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  • JEDEC固态技术协会今天将发布其下一个主流存储器标准DDR5 SDRAM的最终规范,这将标志着计算机存储器开发的一个重要里程碑。自90年代末以来,DDR的最新版本一直在驱动PC,服务器以及所有产品之间的发展,DDR5再次扩展了DDR内存的功能,使峰值内存速度提高了一倍,同时也大大增加了内存大小。预计到2021年,基于新标准的硬件将在服务器级别开始采用,然后再推广到客户端PC和其他设备。DDR5规范最初计划于2018年发布,今天的发布相对于JEDEC的原定计划有些落后,但并没有降低新存储器规范的重要性。像之前的DDR每次迭代一样,DDR5的主要重点再次是提高内存密度和速度。JEDEC希望将两者都提高一倍,最大内存速度设置为至少6.4Gbps,而单个封装的LRDIMM的容量最终将达到2TB。一直以来,存在一些较小的更改以支持这些目标或简化生态系统的某些方面,例如,DIMM上的电压调节器以及芯片上的ECC。变得更大:更密的内存和芯片堆叠我们首先简要介绍一下容量和密度,因为与DDR4相比,这是对标准最直接的更改。DDR5的设计时间跨度为数年,它将允许单个存储芯片达到64Gbit的密度,这比DDR4的最大16Gbit密度高出4倍。结合die堆叠,可以将多达8个管芯die为一个芯片,那么40个单元的LRDIMM可以达到2TB的有效存储容量。或者对于更不起眼的无缓冲DIMM,这意味着我们最终将...
    发布时间 :  2020 - 07 - 15
  • 张广良(中国人民大学国际知识产权研究中心主任)  商标是经营者商誉的集中体现,是其重要的无形资产。在我国实施创新驱动发展战略的背景下,商标承载着市场主体的创新能力及产品、服务对消费者吸引力。因此,加大商标专用权保护就是激励与保护创新。行政执法是我国保护注册商标专用权的重要途径。国家知识产权局近日发布的《商标侵权判断标准》(下称《判断标准》)为执法工作提供了明确的标准,是强化商标专用权保护的重要举措。厘清商标侵权判定的重要问题  商标侵权判定有其内在的逻辑,涉及较为复杂的事实认定、法律适用问题。在总结我国商标行政执法经验、借鉴相关司法解释的基础上,《判断标准》明确回答了商标侵权判定中的重要问题,统一了执法尺度。  《判断标准》指出,“判断是否构成商标侵权,一般需要判断涉嫌侵权行为是否构成商标法意义上的商标的使用”,并对商标使用的概念、具体表现形式以及商标使用的判断因素等进行了明确的规定,解决了实践中长期存在的商标使用与商标侵权的关系问题。依据《判断标准》,一般情形下只有涉嫌侵权行为属于对他人商标的使用,才可能构成商标侵权。易言之,商标使用是商标侵权判断的逻辑起点。《判断标准》使用了“一般需要判断涉嫌侵权行为是否构成商标法意义上的商标的使用”的表述,为执法机关处理商标标志商品化等新型商标侵权行为预留了制度空间。  商标侵权判定涉及到注册商标专用权范围的划定。确定注册商标专用权范围,是判...
    发布时间 :  2020 - 07 - 14
  • 人工智能已经成为目前芯片行业的一个重要驱动力。回顾人工智能在半导体行业的发展,我们可以清晰地看到一条从云到终端的演进路线。最初,人工智能主要是作为一种服务部署在云端。本代人工智能基于大数据和神经网络,因此在训练时候需要大量的算力,在云端部署的时候也需要算力做支撑,因此云端人工智能领域中以Nvidia为代表的GPU加速人工智能成为了关注焦点,同时也有以Graphcore、Habana为代表的云端专用人工智能芯片公司与GPU分庭抗礼。2018年之后,随着模型和芯片设计的优化,人工智能逐渐从云端下沉到手机等强智能设备终端,在手机上基于人工智能算法的超分辨、美颜、人脸识别等应用也渐渐得到了主流认可,相应的芯片(IP)也就成为了手机SoC上不可或缺的一部分,高通、苹果、华为海思等都拥有自己的高性能人工智能加速IP,用以支持手机人工智能应用。而随着人工智能技术的进一步演进,我们看到它正在进一步和物联网结合,超低功耗人工智能正是这个人工智能继续下沉的新动向。超低功耗人工智能芯片的应用场景超低功耗人工智能芯片(IP)的工作功耗在数十毫瓦或更低(作为比较,手机端人工智能IP的工作功耗往往在数百毫瓦到瓦级别,而云端人工智能加速卡功耗通常在数百瓦),同时往往结合事件驱动技术,即绝大部分时间计算部分都处于休眠状态,仅仅在发生相关事件时才会启动,这样就可以把平均功耗降低到毫瓦数量级以下。超低功耗人工智能可以...
    发布时间 :  2020 - 07 - 14
6月6日,哈工大、哈工程Matlab被禁,看似是美国针对列入实体清单的具体打击措施。实则可能是美国对中国基础工业软件打击的开始,更大范围、更大力度的限制很可能还在后面。 事件发生后,国内又掀起一股对中国基础软件现状和未来的大探讨。专家学者对政策、资本、人才、技术、创新上全面对比了中美差距,发现其实论单项的国家支持上,我们在很多环节上甚至优于美国,但就是无法摆脱基础软件一直受制于人的现状。原因有多种,但是最根本的问题还是集中在软件商用化上:能不能做出来、做出来的好不好用、有没有人用、用的怎么样,能否迭代循环,这是一个非常关键的指标。美国计算机行业的强大,正是基于大量的企业在硬件和软件上几十年的开发、验证、试错、迭代和积累,充分接受市场的检验。这其中的经验和诀窍才构成了美国科技产业长盛不衰的根基。而构筑在软硬件“硬实力”之外的,则是美国强大的知识产权保护的“软实力”。对中国来说,硬件好追赶,难的是软件和生态环境,而被忽视的往往是“知识产权”。为什么?中美第一阶段经贸协定是个“紧箍咒”如果仔细看看中美第一阶段经贸协定的内容,研究其背后美国意图,就会发现,我们今天遇到的华为EDA被禁用、安卓被禁用,Matlab被禁用,以及未来可能更多软件被禁用,或是美国早已规划好遏制中国大棋局中的一子。2020年1月15日,中美第一阶段经贸协定签署,开篇就是知识产权,份量是所有协议中最重的,有关...
发布时间 :  2020 - 06 - 28
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发布时间 :  2020 - 06 - 28
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在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长,全球封测市场持续回暖的背景下,我国封测产业实现了快速发展。中国半导体协会数据显示,大陆封测市场规模从2012年的1034亿元增长至2018年的2196亿元。在2019年封测市场,中国大陆占比达到28%,仅次于中国台湾。但也需看到,在先进封装领域,我国企业与国际龙头仍存在较大差距,且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下,围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。我国企业需要卡位先进封装,把握市场机遇,提升在中高端市场的竞争力与国际话语权,推动我国封测产业的高质量、高端化发展。厂商竞相卡位先进封装顺应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求,先进封装在半导体产业的比重稳步提升。Yole预计,2018—2024年,先进封装市场的年复合增长率为8%,预计在2024年达到440亿美元左右,而同一时期,传统封装市场的年复合增长率仅为2.4%。为抢占技术高地,全球主要封测厂、晶圆厂、IDM都在加紧布局先进封装。早在2015年,长电科技就获得了苹果的SiP(系统级封装)模组订单。近年来,我国在SiP封装领域取得了一系列成果。长电科技成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证,实现双面封装SiP产品的量产。通富微电子推出了引脚数分别为8、9、10的SiP封装方案。天水华天已经具备基于FOWLP、FC、WB等互连方式的SiP封装方案。业...
发布时间 :  2020 - 06 - 22
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台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片,以及内部命名为「X60」的5G基带芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超微之后,快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。台积电昨(21)日表示,不评论个别客户接单及各项制程产能规划,据了解,随著国际指标大厂相继上门投片,台积电已将南科18厂5纳米产能,快速拉升至单月逼近6万片,较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成,也让台积电5纳米主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。法人分析,台积电5纳米和7纳米同步扩量,不仅第3季营收动能持续向上,第4季在苹果、超微、高通、联发科及英伟达等重量级客户新芯片放量加持下,仍维持成长态势,预期明年增幅更优于今年。消息人士透露,台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单,已在上周正式停止投片。换言之,台积电交给海思的5纳米基站芯片大单,将可如期在120天的宽限期内全数出货,而且台积电以「超急单」案件处理,5月下旬以来,5纳米,7纳米和12纳米投片量急速拉升,几乎是倾所有资源,服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。台积电在海思芯片停止投片后,也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器(GPU)推进至5纳米,虽然超微刻意对这项制程推进保持低调,但熟知内情人士透露,超微向台积电提出的每月投片规划数量,超...
发布时间 :  2020 - 06 - 22
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胡润研究院今日发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》,列出了中国10强本土芯片设计民营企业,按照企业市值或估值进行排名。榜单显示,图像传感器设计公司韦尔股份以1,590亿人民币价值成为中国价值最高的芯片设计民营企业。全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商汇顶科技以990亿人民币价值排名第二。大陆最大的闪存芯片设计企业兆易创新以870亿人民币价值排名第三。前三名总价值3,450亿元,占10强总价值5,970亿的六成。据悉,上榜企业以芯片设计为主营业务,因而百度、阿里、腾讯等都没有上榜,虽然他们应该也覆盖到这个行业。另外,也不包含大公司的子公司,比如华为控股的海思半导体。胡润百富董事长兼首席调研官胡润表示:“这五年芯片设计行业发展超级快,五年前,十强上榜企业中只有君正集成电路一家上市公司,市值90亿人民币,今天,君正集成电路的市值涨幅超过4倍,而十强上榜企业的总市值已经达到6,000亿。”十强公司几乎全部以无晶圆厂模式经营,公司只从事研发和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。胡润表示:“中国的芯片公司更倾向于轻资产模式。”“美股市值最高的芯片公司是英特尔,市值18,900亿人民币,其次是英伟达,市值15,400亿人民币,是韦尔股份的十倍。中国的芯片公司在5G时代还有很大的增长空间,尤其是中美贸易战突显了芯片行业发展的重要意义。”来源:快科技
发布时间 :  2020 - 06 - 19
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