今日,第三届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛在泉州(晋江)国际人才港举行。大赛历时358天,最终有20个项目入围总决赛,进行现场路演和答辩。晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄参加活动。集聚全球行业精英 成创新创业风向标第三届全国集成电路“创业之芯”大赛以“创新世界 芯创未来”为主题,由工业和信息化部人才交流中心主办,晋江市人民政府承办。大赛自去年11月12日启动以来,在全国范围内征集了集成电路领域创新创业项目218个,其中成长组项目69个,天使组项目149个,包含院士项目4个,国家级高端人才项目7个,不仅汇聚国内以及我国台湾、香港地区的优质项目,还有来自日本、韩国、俄罗斯等国家的项目报名参赛。项目涵盖了智能装备、智能汽车、核心装备、核心材料、第三代半导体、5G通信、AR/VR、人工智能、工业互联网、信息安全、智慧城市等热点创新领域。经过初步筛选以及北京、南京、广州、深圳、武汉、无锡、成都、晋江站8个分站赛的层层筛选,最终有20个优秀项目一路披荆斩棘,脱颖而出,入围总决赛,并于今日进行最终角逐,产生大赛各大奖项得主。大赛总决赛结果将在明天上午的颁奖仪式上正式公布,最终晋级的20个项目将分享60万元奖金。此外,入围项目、团队还将获得落地晋江相关政策配套,并有机会对接丰富行业资源及投融资机构支持。值得一提的是,与国内其他集成电路赛事不同,“创业之...
发布时间 :
2020
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11
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06