防控工作的高效和科学运行。中商产业研究院预测,2025年中国人工智能芯片市场规模将达到918.4亿元。▲数据来源:中商产业研究院集成电路行业发展困境:(1)行业高端专业人才不足集成电路设计行业是典型的技术密集行业,企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年随着我国集成电路行业的发展,集成电路设计行业的从业人员逐步增多,但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。而由于近几年市场对于集成电路设计人才的需求急剧增加,新进入企业聘用这些人才的成本已接近国际顶尖集成电路企业。未来一段时间,专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。(2)我国集成电路行业竞争力有待提升国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。尽管我国政府已加大对集成电路产业的重视,但由于国内企业资金实力相对不足、技术发展存在滞后性,与国外领先企业依然存在技术差距,尤其是CPU、GPU等基础核心芯片的设计能力还存在显著不足。因此,我国集成电路产业环境有待进一步完善,整体研发实力、创新能力仍有待提升。(3)人工智能技术发展尚需逐步成熟随着处理器技术和智能算法的发展,近五年以来人工智能相关技术取得了明显的进步,应用场景不断扩展。目前,人工...
    发布时间 :  2020 - 07 - 03
  • 省工信厅发布2020年福建省工业和信息化省级龙头企业名单闽工信投资〔2020〕91号各设区市工信局、平潭综合实验区经发局、福州市商务局、厦门市交通运输局,在闽央属企业、省属控股(集团)公司:为贯彻落实《福建省人民政府办公厅关于印发新一轮促进工业和信息化龙头企业改造升级行动计划(2018-2020年)》(闽政办〔2018〕50号),经企业申报、各有关单位审核推荐和网上公示,现将福建省能源集团有限责任公司等518家2020年福建省工业和信息化省级龙头企业(含子公司)名单予以发布。各设区市及平潭综合实验区工信部门(物流牵头部门)、在闽央属企业、省属控股(集团)公司要将龙头企业作为日常管理、支持和服务的重点,指导和督促龙头企业登录“福建省工业企业服务云平台”定期报送企业生产经营信息,及时做好动态跟踪服务,推动龙头企业加快改造升级,持续做大做强。   福建省工业和信息化厅                     2020年6月28日(此件主动公开)2020年福建省工业和信息化省级龙头企业都有哪些?来看完整名单!
    发布时间 :  2020 - 07 - 02
昨日,三安光电发布公告,将以投资160亿元现金在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园。公告指出,该项目包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,投资总额160亿元。他们在公告中指出,该项目将在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产,48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产,72个月内实现达产。至于每期的资金投入,公告指出,由于项目周期较长,每期投资金额尚未明确,待明确后履行信息披露义务。与此同时,公司还与长沙高新技术产业开发区管理委员会于2020年6月15日签署《项目投资建设合同》。在公告中,他们还披露了这个合同的主要情况。(一)投资项目的基本情况为落实第三代半导体产业园项目(以下简称“项目”)的具体实施,根据《民法总则》、《合同法》、《物权法》等有关法律法规规定,双方本着平等自愿、诚实信用、协商一致的原则,订立本合同。1、项目具体开发建设内容:投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,在甲方园区研发、生产及销售6吋SIC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET,以甲方认可的乙...
发布时间 :  2020 - 06 - 17
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6月15日,比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”)发布公告称,控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)以增资扩股的方式引入战略投资者。二次引入战投 阵容强大公告显示,比亚迪半导体此次引入的战略投资者达到30家,包括爱思开(中国)企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业(有限合伙)、苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)、深圳华强实业股份有限公司、深圳市伯翰视芯半导体合伙企业(有限合伙)等。本轮投资者出资情况及持股情况根据公告,本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元,拟向比亚迪半导体合计增资人民币约8亿元,其中人民币3,202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本,人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%股权。本次增资扩股事项完成后,比亚迪半导体注册资本将增加人民币3,202.107724万元,本公司持有比亚迪半导体72.301481%股权,比亚迪半导体仍纳入本公司合并报表范围。比亚迪称,自2020年5月27日公司发布《关于控股子公司引入战略投资者的公告》以来,比亚迪半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资者,考虑到未来比亚迪半导体的业务资源整合及合作,比亚迪半导体拟继续引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、...
发布时间 :  2020 - 06 - 16
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12日,泉州市举行新基建新经济基地建设比拼动员会,开启新一轮新基建新经济建设步伐。据悉,泉州将建设12个新基建新经济基地,涉及新基建新经济项目总投资2000多亿元。按照中央“实施产业基础再造和产业链提升工程”要求,泉州致力于巩固优势产业领先地位,加快发展人工智能、数字经济等新业态新模式,加速布局抢占新兴产业、未来产业空间。下一步,泉州将从强链补链、智能化改造、入园升级等入手,实施项目980个,总投资5180亿元,其中涉及新基建新经济项目总投资2000多亿元。据了解,12个新基建新经济基地分布在鲤城、丰泽、洛江、晋江、南安等8个县(市、区),包括传感智能制造产业基地、古城数字文创动漫基地、时空产业基地、智能装备制造集成电路基地、人机交互产业基地、数字福建(安溪)产业基地、“芯谷”南安基地、新型数字显示产业基地、软件与工业设计基地、知创产业基地、智慧物流产业基地、智能电网电器产业基地等。泉州市将围绕产业链推进项目链,打造明星梯队企业,有效整合上下游产业链,实行“一企一策”,让产业链一通到底。着力在产业链上搭建创新平台,吸引高端人才,推动创新突破和关键技术攻关,解决好研究“最先一公里”和市场转化“最后一公里”的有机衔接。来源:福建日报
发布时间 :  2020 - 06 - 16
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据拓墣产研院报道,2020年第一季度世界集成电路晶圆代工订单未出现大幅缩减,第二季度由于客户扩大产品的同时,也导入疫情衍生的新兴应用产品,在2020年第二季度晶圆代工营收入同比增长23.1%。前十大企业营收额占到代工总收入的96.4%。 从上表中可以看出,中国台湾地区4家企业成长率最为亮眼: 台积电仍居龙头老大地位不可动摇,在第二季度营收入同比增长30.4%,占到总代工值的51.5%。主要受益于5G手机AP、HPC和远程办公及教育的CPU、GPU需求的推升。 联电同比成长23.9%,占到总值的7.3%,受益于驱动IC和疫情带来的相关产品需求。 力积电(力晶)同比大涨71%,主要受益于CIS需求的注入(IP、CAM、中低端像素手机CIS芯片、安防监控相关低端CIS等)市场需求。 世界先进同比增长18.9%,主要受力于大尺寸面板DDIC中国大陆客户需求的增多,PMIC部分则由服务器、数据中心需求带动。 中国大陆的中芯国际则由NOR Flash、eNVM等12英寸晶圆,以及PMIC、指纹识别与部分通用MCU等8英寸晶圆代工需求支撑,在第二季度同比成长19.0%,占比为4.8%。 韩国三星半导体受惠于高通7纳米系列中5G芯片客户需求稳定,在CIS、DDIC等则在5G手机系列中渗透率增加扩大供给,在扩充EUV产线中,扩展移...
发布时间 :  2020 - 06 - 16
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6月6日,在长三角一体化发展重大合作事项签约仪式上,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议签约。据新民晚报报道,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议由长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。据官网介绍,长鑫存储于2016年5月在安徽合肥成立,是一家一体化存储器制造商,专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售,目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、人工智能、虚拟现实和物联网等领域,市场需求巨大并持续增长。此次与长鑫存储签约的公司,各自在集成电路领域均有着举足轻重的地位。其中,苏州瑞红是国内知名的电子化学品公司,成立于1993年,是国内著名的专业生产微电子化学品的工厂,公司主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品,应用于FPD(LCD、TP、OLED、CF)、LED、IC等相关电子行业,与国内大部分相关厂商保持业务联系。苏州瑞红先后承担过国家“85公关”项目、科技部创新基金项目、“863”重大专项,国家级重大专项02项目等,拥有数项国家发明专利和高新技术产品,是江苏省高新技术企业。宁波江丰电子是国内知名的电子靶材公司,成立于2008年,主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝...
发布时间 :  2020 - 06 - 09
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