今日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛在泉州(晋江)国际人才港举行。大赛历时358天，最终有20个项目入围总决赛，进行现场路演和答辩。晋江市副市长庄天怀，泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄参加活动。集聚全球行业精英 成创新创业风向标第三届全国集成电路“创业之芯”大赛以“创新世界 芯创未来”为主题，由工业和信息化部人才交流中心主办，晋江市人民政府承办。大赛自去年11月12日启动以来，在全国范围内征集了集成电路领域创新创业项目218个，其中成长组项目69个，天使组项目149个，包含院士项目4个，国家级高端人才项目7个，不仅汇聚国内以及我国台湾、香港地区的优质项目，还有来自日本、韩国、俄罗斯等国家的项目报名参赛。项目涵盖了智能装备、智能汽车、核心装备、核心材料、第三代半导体、5G通信、AR/VR、人工智能、工业互联网、信息安全、智慧城市等热点创新领域。经过初步筛选以及北京、南京、广州、深圳、武汉、无锡、成都、晋江站8个分站赛的层层筛选，最终有20个优秀项目一路披荆斩棘，脱颖而出，入围总决赛，并于今日进行最终角逐，产生大赛各大奖项得主。大赛总决赛结果将在明天上午的颁奖仪式上正式公布，最终晋级的20个项目将分享60万元奖金。此外，入围项目、团队还将获得落地晋江相关政策配套，并有机会对接丰富行业资源及投融资机构支持。值得一提的是，与国内其他集成电路赛事不同，“创业之...
发布时间 :
2020
-
11
-
06