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  • BOE（京东方）人工智能专利增长强劲，整体持续全球领先
    BOE（京东方）人工智能专利增长强劲，整体持续全球领先
    近日，IPRdaily联合incoPat创新指数研究中心，对2018年中国企业在全球人工智能技术领域公开的发明专利申请数据进行统计分析，发布了“2018年中国企业人工智能技术发明专利排行榜”（前100名）。BOE（京东方）凭借在人工智能领域的积极研究和快速发展，名列榜单前茅。自2014年物联网转型以来，京东方目前已形成端口器件、智慧物联和智慧医工三大核心事业，快速积累起人工智能、大数据等领域的专利成果，于国际人工智能领域崭露头角，增势强劲。京东方人工智能技术在各领域应用机械手臂精准抓取，机器人运输......实现生产线高度自动化、智能化制造。京东方云解像技术可自动识别图像类型、提取图像特征，从云端智能精确恢复和补充图像细节，从而获得高分辨率图像，最大能将清晰度提升8倍。在智能家居领域，京东方魔镜除了推送日期、天气、交通等基本信息，还能和家中所有的智能设备相连。智慧艺术领域，BOE画屏新版S2可实现与艺术、音乐、影讯、故事、天气及百科等内容的自由会话交互，使艺术欣赏更具互动性与趣味性。智慧金融领域，京东方智慧银行解决方案可实现身份识别、智能分流、数字交互和行为数据的采集分析。银行管理人员通过数据可视化，也可实时掌握网点的运营状态，及时做出资源调配，提高运营管理效率。在健康医疗领域，京东方医疗图像自动识别技术基于医疗影像大数据，使用深度学习技术，将医生的经验和知识集成到计算机中，可为医...
    发布时间 :  2019 - 03 - 25
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  • DRAM价格暴跌，半导体排名恐洗牌
    DRAM价格暴跌，半导体排名恐洗牌
    全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬，记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel)，蝉联2017、2018年全球半导体龙头。不过，工研院日前发表2019半导体产业趋势时指出，2019年DRAM价格将逐渐修正，导致记忆体市场衰退，不只半导体大厂排名将重新洗牌，中国台湾半导体产值也有机会在这股趋势下重回全球第二名。工研院产科国际策略发展所经理彭茂荣表示，审慎看待2019年经济前景，预估全球半导体市场值达4,545亿美元，衰退3.0%，其中记忆体市场预估衰退约二成，因此英特尔将追过三星重新登上半导体龙头宝座，而台积电也有望追过现居第三名的记忆体芯片厂SK海力士(SK Hynix)，成为2019全球半导体营收第三名。进一步观察台湾半导体产业，根据工研院IEK Consulting报告，2018年，中国台湾半导体产业产值达新台币2.62兆元，稳定成长6.4%。进入2019年，受限于全球经济景气放缓，半导体产业的成长动能转趋保守，预估2019年台湾半导体产业产值将微幅成长0.9%，不过，预期整体表现仍会优于全球半导体业平均水准，达新台币2.64兆元。就全球半导体业产值市占率排行而论，2019年美国依旧以领先者的角色占据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节，且市占率达40％以上，中国台湾则有机会超越韩国，重回全球第二名，市占率达到20％。其中，台...
    发布时间 :  2019 - 03 - 25
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  • 日月光5G毫米波天线封装量产倒计时
    日月光5G毫米波天线封装量产倒计时
    5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略，熟悉半导体业者表示，5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置，毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、更复杂的重新设计，又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势，在系统级封装(SiP)基础上的天线封装(Antenna in Package；AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。供应链传出，专业封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下日月光半导体进度相对较快，预计2019年下半，5G毫米波天线封装将进入量产阶段。熟悉半导体封测业者透露，在2018年下半，日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G世代mmWave高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境(Chamber)，追求的就是从最初的模块设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。Chamber为微波暗室，主要在特殊房间中布满吸波材料(吸收电磁波)，打造纯净环境，用以量测5G毫米波天线的精准度，据了解，随着频率越高，打造微波暗室的金额越昂贵，估计一座Chamber造价约新台币数亿元以上。熟悉日月光半导体人士指出，估计最快2019年下半，5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段，锁定国际一线客户。业者表示，目前半导体封装趋势来看，各类SiP的系统模块也会持续整合成更大的系统...
    发布时间 :  2019 - 03 - 22
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大基金注资华大九天，助力国产EDA产业
大基金注资华大九天，助力国产EDA产业
（2018年9月12日，北京）本土电子设计自动化（EDA）领军企业北京华大九天软件有限公司（华大九天）今日宣布，已完成2018年新一轮融资工作。华大九天近几年业绩成长迅速，伴随EDA在集成电路产业链中的重要战略地位日益凸显，本轮融资获得了众多投资机构的广泛青睐，最终由国家集成电路产业投资基金（“大基金”）领投，中国电子、苏州疌泉致芯、深创投、中小企业发展基金等跟投。自2017年底至今，华大九天已获得累计数亿元投资，这将极大地促进华大九天EDA及相关业务的快速发展。大基金作为国家集成电路产业的最主要投资机构，致力于打造本土集成电路全产业链，投资范围涵盖集成电路制造、设计、封测、设备、材料等多个产业链环节。根据大基金投资策略，其参与投资的企业均为国家集成电路产业的战略核心企业。本次大基金投资华大九天，是大基金首次投资EDA领域企业，是大基金全面布局集成电路全产业链的又一重要里程碑。随着国家政策的大力支持和各地不断掀起投资热潮，以及高速发展的本土IC市场的强劲拉动，在不远的未来中国集成电路产业必将催生出具有国际竞争力的EDA厂商。华大九天成立于2009年，是中国电子旗下的二级子企业，是我国规模更大、产品更全面、技术实力更强的EDA龙头企业。华大九天提供全流程数模混合信号芯片设计系统、SoC后端设计分析及优化解决方案、平板(FPD)全流程设计系统、 IP 以及面向晶圆制造企业的相关服务，客...
发布时间 :  2018 - 09 - 13
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韩媒：中国大陆明年将成为全球最大的半导体设备市场
韩媒：中国大陆明年将成为全球最大的半导体设备市场
半导体是科技业的生存命脉，被喻为「21 世纪原油」。北京不想继续受制于人，砸钱发展，预料明年就会超越南韩，成为全球最大的半导体设备市场。南韩媒体BusinessKorea 报导，中国大撒银弹培植半导体，目标自制芯片比重从13% 升至70%，因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场，2017 年市值为82 亿美元，2018 年将升至118 亿美元，2019 年续升至173 亿美元。与此同时，南韩半导体设备市场将从179 亿美元萎缩至163 亿美元。这表示中国将取代南韩，晋身全球最大半导体设备市场。南韩设备多从美国和欧洲进口，南韩本地生产的半导体设备，使用比重仅占18.2%。专家指出，中国不会想重蹈南韩覆辙，因而锁定南韩半导体设备和原料厂进行并购，中国想在半导体市场一把抓，全面掌握上中下游市场。SEMI：最新半导体设备出货，韩国蝉联冠军晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息，国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告，6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元，比5月下滑8%，虽比去年同期成长8.1%，却是今年首见出货下滑，反映半导体厂下半年资本支出趋保守。SEMI表示，整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期，还是对今年半导体市场景气表示乐观。国际半导体产业协会(SEMI)日前在其发布的年中预测报告中表示，2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%，...
发布时间 :  2018 - 09 - 12
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中兴通讯携手中国移动业界首家完成NRSRP&MR上报完整性外场测试验证
中兴通讯携手中国移动业界首家完成NRSRP&MR上报完整性外场测试验证
近日，中兴通讯携手中国移动在浙江嘉兴完成业内首个基于PHR（Power Headroom,功率余量）评估的NRSRP（Narrowband Reference Signal Received Power，窄带参考信号接收功率）的外场测试验证，在信号中、差点等用于覆盖评估的主要场景，基站上报的NRSRP评估值与终端实际测量值误差不超过2dB。中兴通讯经过和中国移动紧密合作，在业内率先实现基站侧评估和获取NRSRP的创新方案，其测试结果的准确度和可靠性也获得运营商高度认可。中兴通讯还同步完成了MR（Measurement Report，测量报告）数据上报完整性的外场测试验证，确保NB-IoT网络的测试数据能够被及时、完整地上报到管理中心，为NB-IoT网络智能运维、网络优化提供坚实的基础。此举不仅进一步巩固中兴通讯在NB-IoT技术方面的领先优势，同时将为NB-IoT商用网络性能提供有力保障。近年来，NB-IoT作为低功耗广域网（LPWA）代表技术之一，凭借其海量连接、广覆盖、低功耗、低成本等优势，脱颖而出成为国内外运营商发力物联网市场的首选。随着NB-IoT网络的逐步部署，海量终端的接入，网络管理和维护的重要性日益凸显。由于NB-IoT终端全部为半双工模式，且为了节省NB-IoT终端的能耗，3GPP协议取消了终端侧传统MR上报功能，导致基站无法获取NRSRP等信号的测量结果，运营商无...
发布时间 :  2018 - 09 - 12
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国家知识产权局三定方案终于出来了
国家知识产权局三定方案终于出来了
2018年9月11日，中国机构编制网发布了“国家知识产权局职能配置、内设机构和人员编制规定”全文。详情如下：国家知识产权局职能配置、内设机构和人员编制规定第一条　根据党的十九届三中全会审议通过的《中共中央关于深化党和国家机构改革的决定》、《深化党和国家机构改革方案》和第十三届全国人民代表大会第一次会议批准的《国务院机构改革方案》，制定本规定。 第二条　国家知识产权局是国家市场监督管理总局管理的国家局，为副部级。 第三条　国家知识产权局贯彻落实党中央关于知识产权工作的方针政策和决策部署，在履行职责过程中坚持和加强党对知识产权工作的集中统一领导。主要职责是： （一）负责拟订和组织实施国家知识产权战略。拟订加强知识产权强国建设的重大方针政策和发展规划。拟订和实施强化知识产权创造、保护和运用的管理政策和制度。 （二）负责保护知识产权。拟订严格保护商标、专利、原产地地理标志、集成电路布图设计等知识产权制度并组织实施。组织起草相关法律法规草案，拟订部门规章，并监督实施。研究鼓励新领域、新业态、新模式创新的知识产权保护、管理和服务政策。研究提出知识产权保护体系建设方案并组织实施，推动建设知识产权保护体系。负责指导商标、专利执法工作，指导地方知识产权争议处理、维权援助和纠纷调处。 （三）负责促进知识产权运用。拟订知识产权运用和规范交易的政策，促进知...
发布时间 :  2018 - 09 - 12
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国家知识产权局顺利办结首起集成电路布图设计专有权侵权纠纷案件
国家知识产权局顺利办结首起集成电路布图设计专有权侵权纠纷案件
近日，国家知识产权局集成电路布图设计行政执法委员会（以下简称执法委员会）顺利办结首起集成电路布图设计专有权侵权纠纷案件，认定被请求人南京日新科技有限公司侵犯无锡新硅微电子有限公司集成电路布图设计专有权成立，并作出责令停止侵权，没收、销毁相关专用设备及产品的处理决定。本案是《集成电路布图设计保护条例》2001年施行以来，国家知识产权局受理的首起侵权纠纷案件。国家知识产权局对本案高度重视，及时调整、充实执法委员会的人员组成，组织成立了合议组，并依法立案。在本案办理过程中，先后经历了权属纠纷、中止请求、行政复议以及技术鉴定等多个环节，在无先例可循的情况下，合议组充分借鉴专利行政执法、司法审判等相关案例，有效理顺了处理集成电路布图设计侵权纠纷案件的各个环节，为今后办理同类案件积累了实践经验。下一步，执法委员会将系统梳理本案办理过程中的有益做法，细化相关办案程序，促进国家知识产权局集成电路布图设计行政执法办案质量与水平不断提升。近年来，作为国家高端制造的战略性产业，集成电路的产业规模和研发水平得到了显著提升，市场竞争也愈发激烈，由此引发的布图设计纠纷多有发生。本案的顺利办结，体现了国家知识产权局作为知识产权主管部门的专业性和权威性，在知识产权保护工作中具有开创性意义，将有力推动包括集成电路布图设计在内的知识产权保护体系建设与机制完善，更好促进我国集成电路产业健康发展，营造良好创新与营商环境。
发布时间 :  2018 - 09 - 11
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