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  • ICinsights：三星庞大的资本支出给半导体对手带来巨大的压力
    ICinsights：三星庞大的资本支出给半导体对手带来巨大的压力
    知名分析机构IC Insights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的数据显示，三星2018年在IC方面的的资本支出领先于所有的竞争对手。虽然相对于2017年的242亿美元支出，三星在今年的表现稍微下滑，但他们在2018年的资本支出也达到了惊人的226亿美元，与2016相比还是翻了一倍。如果统计三星在近两年的资本支出，我们会发现这个数据会达到惊人的468亿美元。为了说明三星这个资本支出的可怕性，我们可以与华为进行对比。他们在最近的采访中曾提过，每年投入到研发中的成本为100到两百亿美元，也就是说三星光是半导体上面的资本支出是华为的两倍多。与Intel今年150亿美元的资本支出相比，三星也是遥遥领先。如上图所示，三星半导体的资本支出首次超过100亿美元是在2010年，直到 2016年，他们平均每年的支出也仅为120亿美元。然而，在2016年支出113亿美元后，该公司的2017年资本支出预算直接增加了一倍以上，在2018年同样保持了强劲资本支出势头，这一事实同样令人印象深刻。IC Insights认为，三星2017年和2018年的大规模支出将在未来产生影响。已经开始的一个影响是3D NAND闪存市场的产能过剩期。这种产能过剩的情况不仅归因于三星对3D NAND闪存的巨额支出，还来自竞争对手（例如SK海力士，美光，东芝，英特尔等）的投入，这些竞争对手试图跟上这个细分市场的...
    发布时间 :  2018 - 11 - 30
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  • 天喻软件参加2018（第十四届）中国制造业产品创新数字化国际峰会
    天喻软件参加2018（第十四届）中国制造业产品创新数字化国际峰会
    2018年11月28-29日，为期两天的“2018（第十四届）中国制造业产品创新数字化国际峰会”在无锡举行。本届峰会以“智能产品的自主创新之道”为主题，围绕着支撑制造业产品创新的数字化技术与应用，深入研讨在智能制造大背景下产品的自主创新变革之道。峰会吸引了来自全国各地近千名制造企业和科研院所主管研发和信息化的专家领导，以及国内外领先信息化厂商的热情参与。作为制造业研发信息化领域规模、影响力兼具的专业论坛，天喻软件连续5年积极参与。在本届峰会展区，公司技术人员与来自全国的制造企业和科研院所产品研发第一线的负责人进行互动交流，不仅学习到最新的产品技术，了解到企业的实际需求，更通过展示汽车、装备等各行业信息化解决方案，为企业今后的数字化、智能化转型提供了借鉴与参考。
    发布时间 :  2018 - 11 - 30
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  • 重大突破！国产22纳米光刻机落地，还可加工10纳米
    重大突破！国产22纳米光刻机落地，还可加工10纳米
    这个项目最主要的成果就是中国科学家研发成功世界首台分辨力最高的紫外超分辨光刻机，365nm波长即可生产22nm工艺芯片，通过多重曝光等手段可以实现10nm以下的芯片生产。国内的半导体芯片对进口依赖非常高，特别是高端的内存、闪存、处理器等芯片，国内的技术落后，还不能完全国产替代。国内半导体在制造领域是落后最多的，很多人都知道光刻机在芯片生产中的的重要性，荷兰ASML公司目前垄断了高端光刻机的研发、生产。昨天中科院发布消息，中国科学院光电技术研究所承担的国家重大科研装备——超分辨光刻装备项目通过验收，这个项目最主要的成果就是中国科学家研发成功世界首台分辨力最高的紫外超分辨光刻机，365nm波长即可生产22nm工艺芯片，通过多重曝光等手段可以实现10nm以下的芯片生产。来自中科院官方的消息报道，中科院光电所所长、超分辨光刻装备项目首席科学家罗先刚研究员介绍说，2012年，该所承担了超分辨光刻装备这一国家重大科研装备项目研制任务，经过近7年艰苦攻关，在无国外成熟经验可借鉴的情况下，项目组突破了高均匀性照明、超分辨光刻镜头、纳米级分辨力检焦及间隙测量和超精密、多自由度工件台及控制等关键技术，完成国际上首台分辨力最高的紫外超分辨光刻装备研制，其采用365纳米波长光源，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米(约1/17曝光波长)。在此基础上，项目组还结合超分辨光刻装备项目开发的高深宽比刻蚀、多重图形...
    发布时间 :  2018 - 11 - 30
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物联网前景广阔，芯片制造为何偏爱特色工艺？
物联网前景广阔，芯片制造为何偏爱特色工艺？
据Gartner的预测，到2020年，除智能手机、PC和平板电脑外，物联网终端出货量将达到300亿台/只，每年用于物联网终端上的芯片出货量将达到450亿颗。如此巨大的市场前景，吸引了众多IC设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）是全球领先的特色工艺晶圆制造企业。近几年，在差异化特色工艺上不断创新，以持续满足物联网市场芯片设计公司的需求，其技术通过了市场的检验，获得了众多客户的认可。华虹宏力战略、市场与发展部科长李德红认为，物联网终端的核心功能可以概括为三点：“感知+智能化+连接”。“感知”是指通过一定的传感器，例如加速计、陀螺仪、压力传感器、光学传感器、触摸传感器、指纹传感器、3D人脸识别、声学传感器等，来感知外界或环境信号；通过微控制器（MCU）或应用处理器，运行特定的软件算法来进行运算或处理，再通过蓝牙、ZigBee、NFC、Wi-Fi、5G、NB-IoT等无线通信技术，进行数据的传输，从而实现物联网对终端或外界信号的处理与信息采集。华虹宏力战略、市场与发展部科长 李德红华虹宏力的嵌入式存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、微机电系统（MEMS）等工艺平台，配合众多外围IP，能有效支持客户开发出高性价比、低功耗的MC...
发布时间 :  2018 - 02 - 28
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6.4亿元加码 国家大基金持股通富微电股权增至21.72%
6.4亿元加码 国家大基金持股通富微电股权增至21.72%
2月27日早间，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，公司2月26日收到股东富士通（中国）有限公司（以下简称“富士通中国”）的通知，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）、南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙））（以下简称“南通招商”）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙））（以下简称“道康信斌投资”）签署了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股。其中，富士通中国拟将其所持通富微电69,547,131股股份（占通富微电股份总数的6.03%）转让予受让方产业基金；将其所持通富微电57,685,229股股份（占通富微电股份总数的5%）转让予受让方南通招商；将其所持通富微电57,685,229股股份（占通富微电股份总数的5%）转让予受让方道康信斌投资。转让后，富士通中国持股由18.03%降至2%，产业基金持股由15.70%升至21.72%。公告显示，经买卖双方协商一致，本标的股份的每股转让价款额为人民币9.2元、转让价款分别为人民币639,833,605.20元、530,704,106.80元、以及530,704,106.80元。本次权益变动前后，相关股东持股数量及比例具体如下：通富微电在公告中表示，富士通（中国）有限公司鉴于经营需要，转让所持有的通富微电公司的股份。产业基金是以促...
发布时间 :  2018 - 02 - 27
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集创北方ICN2050惊艳点亮央视春晚大屏
集创北方ICN2050惊艳点亮央视春晚大屏
万众瞩目的央视春晚已于除夕夜绚丽登场。与往年相比，今年春晚在视觉方面的创新越发凸显。《人民日报》力赞2018央视春晚“让观众看到了一场前所未有的视觉盛宴般的春晚，贴近了青春人群的喜好，拓展大龄人群的视觉感知。” 美轮美奂的舞台效果背后，是声光电各种高科技元素的完美结合。北京集创北方科技股份有限公司的显示驱动芯片，就在其中默默贡献着力量。在央视春晚贵州分会场的演出现场，虚拟实景相结合的画面，重现了贵州少数民族人民日常生活的景象，移动的LED屏幕自由组合，时而是苗家长桌，时而是舞龙嘘花，时而组成一个巨大的“福”字，通过高科技元素的娴熟运用，为民族传统文化赋予了新活力。为央视春晚贵州分会场增色不少的光祥MX4.81高亮黑灯大屏，背后所搭载的正是集创北方的ICN2050。正所谓好芯配好屏，二者强强联手，共同扮美央视春晚。ICN2050是集创北方针对LED显示新挑战所推出的一款PWM IC产品，它具有极佳的低灰显示效果，能够帮助用户实现高品质的LED显示屏。作为中国人文化年夜饭不可或缺的一道名菜，央视春晚是全国人民关注的焦点，而令人震撼的舞美效果中，LED显示屏无疑是最大的功臣之一。不仅是春晚舞台，乃至整个舞美设计领域，LED显示屏都起着至关重要的作用，近年来更是迎来了开拓性的创新。目前，各大地方卫视都在显示效果上加大投入，绝大多数都采用了集创北方的显示驱动芯片。 在LE...
发布时间 :  2018 - 02 - 27
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国之命脉：半导体产业链最全盘点
国之命脉：半导体产业链最全盘点
中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。世界最大的半导体消费国，占45％全球芯片需求量，但是超过90％的芯片消费依赖进口，本土集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎是落后世界20年，而半导体公司极度依靠规模和产品周期，所以一直处于追赶状态。相信不久的将来，“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单：国内IC芯片产业链IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。半导体材料公司：中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体设备公...
发布时间 :  2018 - 02 - 27
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全球18家半导体公司2017年研发投入超10亿美元，无大陆企业入榜
全球18家半导体公司2017年研发投入超10亿美元，无大陆企业入榜
据市场调研机构IC Insights最新统计，2017年全球半导体研发支出总额达到589亿美元，其中前十大半导体公司在研发上共投入359亿美元，比2016年的340亿美元增长6%。英特尔继续高居榜首，而且在研发投入上远超其他公司，2017年研发开支高达131亿美元，占其2017年销售额比例为21.2%，占全球半导体研发投入总资金比例为22%。自2001年以来，英特尔年均研发投入增长8%，但2017年仅增长3%，比其平均增长率低不少。不过，英特尔2017年研发开支仍然超过第二至第四名总和（高通、博通、三星和东芝）。过去20年，英特尔研发销售比显著增加，这是集成电路新技术研发成本水涨船高的明显印证。1995年，英特尔研发销售比只有9.3%，到2000年就增长到16%，2005年研发销售比为14.5%，2010年位16.4%，2015年研发销售比达到24.0%，为其历史最高纪录。自2012年以来，高通已连续6年排名研发开支榜第二，作为全球最大IC设计公司，高通研发销售比一直很高，但2016年，高通研发投入同比减少7%，2017年研发开支继续减少，同比下降4%，研发销售比险守20%。高通在研发投入上减少，也令其榜眼位置受到博通和三星的威胁，这两家公司2017年研发投入分别增长4%和19%，投入金额和高通的差距已经缩小到5000万美元以内。虽然2017年研发开支增长19%，但三星仍然是研发开...
发布时间 :  2018 - 02 - 26
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