近日美国商务部工业安全局（BIS）宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》（EAR）的商务部管制清单（CCL）中。据了解，目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。美国商务部在官网发布公告中写道：“此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略.”“关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国家安全，确保美国在军事、情报和经济事务中保持技术领先地位的重要战略部署。”美国商务部部长Wilbur Ross说道，并表示“美国商务部已经对30多种新兴技术的出口实施了管控，我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。”票选“对美国国家安全起到至关重要的作用”的6大技术出炉公告指出。最新的商业出口管制是依照2019年12月全体大会上达成的协议——《常规军备和两用物品及技术出口管制瓦森纳协议》实施的。制定和实施对新兴技术的多边控制符合《2018年出口控制改革法案》（ECRA）的要求后，最终确定管控下列几项新兴和基础性技术的出口将对美国国家安全起到至关重要的作用。本次被增列商业管制清单的六项新兴技术为：－ 混合增材制造/计算机数控工具；－ 特定的计算光刻软件；－ 用于为5nm生产精加工晶圆的某些技术；－ 有限的数字取证分析工具；－ 用于监测电信服务通信的某些软件－ 亚轨道航天器美国实施出口管制的六大技术，都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关，尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品，EUV...
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近段时间，除大陆晶圆代工产能全开外，台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格，涨幅根据产品种类、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。晶圆代工市场规模方面，IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场，去年市场规模年减1％达570亿美元，但今年将成长19％达677亿美元，成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求，预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7％至726亿美元。报告中指出，纯晶圆代工市场规模2014～2019年的年复合成长率（CAGR）达6.0％，但2019～2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8％，同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3％。全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下：其中47德科玛已卒
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10月20日，SK海力士在官网宣布，将收购英特尔的SSD、NAND flash、晶圆业务以及其于中国大连的产线，总价值大约10.3万亿韩元（约合90亿美元）。此次交易后，将使SK海力士市占超越日商铠侠，跃居存储器第二的位置。 英特尔表示，被剥离的因为为非核心业务，交易将有助于其解决芯片技术困境，其特有的傲腾TM业务部门将被保留。对英特尔来说，剥离非核心业务将有助于其解决芯片技术困境。 两家公司表示，将争取在2021年底前取得所需的政府机关许可。在获取相关许可后，SK hynix将通过支付第一期70亿美元对价从英特尔收购NAND SSD业务（包括NAND SSD相关知识产权和员工）以及大连工厂。此后，预计在2025年3月份最终交割时，SK hynix将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关资产，包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。 根据协议，英特尔将继续在大连闪存制造工厂制造NAND晶圆，并保留制造和设计NAND闪存晶圆相关的知识产权(IP)，直至最终交割日。 SK海力士表示将依规定向中、美、韩等国家政府机关申请许可，预计在2021年年底前完成收购。
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据中国海关总署公布： 2020年1-9月，中国累计进口集成电路3871亿块，同比增长23.0%； 2020年1-9月，中国累计进口集成电路金额17673.2亿元，同比增长16.6%； 2020年1-9月，中国累计出口集成电路1868.3亿块，同比增长18.7%； 2020年1-9月，中国累计出口集成电路金额5780.2亿元，同比增长14.9%； 2020年1-9月，中国集成电路产品进出口逆差为11893.0亿元（约为1703.9亿美元）； 2020年1-9月，中国机电产品出口1.31万亿元，同比增长1.4%，占同期对美出口总额的60%。其中，笔记本电脑出口额为1620.9亿元，同比增长14.4%，出口手机1286.9亿元，同比下降3.4%；集成电路出口占机电产品出口总额的44.1%。
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10月20日，珠海市政府发布《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》（以下简称“《意见》”）和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》（以下简称“《政策措施》”）。《意见》提出，将重点提升珠海芯片设计业引领性优势，完善制造与封装测试环节，实现全产业链创新协同。到2025年，珠海集成电路产业集群规模达到1000亿元，支撑和带动千亿级电子信息产业集群发展。此外，《意见》还针对强设计、树标杆，夯实集成电路设计产业优势；育生态、引人才，优化产业可持续发展新环境；重创新、促开放，推动构建粤港澳协同创新共同体；促集聚、补产链，推动产业集群和协同发展；抓应用、立示范，打造特色示范实现产业辐射等方面提出了15项具体措施。包括壮大芯片设计产业规模、提升高端芯片设计水平、引进培育设计龙头企业、建设产业技术公共服务平台、建设产业双创平台（珠海）基地、建设专业人才培养体系、强化粤港澳大湾区产学研用深度融合、建设粤澳集成电路产业示范园区、强化产业关键技术创新能力、大力支持和引进IDM企业、加快提升封测等环节配套能力、加快关键装备和材料配套产业发展等。其中，在壮大芯片设计产业规模方面，《意见》提到，到2025年，形成若干家年产值超过10亿元和2-3家年销售收入超过30亿元的芯片设计企业；在支持和引进IDM企业方面，珠海将探索发展虚拟IDM、共享IDM等新模式，强化与各大foundry厂的合作，同时支持...
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近日，关于芯片项目烂尾的报道引发行业高度关注，对此，国家发改委新闻发言人孟玮在10月20日举行的新闻发布会表示，将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。近年来，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，支持和引导产业健康发展。在相关政策的支持推动下，我国集成电路产业发展势头向好，技术水平大幅提升，企业加速成长壮大。孟玮指出，2019年，我国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%，已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。不过，随着国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。孟玮表示，国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展，按照党中央、国务院决策部署，会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好4方面工作。一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若...
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