继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。对于高端AI服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从230V降低到1.8V以下的处理器电压，对于功率转换来说尤为重要。超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽MOSFET技术的垂直功率传输设计。这种设计实现了与AI芯片处理器的高度紧密连接，在减少功率损耗的同时，提高了整体效率。由于将芯片固定在晶圆上的金属叠层厚度大于20μm，因此为了克服将晶圆厚度降低至20μm的技术障碍，英飞凌的工程师们必须建立一种创新而独特的晶圆研磨方法。这极大地影响了薄晶圆背面的处理和加工。此外，与技术和生产相关的挑战，如晶圆翘曲度和晶圆分离，对确保晶圆稳定性和一流稳健性的后端装配工艺也有重大影响。20μm薄晶圆工艺以英飞凌现有...
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据媒体报道，OpenAI正携手博通与台积电，秘密打造首款自研“in-house”芯片，以强化其人工智能系统的底层支持。这一战略举动不仅揭示了OpenAI在芯片领域的雄心壮志，也标志着它正积极寻求芯片供应的多样化和成本优化。内部消息透露，OpenAI在探索芯片供应多元化方案的同时，还计划在继续使用英伟达芯片的同时，引入AMD芯片，以应对日益增长的算力需求。尽管曾有过自建芯片代工厂的设想，但出于成本和时间的考虑，OpenAI最终决定专注于芯片设计工作，而非制造。这一消息一经披露，立即在股市引起反响，台积电、博通和AMD的股价均出现明显上涨。所谓“in-house芯片”，即企业内部自主研发和设计的芯片，这一模式多见于技术实力雄厚的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。通过自研芯片，企业能够更精准地满足自身需求，提升性能、优化功耗并降低成本。然而，这一过程也伴随着巨大的资金和技术投入，以及漫长的设计和测试周期。 据悉，OpenAI已与博通合作数月，共同打造首款专注于推理的AI芯片。尽管当前市场上对训练芯片的需求依然旺盛，但分析人士预测，随着AI应用的不断普及，推理芯片的需求有望超越训练芯片。博通凭借在定制芯片领域的深厚积累，已与谷歌、Meta等科技巨头建立了合作关系，其营收也因此大幅攀升。如今，博通正有望成为继英伟达之后，该领域的又一重要玩家。 OpenAI已组...
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10月24日，德州仪器（TI）宣布，其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体。随着会津工厂的投产，加上德州达拉斯现有的氮化镓生产基地，德州仪器内部氮化镓功率半导体的产能将增加四倍。德州仪器技术和制造高级副总裁Mohammad Yunus表示：“德州仪器已成功认证了8英寸（200mm）氮化镓技术，并开始在日本会津工厂进行大规模生产。到2030年，德州仪器内部氮化镓制造率将增长到95%以上，同时还可以从多个德州仪器工厂采购，确保公司整个氮化镓半导体产品组合的供应。”德州仪器指出，氮化镓作为硅的替代材料，在能效、开关速度、电源解决方案的尺寸和重量、整体系统成本以及高温高压条件下的性能等方面都具有优势。德州仪器依托新氮化镓制造技术，正将氮化镓芯片的拓展至更高的电压——从900V开始并逐步提升至更高压。 此外，德州仪器扩展投资还包括今年早些时候在12英寸（300mm）晶圆上成功开发氮化镓制造工艺的试点。进一步来说，德州仪器扩大的氮化镓制造工艺完全可转移到12英寸技术，使公司能够随时根据客户需求进行扩展，并在未来转向12英寸。 值得一提的是，在12英寸氮化镓方面，除了德州仪器，英飞凌今年9月就已宣布开发出全球首款12英寸功率氮化镓晶圆。据悉，12英寸晶圆...
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美国芯片制造商Wolfspeed公司于2024年10月23日宣布，由于电动汽车（EV）的采用速度较慢，公司已暂停在德国恩斯多夫（Ensdorf）建造一座半导体工厂的计划。该工厂原计划投资30亿美元，用于生产用于电动汽车的电脑芯片，此举突显了欧盟在提高半导体产量和减少对亚洲芯片依赖方面的挑战。Wolfspeed公司表示，该工厂计划生产的碳化硅芯片需求主要由全球电动汽车的采用推动，同时也用于工业和能源应用。该公司于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划，这一决定对德国努力将自己定位为有吸引力的商业地点的努力构成了又一次挫折。据路透社周二报道，德国汽车供应商ZF公司有意退出与Wolfspeed在德国西部计划中的30亿美元微芯片制造项目。《金融时报》首次报道了这一新闻。此外，Wolfspeed公司的这一决定也影响了德国在半导体领域的竞争力。随着全球芯片供应链的紧张，各国都在寻求提高本国的芯片制造能力，以减少对外部供应商的依赖。Wolfspeed的这一决定可能会对德国在这一领域的努力产生负面影响。尽管如此，Wolfspeed公司并未完全放弃在德国的投资计划。公司可能会根据市场情况和电动汽车采用率的变化，重新评估其在德国的扩张策略。对于Wolfspeed以及整个半导体行业来说，这是一个不断变化和适应的时期。来源：全球产业研究
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2024年10月23日，全球半导体行业迎来了一次震撼性的消息——Arm公司决定取消对其长期合作伙伴高通的芯片设计许可。这一决策不仅引起了业界的广泛关注，更可能对全球智能手机和PC市场产生深远影响。据相关报道，Arm公司已经提前60天通知高通，将取消其基于Arm知识产权设计芯片的架构许可协议。这一协议原本允许高通基于Arm的标准设计自己的芯片，广泛应用于多数Android智能手机和其他智能设备中。高通每年销售数亿颗处理器，其技术占据了智能手机市场的显著份额。因此，此次许可的取消无疑将对高通的未来产品开发造成重大影响。对于高通而言，失去Arm的芯片设计许可将意味着其需要迅速找到替代方案，以确保其产品在全球市场上的竞争力。市场分析师指出，这一变动可能导致高通在芯片研发速度和创新能力上受阻，从而在与苹果、谷歌等竞争对手的竞争中处于不利局面。高通发言人对此表示，这是Arm的一贯做法，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰其性能领先的CPU产品，并试图提高许可费率。高通有信心，双方协议中涵盖的权利将得到法院的确认，Arm的反竞争行为将不会被容忍。而对于Arm而言，这一决策背后或许有着更深层次的考量。业内人士分析，Arm可能因与高通的合作中遇到的商务问题而做出这一决定。此外，Arm作为行业内的重要技术提供者，其此次举动也可能是在重新审视与合作伙伴的关系，以确保自己的市场地位。从消费者的角度来看，这一变动...
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近日，美国拜登政府正式确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的新规定，此举标志着2022年《芯片与科学法案》中的激励计划适用范围得到了显著扩大。新规不仅涵盖了生产最终制成半导体的晶圆企业，还包括了芯片和芯片制造设备的制造商，为更多企业带来了税收上的实惠。这一新规是在最初拟议版规则提出一年多以后推出的，意味着能够获得税收优惠的公司范围将更广。拜登政府此举旨在进一步激发半导体产业的创新活力和生产动力，以加强美国的经济、国家安全和供应链。自《芯片法案》出台以来，世界各地的企业反应热烈，在美国宣布了数十个新的半导体生态系统项目，私人投资总额远超2000亿美元。这些项目将在半导体生态系统中创造数以万计的直接就业机会，并将支持整个美国经济中数十万个额外就业机会。此次税收优惠的扩大，无疑将为这些项目的推进和实施提供更加有力的支持。值得注意的是，此次税收抵免的适用范围还扩展到了太阳能晶圆。这一意外调整可能有助于刺激美国国内太阳能组件的生产，从而在一定程度上缓解美国在这一领域的制造困境。尽管近年来对美国面板制造工厂的投资激增，但美国在零部件制造方面仍面临挑战。新规的实施，有望为美国太阳能产业的发展注入新的动力。然而，此次税收优惠并未扩大到整个半导体供应链。制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外。尽管如此，这一新规仍然是对半导体产业的重要支持，有望进一步提升美国在全球半导体领域的竞争...
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