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拜登政府将如何处理对华半导体政策？这个回复透露玄机

上个礼拜，国际半导体产业协会呼吁对特朗普政府的出口管制政策进行审查，并敦促即将上任的美国商务部部长在出于国安考虑遏制向中国出售美国技术时，要与盟友合作。这个代表全球半导体设备制造商的协会表示，上届美国政府的单边规则使得原本设想的潜在利益可能随着时间的推移失效，伤害美国工业，并使美国出口商容易遭受报复。协会主席马诺查 (Ajit Manocha)在给美国商务部候任部长雷蒙多 (Gina Raimondo)的信中说，美国应该与其公司在全球市场上竞争的盟友协调。根据路透社获得这封信的副本，马诺查在信中说：“多边管制，在这种情况下，所有主要生产国控管有关项目，才能创造了一个公平的竞争环境，并以最大限度提高有效性，减少对美国国家安全和经济竞争力的伤害。”目前美国商务部没有立即回应评论请求。马诺查指出，越来越多的外国竞争对手在营销商品时标示该商品“不受美国出口管制”。他在信中敦促候任商务部长迅速纠正8月份一项对华为升级管制的规则，并说这项禁令影响了一些外国制造的半导体生产和测试设备。信中还要求拜登政府迅速减少积压的许可证申请，称拖延其实就是实质的拒绝。此外，信中还说，限制美国订定与中国军方有关联的100多个实体销售规则，在当时并没有咨询业界。协会建议，如果真的要制定限制半导体技术进入中国的目标，美国应该与荷兰、德国、英国、日本和韩国等盟国合作，否则受到损害的只有美国的利益。目前还没有明确的消...

发布时间 : 2021 - 02 - 03

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罕见！台积电启动“超级急件”！

自去年四季度末以来，全球汽车产业“缺芯”问题日益严重，近期众多的车厂都因“缺芯”而被迫停产或减产。市场预估，一个月内有十个国际品牌旗下的19家车厂的生产受到影响。对此，欧美日等国政府开始积极与中国台湾政府沟通，希望让台湾的晶圆代工厂能够优先保障车用芯片供应。随后，台积电于1月28日对外宣布，“正重新调配产能以增加对全球产业的支持，以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响，是台积公司的当务之急”。业界消息人士透露，台积电将采取极其少见的“超级急件”（super hot run），临时插单生产车用芯片，但最快可能要三个月后才能开始交货，甚至更久。日经亚洲评论指出，台积电将以“超级急件”（superhotruns）方式来生产车用晶片，将周期缩短最多50%。多数车用晶片的生产周期约40~50天，台积电以“超级急件”处理，代表时间可缩短至20~25天甚至更少，但这样的状况是十分罕见的。值得注意的是，台积电这么做其实会“内伤”，因为“超级急件”方式会降低设备机台的效能、打乱至少排到三个月后的生产时程，生产成本更是不降反增，以及可能的良率折损。还有一个问题是，通常顾客要制造商赶单就要加钱，这些风险也需要反映在价格上。但对此欧美日大车厂的态度仍不明朗。

发布时间 : 2021 - 02 - 01

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华为跌出前五

今日，两大权威市调机构IDC、Canalys先后发布最新报告。双方数据细节有所出入，但一致指向，受iPhone 12的强力推动，苹果在2020年第四季度重回全球第一宝座，小米稳居第三。Canalys数据显示，2020年第四季度，全球智能手机出货量达到3.596亿部，同比小幅下降2％。苹果在该季度中售出了有史以来数量最多的iPhone，销量为8180万部，比去年同期增长了4％。三星排名第二，出货量为6200万台，下降了12％。小米，Oppo和vivo进入前五名，各自都从饱受制裁困扰的华为（包括荣耀）那里收获了份额。其中，小米增长31％至4340万台，Oppo增长15％至3470万台，而Vivo出货3210万台，增长14％。华为（包括荣耀）在2020年第四季度排名第六，出货量为3200万部智能手机。这也是其六年来首次跌出全球前五。Canalys分析师Vincent Thielke说：“ iPhone 12很受欢迎。苹果在5G方面比竞争对手更具优势，由于疫情大流行导致空运成本持续高涨，iPhone零售包装盒中省去了电源插头，从而减轻了重量和尺寸，使物流效率大大提高。”以下为详细数据：

发布时间 : 2021 - 01 - 29

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近日，美国拜登政府正式确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的新规定，此举标志着2022年《芯片与科学法案》中的激励计划适用范围得到了显著扩大。新规不仅涵盖了生产最终制成半导体的晶圆企业，还包括了芯片和芯片制造设备的制造商，为更多企业带来了税收上的实惠。这一新规是在最初拟议版规则提出一年多以后推出的，意味着能够获得税收优惠的公司范围将更广。拜登政府此举旨在进一步激发半导体产业的创新活力和生产动力，以加强美国的经济、国家安全和供应链。自《芯片法案》出台以来，世界各地的企业反应热烈，在美国宣布了数十个新的半导体生态系统项目，私人投资总额远超2000亿美元。这些项目将在半导体生态系统中创造数以万计的直接就业机会，并将支持整个美国经济中数十万个额外就业机会。此次税收优惠的扩大，无疑将为这些项目的推进和实施提供更加有力的支持。值得注意的是，此次税收抵免的适用范围还扩展到了太阳能晶圆。这一意外调整可能有助于刺激美国国内太阳能组件的生产，从而在一定程度上缓解美国在这一领域的制造困境。尽管近年来对美国面板制造工厂的投资激增，但美国在零部件制造方面仍面临挑战。新规的实施，有望为美国太阳能产业的发展注入新的动力。然而，此次税收优惠并未扩大到整个半导体供应链。制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外。尽管如此，这一新规仍然是对半导体产业的重要支持，有望进一步提升美国在全球半导体领域的竞争...

发布时间 : 2024 - 10 - 24

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英伟达终于要入局定制芯片了？

知情人士透露，英伟达提议与印度联合开发芯片，因为该公司希望利用印度强大的半导体设计人才并挖掘这个不断增长的市场。这一提议是全球第二大市值公司创始人兼首席执行官黄仁勋在今年早些时候与印度总理纳伦德拉·莫迪在美国会面时提出的。随着英伟达的图形处理单元 (GPU) 芯片成为推动科技行业发展的人工智能(AI) 热潮中不可或缺的一部分，英伟达的估值飙升。印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 向《印度经济时报》证实了这一进展，“是的，我们正在与英伟达讨论开发 AI 芯片；讨论目前处于初步阶段。”官员们表示，英伟达希望利用印度庞大的芯片设计基地，开发一款专为印度设计的芯片。“政府目前正在研究这种联合开发芯片的成本、效益、用例等细节，”其中一位官员说。这位知情人士表示，联合开发的芯片可以针对印度的使用情况进行定制，例如印度铁路的安全系统 Kavach。此外，这位官员补充说，如果政府在 AI 任务下推出该芯片，印度的初创企业、公司和政府可以使用该芯片来支持可能出现的各种应用程序。Nvidia 尚未回应有关注合个事情的询问。这家总部位于加州圣克拉拉的公司市值在短时间内就超过了微软和 Alphabet。目前其市值为 3.39 万亿美元，仅略低于全球市值最高的公司苹果的 3.57 万亿美元。黄仁勋本周晚些时候将访问印度，这是他每年都会访问印度的行程。去年 9 月，黄仁勋访问...

发布时间 : 2024 - 10 - 23

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72万片！深圳一晶圆厂公布，8吋SiC线年底通线

10月16日，方正微电子发文称，公司作为第三代半导体领域的IDM企业，当前有两个fab。Fab1当前已实现SiC产能9000片/月（6英寸），预计2024年底产能将达到1.4万片/月，2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力，GaN当前产能4000片/月。Fab2的8英寸SiC生产线将于2024年底通线，长远规划产能6万片/月。此外，方正微电子当前已建成的车规SiC MOS生产能力，中国第一。当前，方正微电子系列产品覆盖了新能源汽车应用的全场景：1200V 16m/18m/20mΩ应用于主驱逆变控制器，1200V 35m/60m/85mΩ应用于OBC，1200V 60m/85mΩ应用于DC/DC，1200V 60m/85mΩ应用于空调压缩机，1200V 16m/20m/35m/60mΩ应用于充电桩等场景。方正微电子车规1200V SiC MOS产品已经规模应用，特别是在新能源汽车主驱控制器上规模上车。方正微电子表示，公司车规SiC MOS 1200V全系产品的性能已达到国际当前主流芯片水平。以1200V/16mΩ及1200V/20mΩ主驱控制器应用芯片为例，其Vgs/Rds/Igs/Idss/Rth/Qg等核心性能关键指标，可媲美当前高端新能源车上应用的国际同行SiC MOS产品，个别指标领先，完全符合新能源汽车应用需求。据悉，方正微电子工...

发布时间 : 2024 - 10 - 21

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台积电Q3净利润3252.6亿元新台币同比增长54.2%

台积电公告第三季度营收7596.9亿元新台币，净利润为3252.6亿元新台币，每股摊薄收益为12.54元新台币（每股ADR 1.94美元）创新高。与去年同期比较，2024年第三季度营收增加39.0%，净利润与每股盈余皆增加54.2%。与2024年第二季度比较，2024年第三季度营收增加12.8%，净利润则增加31.2%。台积电统计，若以美元计算，2024年第三季度营收为235亿美元，较去年同期增加36.0%，较前一季增加12.9%。台积电指出，第三季度毛利率为57.8%，营业利润率为47.5%，净利润率为42.8%。此前市场预期台积电第三季获利将飙升40%，主要归功于需求激增。分析师预测台积电第三季净利润为2982亿元新台币（约92.7亿美元）。先进制程方面，台积电表示第三季度，3nm出货量占晶圆总收入的20%；5nm占32%；7nm占17%。先进技术（定义为7nm及更先进的技术）占晶圆总收入的69%。来源：集成电路材料研究

发布时间 : 2024 - 10 - 18

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中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元

自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。消息人士指出，2024年中期，6英寸SiC衬底价格已跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线。然而，到第四季度，价格将进一步跌至450美元甚至400美元，给大部分制造商带来沉重财务压力。一些一线供应商已经在寻求出售业务，以避免巨额亏损的持续扩大。中国市场上，SiC衬底供过于求的现象尤为严重，价格混乱加剧了市场的不稳定。尽管国内SiC衬底产能增长迅速，但不同供应商之间的良率差异较大，部分企业在订单履行方面面临挑战。供应商之间的激烈竞争导致价格不断走低，许多厂商被迫亏本销售。面对持续下跌的价格，许多客户选择观望，期待价格进一步触底，这使得供应商的定价策略未能有效刺激需求。与此同时，SiC衬底的主要应用领域——电动汽车和光伏发电市场（SiC器件最大的市场），因长达6个月到1年的验证期，使得客户在选择供应商时尤为谨慎，担心验证期结束后供应商可能已破产。这一情况进一步拖累了供应链的流动性。与国际供应商相比，中国SiC衬底制造商的降价速度更快。2024年初，中国顶级供应商的降幅超过30%，第三季度价格跌破500美元。而国际...

发布时间 : 2024 - 10 - 18

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