4月15日，处理器大厂AMD 宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。AMD表示，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器率先采用台积电2nm制程技术，这展现了AMD与台积电在半导体制造领域的强大合作伙伴关系，共同最佳化全新设计构架与领先的制程技术，也同时代表着AMD在数据中心CPU产品蓝图执行上的重大进展。根据预计，Venice将于2026年如期上市。AMD 同时还宣布，其第5代AMD EPYC CPU产品也已在台积电位于亚利桑那州的新晶圆厂成功启用和验证。AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰表示：“台积电多年来一直是AMD重要的合作伙伴，我们与其研发和制造团队的深度合作，使AMD能够持续推出领先业界的产品，突破高性能计算的极限。做为台积电N2制程以及台积电亚利桑那州Fab 21 晶圆厂的首位HPC客户，充分展现了我们如何紧密合作，共同推动创新并提供先进技术，为未来计算增添动能。”台积电董事长兼总裁魏哲家表示：“很荣幸AMD成为首位使用台积电先进2nm（N2）制程技术，以及在我们亚利桑那州晶圆厂生产的HPC客户。透过合作，我们正在推动显著的技术扩展，为高效能芯片带来更卓越的性能、功...
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2025年4月16日，一则来自美国商务部的监管文件，让英伟达陷入了新的困境。自本周一起，英伟达向中国出口H20芯片需申请无限期有效的出口许可。这一决定犹如一颗重磅炸弹，直接冲击了英伟达的财务预期，公司计划在第一财季计提55亿美元费用，这些费用主要涉及库存、采购承诺及储备相关损失。 H20芯片是英伟达为规避美国2022年AI芯片出口禁令推出的“特供”产品，其互联速度仅为H100芯片的1/15，算力参数被严格限制在出口阈值内。尽管性能受限，2024年该芯片仍创收120 - 150亿美元，占英伟达中国区总营收85%，这得益于字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国科技巨头在2025年第一季度的集中采购，下单额超160亿美元，占当季全球H20产能70%。美国对H20芯片政策摇摆不定，2025年1月特朗普政府曾计划将其纳入出口管制，后因英伟达CEO黄仁勋与美方沟通，政策松动，以出口许可制度取代全面禁令，这也导致2024年9月中国客户因预期禁令集中囤货，单月订单金额暴涨300%。如今，H20芯片面临挑战。华为昇腾910B芯片在同等价格区间算力密度更高且适配国产AI框架，形成有力竞争；国家发改委拟实施的能效新规要求单位算力功耗降低18%，H20因架构限制难以达标，虽目前占据80%数据中心采购份额，但2026年合约续签率预计不足40%。不过，H20芯片也有亮点，初创企业DeepSeek用其训练出颠...
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2025年前2个月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入增速平稳，利润总额恢复两位数增长，软件业务出口增速与上年同期持平。 一、总体运行情况软件业务收入增速平稳。前2个月，我国软件业务收入18965亿元，同比增长9.9%。图1 软件业务收入增长情况利润总额恢复两位数增长。前2个月，软件业利润总额2328亿元，同比增长10.7%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口增速略有下降。前2个月，软件业务出口80.3亿美元，同比下降0.3%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳健增长。前2个月，软件产品收入4253亿元，同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元，同比增长6.4%；基础软件产品收入276亿元，同比增长6.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。前2个月，信息技术服务收入12585亿元，同比增长10.3%。其中，云计算大数据服务同比增长8.8%；集成电路设计同比增长13.5%。信息安全产品和服务收入增速小幅上调。前2个月，信息安全产品和服务收入393亿元，同比增长6.8%。嵌入式系统软件收入稳定增长。前2个月，嵌入式系统软件收入1735亿元，同比增长11.9%。三、分地区运行情况前2个月，东部地区、中部地区、西部地区和东北地区分别同比增长9.8%、10.9%、9.8%和10%。东部地区占全国...
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近日，福建省数据管理局发布通知确定2025年度省数字经济重点项目120个，总投资1420亿元，年度计划投资243亿元。其中，数字产品制造业项目共17个，包括厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）、厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目、厦门天马第6代柔性AM-OLED生产线项目、漳州民翔半导体存储项目、涵江区安特微半导体芯片制造项目、漳平市乔光电子年产30亿片压敏电阻生产扩建项目等。 来源：中电网
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半导体行业协会（SIA）近日宣布，2025 年 2 月全球半导体销售额为 549 亿美元，较 2024 年 2 月的 469 亿美元增长 17.1%，比 2025 年 1 月的 565 亿美元下降 2.9%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制 ，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA 代表了美国半导体行业的 99%，以及近三分之二的非美国芯片公司。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“尽管月度销售额略有下降，但 2 月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，推动了强劲的同比增长。连续 10 个月同比增长超过 17% ，其中美洲地区销售额同比增长近 50%。”从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2 月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。 来源：半导体行业观察
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SEMICON China 2025展会期间，中微公司宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着该公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。该款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。此外，设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂，精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。此外，Primo Halona™配备独特的自对准安装设计方案，不仅可提高上下极板的对中精度和平行度，还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间，从而帮助客户优化产能，精益生产。在设备智能化方面，Primo Halona™提供可选装的集成量测模块，客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的补偿校准，实现更好的产品维护性，大大提升后期维护效率。 来源：全球半导体观察
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