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  • 12月11日-13日,首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICCHINA 2018)在上海新国际博览中心成功举办。作为国内领先的IC设计研发公司,上海兆芯集成电路有限公司在本届博览会期间携自主设计研发的一系列国产x86处理器及配套芯片,以及基于兆芯自主可控x86处理器的整机产品亮相,受到了广大参会嘉宾、业内人士及观众的高度关注。兆芯同时掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技术,致力于研发国产自主、安全、可控的x86通用处理器,推动国家信息产业的整体发展。兆芯全面掌握x86解决方案全平台实现技术,并自主构建全流程设计规范和标准,以及处理器芯片实现的全部环境,更具备x86解决方案相关IP完全自主开发能力,在保证芯片设计研发全部环节透明可控的同时,也令兆芯国产x86解决方案充分具备了可持续发展的空间。工业和信息化部副部长罗文(左二)、上海市副市长吴清(左一)参观高端芯片和推广应用展区,听取兆芯国产x86解决方案发展成果汇报本届博览会,兆芯国产自主安全可控x86解决方案同时亮相于“高端芯片和推广应用”以及“中关村集成电路设计园”两大展区,均受到了各界的密切关注,开先KX-6000系列处理器作为兆芯自主研发的最新一代国产x86通用处理器,更是备受瞩目。开先KX-6000系列处理器采用更先进的16nm工艺,单芯片集成8个CPU核心、DDR4内存控制器、PCI-e 3.0...
    发布时间 :  2018 - 12 - 14
  • 尽管科幻小说可能将人工智能机器人描绘成坏人,但一些科技巨头现在也将其用于安全。 微软和优步等公司使用Knightscope K5机器人巡逻停车场和大型户外区域来预测和预防犯罪。 机器人可以读取车牌,报告可疑活动并收集数据以向其所有者报告。这些人工智能驱动的机器人只是“自主事物”的一个例子,它是2019年Gartner 7大战略技术之一,有可能在未来五年内带来重大中断并带来机遇。趋势1:自主事物无论是汽车,机器人还是农业,自主事物都使用AI来执行传统上由人类完成的任务。 智能的复杂程度各不相同,但所有自主事物都使用人工智能与他们的环境进行更自然的交互。自主事物有五种类型:机器人 车辆无人机家电虚拟助理这五种类型占据四种环境:海洋,陆地,空中和数字。 它们都具有不同程度的能力,协调和智能。 例如,它们可以跨越在空中操作的无人机,人工辅助在田地中完全自主地操作的农业机器人。 这描绘了潜在应用的广泛图景,几乎每个应用程序,服务和物联网对象都将采用某种形式的AI来自动化或增强流程或人为操作。 诸如无人机群之类的协作自主事物将越来越多地推动人工智能系统的未来发展。趋势2:增强式分析(大数据)数据科学家现在拥有越来越多的数据来准备,分析和分组 - 并从中得出结论。鉴于数据量,探索所有可能性变得不可能。这意味着企业可能会错过数据科学家无法探索的假设的关键见解。增强分析代表了数据和分析能力...
    发布时间 :  2018 - 12 - 14
  • 《最高人民法院关于审查知识产权纠纷行为保全案件适用法律若干问题的规定》已于2018年11月26日由最高人民法院审判委员会第1755次会议通过,现予公布,自2019年1月1日起施行。                                                                                                                                                  ...
    发布时间 :  2018 - 12 - 14
众所周知,在处理对权利要求书的修改时,如果该修改在字面上与初始申请文件中的措辞有所不同,欧洲专利局的一贯做法是从严处理。无论是积极修改(如新增若干特征以便进一步限定所主张的专利内容),还是消极修改(如加入权利放弃以便排除原主张之专利内容的一部分),欧洲专利局的这种严格做法都同样适用。如果此类修改从文字上看并不以初始申请文件中的措辞为基础,那么不可避免的风险是,欧洲专利局将对新增的内容不予认可。欧洲专利局最高审级机关即扩大上诉委员会(EBA)在其最近的一个裁决中进一步阐明了初始申请文件中不存在的权利放弃在何种条件下可以加入权利要求,而不违反关于新增内容的禁止性规定。具体而言,扩大上诉委员会在其第G1/16号中首先确认了其先前裁决即第G2/10号裁决已经做出的认定。该决定认定,以公开的权利放弃方式对权利要求进行的修改要获得准许,黄金标准要求评估引入权利放弃后权利要求留存的内容是否已经在初始申请文件中明示或默示地、直接或者隐含地公开。另一方面,扩大上诉委员会在其第G1/16号决定中认为,根据定义,上述黄金标准不能适用于未公开的权利放弃。这是因为,根据扩大上诉委员会的表述, “如果权利放弃本身及其所排除的内容均没有在原始提交的申请文件中公开,即未公开的权利放弃被引入在权利要求中,那么,(几乎)必然的结论就是:加入这样一个未公开的权利放弃之后,权利要求留存的内容从字面上几乎不可能被认为已经在...
发布时间 :  2018 - 03 - 21
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3月20日,京东方科技集团股份有限公司与中国工商银行股份有限公司在北京签订《战略合作协议》,中国工商银行总行副行长胡浩、总行金融业务部总经理崔勇,BOE(京东方)董事长王东升、首席执行官陈炎顺等出席签约仪式。5年内,双方将在显示器件、智慧系统和健康服务等领域达成500亿元战略合作,进一步巩固战略性合作伙伴关系,实现双赢。根据协议,中国工商银行将在京东方显示和传感器件、智慧系统、健康服务事业发展过程中提供全方位的金融服务。京东方将为中国工商银行在智能化升级改造、健康管理等领域提供产品和服务,包括智能化升级改造整体解决方案、信息发布系统整体解决方案、无纸化办公会议系统整体解决方案、自助终端与服务解决方案等。近年来,京东方推出金融零售解决方案,已为多家金融机构提供综合化、多渠道、智能化的金融产品和服务,通过银行各类显示屏端口,打造软硬融合的物联网解决方案。京东方是全球领先的物联网技术、产品与服务提供商;中国工商银行拥有优质的客户基础、多元的业务结构和强劲的创新能力。此次双方强强携手,将进一步加速构建物联网金融服务体系,让更多用户体验到智能便捷的产品和服务。
发布时间 :  2018 - 03 - 21
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集成电路产业发展中的投资机遇丁文武,国家集成电路投资基金总裁 结论中国集成电路产业发展面临三大机遇:1、自2010年以来,全球半导体销售和投资进入新一轮高增长;2、我国IC产业对外依存度依然强烈,国产化需求迫切;3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资,通过产融结合,推动产业链各环节协同发展,形成上下游成龙配套体系,从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。一、2017年中国集成电路发展情况1.1 全球和中国市场销售额均增长20%以上2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元,同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元,这里面存储器价格上涨的贡献最大。2017年,中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元,同比增长23.5%,其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%,占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。 1.2 中国集成电路进出口情况:IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。据统计,2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元,增长14.6%,出口金额668.8亿美元,进出口逆差1932.6亿美金,增长16.6%。从数据可以看出,中国集成电路国产化需求非常迫切。二、中国发展集成电路产业机遇2.1 高层政策引导:十九大报告:提出要建...
发布时间 :  2018 - 03 - 21
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美商赛灵思昨日发表一款突破性新型产品,名为ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自行调适运算加速平台),其功能大幅超越FPGA的极限,将积极抢进资料中心市场,将与英特尔、英伟达的中央处理器(CPU)、绘图型芯片(GPU)产品直接竞争。赛灵思强调,ACAP为一个超高整合度的多核心异质运算平台,能针对各种应用与工作负载需求,从硬件层面进行灵活变化。ACAP能在运行过程中动态调整的自行调适能力,提供CPU与GPU无法比拟的效能和效能功耗比。在巨量资料与人工智能正兴起的时代,ACAP非常适用于加速广泛的各种应用,其中包括视讯转码、资料库、资料压缩、搜寻、人工智能推论、基因组、机器视觉、运算存储以及网络加速等。软硬件开发人员能针对端点、边缘及云端等应用着手开发搭载基于ACAP的产品,代号为“Everest”的产品是首款采用台积电7纳米制程技术的ACAP产品系列,预计于今年年底投产,明年正式量产出货。赛灵思总裁暨执行长Victor Peng表示,这不仅是颠覆业界的重大技术,更是自发明FPGA以来最重要的工程成就。此革命性的全新架构是赛灵思扩大市场策略的一部份,将帮助公司朝FPGA以外的领域发展,并突破“仅支援硬件开发者”的局限。ACAP产品在资料中心与广大市场的运用,将加速自行调适运算的普及化,进而加快实现智能、联网、自行调适的世界愿景。在AC...
发布时间 :  2018 - 03 - 20
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中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®,用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能,以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标,例如关键尺寸(CD)刻蚀的精准度、均匀性和重复性等。其创新的设计包括:完全对称的反应腔,超高的分子泵抽速;独特的低电容耦合线圈设计和多区细分温控静电吸盘(ESC)。凭借这些特性和其他独特功能,该设备将为7纳米、5纳米及更先进的半导体器件刻蚀应用提供比其他同类设备更好的工艺加工能力,和更低的生产成本。(中微第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®)中微 Primo nanova®刻蚀机已获得多家客户订单,设备产品已陆续付运。中微首台Primo nanova®设备已在客户生产线上正常运行,良率稳定。目前公司正在和更多客户合作,进行刻蚀评估。在中微提供了一系列电容耦合等离子体刻蚀设备之后,这一电感耦合等离子体刻蚀新设备大大增强了中微的刻蚀产品线,能涵盖大多数芯片前段的刻蚀应用。 当今芯片制造所采用的新材料、新的器件结构、双重模板以至四重模板工艺和其他新的技术正在推动器件尺度的不断缩小,这使得芯片的制造越来越复杂...
发布时间 :  2018 - 03 - 20
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