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【北京市经济和信息化局】关于组织开展2019年5G及工业互联网领域储备项目征集工作的通知

北京市经济和信息化局关于组织开展2019年5G及工业互联网领域储备项目征集工作的通知京经信发〔2018〕6号各区经济信息化主管部门、各有关单位：　　为加快推进我市5G及工业互联网产业落地，提前把握创新发展主动权，根据《北京市高精尖产业发展资金管理暂行办法》，现开展2019年5G及工业互联网领域储备项目征集工作。有关事项通知如下：　　一、实施原则　　本次征集的项目以推动我市5G产业发展，聚焦5G核心器件关键技术研发及产业化，5G与车联网、工业互联网、高清视频的融合应用为主题，择优支持促进产业创新发展、加快产业结构战略性深层次调整和转型升级、稳定本市经济增长和促进投资有重要支撑的重点项目。具体遵循以下原则：　　一是突出对高精尖产业的支撑。紧紧围绕《北京加强全国科技创新中心建设总体方案》《中共北京市委北京市人民政府关于印发加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件的通知》，集中力量突破产业关键技术，形成5G和工业互联网产业创新集群，打造北京高精尖产业的核心竞争力。　　二是强化统筹管理。对构建高精尖产业支撑作用明显，项目实施方案完整清晰，手续完备且符合条件的项目，择优支持。　　三是紧扣企业资金融资需求。视企业发展阶段需要和项目实际情况，充分发挥财政资金引导带动作用，灵活采取拨款补助、贷款贴息等方式支持。　　二、征集方向　　（一）第三代半导体芯片关键工艺和平台建设　　面向5G通信、...

发布时间 : 2018 - 12 - 13

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2018CCTV中国十佳上市公司榜单发布

作为3000选10“优中选优”的代表，十佳上市公司不仅意味着中国资本市场优质企业和价值投资的标杆，更肩负着亿万投资者的期盼。自1968年创立至今，美的经过50年的发展，从单一品类、单一国家运作成功转变为多品类和全球运营的企业集团，逐渐成长为一家集消费电器、暖通空调、机器人与自动化系统、智能供应链（物流）四大板块业务为主的科技集团。作为一家有社会责任感的十佳上市公司，美的长期以来都十分重视维护市值稳定与股东利益。2018年7月，美的宣布在价格不超过50元/股的条件下，以不超过40亿元自有资金回购社会公众股份，完成回购承诺。美的不断推动产品品质改善、资产与运营效率提升、结构优化与产品升级，多年来公司业绩持续稳定增长。通过公司治理管控规范，搭建了多层次的长期激励机制，推动了管理层与股东长期利益的一致。坚持持续稳定的股东分红政策，每年都以高额分红回报股东，自2013年整体上市以来，现金分红累计超过270亿元。「“十佳”是一枚荣誉勋章，更是激励我们不断向前的动力所在。未来，美的仍将不忘初心，再创辉煌，继续为实现更多人的美好生活而努力。」

发布时间 : 2018 - 12 - 13

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持续布局安全：网宿科技战略牵手公安部三所

今日，2018CDN技术融合与应用发展论坛在上海召开，论坛以“新形势·新挑战·新应对”为主题，集聚行业顶级专家学者，共同探讨云安全、人工智能、边缘计算与CDN技术的深度融合以及面向未来的突破与创新，吸引了众多行业精英参会。会上，网宿科技与公安部第三研究所（国家网络与信息系统安全产品质量监督检验中心）正式签署全方位战略合作协议，双方将在网络安全领域开展全面深入的合作，共同探索网络安全、特别是云安全行业标准的制定及落实，助力网络安全建设。上海市软件行业协会秘书长杨根兴在论坛上发表致辞表示，“数字化转型给CDN带来了新的机会和挑战，CDN技术在Web优化、安全防护、边缘计算等多个领域将有更大的想象空间。我们要始终保持对技术的敬畏之心，不断探索变革时代的新模式、新业态，在创新中变革，在融合中发展。” 网宿科技副总裁李东发表了题为《关于CDN承载数据大爆炸的探讨与思考》的演讲，他指出，“未来超过50%的数据需要在网络边缘侧进行分析、处理与储存，这决定了边缘计算将具备十分广阔的市场前景。CDN将不断升级自身的平台及架构，持续释放我们在边缘方面包括计算、存储、安全等能力，满足万物互联时代海量数据的计算处理需求。”公安部三所大数据安全测评实验室主任宋好好在题为《落实网络安全责任建筑网络安全长城》的演讲中，深度解读了网络安全等级保护制度2.0的主要内容、实施...

发布时间 : 2018 - 12 - 12

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3月20日，京东方科技集团股份有限公司与中国工商银行股份有限公司在北京签订《战略合作协议》，中国工商银行总行副行长胡浩、总行金融业务部总经理崔勇，BOE（京东方）董事长王东升、首席执行官陈炎顺等出席签约仪式。5年内，双方将在显示器件、智慧系统和健康服务等领域达成500亿元战略合作，进一步巩固战略性合作伙伴关系，实现双赢。根据协议，中国工商银行将在京东方显示和传感器件、智慧系统、健康服务事业发展过程中提供全方位的金融服务。京东方将为中国工商银行在智能化升级改造、健康管理等领域提供产品和服务，包括智能化升级改造整体解决方案、信息发布系统整体解决方案、无纸化办公会议系统整体解决方案、自助终端与服务解决方案等。近年来，京东方推出金融零售解决方案，已为多家金融机构提供综合化、多渠道、智能化的金融产品和服务，通过银行各类显示屏端口，打造软硬融合的物联网解决方案。京东方是全球领先的物联网技术、产品与服务提供商；中国工商银行拥有优质的客户基础、多元的业务结构和强劲的创新能力。此次双方强强携手，将进一步加速构建物联网金融服务体系，让更多用户体验到智能便捷的产品和服务。

发布时间 : 2018 - 03 - 21

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丁文武：中国集成电路产业的投资机遇

集成电路产业发展中的投资机遇丁文武，国家集成电路投资基金总裁结论中国集成电路产业发展面临三大机遇：1、自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长；2、我国IC产业对外依存度依然强烈，国产化需求迫切；3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。一、2017年中国集成电路发展情况1.1 全球和中国市场销售额均增长20%以上2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，这里面存储器价格上涨的贡献最大。2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%，其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%，占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。 1.2 中国集成电路进出口情况：IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。据统计，2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元，增长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差1932.6亿美金，增长16.6%。从数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切。二、中国发展集成电路产业机遇2.1 高层政策引导：十九大报告：提出要建...

发布时间 : 2018 - 03 - 21

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赛灵思推出全新芯片采用台积电7纳米制程

美商赛灵思昨日发表一款突破性新型产品，名为ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自行调适运算加速平台），其功能大幅超越FPGA的极限，将积极抢进资料中心市场，将与英特尔、英伟达的中央处理器（CPU）、绘图型芯片（GPU）产品直接竞争。赛灵思强调，ACAP为一个超高整合度的多核心异质运算平台，能针对各种应用与工作负载需求，从硬件层面进行灵活变化。ACAP能在运行过程中动态调整的自行调适能力，提供CPU与GPU无法比拟的效能和效能功耗比。在巨量资料与人工智能正兴起的时代，ACAP非常适用于加速广泛的各种应用，其中包括视讯转码、资料库、资料压缩、搜寻、人工智能推论、基因组、机器视觉、运算存储以及网络加速等。软硬件开发人员能针对端点、边缘及云端等应用着手开发搭载基于ACAP的产品，代号为“Everest”的产品是首款采用台积电7纳米制程技术的ACAP产品系列，预计于今年年底投产，明年正式量产出货。赛灵思总裁暨执行长Victor Peng表示，这不仅是颠覆业界的重大技术，更是自发明FPGA以来最重要的工程成就。此革命性的全新架构是赛灵思扩大市场策略的一部份，将帮助公司朝FPGA以外的领域发展，并突破“仅支援硬件开发者”的局限。ACAP产品在资料中心与广大市场的运用，将加速自行调适运算的普及化，进而加快实现智能、联网、自行调适的世界愿景。在AC...

发布时间 : 2018 - 03 - 20

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中微发布第一代电感耦合刻蚀设备Primo nanova®用于制造最先进的存储和逻辑芯片

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸（CD）刻蚀的精准度、均匀性和重复性等。其创新的设计包括：完全对称的反应腔，超高的分子泵抽速；独特的低电容耦合线圈设计和多区细分温控静电吸盘（ESC）。凭借这些特性和其他独特功能，该设备将为7纳米、5纳米及更先进的半导体器件刻蚀应用提供比其他同类设备更好的工艺加工能力，和更低的生产成本。（中微第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®）中微 Primo nanova®刻蚀机已获得多家客户订单，设备产品已陆续付运。中微首台Primo nanova®设备已在客户生产线上正常运行，良率稳定。目前公司正在和更多客户合作，进行刻蚀评估。在中微提供了一系列电容耦合等离子体刻蚀设备之后，这一电感耦合等离子体刻蚀新设备大大增强了中微的刻蚀产品线，能涵盖大多数芯片前段的刻蚀应用。当今芯片制造所采用的新材料、新的器件结构、双重模板以至四重模板工艺和其他新的技术正在推动器件尺度的不断缩小，这使得芯片的制造越来越复杂...

发布时间 : 2018 - 03 - 20

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魏少军：全球及中国集成电路市场详细数据

2017年全球及中国集成电路市场详细数据魏少军清华大学微电子学研究所所长一、2017年全球集成电路产业大幅增长2017年，全球半导体产业销售额4197亿美元，同比增长23.8%，是2011年以来增速最快的一年。与上一次出现大幅增长的2010年不同，本次大幅度增长实在市场及应用设备没有明显变化的情况下出现的，且以存储器价格的快速、大幅上涨为主要标志。二、2017年中国集成电路产业继续保持快速增长2017年，中国集成电路全年销售额达到5411亿元，同比增长24.8%，也是2012年以来最快的，拜摆脱近年来增长率一直在20%左右徘徊的第一次跳高增长。三、2017年中国IC产业制造、设计、封测情况2017年，中国集成电路产业各主要环节均维持高速增长，设计、制造和封测的增长率均超过20%，是近年来的第一次。其中，芯片制造业增速最高，增长28.5%；设计业位列第二达到26.1%，销售额首次突破2000亿；增长率长期停留在20%以下的封测业也取得了近年来的最好成绩，增速也超过20%。 2017年，中国芯片制造业全年销售达到1448亿人民币，比上年增长28.5%，为近年来的最高值。但必须指出，这一数值包含了在华外商独资企业的经营数据，所以制造业的快速增长包含有这些企业的贡献。 2017年，中国芯片设计销售额达到2073亿元，首次突破2000亿，且与芯片...

发布时间 : 2018 - 03 - 20

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