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  • ICinsights：三星庞大的资本支出给半导体对手带来巨大的压力
    ICinsights：三星庞大的资本支出给半导体对手带来巨大的压力
    知名分析机构IC Insights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的数据显示，三星2018年在IC方面的的资本支出领先于所有的竞争对手。虽然相对于2017年的242亿美元支出，三星在今年的表现稍微下滑，但他们在2018年的资本支出也达到了惊人的226亿美元，与2016相比还是翻了一倍。如果统计三星在近两年的资本支出，我们会发现这个数据会达到惊人的468亿美元。为了说明三星这个资本支出的可怕性，我们可以与华为进行对比。他们在最近的采访中曾提过，每年投入到研发中的成本为100到两百亿美元，也就是说三星光是半导体上面的资本支出是华为的两倍多。与Intel今年150亿美元的资本支出相比，三星也是遥遥领先。如上图所示，三星半导体的资本支出首次超过100亿美元是在2010年，直到 2016年，他们平均每年的支出也仅为120亿美元。然而，在2016年支出113亿美元后，该公司的2017年资本支出预算直接增加了一倍以上，在2018年同样保持了强劲资本支出势头，这一事实同样令人印象深刻。IC Insights认为，三星2017年和2018年的大规模支出将在未来产生影响。已经开始的一个影响是3D NAND闪存市场的产能过剩期。这种产能过剩的情况不仅归因于三星对3D NAND闪存的巨额支出，还来自竞争对手（例如SK海力士，美光，东芝，英特尔等）的投入，这些竞争对手试图跟上这个细分市场的...
    发布时间 :  2018 - 11 - 30
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  • 天喻软件参加2018（第十四届）中国制造业产品创新数字化国际峰会
    天喻软件参加2018（第十四届）中国制造业产品创新数字化国际峰会
    2018年11月28-29日，为期两天的“2018（第十四届）中国制造业产品创新数字化国际峰会”在无锡举行。本届峰会以“智能产品的自主创新之道”为主题，围绕着支撑制造业产品创新的数字化技术与应用，深入研讨在智能制造大背景下产品的自主创新变革之道。峰会吸引了来自全国各地近千名制造企业和科研院所主管研发和信息化的专家领导，以及国内外领先信息化厂商的热情参与。作为制造业研发信息化领域规模、影响力兼具的专业论坛，天喻软件连续5年积极参与。在本届峰会展区，公司技术人员与来自全国的制造企业和科研院所产品研发第一线的负责人进行互动交流，不仅学习到最新的产品技术，了解到企业的实际需求，更通过展示汽车、装备等各行业信息化解决方案，为企业今后的数字化、智能化转型提供了借鉴与参考。
    发布时间 :  2018 - 11 - 30
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  • 重大突破！国产22纳米光刻机落地，还可加工10纳米
    重大突破！国产22纳米光刻机落地，还可加工10纳米
    这个项目最主要的成果就是中国科学家研发成功世界首台分辨力最高的紫外超分辨光刻机，365nm波长即可生产22nm工艺芯片，通过多重曝光等手段可以实现10nm以下的芯片生产。国内的半导体芯片对进口依赖非常高，特别是高端的内存、闪存、处理器等芯片，国内的技术落后，还不能完全国产替代。国内半导体在制造领域是落后最多的，很多人都知道光刻机在芯片生产中的的重要性，荷兰ASML公司目前垄断了高端光刻机的研发、生产。昨天中科院发布消息，中国科学院光电技术研究所承担的国家重大科研装备——超分辨光刻装备项目通过验收，这个项目最主要的成果就是中国科学家研发成功世界首台分辨力最高的紫外超分辨光刻机，365nm波长即可生产22nm工艺芯片，通过多重曝光等手段可以实现10nm以下的芯片生产。来自中科院官方的消息报道，中科院光电所所长、超分辨光刻装备项目首席科学家罗先刚研究员介绍说，2012年，该所承担了超分辨光刻装备这一国家重大科研装备项目研制任务，经过近7年艰苦攻关，在无国外成熟经验可借鉴的情况下，项目组突破了高均匀性照明、超分辨光刻镜头、纳米级分辨力检焦及间隙测量和超精密、多自由度工件台及控制等关键技术，完成国际上首台分辨力最高的紫外超分辨光刻装备研制，其采用365纳米波长光源，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米(约1/17曝光波长)。在此基础上，项目组还结合超分辨光刻装备项目开发的高深宽比刻蚀、多重图形...
    发布时间 :  2018 - 11 - 30
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十年合约期，高通5G芯片采用三星7纳米EUV工艺
十年合约期，高通5G芯片采用三星7纳米EUV工艺
来源:Flickr十年合约期，高通5G芯片采用三星7纳米EUV工艺近年来，为进一步抢进晶圆代工市场，三星可谓是动作频频。不仅于2017年5月正式宣布独立晶圆代工部门以扩大纯晶圆代工业务的市场份额。此后更是大手笔买下艾司摩尔规划生产的12台EUV极紫外光刻机微影设备中的10台，希望能够直接与晶圆代工龙头台积电对抗。最新消息是，2018年2月22日，三星和高通宣布，将扩大在晶圆代工领域的业务合作。高通骁龙5G移动芯片将采用三星EUV工艺打造。双方计划合作时间为十年，未来高通将获得三星“EUV（极紫外）光刻工艺技术”授权，其中包括使用三星7纳米LPP EUV工艺技术打造骁龙5G移动芯片组。2017年，三星正式推出采用EUV技术的7纳米LPP工艺制程。与三星的10纳米 FinFET制程相比，三星7纳米LPP EUV技术不仅可以大大降低工艺的复杂性，减少工艺步骤，提高产品良率，同时可以使性能提高10%，功耗则降低35%。透过7纳米LPP EUV制程，高通骁龙5G芯片组可减少占位空间，让OEM厂有更多使用空间增加电池容量或做薄型化设计。除此之外，结合更先进芯片设计，也可以明显增进电池的续航能力。事实上，三星在晶圆代工领域早有涉足，此前也因为拿下苹果A系列处理器订单使得代工营收出现爆长，但整体而言，三星在晶圆代工领域的成绩并不理想。尤其是近两年在与台积电争夺苹果iPhone用A系列芯片晶圆代工订...
发布时间 :  2018 - 03 - 02
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安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）
安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）
半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业，促进产业转型升级，实现全省经济社会可持续发展，依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，制定本规划。本规划中所指半导体主要包括集成电路、分立器件和传感器。一、发展现状2017年，全球半导体市场规模达到4086.9亿美元，同比增长20.6%，创7年以来新高。从市场分布看，以我国为核心的亚太市场占60%，美国占21%，欧洲、日本各占9%左右。从产品结构看，集成电路、分立器件、光电器件、传感器，分别占全球半导体市场总值的84%、5%、8%、3%，其中微处理器、存储器、逻辑电路、模拟电路，分别占全球半导体市场总值的16%、30%、25%、13%。随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发，将驱使全球半导体产业持续增长。在市场拉动和政策支持下，我国半导体产业快速发展，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正在逐步缩小，已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部四大产业集聚区。2017年我国集成电路产业销售收入突破5000亿元，同比增长23.5%，其中：设计业占产业链整体产值的38%，芯片制造业占27%，封装测试业占35%。与此同时，国内半导体主要依赖进口的局面依然没有改变，2017年我国集成电路进口...
发布时间 :  2018 - 03 - 01
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中科睿芯携高通量计算闪耀国际舞台
中科睿芯携高通量计算闪耀国际舞台
【2018年2月26日~28日，维也纳】IEEE高性能计算架构会议HPCA 2018（IEEE International Symposium on High Performance Computer Architecture）在奥地利•维也纳举办。HPCA国际会议是计算机高性能体系结构领域的“四大顶会”之一，具有极高的学术界和产业界影响力。令人兴奋的是，中科睿芯团队研究撰写的论文《面向数据中心高通量应用处理的众核处理器SmarCo》被HPCA 2018录用发表！HPCA赞助商列表SmarCo是由中科睿芯核心研发团队历经几年打造的一款面向数据中心的众核处理器，相对于传统通用高性能处理器，其在能效比方面有一个数量级以上的提升。同时，中科睿芯与众多顶级企业一同赞助了本次会议。中科睿芯李文明博士做SmarCo报告随着网络服务、云计算、物联网等高通量应用的迅速增长，数据中心所面对的挑战愈发的严峻。作为数据中心的心脏，处理器需要从传统的面向科学计算的高性能处理特征转变为适应于高通量应用的高通量处理特征。所谓高通量处理器是指适用于互联网新兴应用负载特征的在强时间约束下处理高吞吐量请求的一种新型处理器。未来更加形象化的理解高通量计算与高性能计算的区别，我们将两者比喻成如下图所示的汽车比赛，高性能计算（HPC）追求的是单个任务的“快”，而高通量计算（HTC）追求的是单位时间任务数量的“多”，这也是...
发布时间 :  2018 - 03 - 01
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NB-IoT！汇顶重磅宣布！
NB-IoT！汇顶重磅宣布！
NB-IoT是物联网技术的一种，具有覆盖广、海量链接、功耗更小、成本更低等优势，目前在国内的应用来看，尚处于起步阶段，与LoRa（超长距低功耗数据传输技术，Long Range）、Sigfox（超窄带技术）一起被看作是目前全球最具前景的通信网络技术。 来源 芯师爷2月26日，汇顶科技在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，加速公司在NB-IoT领域的战略布局。据介绍，通过并购将整合CommSolid全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（System-on-Chips）解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。全球知名市场调研机构IHS Markit预测，2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测，全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率将达61%。2018年将迎来NB-IoT的规模商用元年，本次汇顶科技通过并购专注无线通信前沿技术的德国企业CommSolid，加速NB-IoT尖端技术的开发，将带来更高性能、更低功耗、更加安全的系统级集成创新解决方案，可广泛应用于智能家居、交通运输、物...
发布时间 :  2018 - 02 - 28
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物联网前景广阔，芯片制造为何偏爱特色工艺？
物联网前景广阔，芯片制造为何偏爱特色工艺？
据Gartner的预测，到2020年，除智能手机、PC和平板电脑外，物联网终端出货量将达到300亿台/只，每年用于物联网终端上的芯片出货量将达到450亿颗。如此巨大的市场前景，吸引了众多IC设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）是全球领先的特色工艺晶圆制造企业。近几年，在差异化特色工艺上不断创新，以持续满足物联网市场芯片设计公司的需求，其技术通过了市场的检验，获得了众多客户的认可。华虹宏力战略、市场与发展部科长李德红认为，物联网终端的核心功能可以概括为三点：“感知+智能化+连接”。“感知”是指通过一定的传感器，例如加速计、陀螺仪、压力传感器、光学传感器、触摸传感器、指纹传感器、3D人脸识别、声学传感器等，来感知外界或环境信号；通过微控制器（MCU）或应用处理器，运行特定的软件算法来进行运算或处理，再通过蓝牙、ZigBee、NFC、Wi-Fi、5G、NB-IoT等无线通信技术，进行数据的传输，从而实现物联网对终端或外界信号的处理与信息采集。华虹宏力战略、市场与发展部科长 李德红华虹宏力的嵌入式存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、微机电系统（MEMS）等工艺平台，配合众多外围IP，能有效支持客户开发出高性价比、低功耗的MC...
发布时间 :  2018 - 02 - 28
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