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  • 拜登政府将如何处理对华半导体政策？这个回复透露玄机
    拜登政府将如何处理对华半导体政策？这个回复透露玄机
    上个礼拜，国际半导体产业协会 呼吁对特朗普政府的出口管制政策进行审查，并敦促即将上任的美国商务部部长在出于国安考虑遏制向中国出售美国技术时，要与盟友合作。这个代表全球半导体设备制造商的协会表示，上届美国政府的单边规则使得原本设想的潜在利益可能随着时间的推移失效，伤害美国工业，并使美国出口商容易遭受报复。协会主席马诺查 (Ajit Manocha)在给美国商务部候任部长雷蒙多 (Gina Raimondo)的信中说，美国应该与其公司在全球市场上竞争的盟友协调。根据路透社获得这封信的副本，马诺查在信中说：“多边管制，在这种情况下，所有主要生产国控管有关项目，才能创造了一个公平的竞争环境，并以最大限度提高有效性，减少对美国国家安全和经济竞争力的伤害。”目前美国商务部没有立即回应评论请求。马诺查指出，越来越多的外国竞争对手在营销商品时标示该商品“不受美国出口管制”。他在信中敦促候任商务部长迅速纠正8月份一项对华为升级管制的规则，并说这项禁令影响了一些外国制造的半导体生产和测试设备。信中还要求拜登政府迅速减少积压的许可证申请，称拖延其实就是实质的拒绝。此外，信中还说，限制美国订定与中国军方有关联的100多个实体销售规则，在当时并没有咨询业界。协会建议，如果真的要制定限制半导体技术进入中国的目标，美国应该与荷兰、德国、英国、日本和韩国等盟国合作，否则受到损害的只有美国的利益。目前还没有明确的消...
    发布时间 :  2021 - 02 - 03
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  • 罕见！台积电启动“超级急件”！
    罕见！台积电启动“超级急件”！
    自去年四季度末以来，全球汽车产业“缺芯”问题日益严重，近期众多的车厂都因“缺芯”而被迫停产或减产。市场预估，一个月内有十个国际品牌旗下的19家车厂的生产受到影响。对此，欧美日等国政府开始积极与中国台湾政府沟通，希望让台湾的晶圆代工厂能够优先保障车用芯片供应。随后，台积电于1月28日对外宣布，“正重新调配产能以增加对全球产业的支持，以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响，是台积公司的当务之急”。业界消息人士透露，台积电将采取极其少见的“超级急件”（super hot run），临时插单生产车用芯片，但最快可能要三个月后才能开始交货，甚至更久。日经亚洲评论指出，台积电将以“超级急件”（superhotruns）方式来生产车用晶片，将周期缩短最多50%。多数车用晶片的生产周期约40~50天，台积电以“超级急件”处理，代表时间可缩短至20~25天甚至更少，但这样的状况是十分罕见的。值得注意的是，台积电这么做其实会“内伤”，因为“超级急件”方式会降低设备机台的效能、打乱至少排到三个月后的生产时程，生产成本更是不降反增，以及可能的良率折损。还有一个问题是，通常顾客要制造商赶单就要加钱，这些风险也需要反映在价格上。但对此欧美日大车厂的态度仍不明朗。
    发布时间 :  2021 - 02 - 01
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  • 华为跌出前五
    华为跌出前五
    今日，两大权威市调机构IDC、Canalys先后发布最新报告。双方数据细节有所出入，但一致指向，受iPhone 12的强力推动，苹果在2020年第四季度重回全球第一宝座，小米稳居第三。Canalys数据显示，2020年第四季度，全球智能手机出货量达到3.596亿部，同比小幅下降2％。苹果在该季度中售出了有史以来数量最多的iPhone，销量为8180万部，比去年同期增长了4％。三星排名第二，出货量为6200万台，下降了12％。小米，Oppo和vivo进入前五名，各自都从饱受制裁困扰的华为（包括荣耀）那里收获了份额。其中，小米增长31％至4340万台，Oppo增长15％至3470万台，而Vivo出货3210万台，增长14％。华为（包括荣耀）在2020年第四季度排名第六，出货量为3200万部智能手机。这也是其六年来首次跌出全球前五。Canalys分析师Vincent Thielke说：“ iPhone 12很受欢迎。苹果在5G方面比竞争对手更具优势，由于疫情大流行导致空运成本持续高涨，iPhone零售包装盒中省去了电源插头，从而减轻了重量和尺寸，使物流效率大大提高。”以下为详细数据：
    发布时间 :  2021 - 01 - 29
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中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元
中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元
自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。消息人士指出，2024年中期，6英寸SiC衬底价格已跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线。然而，到第四季度，价格将进一步跌至450美元甚至400美元，给大部分制造商带来沉重财务压力。一些一线供应商已经在寻求出售业务，以避免巨额亏损的持续扩大。中国市场上，SiC衬底供过于求的现象尤为严重，价格混乱加剧了市场的不稳定。尽管国内SiC衬底产能增长迅速，但不同供应商之间的良率差异较大，部分企业在订单履行方面面临挑战。供应商之间的激烈竞争导致价格不断走低，许多厂商被迫亏本销售。面对持续下跌的价格，许多客户选择观望，期待价格进一步触底，这使得供应商的定价策略未能有效刺激需求。与此同时，SiC衬底的主要应用领域——电动汽车和光伏发电市场（SiC器件最大的市场），因长达6个月到1年的验证期，使得客户在选择供应商时尤为谨慎，担心验证期结束后供应商可能已破产。这一情况进一步拖累了供应链的流动性。   与国际供应商相比，中国SiC衬底制造商的降价速度更快。2024年初，中国顶级供应商的降幅超过30%，第三季度价格跌破500美元。而国际...
发布时间 :  2024 - 10 - 18
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2024年1-8月份电子信息制造业运行情况
2024年1-8月份电子信息制造业运行情况
1-8月，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳定向好，投资趋于平稳，行业发展态势良好。一、生产快速增长1-8月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和4.2个百分点。8月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1-8月，主要产品中，手机产量10.15亿台，同比增长8.8%，其中智能手机产量7.51亿台，同比增长10.4%；微型计算机设备产量2.17亿台，同比增长2.9%；集成电路产量2845亿块，同比增长26.6%。二、出口持续回升1-8月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1.2%，较1-7月提高0.6个百分点。8月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长3.4%。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，1-8月，我国出口笔记本电脑9434万台，同比增长2.0%；出口手机4.98亿台，同比增长4.6%；出口集成电路1933亿个，同比增长10.5%。三、效益稳定向好1-8月，规模以上电子信息制造业实现营业收入9.94万亿元，同比增长7.7%，较1-7月回落0.2个百分点；营业成本8.68万亿元，同比增长7.4%；实现利润总额3928亿元，同比增长22.1%；营业收入利润率为4.0%，较1-7月提高0....
发布时间 :  2024 - 10 - 12
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2024年1-8月份软件业经济运行情况
2024年1-8月份软件业经济运行情况
2024年前8个月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入保持平稳增长，利润总额增长有所放缓，软件业务出口增速持续向好。一、总体运行情况软件业务收入保持平稳增长。前8个月，我国软件业务收入85492亿元，同比增长11.2%，增速与前7个月持平。图1　软件业务收入增长情况利润总额增长有所放缓。前8个月，软件业利润总额10226亿元，同比增长9.8%。图2　软件业利润总额增长情况软件业务出口增速持续向好。前8个月，软件业务出口362.5亿美元，同比增长3.8%。图3　软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳定增长。前8个月，软件产品收入19115亿元，同比增长8.2%，占全行业收入比重为22.4%。其中工业软件产品收入1811亿元，同比增长8.2%；基础软件产品收入1182亿元，同比增长11.6%。信息技术服务收入持续两位数增长。前8个月，信息技术服务收入57790亿元，同比增长12.5%，在全行业收入中占比为67.6%。其中，云计算、大数据服务共实现收入8834亿元，同比增长11.8%，占信息技术服务收入的比重为15.3%；集成电路设计收入2393亿元，同比增长13.8%；电子商务平台技术服务收入7803亿元，同比增长9.3%。信息安全收入增长持续放缓。前8个月，信息安全产品和服务收入1273亿元，同比增长7.0%。嵌入式系统软件收入平稳...
发布时间 :  2024 - 10 - 12
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SEMI预测2025年半导体封装材料市场将增长至260亿美元
SEMI预测2025年半导体封装材料市场将增长至260亿美元
SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示，全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过260亿美元，并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率（CAGR）持续增长。报告强调了AI作为推动高级封装应用增长的关键动力。主要研究的材料包括基板、引线框架、键合线、封装材料、底填充材料、芯片粘接材料、WLP绝缘材料、电镀药品等，其中基板占据了封装材料市场的大部分销售额。尤其是，FC-BGA基板被认为是收入增长的主要驱动因素，预计Flip-Chip BGA/LGA的年均复合增长率将在2028年达到7.6%。此外，其他主要的增长领域还包括WLP绝缘材料和Flip-Chip的底填充材料。报告还指出，层压基板领域预计在数量上将以每年7.3%的速度增长，而引线框架和键合线则分别预计增长5.0%和6.4%。图：全球半导体封装材料展望来源：集成电路材料研究
发布时间 :  2024 - 10 - 12
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关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知
关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知
福建省工业和信息化厅 福建省发展和改革委员会关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知各设区市（不含厦门）工信局、发改局，平潭综合实验区经发局： 　　根据工业和信息化部等四部委《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（工信部联电子函〔2024〕264号），现组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业申报工作，有关事项通知如下。 　　一、请各设区市（含平潭、不含厦门，下同）工信部门组织本区域符合条件（附件1）的企业于2024年9月25日至10月10日在信息填报系统（https://ic-tax.ccidthinktank.com/）中提交申请，并生成纸质文件，加盖企业公章，初审汇总后，于2024年10月16日前将企业申报文件和佐证材料（电子版、纸质版2份，材料明细表见附件2）报省工信厅。已列入2023年清单的企业，拟继续申请进入2024年清单的，须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》（见附件2）中的相关材料。 　　二、企业可于2024年11月30日后，从信息填报系统中查询是否列入清单。清单印发后，企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业，于2024年1月1日起享受政策；已列入2023年清单但未列入202...
发布时间 :  2024 - 09 - 27
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