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  • 近日,IPRdaily联合incoPat创新指数研究中心,对2018年中国企业在全球人工智能技术领域公开的发明专利申请数据进行统计分析,发布了“2018年中国企业人工智能技术发明专利排行榜”(前100名)。BOE(京东方)凭借在人工智能领域的积极研究和快速发展,名列榜单前茅。自2014年物联网转型以来,京东方目前已形成端口器件、智慧物联和智慧医工三大核心事业,快速积累起人工智能、大数据等领域的专利成果,于国际人工智能领域崭露头角,增势强劲。京东方人工智能技术在各领域应用机械手臂精准抓取,机器人运输......实现生产线高度自动化、智能化制造。京东方云解像技术可自动识别图像类型、提取图像特征,从云端智能精确恢复和补充图像细节,从而获得高分辨率图像,最大能将清晰度提升8倍。在智能家居领域,京东方魔镜除了推送日期、天气、交通等基本信息,还能和家中所有的智能设备相连。智慧艺术领域,BOE画屏新版S2可实现与艺术、音乐、影讯、故事、天气及百科等内容的自由会话交互,使艺术欣赏更具互动性与趣味性。智慧金融领域,京东方智慧银行解决方案可实现身份识别、智能分流、数字交互和行为数据的采集分析。银行管理人员通过数据可视化,也可实时掌握网点的运营状态,及时做出资源调配,提高运营管理效率。在健康医疗领域,京东方医疗图像自动识别技术基于医疗影像大数据,使用深度学习技术,将医生的经验和知识集成到计算机中,可为医...
    发布时间 :  2019 - 03 - 25
  • 全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬,记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel),蝉联2017、2018年全球半导体龙头。不过,工研院日前发表2019半导体产业趋势时指出,2019年DRAM价格将逐渐修正,导致记忆体市场衰退,不只半导体大厂排名将重新洗牌,中国台湾半导体产值也有机会在这股趋势下重回全球第二名。工研院产科国际策略发展所经理彭茂荣表示,审慎看待2019年经济前景,预估全球半导体市场值达4,545亿美元,衰退3.0%,其中记忆体市场预估衰退约二成,因此英特尔将追过三星重新登上半导体龙头宝座,而台积电也有望追过现居第三名的记忆体芯片厂SK海力士(SK Hynix),成为2019全球半导体营收第三名。进一步观察台湾半导体产业,根据工研院IEK Consulting报告,2018年,中国台湾半导体产业产值达新台币2.62兆元,稳定成长6.4%。进入2019年,受限于全球经济景气放缓,半导体产业的成长动能转趋保守,预估2019年台湾半导体产业产值将微幅成长0.9%,不过,预期整体表现仍会优于全球半导体业平均水准,达新台币2.64兆元。就全球半导体业产值市占率排行而论,2019年美国依旧以领先者的角色占据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节,且市占率达40%以上,中国台湾则有机会超越韩国,重回全球第二名,市占率达到20%。其中,台...
    发布时间 :  2019 - 03 - 25
  • 5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略,熟悉半导体业者表示,5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置,毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、更复杂的重新设计,又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势,在系统级封装(SiP)基础上的天线封装(Antenna in Package;AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。供应链传出,专业封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下日月光半导体进度相对较快,预计2019年下半,5G毫米波天线封装将进入量产阶段。熟悉半导体封测业者透露,在2018年下半,日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G世代mmWave高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境(Chamber),追求的就是从最初的模块设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。Chamber为微波暗室,主要在特殊房间中布满吸波材料(吸收电磁波),打造纯净环境,用以量测5G毫米波天线的精准度,据了解,随着频率越高,打造微波暗室的金额越昂贵,估计一座Chamber造价约新台币数亿元以上。熟悉日月光半导体人士指出,估计最快2019年下半,5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段,锁定国际一线客户。业者表示,目前半导体封装趋势来看,各类SiP的系统模块也会持续整合成更大的系统...
    发布时间 :  2019 - 03 - 22
国际电子商情报道,日前,日经新闻网8月31日报道称,日本半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已和美国芯片商Integrated Device Technology(IDT)进行最终协商,瑞萨计划收购IDT、将IDT纳为旗下完全子公司,预估收购额将达60亿美元,将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案。IDT在美国纳斯达克(NASDAQ)挂牌上市,而瑞萨若完成收购、预估IDT将进行下市。报道指出,瑞萨想要收购IDT、主要是为了强化自动驾驶技术,预期收购IDT将让瑞萨获得自动驾驶所需的芯片设计/研发力。官方回复:非瑞萨宣布,正考虑收购IDT,未做出任何决定关于上述日经新闻的报导内容,国际电子商情了解到瑞萨于8月31日发布官方回应,称日经新闻所报导的内容并非由瑞萨所宣布,不过瑞萨为了让事业能有更进一步的成长、确实正考虑收购IDT,但目前尚未做出任何决定。 瑞萨官方回复如下:日前日经新闻关于瑞萨的在线报道提及了瑞萨总部设在美国的半导体公司存在潜在收购,这些报道并非基于瑞萨的声明。虽然瑞萨正在考虑收购以加速业务增长,但尚未做出明确的决定。如果瑞萨做出任何重大决定,将第一时间向公众公布。在选择被收购方时,瑞萨都会精心挑选,考虑各方面因素,包括:(1)产品/市场兼容性和互补性; (2)候选人的市场竞争力和财务稳健性; (3)合并后整合...
发布时间 :  2018 - 09 - 04
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为期2天的2018第二届集微半导体峰会在厦门圆满结束。本次峰会以“产业资本的风向标”为主题,与会人数达千人,其中有:从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。紫光集团联席总裁刁石京在演讲中指出,目前国内集成电路业强调战略需求、进口替代,这是产业结构调整和转型升级的必然趋势,即要向价值链的核心端转移。从国家来看,集成电路是制造强国最终的决胜战场,整个经济转型中集成电路亦是根本。而如何发展集成电路仍需要业界静下心来思考。国内IC业发展政策几起几落,耽误了较长的一段时间,需要吸取相应的教训。而现在发展有比以往更好的基础,特别是应用市场与产业的发展,以往是技术驱动,现在则是应用带动,国内集成电路企业通过体系化的创新,可探索出新的发展模式。在紫光集团整体战略新板块中,芯片是一个非常重要的基础,主要有三大块布局:一是存储板块。从应用来看,存储是必须要发展的领域,市场需求前景广阔;从技术来看,半导体只占到整个存储业的1%,随着技术的发展,会有更加广泛的市场。此外,计算架构在发生革命,提高计算效率成为发展方向,存储也需要不断变革。紫光定位是寻求差异化,最近发布的架构是将整个存储阵列单元与IC分立设计封装在一起,以减少外围电路面积,大幅提高接口速度。按照计划,明年64层存储器将实现量产,将与国外的差距缩小在一代以内。二是智能终端的芯片。这是一...
发布时间 :  2018 - 09 - 03
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中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V 处理器2018年9月3日,杭州中天微系统有限公司(阿里巴巴全资收购)宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902,可灵活配置TEE引擎,支持物联网安全功能。中天微将以此为新的契机,在RISC-V应用领域中进行全方位的系列化CPU布局与市场开发。    近年来国内对支持RISC-V的CPU处理器一直处于摸索阶段,行业内外对RISC-V处理器的问世愈加期盼。在此时间节点上,中天微正式推出基于RISC-V的第三代C-SKY指令架构,同时发布第一个32位低功耗CK902处理器。并将针对不同的产品应用场景,持续推出支持RISC-V的CPU IP系列,在丰富中天微的产品系列的同时也为行业内客户提供更多更灵活的CPU IP选择。中天微RISC-V处理器不仅能够实现芯片差异化、多样化设计,同时秉持发展普惠性产品的路线,帮助客户降低产品研发成本。对于热切关注RISC-V架构的发展、希望通过RISC-V架构的处理器进行产品设计的用户,中天微RISC-V处理器将带来重要的意义。技术特征RISC-V全兼容,RV32-ECM指令集;16个32b GPR;支持机器模式权限(machine only)2级精简流水线,IF/EX哈佛总线架构;紧耦合IP,包括计时器、矢量中断控制器组件;极简调试模块,支持片上硬件调试;可...
发布时间 :  2018 - 09 - 03
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据Strategy Analytics研究报告,2018年第一季度,高通、三星、联发科、华为海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额位列前五。高通继续以52%的基带收益份额保持第一,其次是三星和联发科。与4G时代的“高通独大”现象不同,5G时代的手机基带芯片厂商经过几番竞争,市场群雄割据,各大厂商陆续推出实力强劲的产品。行业巨头竞相布局5G芯片8月22日,高通宣布即将推出采用7nm制程工艺的系统级芯片(SoC)旗舰移动平台,该平台可与高通骁龙X50 5G调制解调器搭配。高通声称,该7纳米SoC面向顶级智能手机和其他移动终端,是业内首款支持5G功能的移动平台。目前,该平台已经向开发下一代消费终端的多家OEM厂商出样。此外,高通破例透露发布时间,表示更多完整信息将会在2018年第四季度公布。在5G基带芯片领域内,高通虽然拥有多年的研发积累和尖端技术,但依然面对强有力的竞争对手。一周前,三星刚刚发布Exynos Modem 5100,与高通的产品相比,采用的是10nm制程工艺,符合5G新无线电(5G-NR)的最新标准规范。如果说工艺技术的领先能让高通骁龙在面对三星Exynos Modem 5100时泰然自若,那么面对来势汹汹的华为麒麟980,高通似乎需要另外的突破口。8月30号,华为官方发布海报,宣布工艺SoC芯片——麒麟980将采用7nm工艺制程,并于31日...
发布时间 :  2018 - 09 - 03
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据国外分析机构IC Insights预测,今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元,这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9%,比2016年增长了38%。如下图所示,超过一半的行业资本支出预计用于内存生产——主要是DRAM和闪存,这些支出包括了对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说,预计今年内存将占到半导体资本支出的53%。数据显示,存储设备的资本支出份额在过去六年大幅增加,几乎翻了一番,从2013年的27%(147亿美元)增加到2018年的行业资本支出总额的53%(540亿美元),也就是说存储产业的投资在2013-2018年间的复合年增长率高达30%。IC Insights也表示,经过两年的资本支出大幅增加,一个迫在眉睫的主要问题是,高水平的支出是否会导致产能过剩和价格下降。他们表示,存储市场的历史先例表明,过多的支出通常会导致产能过剩和随后的价格疲软。  但目前看来,包括三星,SK海力士,美光,英特尔,东芝/西部数据/ SanDisk和XMC /长江存储技术都计划在未来几年内大幅提升3D NAND闪存容量(以及更多中国新内存创业公司进入市场) 。IC Insights认为,未来3D NAND闪存市场需求过高的风险正在高涨且不断增长。
发布时间 :  2018 - 08 - 31
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