前三季度，我国电子信息制造业生产稳定增长，投资持续高速，效益小幅回落，出口保持平稳，行业整体发展态势良好。一、生产稳定增长前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7个和3.7个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速前三季度，主要产品中，手机产量11.84亿台，同比增长9.8%，其中智能手机产量8.73亿台，同比增长10.5%；微型计算机设备产量2.49亿台，同比增长2.9%；集成电路产量3156亿块，同比增长26%。二、投资持续高速前三季度，电子信息制造业固定资产投资同比增长13.1%，较1-8月份回落1.1个百分点，比同期工业、高技术制造业投资增速分别高0.8个和3.7个百分点。 图2 电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速三、效益小幅回落前三季度，规模以上电子信息制造业实现营业收入11.49万亿元，同比增长7.5%，较1-8月份回落0.2个百分点；营业成本10.0万亿元，同比增长7.3%；实现利润总额4503亿元，同比增长7.1%；营业收入利润率为3.9%，较1-8月份回落0.03个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.55万亿元，同比增长6%。图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、出口保持平稳前三季度，...
发布时间:
2024
-
11
-
05
浏览次数：12
继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。对于高端AI服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从230V降低到1.8V以下的处理器电压，对于功率转换来说尤为重要。超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽MOSFET技术的垂直功率传输设计。这种设计实现了与AI芯片处理器的高度紧密连接，在减少功率损耗的同时，提高了整体效率。由于将芯片固定在晶圆上的金属叠层厚度大于20μm，因此为了克服将晶圆厚度降低至20μm的技术障碍，英飞凌的工程师们必须建立一种创新而独特的晶圆研磨方法。这极大地影响了薄晶圆背面的处理和加工。此外，与技术和生产相关的挑战，如晶圆翘曲度和晶圆分离，对确保晶圆稳定性和一流稳健性的后端装配工艺也有重大影响。20μm薄晶圆工艺以英飞凌现有...
发布时间:
2024
-
11
-
05
浏览次数：18
据媒体报道，OpenAI正携手博通与台积电，秘密打造首款自研“in-house”芯片，以强化其人工智能系统的底层支持。这一战略举动不仅揭示了OpenAI在芯片领域的雄心壮志，也标志着它正积极寻求芯片供应的多样化和成本优化。内部消息透露，OpenAI在探索芯片供应多元化方案的同时，还计划在继续使用英伟达芯片的同时，引入AMD芯片，以应对日益增长的算力需求。尽管曾有过自建芯片代工厂的设想，但出于成本和时间的考虑，OpenAI最终决定专注于芯片设计工作，而非制造。这一消息一经披露，立即在股市引起反响，台积电、博通和AMD的股价均出现明显上涨。所谓“in-house芯片”，即企业内部自主研发和设计的芯片，这一模式多见于技术实力雄厚的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。通过自研芯片，企业能够更精准地满足自身需求，提升性能、优化功耗并降低成本。然而，这一过程也伴随着巨大的资金和技术投入，以及漫长的设计和测试周期。 据悉，OpenAI已与博通合作数月，共同打造首款专注于推理的AI芯片。尽管当前市场上对训练芯片的需求依然旺盛，但分析人士预测，随着AI应用的不断普及，推理芯片的需求有望超越训练芯片。博通凭借在定制芯片领域的深厚积累，已与谷歌、Meta等科技巨头建立了合作关系，其营收也因此大幅攀升。如今，博通正有望成为继英伟达之后，该领域的又一重要玩家。 OpenAI已组...
发布时间:
2024
-
10
-
30
浏览次数：12
10月24日，德州仪器（TI）宣布，其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体。随着会津工厂的投产，加上德州达拉斯现有的氮化镓生产基地，德州仪器内部氮化镓功率半导体的产能将增加四倍。德州仪器技术和制造高级副总裁Mohammad Yunus表示：“德州仪器已成功认证了8英寸（200mm）氮化镓技术，并开始在日本会津工厂进行大规模生产。到2030年，德州仪器内部氮化镓制造率将增长到95%以上，同时还可以从多个德州仪器工厂采购，确保公司整个氮化镓半导体产品组合的供应。”德州仪器指出，氮化镓作为硅的替代材料，在能效、开关速度、电源解决方案的尺寸和重量、整体系统成本以及高温高压条件下的性能等方面都具有优势。德州仪器依托新氮化镓制造技术，正将氮化镓芯片的拓展至更高的电压——从900V开始并逐步提升至更高压。 此外，德州仪器扩展投资还包括今年早些时候在12英寸（300mm）晶圆上成功开发氮化镓制造工艺的试点。进一步来说，德州仪器扩大的氮化镓制造工艺完全可转移到12英寸技术，使公司能够随时根据客户需求进行扩展，并在未来转向12英寸。 值得一提的是，在12英寸氮化镓方面，除了德州仪器，英飞凌今年9月就已宣布开发出全球首款12英寸功率氮化镓晶圆。据悉，12英寸晶圆...
发布时间:
2024
-
10
-
29
浏览次数：13
美国芯片制造商Wolfspeed公司于2024年10月23日宣布，由于电动汽车（EV）的采用速度较慢，公司已暂停在德国恩斯多夫（Ensdorf）建造一座半导体工厂的计划。该工厂原计划投资30亿美元，用于生产用于电动汽车的电脑芯片，此举突显了欧盟在提高半导体产量和减少对亚洲芯片依赖方面的挑战。Wolfspeed公司表示，该工厂计划生产的碳化硅芯片需求主要由全球电动汽车的采用推动，同时也用于工业和能源应用。该公司于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划，这一决定对德国努力将自己定位为有吸引力的商业地点的努力构成了又一次挫折。据路透社周二报道，德国汽车供应商ZF公司有意退出与Wolfspeed在德国西部计划中的30亿美元微芯片制造项目。《金融时报》首次报道了这一新闻。此外，Wolfspeed公司的这一决定也影响了德国在半导体领域的竞争力。随着全球芯片供应链的紧张，各国都在寻求提高本国的芯片制造能力，以减少对外部供应商的依赖。Wolfspeed的这一决定可能会对德国在这一领域的努力产生负面影响。尽管如此，Wolfspeed公司并未完全放弃在德国的投资计划。公司可能会根据市场情况和电动汽车采用率的变化，重新评估其在德国的扩张策略。对于Wolfspeed以及整个半导体行业来说，这是一个不断变化和适应的时期。来源：全球产业研究
发布时间:
2024
-
10
-
25
浏览次数：18
2024年10月23日，全球半导体行业迎来了一次震撼性的消息——Arm公司决定取消对其长期合作伙伴高通的芯片设计许可。这一决策不仅引起了业界的广泛关注，更可能对全球智能手机和PC市场产生深远影响。据相关报道，Arm公司已经提前60天通知高通，将取消其基于Arm知识产权设计芯片的架构许可协议。这一协议原本允许高通基于Arm的标准设计自己的芯片，广泛应用于多数Android智能手机和其他智能设备中。高通每年销售数亿颗处理器，其技术占据了智能手机市场的显著份额。因此，此次许可的取消无疑将对高通的未来产品开发造成重大影响。对于高通而言，失去Arm的芯片设计许可将意味着其需要迅速找到替代方案，以确保其产品在全球市场上的竞争力。市场分析师指出，这一变动可能导致高通在芯片研发速度和创新能力上受阻，从而在与苹果、谷歌等竞争对手的竞争中处于不利局面。高通发言人对此表示，这是Arm的一贯做法，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰其性能领先的CPU产品，并试图提高许可费率。高通有信心，双方协议中涵盖的权利将得到法院的确认，Arm的反竞争行为将不会被容忍。而对于Arm而言，这一决策背后或许有着更深层次的考量。业内人士分析，Arm可能因与高通的合作中遇到的商务问题而做出这一决定。此外，Arm作为行业内的重要技术提供者，其此次举动也可能是在重新审视与合作伙伴的关系，以确保自己的市场地位。从消费者的角度来看，这一变动...
发布时间:
2024
-
10
-
24
浏览次数：17