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  • 3月31日,达闼科技产品META急救头盔将作为官方医疗救护产品亮相“2019重庆国际马拉松赛”(以下简称重马)。作为中国马拉松大满贯四大成员之一,重马早已成为重庆的一张体育名片。2019年,重马赛事总规模为30000人,其中全程马拉松为12000人,半程马拉松为5500人,迷你马拉松10500人,亲子马拉松2000人。从2011年首届举办至今,重马参赛人数翻了10倍。图为2018年重庆国际马拉松为给参赛运动员们带来更专业、更安全的后备保障,重马组委会不仅在起点、沿途(自5公里起每2.5公里)及终点设了固定医疗点免费为选手提供医疗服务,更在在赛道沿途设置医疗服务站,让佩戴达闼META急救头盔的医疗救援志愿者协助医疗救护,参赛者可随时向他们请求帮助。META急救头盔是由“达闼科技”与“第一反应”联合研发,基于HARI云端架构,结合最前沿的5G移动通信、云计算和人工智能技术打造的智能救援产品。在马拉松赛事中,可通过“赛前准备、赛事保障”等应用场景解决现场实时救援音视频有效传递、现场救援人员汇报表述不清、双手操作等难题,为患者提供更专业的医疗救护。
    发布时间 :  2019 - 03 - 27
  • 2018年10月,十三届全国人大常委会第六次会议审议通过《全国人民代表大会常务委员会关于专利等知识产权案件诉讼程序若干问题的决定》。2018年12月29日,十三届全国人大常委会第七次会议任命罗东川为最高人民法院知识产权法庭庭长。今年1月1日,最高人民法院知识产权法庭在北京揭牌成立。针对知识产权的相关问题,北京青年报记者日前专访了第十三届全国人大代表、最高人民法院副院长罗东川。什么是知识产权?罗东川介绍,通俗地讲,知识产权是一种无形财产权,既包括对智能成果所享有的权利(如专利权、著作权),也包括对商业标志所享有的权利(如商标权)。《中华人民共和国民法总则》第一百二十三条规定,知识产权是权利人依法对作品、发明、实用新型、外观设计、商标、地理标志、商业秘密、集成电路布图设计、植物新品种,以及法律规定的其他课题所享有的专有的权利。知识产权保护是激励创新的基本手段,是创新原动力的基本保障,是国际竞争力的核心要素。人民法院知识产权审判工作,事关创新驱动发展战略实施,事关经济社会文化发展繁荣,事关国内国际两个大局,对于建设知识产权强国和世界科技强国具有重要意义。知识产权司法保护有何进展?罗东川说,2019年1月1日,最高人民法院知识产权法庭正式挂牌,统一审理全国范围内专利、垄断等专业技术性较强的知识产权上诉案件。世界知识产权组织总干事高锐专门发来贺信,高度评价这一旨在进一步加强知识产权保护的重大...
    发布时间 :  2019 - 03 - 27
  • 成都晚报报道,工信部近日组织专家评审通过并同意了四川省成都高新区筹建国家“芯火”双创基地。据悉,国家“芯火”双创基地(平台)由工信部牵头,面向国内集成电路产业一线城市,致力于在原有的产业化基地基础上,提升创新业务服务能力与水平,并加速集成电路自主创新成果转化以及推广应用。成都“芯火”双创基地初步选址电子科技大学国际菁蓉创新中心,规划面积约4000平方米,该基地将着力打造“芯片-软件-整机-系统-信息服务”一体发展的产业创新生态体系。成都已经成为国内集成电路设计新高地,目前拥有集成电路设计公司120余家,产业主营收入57.6亿元。成都计划到2020年可实现70亿元主营收入、130家设计企业的发展目标。下一步,成都高新区将高标准建成集成电路“芯火”双创基地,为成都高新区集成电路企业特别是中小设计企业提供更好的创新创业环境,促进集成电路产业持续快速发展。
    发布时间 :  2019 - 03 - 26
根据SEMI指出,中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测至2020年底将提高至20%...SEMI国际半导体产业协会公布一份剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成电路产业报告》(China IC Ecosystem Report),指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测该比例至2020年底将提高至20%。根据SEMI公布的最新报告指出,凭着一股迅速成长的力道,中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区,预计达200亿美元以上,其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。这份由SEMI制作的China IC Ecosystem Report指出,IC设计已连续第二年成为中国大陆最大半导体领域,2017年营收319亿美元,不仅超越长期主宰的IC封装测试领域,更进一步拉开领先距离。中国大陆IC设计产业的崛起,正逢中国大陆积极投资前段晶圆厂产能的热潮,中国大陆设备市场预计将于2020年首度登上龙头宝座。中国大陆逐渐成熟的半导体产业也同时嘉惠了中国本土的设备和材料供应商。两者的产品与能力皆持续成长,尤其在硅晶圆制造方面。中国大陆为了解决半导体贸易逆差而推行的《国家集成电路产业发展推进纲要》所累积的1,400多亿人民币(215 亿美元)国家IC基金已成功刺激该区IC供应链的急速成长。半导体是中国...
发布时间 :  2018 - 09 - 10
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据韩联社报道,韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业周四发布的数据显示,2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%。其中,韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元,同比大增51.3%,在总进口中占52.3%。今年第一季度,中国存储芯片进口额达146.72亿美元,同比猛增75.4%。业内人士分析指出,最近用于智能手机、数据中心的存储芯片快速升级,但中国企业技术实力仍需发展,因此只能依靠进口。中国政府发布的报告指出,2017年自主开发的存储芯片市场份额几乎为零。据大韩贸易投资振兴公社最近发布的一份报告,中国对存储芯片需求在激增,但是产能有限,预计在今后一段时间韩国有望保持最大供货来源地的地位。不过,韩国贸易协会研究人员指出,中国政府大力支持半导体产业发展,积极聘用海外优秀人才,努力提升行业竞争力,因此中韩在半导体领域的差距有可能在短时间内大幅缩小,韩企需通过技术研发不断提高竞争力。
发布时间 :  2018 - 09 - 07
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台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛,以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题,指出晶圆代工业于1985年开始募资,得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说,在半导体业持续创新带动,预期未来10-20年,全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%,达5-6%。张忠谋表示,他恐怕是台湾唯一一个见过IC芯片发明者的人。60年前,他与集成电路(integrated circuit)发明人Kilby是德州仪器(TI)的同事,1958年5月到9月期间,Kilby常常拿一杯咖啡到他办公室,通常是晚上5点半到6点的时候。当时Kilby说自己在做“integrated circuit”,1958年9月12日那天,Kilby展示了第一个集成电路。杰克·基尔比(Jack Kilby,1923年11月8日-2005年6月20日)是集成电路的两位发明者之一 。1947年,基尔比获得伊利诺伊大学的电子工程学学士学位,1950年获得威斯康星大学电子工程硕士学位。1958年,成功研制出世界上第一块集成电路。2000年,基尔比因集成电路的发明被授予诺贝尔物理学奖。张忠谋赞扬中国崛起;看好未来 2.5 / 3D 技术、 EUV 光刻机、人工智能、新材料等五大趋势。张忠谋回顾过去半导体产业发展,他说,共有十大创新,造福企业...
发布时间 :  2018 - 09 - 07
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“虽然过去两年围绕着芯片行业的生态环境发生了巨大变化,但是可以看到恩智浦还是以恩智浦的面目出现在行业面前。”恩智浦大中华区总裁郑力表示,但也许只有郑力知道,过去两年对于恩智浦来说面临着什么样的市场压力。近年来,技术的大爆炸正在改写着全球半导体行业的格局,资本压力下,站在山顶的欧美巨头比以往任何一个时刻都更具威胁感。数据显示,在过去的三年中,并购浪潮重塑了全球半导体行业,2015年至2018年中,共计达成了约100项收购交易,这些交易的总价值超过了2450亿美元。2015年宣布的半导体收购协议金额达到了创纪录的1073亿美元,2016年宣布的半导体收购协议金额为998亿美元,为历史次高水平。全球排名第七的恩智浦同样被盯上,但在多重因素的影响下,与高通的“联姻”并没有成功。而在分析师看来,随着双通案以及恩智浦收购的失败,全球并购潮将会出现回落,半导体收购交易金额超过400亿美元的可能性正在变得越来越小。“半导体行业的收购正在变得越来越艰难,巨型并购的减少原因来自于各国政府的保守态度,但预计中小型的并购案将会持续活跃。”集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者如是说。研究机构也认为,以美元计的大型芯片厂商并购金额过高、大企业整合的复杂性、保护国内供应商的政府进行更加严苛的审查,在可以预见的未来,也扼杀了更大规模的半导体收购交易。“疯狂”并购退潮全球十大半导体收购案中,有八个收购案发生...
发布时间 :  2018 - 09 - 06
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9月5日,2018麒麟芯片“知·芯”主题沟通会在上海举行,华为最新一代卓越人工智能手机芯片麒麟980在国内正式亮相,继前几日在2018德国柏林国际消费类电子产品展览会发布之后,再次引爆关注,其所具备的卓越性能、卓越能效、卓越智慧和全球最快的通信能力,将带给手机用户更强大、更丰富、更智慧的使用体验。在沟通会现场,华为Fellow艾伟带来了麒麟980背后的故事,并对技术的创新进行了深度解析与分享。在开场环节,艾伟介绍道,麒麟芯片始终致力于通过技术创新带给消费者与众不同的体验。麒麟980整合了众多新的技术,希望让消费者感觉到真正有趣、充满创新的应用体验,包括最好的半导体工艺,最新的CPU、GPU、NPU架构以及通信能力和内存技术。【划重点】麒麟980的六项“世界第一”● 全球首个商用7nm手机SoC芯片● 全球首个Cortex-A76 Based CPU● 全球首个双核NPU● 全球首个Mali-G76 GPU● 全球首个1.4Gbps Cat.21 Modem● 全球首个支持2133MHz LPDDR4X的手机SoC芯片关键字:最领先的7nm工艺对于手机芯片来说,工艺制程直接影响到性能和功耗表现,先进工艺是性能体验和能效体验的基础。在当前业界普遍采用10nm制程工艺,而麒麟980全球首商用最领先的TSMC 7nm制造...
发布时间 :  2018 - 09 - 06
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