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  • 2018年11月22日,在国家工业信息安全发展研究中心8层会议室举行了AMOLED电源驱动技术分析项目评审会和知识产权咨询评议、风险及尽职调查项目评审会。纲正知识产权中心资深专利分析师严小雷、段英丽代表课题组从AMOLED面板电源驱动芯片产业现状及发展趋势、全球主要技术领域和企业相关专利情况、指定公司的专利技术先进性和产业化前景、指定公司的技术研发水平、知识产权现状、知识产权风险及专利侵权预警建议等方面对项目执行和成果进行了汇报。专家组一致认为课题组完成了合同项下的全部内容,同时也提出了建设性意见。
    发布时间 :  2018 - 11 - 22
  • 半导体分立器件器件国内主要公司有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。扬杰科技公司主营产品为各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等,产品广泛应用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、白色家电、逆变器等诸多领域。公司是国内少数集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业(虚拟IDM),已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率,公司目前主要产品是在民用市场,在军民融合的大趋势下,公司有望突破军用市场;2016年,公司通过并购MCC实现外延式发展,而且借助MCC 的渠道优势全面切入北美市场。新品方面,成功研制出碳化硅肖特基二极管、氮化硅钝化GPP芯片、光伏模块等新产品;同时,公司正在积极推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化,该项目已被列为2015年江苏省战略性新兴产业项目。1)汽车电子用雪崩二极管芯片等新品已在批量生产中;目前汽车电子芯片的销售收入占比4%。2)推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化,已通过投资国宇电子与国内唯一实现SiC量产的55所深度合作。目前SiC肖特基二极管产品已送样试用, SiC芯片处于流片阶段,将为后续大功率模块的研发垫定扎实的基础。定增1.5亿投入SiC 芯片、器件研发及产业化建设项目,预计17年将对公司业绩产生一定贡献。(Si...
    发布时间 :  2018 - 11 - 22
  • 一批集成电路项目签约落户南京江北。11月19日,在南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动上,一批集成电路项目签约落户南京江北。新落地项目包括松果电子物联网芯片总部项目(总投资10亿元)、龙加智人工智能芯片研发项目(总投资10亿元)、东芯半导体存储芯片研发项目(总投资5亿元)、比特大陆人工智能芯片研发项目(总投资5亿元)、芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目(总投资3亿元)、中微腾芯封装测试项目(总投资10亿元)、科学家在线华东总部项目(总投资3亿元)、清华大学高性能安全芯片研发项目(总投资1亿元)、芯视元微显示芯片项目(总投资1亿元)。
    发布时间 :  2018 - 11 - 20
工信部装函[2018]47号   为贯彻落实《中国制造2025》关于做强中国装备的总体要求,不断提高重大技术装备创新水平,加快推进首台(套)推广应用,根据重大技术装备的发展现状,制定发布《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2017年版)》,自本通告发布之日起实施。工业和信息化部关于印发《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2016年版)》(工信部装〔2017〕2号)同时废止。特此通告。  附件:首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2017年)工业和信息化部【摘要】1、清洁高效发电装备编号产品名称1.1核电机组1.1.1三代核电( 华龙一号、AP 系列) 关键装备: 反应堆压力容器、蒸汽发生器( 含U 型换热管) 、稳压器、反应堆堆内构件、控制棒驱动机构、主管道、安全注入箱、数字化仪控系统、堆芯补水箱、非能动余热排出换热器、主泵机组、爆破阀、主蒸汽隔离阀、核燃料组件1.1.2高温气冷堆关键装备: 反应堆压力容器、蒸汽发生器、堆内构件、主氦风机、控制棒系统装备、吸收球停堆系统装备、燃料装卸系统装备、主蒸汽隔离阀、数字化仪控系统、球形燃料元件1.1.3快中子反应堆关键装备: 一回路及二回路主循环钠泵、堆内构件、余热排出系统、蒸汽发生器、涉钠仪表及数字化仪控系统1.1.4核电机组关键零部件: 发电机转子铸锻件、气缸、阀门铸件、汽轮机用高合金耐热钢...
发布时间 :  2018 - 02 - 05
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集微网消息,据外媒报道,高通与三星已签署新的结盟协议。据悉,作为最新的专利交叉授权协议的一部分,三星将撤销在高通对韩国公平贸易委员会处罚决定上诉过程中的干预。2016 年 12 月,韩国公平贸易委员会( KFTC )认定高通在授权专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争,并宣布其将针对某些特定行为发布整改命令,并处以约 1.03 万亿韩元(约 8.98 亿美元)的行政罚款。2017 年 2 月,高通向韩国高等法院提出两起上讼。其一,要求撤销 KFTC 的裁决;其二,请求暂缓执行 KFTC 的芯片授权行为整改要求,直至第一起上诉宣布结果。去年 9 月,首尔法院驳回了高通的第二项上诉,称 KFTC 的裁决不会对高通的业务带来“不可弥补的损失”,要求高通对其在韩国市场的垄断行为进行整改。随后,高通宣布再次向韩国最高法院提起上诉。对于此次与三星签署的新结盟协议,高通并未披露修订协议的条款,但表示新协议与高通全球手机授权政策的定价一致。同时,高通和三星双方表示就 5G 技术在内的高通处理器达成多年战略合作关系。随着新一代超高速无线网络有望在未来数年推出,各大设备制造商和网络运营商已准备好采用这一网络。据集微网了解,高通上周在北京举办了技术峰会,以一种极其少见的“阵仗”邀请了几乎所有重要的中国合作伙伴,包括中芯国际、中国移动、联想、小米、OPPO、vivo、中兴等一众大佬悉数登台助阵,携手绘就 5G ...
发布时间 :  2018 - 02 - 02
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根据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。2017年,在市场对8英寸厂需求持续畅旺下,华虹集团旗下华虹宏力通过产能、研发、质量齐发力,销售额屡创新高。第三季度,华虹宏力销售收入达到约2.1亿美元,同比增长13.3%,连续27个季度实现盈利,显现出强劲的竞争实力。据华虹宏力技术研发集成一部金锋科长接受集微网采访时表示,华虹宏力的成长来源于多个应用市场的快速增长。其中在分立器件以及模拟与电源管理两个市场,分别占据了华虹宏力27.6%、18.9%的营收比例,主要得益于LED照明、模拟产品、深沟槽超级结(Deep Trench Super Junction,DT-SJ)、IGBT及MOSFET的需求持续高涨。近几年电源IC市场一直持续稳定增长。“Yole的数据显示,2016年该市场规模约为156亿美元,到2022年将增长至187亿美元。随着产业对绿色、节能和效率需求的日益增强,出色的电源管理IC技术显得尤为重要,其技术能力也向着高电压、高功率、高集成度三个方向发展。”金锋表示,“华虹宏力作为中国出货量最大的LED驱动IC代工厂,已引入全面电源管理IC解决方案,可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。其技术涵盖1微米到...
发布时间 :  2018 - 02 - 02
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1月27日,由《中国知识产权》杂志主办的“第八届中国国际知识产权新年论坛暨2018中国知识产权经理人年会”在京盛大开幕。中国知识产权法学研究会会长刘春田、最高人民法院民三庭副庭长林广海、国际保护知识产权协会(AIPPI)会长马浩出席了开幕式并致辞,开幕式由中国知识产权杂志总裁、主编张继哲主持。中国知识产权法学研究会会长刘春田在致词中表示,中国目前正在经历一个快速的、剧烈的、深刻的转型时代,西方的物质文明、文化文明以及法制有其自身的优势,但也有劣势,他们总是从容不迫地走,所以叫稳态社会,而我们是转型社会。他举例说道,“我前年去欧洲,到联邦德国专利法院,院长施密特女士就说,你们总是来向我们学习,其实十五年前你们来的时候我们就是这样,今天来了还是这样,十五年以后你们来也是这样,我几乎每年都去中国,但是中国的变化让我触目惊心,每次去都能感受你们的变化,能够学到你们的经验。”他解释道,中国实际上是一个农业社会,我们差不多还有百分之四十多是农业人口,中国是一个农业社会、工业社会和后工业社会同时存在的社会,世界上少有这样的先例。而且我们是在搭上工业文明末班车的同时又搭上后工业文明的头班车,中国人在这几十年里经历的这种剧烈的变革,无论是外在肉体上的,还是心灵和思想上的,都是古今中外史无前例的。过去我们说西方效率高,我们现在发现中国人做事的效率、中国人前进的脚步更加迅速。2018年赶上了中国改革开放...
发布时间 :  2018 - 02 - 02
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未来,合肥半导体产业将不光有全产业链的项目,就连半导体行业的培训中心也来合肥了。昨日,合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约,涵盖集成电路全产业链。据悉,此次集中签约的20个项目涵盖了集成电路全产业链,其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个,协议总投资约48.5亿元,项目科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著,全部达产运营后将壮大合肥市集成电路产业发展力量。数据显示,2017年高新区集成电路签约落户项目39个,总投资94.7亿元,涉及集成电路研发设计,生产制造、封装测试、材料设备等全产业链,投资地涵盖美国、英国、日本等先发地区。截至目前园区拥有集成电路企业102家,占全市总数85%,集成电路产业产值超115亿元,同比增长超30%。“下一步,在构建全产业链的同时,充分发挥高新区集成电路设计类企业集聚优势,侧重补全高新区集成电路薄弱环节,做到全产业链协同发展。”合肥高新区相关负责人表示,高新区将进一步优化产业发展环境、完善政策支持体系,以最优的环境和服务来吸引更多优秀集成电路企业来肥投资兴业,将高新区打造成国内外知名的“半导体配套产业园”。
发布时间 :  2018 - 02 - 01
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