12月20日，兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称“国家大基金”）计划减持公司股份，减持比例皆不超过公司总股本的1%。而就在同一天，国家大基金也完成了对另一家半导体公司的入股。根据国家企业信息公示系统显示，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“精测电子”）控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）已于12月20日正式完成多项工商登记变更，注册资本金由此前的1亿元增至6.5亿元，增幅达550%，投资人（股权）也发生了相应的变更。据天眼查信息显示，此次上海精测新增了六位股东，分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（以下简称“上海半导体”）、上海青浦投资有限公司（以下简称“上海青浦”）、上海精圆管理咨询合伙企业（以下简称“上海精圆”）、国家大基金、马骏和刘瑞林。从股东信息来看，目前上海精测的最大股东依然是精测电子，认缴出资额为3亿元，持股46.15%，而国家大基金和上海精圆各认缴出资1亿元，分别持股15.38%，并列第二大股东。资料显示，上海精测成立于2018年7月，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。事实上，早在今年9月，上海精测便与国家大基金、上海半导体、上海青浦、上海精圆等签署了《增资协议》和《股东协议》。2018年和2019年上半年，上海精测的营业收入分别为2...
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12月23日，厦门海沧五个重点集成电路产业项目取得突破性进展。据悉，五个集成电路产业项目总投资超300亿元，包括士兰12吋特色工艺芯片制造生产线项目及士兰先进化合物半导体生产线项目、厦门通富微电先进封装测试产业化基地（一期）项目、金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目、以及海沧半导体产业基地项目。 士兰微电子一项目封顶、一项目试投产 2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议，投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产线。士兰12英寸集成电路制造生产线项目厂房封顶士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，公司注册资本为20亿元。项目总投资170亿元，建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，分两期实施：其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片，将于2020年投产；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片；第二条生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年5月开始土建；8月完成桩基工程，开始主体施工；2019年12月23日主厂房封顶；预计2020年第四度试投产；2021年...
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12月23日晚，晶圆代工龙头企业中芯国际公告称，北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(简称“合资公司”)、中芯国际全资附属公司中芯控股、亦庄国投及中芯北方于12月23日订立增资协议。根据协议，中芯控股、亦庄国投同意分别对合资公司增资人民币9900万元、5000万元，对应约占合资公司扩大后注册资本的66%、33.33%。增资完成后，合资公司的注册资本将由人民币100万元增至1.5亿元。资金将用于合资公司产业链建设、技术创新、营运资金等事项。 根据公告，目前合资公司为中芯北方的全资子公司，而中芯国际持有中芯北方约51%股权。中芯北方现为中国大陆产能最大的12英寸晶圆代工厂。中芯国际表示，合资公司能够在扩大供应链渠道和提升供应链综合能力等方面支持集团未来更好地发展。增资事项将有助于合资公司与产业链企业从事相关业务，构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，提升集团生产线效率，降低生产线的建造与运营成本。 公告显示，亦庄国投为国有投资企业，在北京经济技术开发区从事科技创新和产业优化业务。亦庄国投利用政府资源及其自身的市场实力，发展多元产业投资及金融服务，创设智能产业集群。 据了解，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司总部位于上海，拥有全球...
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2019年即将过去，全球范围内，在这一被业界普遍认为是极为“悲催”的年份，中国半导体却成为了全球关注的焦点，发生的大事颇多，例如，历史性地陆续产生了三家千亿市值的本土半导体企业，成为了业界人士热议的话题。9月23日，汇顶科技市值冲过千亿大关，成为A股首家破千亿市值的半导体公司。11月6日，韦尔股份总市值达1009.2亿元，成为A股第二家破千亿市值的半导体公司。11月27日，闻泰科技股价再创历史新高，总市值达到1006.32亿，成为A股第三家破千亿市值的半导体公司。不过，在这三家中，只有韦尔股份和闻泰科技的市值稳定在千亿以上，目前，韦尔股份为1289亿元，闻泰科技为1049亿元，汇顶科技为981亿元。发展目标的不谋而合从2014年“大基金”推出开始，中国大陆的半导体业就进入了一个新的发展阶段，也正是2014前后的那几年里，以紫光为代表的本土企业和资本，开始了大范围和大规模的并购行动，以资本换时间，不断加强在产业链上游，特别是IC设计和制造这两方面的投入和整合力度，目的就是抓取产业链上游的核心竞争力，在扩大规模的情况下，不断做强自身实力。不谋而合的是，在2014之后的两年里，也就是2015和2016，全球半导体业出现了前所未有的并购潮，年并购资本总额甚至超过了1000亿美元。这样，全球半导体业开始了大范围的整合、重组。中国半导体业也顺势而为，在紫光之后，以韦尔股份和闻泰科技为代表的企业...
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12月18日，《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布。在工业和信息化部指导下，中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出《中国集成电路产业人才白皮书》，旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》在往年两个版本的基础上做了进一步优化。根据白皮书的数据显示，截止到2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，其中设计业16.0万人，制造业14.4万人，封测业15.7万人，半导体设备和材料业3.9万人。我国集成电路从业人员持续增多，比2017年同期增加了6.1万人，增长率15.3%，人才缺口得到一定改善。不过，总体上看我国集成电路人才缺口依然较大。白皮书预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，设计业26.8万人，制造业24.6万人，封测业20.8万人。也就是说，至2021年，我国仍然存在26.1万人的缺口。2018年我国集成电路产业人才数量增长较快，进入本行业的人员要大于流出的人员。其中集成电路相关专业毕业生进入本行业比例大幅提升，尤其是示范性微电子学院的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人，集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人。2018年有3.8万集成电路相关专业的毕业生进入本行业，即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从...
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华为全资控股的哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”）再次新增对外投资企业。据天眼查信息显示，上海鲲游光电科技有限公司（下称“鲲游光电”）新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）两家股东，其中，哈勃投资持有鲲游光电6.58%股权，是该公司第二大机构股东。信息显示，鲲游光电(North Ocean Photonics)成立于2016年，专注于晶圆级光芯片的研发与应用，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。据悉，哈勃科技成立于2019年4月，注册资本为7亿元，由华为投资控股有限公司100%出资，是华为的全资子公司。根据此前的信息显示，此次是哈勃投资入股的第五家企业，在此之前，哈勃投资已经成功入股了山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司与苏州裕太车通电子科技有限公司，分别持股10%、6%、3.67%、以及10%，而这些企业都具备“芯”能力。来源：全球半导体观察 版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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