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  • 今日,华为中国生态伙伴大会2019在福州隆重召开。“因聚而生 智能进化”,大会聚集逾2万位伙伴、客户、开发者、行业联盟、业界顶尖专家、媒体嘉宾,在60余场生态、行业和技术论坛上探讨交流。华为公司董事、企业BG总裁阎力大在开场致辞中提道,站在智能时代的入口,在坚持‘被集成’的基础上,华为企业业务的新定位是“Huawei Inside”,通过‘无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能’,致力于做数字中国的底座、成为数字世界的内核。企业业务站在百亿新起点     这是一个最好的时代。华为企业业务自2011年成立以来,8年成长了10倍,年均40%复合增长率,在2018年全球突破了百亿美金销售规模,中国区也达到500亿人民币的新高峰,主力产品/解决方案奠定在中国市场领导者地位,伙伴生态发展繁荣,这一里程碑揭开了企业业务2.0的新征途。这是全体同事不懈努力的结果,也离不开客户与伙伴的支持,让我们更加深刻理解行业,我们的解决方案竞争力大幅提升,我们的产品快速走进成千上万的企业用户,这让我们对未来的增长更加充满了信心。华为长期在研究与开发上加强投入,使得我们不仅在传统ICT领域保持多项第一,在面向未来的新ICT领域也取得了耀眼的成绩,成长迅速。只有伙伴获得成功,才会有华为的成功在中国区企业业务成长的同时,生态也已经蔚然成林。在过去的一年里,中国出现...
    发布时间 :  2019 - 03 - 22
  • 为了抢占5G市场先机,各大手机厂商大秀肌肉,而在手机厂商的比拼背后,各个芯片厂商的竞争也越发激烈。5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商,也是最早发布5G手机基带芯片的厂商,但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。市场主导者高通基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码,对信号起到调制和解调的功能,是手机实现通信的关键部件。在手机基带芯片市场,高通是毫无疑问的霸主。根据市场调研机构Strategy Analytics的研究,2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据,英特尔排名第六。具体而言,高通在2017年基带收入份额增加至53%,其次是联发科技(16%)和三星LSI(12%)。目前,上述六大玩家均已发布各自的5G基带芯片。在MWC(世界移动大会)2019开展前后,除了苹果和华为,主流手机厂商如三星、小米、中兴、LG和努比亚等均发布了采用高通第一代5G解决方案——骁龙855移动平台搭配骁龙X50 5G调制解调器的5G手机。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出,目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模,芯片设计复杂度会大幅提升。与此同时,5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段,...
    发布时间 :  2019 - 03 - 22
  • 3月20日,“融合引领视界,智慧连接未来”第二十七届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2019)主题报告会在北京国际会议中心拉开帷幕。作为CCBN展览会的重要组成部分,第五届“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在此次报告会上隆重举行,瑞斯康达副总经理张羽女士代表公司受邀出席。在此次创新奖评选活动中,瑞斯康达自主研发的接入光缆“单纤三波”方案经由组委会多方评比,历经资格审核、初审、复评等环节,最终在众多参选产品与解决方案中脱颖而出,荣获CCBN2019产品创新优秀奖。瑞斯康达接入段光缆“单纤三波”方案,可在原有的老旧光缆上进行改造,将双向数据业务信号(FTTH)及有线电视信号进行耦合通过一芯光缆传输到光节点再进行解耦,还原出原始信号,最终实现双纤入户。该方案将PON信号和电视信号通过OTN及波分技术进行耦合,实现两种业务同缆无干扰传输,节省光缆资源,同时实现对多路PON信号的汇聚复用,进一步节省光缆资源。文章来源:瑞斯康达
    发布时间 :  2019 - 03 - 21
半导体是科技业的生存命脉,被喻为「21 世纪原油」。北京不想继续受制于人,砸钱发展,预料明年就会超越南韩,成为全球最大的半导体设备市场。南韩媒体BusinessKorea 报导,中国大撒银弹培植半导体,目标自制芯片比重从13% 升至70%,因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场,2017 年市值为82 亿美元,2018 年将升至118 亿美元,2019 年续升至173 亿美元。与此同时,南韩半导体设备市场将从179 亿美元萎缩至163 亿美元。这表示中国将取代南韩,晋身全球最大半导体设备市场。南韩设备多从美国和欧洲进口,南韩本地生产的半导体设备,使用比重仅占18.2%。专家指出,中国不会想重蹈南韩覆辙,因而锁定南韩半导体设备和原料厂进行并购,中国想在半导体市场一把抓,全面掌握上中下游市场。SEMI:最新半导体设备出货,韩国蝉联冠军晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告,6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元,比5月下滑8%,虽比去年同期成长8.1%,却是今年首见出货下滑,反映半导体厂下半年资本支出趋保守。SEMI表示,整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期,还是对今年半导体市场景气表示乐观。国际半导体产业协会(SEMI)日前在其发布的年中预测报告中表示,2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%,...
发布时间 :  2018 - 09 - 12
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近日,中兴通讯携手中国移动在浙江嘉兴完成业内首个基于PHR(Power Headroom,功率余量)评估的NRSRP(Narrowband Reference Signal Received Power,窄带参考信号接收功率)的外场测试验证,在信号中、差点等用于覆盖评估的主要场景,基站上报的NRSRP评估值与终端实际测量值误差不超过2dB。中兴通讯经过和中国移动紧密合作,在业内率先实现基站侧评估和获取NRSRP的创新方案,其测试结果的准确度和可靠性也获得运营商高度认可。中兴通讯还同步完成了MR(Measurement Report,测量报告)数据上报完整性的外场测试验证,确保NB-IoT网络的测试数据能够被及时、完整地上报到管理中心,为NB-IoT网络智能运维、网络优化提供坚实的基础。此举不仅进一步巩固中兴通讯在NB-IoT技术方面的领先优势,同时将为NB-IoT商用网络性能提供有力保障。近年来,NB-IoT作为低功耗广域网(LPWA)代表技术之一,凭借其海量连接、广覆盖、低功耗、低成本等优势,脱颖而出成为国内外运营商发力物联网市场的首选。随着NB-IoT网络的逐步部署,海量终端的接入,网络管理和维护的重要性日益凸显。由于NB-IoT终端全部为半双工模式,且为了节省NB-IoT终端的能耗,3GPP协议取消了终端侧传统MR上报功能,导致基站无法获取NRSRP等信号的测量结果,运营商无...
发布时间 :  2018 - 09 - 12
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2018年9月11日,中国机构编制网发布了“国家知识产权局职能配置、内设机构和人员编制规定”全文。详情如下:国家知识产权局职能配置、内设机构和人员编制规定第一条 根据党的十九届三中全会审议通过的《中共中央关于深化党和国家机构改革的决定》、《深化党和国家机构改革方案》和第十三届全国人民代表大会第一次会议批准的《国务院机构改革方案》,制定本规定。 第二条 国家知识产权局是国家市场监督管理总局管理的国家局,为副部级。 第三条 国家知识产权局贯彻落实党中央关于知识产权工作的方针政策和决策部署,在履行职责过程中坚持和加强党对知识产权工作的集中统一领导。主要职责是: (一)负责拟订和组织实施国家知识产权战略。拟订加强知识产权强国建设的重大方针政策和发展规划。拟订和实施强化知识产权创造、保护和运用的管理政策和制度。 (二)负责保护知识产权。拟订严格保护商标、专利、原产地地理标志、集成电路布图设计等知识产权制度并组织实施。组织起草相关法律法规草案,拟订部门规章,并监督实施。研究鼓励新领域、新业态、新模式创新的知识产权保护、管理和服务政策。研究提出知识产权保护体系建设方案并组织实施,推动建设知识产权保护体系。负责指导商标、专利执法工作,指导地方知识产权争议处理、维权援助和纠纷调处。 (三)负责促进知识产权运用。拟订知识产权运用和规范交易的政策,促进知...
发布时间 :  2018 - 09 - 12
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近日,国家知识产权局集成电路布图设计行政执法委员会(以下简称执法委员会)顺利办结首起集成电路布图设计专有权侵权纠纷案件,认定被请求人南京日新科技有限公司侵犯无锡新硅微电子有限公司集成电路布图设计专有权成立,并作出责令停止侵权,没收、销毁相关专用设备及产品的处理决定。本案是《集成电路布图设计保护条例》2001年施行以来,国家知识产权局受理的首起侵权纠纷案件。国家知识产权局对本案高度重视,及时调整、充实执法委员会的人员组成,组织成立了合议组,并依法立案。在本案办理过程中,先后经历了权属纠纷、中止请求、行政复议以及技术鉴定等多个环节,在无先例可循的情况下,合议组充分借鉴专利行政执法、司法审判等相关案例,有效理顺了处理集成电路布图设计侵权纠纷案件的各个环节,为今后办理同类案件积累了实践经验。下一步,执法委员会将系统梳理本案办理过程中的有益做法,细化相关办案程序,促进国家知识产权局集成电路布图设计行政执法办案质量与水平不断提升。近年来,作为国家高端制造的战略性产业,集成电路的产业规模和研发水平得到了显著提升,市场竞争也愈发激烈,由此引发的布图设计纠纷多有发生。本案的顺利办结,体现了国家知识产权局作为知识产权主管部门的专业性和权威性,在知识产权保护工作中具有开创性意义,将有力推动包括集成电路布图设计在内的知识产权保护体系建设与机制完善,更好促进我国集成电路产业健康发展,营造良好创新与营商环境。
发布时间 :  2018 - 09 - 11
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日前,全球消费电子行业盛会——IFA(柏林国际电子消费品展览会)在德国开幕,来自全球的知名厂商济济一堂,展示了消费电子领域最新的创新技术和产品。在本届IFA展上,BOE(京东方)智慧零售解决方案获得了“2018 IFA产品技术创新大奖物联网应用创新金奖”~~当前,线上线下相融合的新零售模式已成为趋势。BOE(京东方)智慧零售解决方案不仅能让消费者实现一站式全自助购物,还可以为商超零售、金融零售等领域提供价格管理、货架管理、客户行为分析等物联网解决方案。本次获得物联网应用创新金奖的BOE(京东方)VUSION电子标签解决方案采用模块化设计,显示黑白红三色促销信息,具有防水、防雾、防冻、防尘等功能。每一个电子标签都可以通过无线网络与店铺计算机数据库相连,将最新的商品价格、规格、促销、条码、产地、品牌等信息传输到电子标签,实现商品价格与信息实时同步。不仅如此,BOE(京东方)智慧零售解决方案还具有商品定位、货架管理、分析店铺客量等功能,实现零售O+O无缝衔接。通过NFC(近距离无线通讯技术)或扫描二维码,消费者能快速连接线上商城获得商品信息,进行移动支付;店员只要通过移动终端就可以对标签内容进行修改,还可以实现远程操作,更换电子标签模板,看到虚拟的可视化货架界面;如果商品货架有缺货或异常摆放等现象,这些信息就会在门店的数字地图上进行提示,大幅提升门店运营效率。BOE(京东方)智慧零售解决...
发布时间 :  2018 - 09 - 11
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