近日，比亚迪正式揭幕了其最新力作——方程豹豹8，这款车型以强大的配置阵容和创新的科技应用震撼登场，共推出4款配置车型。其中，部分豹8车型更是搭载了专为硬派越野设计的AI智能座舱，这一创新之举标志着比亚迪在智能化领域的又一重大突破。该智能座舱的核心亮点在于其采用了比亚迪自主研发的4nm制程BYD 9000芯片。这款芯片不仅代表了比亚迪在半导体技术上的深厚积累，也体现了其对汽车智能化未来趋势的精准把握。BYD 9000芯片基于行业领先的Arm v9架构打造，其在安兔兔车机版上的跑分惊人地达到了114.9万至115万分之间，这一数据充分证明了其卓越的性能表现，能够轻松应对车辆智能座舱对于高复杂度计算和快速响应的严苛需求。除了强大的计算能力，BYD 9000芯片还内置了5G基带，这一特性使得车辆能够享受到高速、稳定的网络连接，为智能网联功能如实时路况导航、在线娱乐服务等提供了坚实的基础。有业界观察指出，BYD 9000芯片在规格上与联发科的车规级智能座舱芯片MT8673有着诸多相似之处，这不禁让人猜测两者间可能存在合作定制的关系。综上所述，比亚迪方程豹豹8凭借其搭载的BYD 9000高性能芯片，不仅在硬件配置上展现了强大的竞争力，更在智能化、自动化驾驶方面迈出了重要一步。 来源：汽车半导体情报局
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荷兰经济部近日宣布，欧盟将投资1.33亿欧元（约合1.42亿美元）在荷兰建设光子半导体试点生产设施。这一投资是欧盟“芯片联合计划”的一部分，该计划总投入为3.8亿欧元，将在建设光子半导体工厂，以促进半导体行业的研发与创新。光子半导体利用光进行计算，相较于传统电子半导体，具有速度和功耗方面的显著优势，因此在数据中心和汽车等领域的应用日益广泛。荷兰经济部长德克·贝利亚特表示：“光子学是一项具有战略重要性的技术。我们的目标是获得强大的欧洲竞争优势，涵盖知识、创新、供应链到最终产品的各个环节。”据悉，荷兰的光子半导体试点生产设施预计将于2025年动工，由埃因霍温大学和特温特大学牵头，并与荷兰知识机构TNO合作。去年欧洲最大的光子计算机芯片公司集团的高管曾呼吁欧盟为这一不断发展的行业提供42.5亿欧元的资金支持，以帮助欧洲企业在全球竞争中占据有利地位。欧盟委员会也已意识到，在全球摩擦加剧的背景下，欧盟需要加大投资力度、加快投资速度，才能在经济上跟上美国和中国的步伐。来源：微电子制造
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11月13日上午，国台办举行例行新闻发布会。有记者提问称，台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲表示，推进两岸产业合作有利于两岸企业发展，增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明，美国打“台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是“以台遏华”。而民进党当局妄图“倚外谋独”，一味随美起舞搞“脱钩断链”，给两岸有关产业合作设置越来越多的人为障碍，最终损害的是岛内企业的利益，削弱的是台湾地区相关产业的优势，让台湾地区进一步错失产业发展的机遇。此前有消息称，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及更先进工艺的芯片。另一位知情人士指出，关于进一步对大陆先进制程的管控，美国相关人士上周五便赴台展开探讨。而近期则不断有大陆AI相关IC设计公司收到台积电邮件，通知将于11月11日暂停供应7nm及以下制程芯片。该消息近日持续引发热议，市调机构集邦科技估计，可能影响台积电5%~8%营收。台积电对此表示，影响可控。另有媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务，对此三星半导体方面回复称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。来源：集微网
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三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积起来而无法及时出售的设备很快将通过中国本土企业或第三方出售。业内人士透露，三星电子最近在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始。销售的设备大部分是100层3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。每年在设备上投资数十万亿韩元的三星电子已用尖端设备更换了半导体生产线，并将旧设备出售给外部公司。特别是，在将传统（成熟工艺）转换为先进工艺的过程中，此类设备的销售至关重要。与此同时，三星电子的旧工艺设备流入二手半导体设备市场进行回收，而主要需求来源是中国。问题在于，三星电子尚未出售不受美国制裁的设备。尽管三星电子避免对此做出官方解释，但业界的解释是，管理层采取尽可能谨慎的措施，以从美国政府获得VEU（验证最终用户）身份。VEU是一种综合许可制度，仅允许事先获得批准的公司出口和进口指定项目。一旦纳入VEU，美国商务部与公司协商指定的物品即可获准出口，无需单独的许可程序和有效期，从而无限期豁免适用美国出口管制法规。一些业内人士仍然担心，三星电子的前端和后端工艺设备的销售将成为中国快速增长的半导体产业的缺口。事实上，与三星...
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11月7日消息，据《日经新闻》报道，由于此前担忧美国持续升级出口管制，很多中企提前采购了很多半导体设备，造成市场大量库存的提升，推动了2024年中国半导体设备市场的增长。根据国际半导体协会（SEMI）的最新研究报告指出，2024年中国的半导体制造设备采购支出将首次突破400亿美元。但随着2025年需求恢复正常，中国半导体设备市场需求将出现衰退。SEMI在9月份于中国举行的会议上表示，2025年的中国市场的半导体设备采购支出将无法达到去年相同的400亿美元水平，预计将回落至2023年的水平。对此，一家国际半导体制造设备供应商的中国分公司高管表示，2025年中国半导体设备市场预计将同比下降5-10%。而现阶段交货给中国半导体制造商的设备产能利用率正在下降，这要归咎于之前大量采购设备，使得产能利用率降低，也将导致2025年整体中国半导体设备市场的萎缩。根据荷兰半导体设备大厂ASML的2024年第三季财报显示，该季度中国大陆依然是ASML的第一大市场，净系统销售额占比达47%。不过，ASML CEO预计，2025年中国市场的销售金额将下降到大约20%的情况。而且，市场萎缩不仅限于2025年。根据SEMI的说法，2023年至2027年，中国半导体设备的采购支出每年将平均下降4%。相较之下，同期的美国采购支出将每年增长22%，欧洲和中东将增长19%，日本也将增长18%。不过，即便有这样的冲击，...
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2024年前三季度，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入平稳增长，利润总额增速回升，软件业务出口持续向好。一、总体运行情况软件业务收入平稳增长。前三季度，我国软件业务收入98281亿元，同比增长10.8%。图1 软件业务收入增长情况利润总额增速呈回升趋势。前三季度，软件业利润总额11621亿元，同比增长11.2%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口持续向好。前三季度，软件业务出口410.3亿美元，同比增长4.2%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳定增长。前三季度，软件产品收入22213亿元，同比增长8%，占全行业收入比重为22.6%。其中工业软件产品收入2104亿元，同比增长8.8%；基础软件产品收入1377亿元，同比增长9.6%。信息技术服务收入持续两位数增长。前三季度，信息技术服务收入66164亿元，同比增长11.9%，占全行业收入的67.3%。其中，云计算、大数据服务共实现收入9979亿元，同比增长10.6%，占信息技术服务收入的15.1%；集成电路设计收入2660亿元，同比增长13.1%；电子商务平台技术服务收入8814亿元，同比增长8.3%。信息安全收入增长持续放缓。前三季度，信息安全产品和服务收入1502亿元，同比增长6.7%。嵌入式系统软件收入稳步增长。前三季度，嵌入式系统软件收入8403亿元，同比增...
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