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  • 1月21日消息,专利数据库提供商IFI Claims发布(截至2021年1月)全球250个最大专利持有者,中国大陆共有8家企业和机构上榜,其中,华为、京东方、联想,位列国内企业前三,排在全球的前100强。IFI250这一分析计算了包括子公司在内的世界上最大的有效专利持有者,其中华为(24位)——17112件,京东方(57位)——9373件,联想集团(82位)——6648件,TCL(91位)——5823件,中兴(107位)——4878件,清华大学(215位)——2318件,腾讯(218位)——2311件,海尔智家(235位)——2028件。IFI250榜单既关注实际拥有专利的公司,也汇总了母公司内部的子公司专利持有量。因此三星以80577个有效专利系列,两倍于IBM的38541个,位居总榜单榜首。其他公司方面,佳能以36161件专利位列第三,微软和博世公司分列第四名和第五名。前十名的公司还包括松下、LG、GE、英特尔和西门子。其他一些著名的公司中,高通第15名,诺基亚第18名,苹果第20名。IFI Claims还公布了依据受让人国籍得出的在美授权专利数量排名。数据显示,美国在这一领域处于领先地位,美国在2020年期间向本国受让人共颁发了164379项专利。相比之下,中国大陆地区在2020年获得18792项在美授权专利,总数比2019年增加了11.3%。然而,美国和排名第四的中国之间仍...
    发布时间 :  2021 - 01 - 22
  • 1月16日,在第六届岭南知识产权新年大会暨2021粤港澳大湾区知识产权好故事专场上,华发集团旗下华发七弦琴国家知识产权运营公共服务平台正式发布2020年中国高校专利实力100强。榜单的分析对象为中国内地高校(不含港澳台高校),榜单的数据来源于华发七弦琴专利评价系统,数据统计截止至2020年10月31日,数据范围为中国发明专利、中国实用新型专利、中国外观设计专利,选取了专利数量、同族情况、专利价值度、海外专利布局等共9个评价指标,并为每个指标赋予相应的权重,最终得出高校专利实力分数与排名,形成高校专利实力100强榜单。该榜单旨在通过对中国高校专利实力的分析,进一步了解中国高校的技术创新度和知识产权管理能力。以下为2020年中国高校专利实力100强榜单:来源:七弦琴版权归原创所有仅供学习参考之用,禁止用于商业用途,部分文章推送时未能及时与原作者取得联系,若来源标错误侵犯到您的权益烦请告知我们将立即删除
    发布时间 :  2021 - 01 - 22
  • 2021年1月14日,国家知识产权局同意建设中国安吉(绿色家居)、中国桐乡(现代服饰)、中国海宁(纺织服装与家居)知识产权快速维权中心,全国已建成和建设中的知识产权快速维权中心达到25家,分布在11个省(直辖市),其中广东和浙江已分别建设7家知识产权快速维权中心。知识产权快速维权中心面向县域产业集聚区中产品更新周期快、对外观设计维权需求强烈的小商品、快销品,提供集外观设计快速预审、快速确权、快速维权为一体的知识产权公益服务,大幅缩短外观设计的审查周期,实现外观设计“当季申请,当季授权”,支持传统劳动密集型产业转型升级,促进产业高质量发展,营造良好的营商环境。据统计,自2020年8月《国家知识产权局关于进一步加强知识产权快速维权中心建设工作的通知》印发以来,已有5家知识产权快速维权中心先后获批。此外,多地也提出了建设请求,国家知识产权局将进一步加强知识产权快速维权中心建设指导,优化并加快布局,助力县域经济转型升级。
    发布时间 :  2021 - 01 - 20
1-8月,我国电子信息制造业生产快速增长,出口持续回升,效益稳定向好,投资趋于平稳,行业发展态势良好。一、生产快速增长1-8月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%,增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和4.2个百分点。8月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1-8月,主要产品中,手机产量10.15亿台,同比增长8.8%,其中智能手机产量7.51亿台,同比增长10.4%;微型计算机设备产量2.17亿台,同比增长2.9%;集成电路产量2845亿块,同比增长26.6%。二、出口持续回升1-8月,规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1.2%,较1-7月提高0.6个百分点。8月份,规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长3.4%。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计,1-8月,我国出口笔记本电脑9434万台,同比增长2.0%;出口手机4.98亿台,同比增长4.6%;出口集成电路1933亿个,同比增长10.5%。三、效益稳定向好1-8月,规模以上电子信息制造业实现营业收入9.94万亿元,同比增长7.7%,较1-7月回落0.2个百分点;营业成本8.68万亿元,同比增长7.4%;实现利润总额3928亿元,同比增长22.1%;营业收入利润率为4.0%,较1-7月提高0....
发布时间 :  2024 - 10 - 12
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2024年前8个月,我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势良好,软件业务收入保持平稳增长,利润总额增长有所放缓,软件业务出口增速持续向好。一、总体运行情况软件业务收入保持平稳增长。前8个月,我国软件业务收入85492亿元,同比增长11.2%,增速与前7个月持平。图1 软件业务收入增长情况利润总额增长有所放缓。前8个月,软件业利润总额10226亿元,同比增长9.8%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口增速持续向好。前8个月,软件业务出口362.5亿美元,同比增长3.8%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳定增长。前8个月,软件产品收入19115亿元,同比增长8.2%,占全行业收入比重为22.4%。其中工业软件产品收入1811亿元,同比增长8.2%;基础软件产品收入1182亿元,同比增长11.6%。信息技术服务收入持续两位数增长。前8个月,信息技术服务收入57790亿元,同比增长12.5%,在全行业收入中占比为67.6%。其中,云计算、大数据服务共实现收入8834亿元,同比增长11.8%,占信息技术服务收入的比重为15.3%;集成电路设计收入2393亿元,同比增长13.8%;电子商务平台技术服务收入7803亿元,同比增长9.3%。信息安全收入增长持续放缓。前8个月,信息安全产品和服务收入1273亿元,同比增长7.0%。嵌入式系统软件收入平稳...
发布时间 :  2024 - 10 - 12
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SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示,全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过260亿美元,并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率(CAGR)持续增长。报告强调了AI作为推动高级封装应用增长的关键动力。主要研究的材料包括基板、引线框架、键合线、封装材料、底填充材料、芯片粘接材料、WLP绝缘材料、电镀药品等,其中基板占据了封装材料市场的大部分销售额。尤其是,FC-BGA基板被认为是收入增长的主要驱动因素,预计Flip-Chip BGA/LGA的年均复合增长率将在2028年达到7.6%。此外,其他主要的增长领域还包括WLP绝缘材料和Flip-Chip的底填充材料。报告还指出,层压基板领域预计在数量上将以每年7.3%的速度增长,而引线框架和键合线则分别预计增长5.0%和6.4%。图:全球半导体封装材料展望来源:集成电路材料研究
发布时间 :  2024 - 10 - 12
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福建省工业和信息化厅 福建省发展和改革委员会关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知各设区市(不含厦门)工信局、发改局,平潭综合实验区经发局:   根据工业和信息化部等四部委《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》(工信部联电子函〔2024〕264号),现组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业申报工作,有关事项通知如下。   一、请各设区市(含平潭、不含厦门,下同)工信部门组织本区域符合条件(附件1)的企业于2024年9月25日至10月10日在信息填报系统(https://ic-tax.ccidthinktank.com/)中提交申请,并生成纸质文件,加盖企业公章,初审汇总后,于2024年10月16日前将企业申报文件和佐证材料(电子版、纸质版2份,材料明细表见附件2)报省工信厅。已列入2023年清单的企业,拟继续申请进入2024年清单的,须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》(见附件2)中的相关材料。   二、企业可于2024年11月30日后,从信息填报系统中查询是否列入清单。清单印发后,企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业,于2024年1月1日起享受政策;已列入2023年清单但未列入202...
发布时间 :  2024 - 09 - 27
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9月20日,昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片。昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工,2024年8月设备正式Move-in,仅用时一年就完成了公司的重大项目建设。此次投片,标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段。昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产,致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。昕感科技产品性能和可靠性对标国际一流企业,已在650V、1200V、1700V等电压平台上完成数十款SiC器件和模块产品量产,部分产品已通过AEC-Q101车规级可靠性认证。其中,1200V SiC MOSFET产品具有80mΩ、40mΩ、21mΩ、13mΩ、7mΩ等导通电阻规格,模块产品对标EasyPACK、62mm、EconoDUAL等封装形式。截至目前昕感科技SiC MOSFET累计出货客户百余家,产品广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域。昕感科技是国内为数不多可进行6吋晶圆特色工艺生产的Fab厂商,后续可为客户提供更好的支持与服务。来源:第三代半导体产业
发布时间 :  2024 - 09 - 25
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