SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示，全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过260亿美元，并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率（CAGR）持续增长。报告强调了AI作为推动高级封装应用增长的关键动力。主要研究的材料包括基板、引线框架、键合线、封装材料、底填充材料、芯片粘接材料、WLP绝缘材料、电镀药品等，其中基板占据了封装材料市场的大部分销售额。尤其是，FC-BGA基板被认为是收入增长的主要驱动因素，预计Flip-Chip BGA/LGA的年均复合增长率将在2028年达到7.6%。此外，其他主要的增长领域还包括WLP绝缘材料和Flip-Chip的底填充材料。报告还指出，层压基板领域预计在数量上将以每年7.3%的速度增长，而引线框架和键合线则分别预计增长5.0%和6.4%。图：全球半导体封装材料展望来源：集成电路材料研究
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福建省工业和信息化厅 福建省发展和改革委员会关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知各设区市（不含厦门）工信局、发改局，平潭综合实验区经发局： 根据工业和信息化部等四部委《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（工信部联电子函〔2024〕264号），现组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业申报工作，有关事项通知如下。 一、请各设区市（含平潭、不含厦门，下同）工信部门组织本区域符合条件（附件1）的企业于2024年9月25日至10月10日在信息填报系统（https://ic-tax.ccidthinktank.com/）中提交申请，并生成纸质文件，加盖企业公章，初审汇总后，于2024年10月16日前将企业申报文件和佐证材料（电子版、纸质版2份，材料明细表见附件2）报省工信厅。已列入2023年清单的企业，拟继续申请进入2024年清单的，须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》（见附件2）中的相关材料。 二、企业可于2024年11月30日后，从信息填报系统中查询是否列入清单。清单印发后，企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业，于2024年1月1日起享受政策；已列入2023年清单但未列入202...
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9月20日，昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片。昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工，2024年8月设备正式Move-in，仅用时一年就完成了公司的重大项目建设。此次投片，标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段。昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产，致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。昕感科技产品性能和可靠性对标国际一流企业，已在650V、1200V、1700V等电压平台上完成数十款SiC器件和模块产品量产，部分产品已通过AEC-Q101车规级可靠性认证。其中，1200V SiC MOSFET产品具有80mΩ、40mΩ、21mΩ、13mΩ、7mΩ等导通电阻规格，模块产品对标EasyPACK、62mm、EconoDUAL等封装形式。截至目前昕感科技SiC MOSFET累计出货客户百余家，产品广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域。昕感科技是国内为数不多可进行6吋晶圆特色工艺生产的Fab厂商，后续可为客户提供更好的支持与服务。来源：第三代半导体产业
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9月20日，长城汽车正式宣布其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发并成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时，同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求，支持国密，并符合ISO21434网络信息安全标准。9月20日，长城汽车股份有限公司董事长魏建军发文，称紫荆M100芯片是国内第一个基于“RISC-V”架构研发的车规级芯片，也是长城汽车培育的首颗技术芯片。长城汽车指出，早在2021年10月，长城汽车就组建了专业团队，致力于功率半导体技术的研发。这一战略举措也迅速结出硕果，2022年11月1日，长城汽车旗下的功率半导体模组封测公司，无锡芯动半导体科技有限公司正式成立，并专注于Si IGBT和SiC MOS的研发与创新，通过全产业链协同，深度布局芯片设计和模组封测。经过十余年的智能化布局，智能驾驶和智能座舱先后“上新”，到今天紫荆M100芯片也成功点亮，长城汽车的智能化可谓硕果累累。据南京江北新区产业技术研创园消息，长城汽车将在江北新区研创园设立芯片研发公司，依托中科院计算所从事车载MCU功能芯片及大算力芯片研发，基于开源RISC-V架构、构建自主可控的自研芯片体系，赋能长城汽车智能化转型。 &#...
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汽车半导体大厂英飞凌宣布，已成功开发出全球首创 12时氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌表示，公司是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业，而这项突破将大幅度推动GaN功率半导体市场的发展。相较于8时晶圆，12时晶圆不仅更需要技术的领先性，也因晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了2.3倍，效率显著提高。以GaN为基础的功率半导体正在工业、汽车、消费、运算和通讯应用中快速普及，包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及马达控制系统等。先进的GaN制程能够提高元件性能，为终端客户的应用带来诸多好处，包括更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总体成本。此外，凭借着可扩展性，12时制程在客户供货方面具有极高的稳定性。英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，这项重大成功是英飞凌的创新实力和全球团队努力工作的结果，进一步展现了我们在GaN和电源系统领域创新领导者的地位。这一技术突破将推动产业变革，使我们能够充分挖掘GaN的潜力。在收购GaN Systems公司近一年后，我们再次展现了在快速增长的GaN市场成为领导者的决心。做为电源系统领域的领导者，英飞凌充分掌握了全部三种相关材料，包括硅、碳化硅和氮化镓。另外，英飞凌已经成功在其奥地利菲拉赫（Villach）功率晶圆厂中，利用现有12时硅生产设备的整合试产线，制造出12时GaN晶圆。英...
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美国半导体行业协会 （SIA）发布了年度行业状况报告。该报告强调了半导体行业持续增长和创新的机遇，并指出了半导体行业持续成功所面临的当前和即将到来的挑战。报告指出，2023年，半导体行业全球销售额达到5270亿美元，全球共售出近1万亿个半导体产品，相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着市场周期性低迷期的结束和对半导体需求的高涨，世界半导体贸易统计预计，2024年的销售额将增至6000亿美元以上。需求不断增长，为提高芯片产量，新的产业投资不断涌现。美国半导体部分得益于美国《芯片法案》，预计其制造能力将提高两倍多，并且新的私人投资将在半导体制造领域中占据更大份额。SIA指出，事实上，自美国《芯片法案》首次提交国会以来，半导体生态系统中的公司已宣布在美国开展90多个新的制造项目，在28个州共投资近4500亿美元。这些投资预计将创造数万个直接就业机会，并为整个美国经济提供数十万个额外的就业机会。该行业正在世界各国进行投资，以建立一个更强大、更有弹性的供应链。美国本土芯片供应链的加强与扩大同时带来巨大的机遇和挑战。例如，随着业务不断扩大，对人才的需求也会增加；此外，政策也存在挑战，包括持续实施《芯片法案》，加强美国在半导体研究、设计和制造领域。在芯片生产和上游材料产能方面，其他国家的政府也特别关注提高供应链的弹性，以减少战略依赖。业界致力于确保全球半导体供应链的弹性，进一步促进全球市场的准...
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