在我看来，IEDM是有关最新半导体工艺信息的首映会议。这是我选择了台积电5nm论文作为出席会议的关键原因。IEDM是我参加的组织性最好的会议之一，一旦您拿起徽章，就会收到所有会议文件的U盘（与其他没有会议记录的会议不同）。在观看演讲之前先获得论文非常有用，我通常先审阅一篇论文，再观看演讲，然后再进行审阅。在演讲之前，我迅速预览了台积电的论文，不得不说我对论文中缺乏实际数据感到非常失望，因为没有节距，而且大多数结果图都以标准化单位表示。在2017年IEDM会议上，英特尔 和GLOBALFOUNDRIES（GF）分别展示了其10nm（相当于代工厂的7nm）和7nm的工艺，两家公司均以实际单位提供了关键的节距和电性结果。点这里您可以看到我以前的文章。我想借此机会呼吁台积电提供更高的制程透明度在周一的新闻午餐会上，许多IEDM的会议主席都可以使用，我向他们询问了这篇论文，以及他们是否曾经要求公司提供更多数据，还是因为缺乏足够的细节而拒绝了一篇论文。我得到的答案是肯定的，实际上他们今年由于缺乏数据而拒绝了另一家领先逻辑公司的平台文件，并表示他们在辩论是否让台积电文件进入。对于组织者来说，这是一个困难的境地，一种吸引与会者的标题论文，但与此同时，会议必须保持质量标准。在本文的余下部分，我将讨论台积电披露的内容，然后根据我自己的调查尝试填写他们未披露的一些细节。我已经阅读了该论文，看到了所提交的...
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近日，宁波杭州湾新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。据宁波杭州湾新区发布指出，该项目总投资10.5亿元，计划年产8万片4-6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片，产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。华大宽禁带半导体材料项目专注半导体制造过程的前端工序——半导体材料，属于时下发展大热门的第三代半导体材料。据了解，第三代半导体材料即以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，已成为半导体技术研究前沿和竞争焦点。碳化硅更被列入“中国制造2025”规划，是国家战略性新兴产业。可以说，新时期集成电路产业发展背景下，宽禁带半导体材料项目的“落子”，蕴含着宁波杭州湾新区完善集成电路全产业链，抢抓半导体材料技术迭代发展机遇的决心。来源：宁波杭州湾新区发布版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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2019年12月6日上午，芯创•未来——晋江市第六期“千百计划人才”讲座暨产研科技对接会在晋江市木延人才驿站举办。泉州信息工程学院陈金在副教授作主题演讲，泉州市云尚三维科技有限公司做项目路演。科技局主任科员叶鸣涛、三创园办副主任颜清堤，新塘街道党工委书记庄东航出席本次会议，并由新塘街道党工委书记庄东航发表致辞。会议签约 在本次会议中，新塘街道与三创园签署创新创业大孵化联盟合作协议，成为我市首个加盟晋江市创新创业大孵化联盟的镇街单位。双方将互为同盟伙伴，在信息资源共享、创业导师团队共享、创新创业项目互推、创新创业新模式探索、专项培训、双创活动及赛事举办、宣传推介、友好交流互访等方面进行全方位、多层次合作，解决创新创业过程中的资金、人才、市场、技术等问题，打造良好的创新创业生态环境和服务体系，构建协同创新平台和创业服务平台。（大孵化联盟合作签约仪式） 会议上为晋江市曙光机械有限公司、福建省麦雅数控科技有限公司两家企业进行了高科技企业授牌仪式，以鼓励企业结合自身情况，引入高新技术，增强企业核心竞争力，享受政府优惠政策；同时，福建省麦雅数控科技有限公司、福建豪威节能科技发展有限公司、卡尔美（中国）有限公司、福建意尔康体育用品有限公司等4家企业也与泉州信息工程学院副教授陈金在、泉州市云尚三维科技有限公司签订达成了产学研项目合作协议。（高新技术企业授牌仪式） （产学研项目合作签约仪式） ...
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。观察主要业者第四季的表现，台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中，7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需求，营收比重持续提升；成熟制程则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。至于三星方面，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将陆续出货，可望填补原本手机AP下滑的状况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS表现不俗，估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长，年增幅则受惠2018年同期基期较低，因此有19.3%的高成长。格芯的RF IC在5G发展带动下需求增加，并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品，填补了先进制程需求减少，第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线设备与嵌入式存储器市占提升，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识...
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近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工仪式在浙江湖州德清举行。据了解， 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出，项目由德清县政府出资建设，项目占地约78000㎡，计划工期670日历天，建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力，将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。德清新闻网报道，该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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12月6日-8日，第二届浙江国际智慧交通产业博览会在杭州国际博览中心举办。中兴通讯以“5G先锋，智慧交通的引领者”为参展主题，展示交通领域全系列、端到端的创新产品和解决方案，助力交通强国建设。在目前中共中央办公厅和国务院办公厅高度重视《交通强国建设纲要》整体部署要求落实的情况下，中兴通讯紧密结合工作实际，加速推进智慧交通建设，完善科技创新机制，支撑交通现代化建设。本次展会，中兴通讯围绕“综合展示”、“5G及车联网”、“交通数字化转型”三大方向，从5G高清摄像机、车路协同摄像头等进行数据采集的感知层产品，到C-V2X和物联网等进行数据传输的宽带网络层产品，以及云计算平台、大数据平台、微模块数据中心等进行数据共享交换的平台层产品，呈现端到端、全场景、易运维、更安全、更可靠的综合解决方案，展示出中兴通讯在智慧交通领域的创新成果和卓越成就。综合展示以“34年时光”为轴线，跟随时间的脚步回望中兴通讯的发展大事记和关键里程碑，展示中兴通讯发展历程和丰硕的行业成就；以“技术创新”为主要线索，从公司介绍、产业布局、专利成果等多维度进行解读，呈现中兴通讯整体实力和深厚的行业积累；以“实物体验”为互动方式，从5G手机终端、室内CPE、5G芯片等前沿技术产品，近距离领略中兴通讯位列5G第一阵营的强大实力和科技魅力。5G及车联网重点展示中兴通讯在5G赋能车联网领域的最新成果、车路协同方案、产品路标规划和落...
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