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  • 2020年美国专利授权榜发布：IBM再次蝉联冠军，华为前十又进一步
    2020年美国专利授权榜发布：IBM再次蝉联冠军，华为前十又进一步
    美国时间1月12日，美国专利服务机构IFI Claims最新发布了2020年美国专利授权量前50强榜单。同时再次发布了IFI Global 250强榜单，该榜单揭示了全球专利持有量最活跃的250家企业。2020年尽管遭受疫情影响，但是美国的专利授权量仅比前一年略有下降。2020年，美国专利商标局USPTO共授权35万2013项专利，比上一年（35万4428项）下降0.68%。疫情的影响似乎对USPTO的专利审查效率影响并不太大。从近十年美国专利申请和授权趋势来看，总体保持平稳增长的趋势。2020年公开的申请量41万3176项也达到了历史新高。IFI Claims首席执行官Mike Baycroft对此表示，“这是过去十年我们所看到的基本上升轨迹中的一个小幅下降，但仍比2018年高出13%”，“另一个积极的指标是，公布的专利申请量在2020年出现了名义上的增长。但我们至少还要再等一年，才能确定大流行是否有任何影响。”（来源：IFI Claims）2020年，美国授予专利数量排名前列的国家分别是：美国（授予16万4379项），其次是日本（5万2421项）、韩国（2万2400项）、中国（大陆，1万8792项；台湾，1万1286项）、德国（1万6222项）。从增速来看，中国大陆以11.3%的两位数增速遥遥领先，中国台湾以5.5%的增速位列第二。美国（-0.8%）、日本（-3.6%）、德国（...
    发布时间 :  2021 - 01 - 15
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  • 电容大厂意外失火
    电容大厂意外失火
    近一段时期以来，全球半导体产业供应极度紧张，但却频频出现工厂失火意外。1月13日，华新科电子位于广东东莞的核心工厂传出失火消息，从顶楼开始燃烧，幸运的是很快得到控制，未波及生产线，也未造成重大人员伤亡。但不幸的是，华新科的MLCC陶瓷电容本就供应紧张，加上工厂所在的日本、马来西亚疫情迟迟得不到控制，供应形势必然更加紧张。这次失火对于产能的影响程度还在评估中，但无论影响多大，对于行业和客户的心理冲击不可避免。华新科位于东莞大朗镇，成立于2000年7月，资本额约1.28亿美元，主要生产MLCC陶瓷电容，芯片电阻、敏感元件、射频元件等，2019年收入144.93亿台币，税后净利润14.43亿台币。东莞厂是华新科旗下最大的工厂，MLCC产能约占总体的50-60％。
    发布时间 :  2021 - 01 - 14
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  • 我国知识产权保护中心数量达41家
    我国知识产权保护中心数量达41家
    国家知识产权局日前同意建设中国（福建）知识产权保护中心。至此，全国在建和已建成知识产权保护中心数量达到41家。福建保护中心是我国在福建省布局建设的第3家知识产权保护中心，也是全国第11家面向全省域提供知识产权快速协同保护工作的中心，将面向机械装备和电子信息产业开展知识产权快速审查、快速确权和快速维权“一站式”综合服务。据悉，国家知识产权局2016年启动知识产权快速协同保护工作，依托地方共同建设知识产权保护中心，旨在为创新主体、市场主体提供“一站式”知识产权综合服务，切实解决知识产权维权举证难、周期长、成本高等问题。（记者：张泉）
    发布时间 :  2021 - 01 - 13
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Imagination调整AI战略，放弃NPU并获得1亿美元融资
Imagination调整AI战略，放弃NPU并获得1亿美元融资
Imagination Technologies，这家以其为苹果iPhone和iPad提供GPU而闻名的公司，近日在AI战略上迈出了一大步：放弃独立的神经网络处理单元（NPU），将类似功能集成到其GPU中。据EE Times报道，该公司还从Fortress Investment Group获得了1亿美元的融资。Imagination在过去40年中一直活跃于各个领域，以其PowerVR品牌的PC图形处理器和被苹果、英特尔等公司使用的GPU IP而闻名。如今，它在AI领域重新定位，停止了独立的神经网络加速器的开发，专注于在其GPU产品中嵌入AI功能。这一战略转变是在过去18个月内做出的，原因是其专有软件栈无法跟上AI客户多样化需求的快速演变。由于Nvidia的CUDA主导地位，Imagination在硬件开发之外面临的挑战还包括为开发者和客户展示其NPU能力的软件栈开发。认识到这些困难后，Imagination将重点转向GPU，认为GPU在多线程和并行处理方面具有天然优势，适合用于边缘AI应用。为了支持这一转型，Imagination将其开发的技术重新用于GPU栈，从而更好地应对AI工作负载。Imagination与UXL Foundation合作开发了SYCL框架，旨在与Nvidia的CUDA竞争。这一调整符合其客户的需求，因为他们已经在使用芯片上的GPU进行AI和图形处理。或许正是...
发布时间 :  2024 - 08 - 26
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Q2台积电占据全球62%晶圆代工市场，中芯国际继续稳居第三
Q2台积电占据全球62%晶圆代工市场，中芯国际继续稳居第三
近日，据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的《晶圆代工季度追踪》报告指出，主要得益于强劲的AI需求，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，台积电、三星、中芯国际位列前三。报告指出，CoWoS供应仍然吃紧，未来产能扩张可能存在上行空间，重点是CoWoS-L。尽管非AI半导体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求复苏较慢，但某些应用（例如物联网和消费电子产品）有一些紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。其中，中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。在各大代工厂方面，台积电以62%的市场份额稳居第一，同比增长4个百分点。报告指出，受人工智能加速器需求持续强劲增长的推动，台积电2024年第二季度的季度营收略有超出预期。因此，台积电进一步将其年度营收预期从之前的20%中低段上调至20%中段。此外，台积电预计，到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡将保持紧张。该公司还计划在2025年将其CoWoS产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求。此外，三星第二季的市场份额为13%，同比增长1个百分点。报告称，三星代工厂的收入环比增长，主要由于智能手机的库存预建和补货，在2024年第二季度以13%的市...
发布时间 :  2024 - 08 - 23
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前7个月中国芯片制造设备进口额达1855亿元
前7个月中国芯片制造设备进口额达1855亿元
根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，今年1-7月中国企业进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备，这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。过去一年，中国从Tokyo Electron（TEL）、ASML和应用材料等公司的采购量大幅增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，7月份出口额超过20亿美元，这是有史以来第二次超过20亿美元。荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成。中国进口继续保持高位。即使在美国及其盟友禁止中国企业采购最先进的设备后，中国企业仍在迅速扩大采购规模。 国际半导体产业协会（SEMI）6月份估计，继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后，预计到2025年，其晶圆产量将增长14%，达到每月1010万片，占全球芯片产量的近三分之一。美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定。这些措施包括多次实施出口管制，限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。来源：集微网
发布时间 :  2024 - 08 - 23
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软银与英特尔合作对抗英伟达，但以失败告终
软银与英特尔合作对抗英伟达，但以失败告终
据英国金融时报报道，软银曾与英特尔进行谈判，生产人工智能（AI）芯片以与英伟达竞争。但由于英特尔难以满足软银的要求，该计划最终失败。软银CEO孙正义计划投资数十亿美元，令软银进入人工智能热潮的中心。利用英特尔的美国代工厂制造AI芯片可能会使软银获得拜登政府《芯片法案》提供的资金，这一资金是美国政府用以支持美国半导体的生产。另一方面，英特尔首席执行官Pat Gelsinger正试图让英特尔重回全球芯片制造的领先地位。3月，英特尔从美国政府处获得近200亿美元的资金和贷款，随后，英特尔大力投资，试图在芯片制造领域赶上竞争对手台积电和三星，并为该公司的代工业务吸引新的大客户。软银与英特尔的谈判未能取得成果。目前，软银已与台积电进行了谈判，但尚未达成协议，因为台积电难以满足包括英伟达在内的现有客户的需求。软银将谈判破裂归咎于英特尔，称这家芯片制造商无法满足其对产量和速度的要求。他们还称，鉴于拥有生产尖端人工智能处理器所需能力的芯片制造商数量有限，谈判可能会重新开始。据悉，孙正义正向谷歌和Meta等全球最大的几家科技集团推销，试图为自己的这项新事业争取支持和资金。孙正义所主张的重点是，软银可以帮助对抗英伟达的市场霸主地位。英伟达曾一度成为全球最有价值的公司，其AI芯片是市场上最受欢迎的产品，被广泛应用的软件平台Cuda支撑了英伟达的主导地位。来源：集微网
发布时间 :  2024 - 08 - 21
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台积电欧洲首座12英寸晶圆厂开建，获50亿欧元补贴
台积电欧洲首座12英寸晶圆厂开建，获50亿欧元补贴
继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。ESMC由台积电持股70%，三家欧洲合作企业博世、英飞凌与恩智浦各拥有10%股份。按照规划，该工厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产，初期月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。在工艺制程方面，ESMC晶圆厂聚焦在车用和工业领域发挥重要作用的成熟节点，将具备28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET的生产能力。台积电董事长魏哲家发言表示，ESMC只是踏上欧洲征途的开始！感谢合资伙伴的支持，更大赞欧盟、德国政府大力支持。尽管他透露，一开始并未考虑欧洲设厂，然随着时间推移，对台积电而言，欧洲厂是重要发展进程，选择德累斯顿，最大关键在于，与客户非常近！台积电表示，本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。 欧盟委员会主席冯德莱恩也指出，欧洲将迎来全球最大半导体公司台积电，她表示相当期待；持续重申打造强韧供应链、分散地缘政治风险。她强调，这是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。欧盟委员会表示，已批准一项50亿欧元（约 394.81 亿元人民币）的德国国家援助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESM...
发布时间 :  2024 - 08 - 21
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