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  • 薄膜制备是半导体领域重要技术之一,为进一步提升代理人的专业素养,更好的服务于半导体领域申请人,2018年11月20日,成创同维(TOWINIP)特荣幸邀请到中科院物理研究所赵柏儒研究员为我司专业人员做专题技术讲座和指导。本次讲座围绕“薄膜生长原理技术和设备”主题展开,重点解析了技术发展路线、原理以及相应优缺点等,内容十分丰富、深入、专业。我司全体代理人踊跃参加,并受益颇丰。赵柏儒老师曾任中科院物理研究所研究员、博士生导师,国家特殊津贴获得者,是超导薄膜技术领域的重要科学家。多年从事超导体和相关材料薄膜、多层膜和异质结生长,物理特性和应用研究工作,在薄膜制备技术方面有极为深刻的见解。在国际重要刊物上发表论文130余篇,并多次获得中科院进步奖和国家级进步奖。成创同维是一家专注于半导体领域精品代理所,自成立至今一直非常注重专业人员的业务能力培养,公司将持续定期邀请外部专家做专题讲座,以进一步提升我司的专业服务质量,从而更好的打造精品知识产权服务。
    发布时间 :  2018 - 11 - 29
  • 集创北方指纹传感器芯片ICNF7332为刚刚上市的中国移动N5手机安全支付保驾护航,在保障用户使用安全的同时,也带来更安全、更便捷、高品质、高舒适的使用体验。ICNF7332系列指纹芯片特性:• 80x64 像素传感阵列;• 4.0x3.2(mm²)感应区域;• 508 dpi 分辨率;• 256 灰度等级;• 最高支持10MHz 4 线SPI 接口;• 2.8~3.3V 单电源供电;• I/O 接口可兼容1.8V/3.3V;• 6mA图像采集模式电流;• 50uA 手指侦测模式电流;• 高鲁棒性;• 自动校准功能;• 安全支付功能;• 多种芯片厚度可选:  0.65mm/0.80mm/0.88mm。ICNF7332系列指纹芯片基于集创北方最新的第三代电容指纹传感技术,具有优异的ESD性能和解锁体验,同时解锁速度大幅提升,具体性能指标如下:1.ICNF7332系列芯片FAR/FRR 测试结果FRR 0.65%@FAR 1/50000,分数指标处于业界领先水平。2. ICNF7332AL解锁速度(采图+匹配)平均时间集创北方十年...
    发布时间 :  2018 - 11 - 29
  • 晋江新闻网11月29日讯 昨日,福建师范大学闽南科技学院50余名师生一行来到晋江集成电路产业园区、芯华集成电路人才培训中心等地参观,了解晋江集成产业发展情况。  活动还举行了现场交流座谈会。福建省集成电路产业园区建设筹备工作组相关负责人及芯华集成电路人才培训中心工作人员为师生们全方面地介绍了晋江概况、集成电路产业布局、人才政策及人才就业发展前景。同时对芯华中心的师资力量、服务配套及课程体系进行了推介。双方还就相关问题进行了交流和沟通。  “本次带领光电信息科学及电子信息工程专业的大三学生来晋参观,主要是想让他们能够全方位地了解晋江集成电路全产业链发展及未来发展趋势,提前为学生的就业方向做铺垫。”福建师范大学闽南科技学院相关负责人表示。  50余名师生在晋江集成电路产业园区筹备组相关负责人的带领下,还先后参观了晋江市展馆、三创园等,了解晋江城市发展情况及人才人居环境。  据悉,此次活动旨在更好地宣传推介晋江集成电路产业发展环境和人才发展氛围,进一步加强与泉州本地高校的对接,增进集成电路专业师生对晋江城市化建设与集成电路产业发展情况的了解,吸引人才关注晋江集成电路产业、企业的发展,让产业企业未来发展能够有相应的人才支撑。                        ...
    发布时间 :  2018 - 11 - 29
华为发布全球首款全面屏 MateBook,还送出了颗 P20 的彩蛋 -SHARES 分享到微信 使用微信扫码将网页分享到微信 MateBook 全面屏手机 华为 平板 - -MWC 2018 开幕之际,华为率先举行了新品发布会。这次发布的产品,有自家首款搭载“全面屏”的笔记本电脑 MateBook X Pro,以及平板新品 MediaPad M5。MateBook X ProMateBook X Pro 搭载的是一块 13.9 英寸、3000 X 2000 的 LTPS 触摸屏,像素密度为 260ppi。这块屏幕亮度最高为 450 nits,拥有 100% sRGB 全色域,支持 10 点触控。它实现了 91% 屏占比,整机亮屏后的冲击很强,屏占比相信也是笔记本中最高的。为了照顾这种设计,前置摄像头就移动到了键盘上。摄像头采用弹出式结构,不使用的时候可以隐藏在键盘内部。而且,这个摄像头为独立按键,不会占用其他功能按键。MateBook X Pro 的键盘用上了防泼溅设计,指纹识别和电源按钮整合在同一按键内。机身方面,MateBook X Pro 依然主打轻薄。整机最厚处为 14.6mm,最薄处仅 4.9mm。华为将会推出四种配色的 MateBook X Pro,也会有两种不同风格的皮套供用户选择。常规接口配置方...
发布时间 :  2018 - 02 - 26
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2018年2月12日,重庆市政府与紫光集团签订全面战略合作协议,重庆市政府、紫光集团与华芯投资签订共同推动基础电路产业发展的战略框架协议。根据相关协议,重庆市政府、紫光集团和华芯投资将共同发起设立注册资本达千亿元的国芯集成电路股份有限公司,凝聚地方政府、产业基金、社会资本和核心企业的共同力量,在重庆打造集成电路产业发展高地,全力推动中国集成电路产业发展,全面提升“中国芯”在全球的产业竞争力;同时,紫光集团将在重庆市的大力支持下,投资建设智能安防+人工智能、数字电视与智能终端芯片设计、云服务总部、金融科技、工业4.0智能工厂、集成电路总部基地和高端芯片制造基地等多个项目。项目建成后,将对重庆市集成电路上下游产业产生巨大拉动作用,每年创造销售收入将突破1000亿元规模。中央政治局委员、重庆市委书记陈敏尔,市委副书记、重庆市市长唐良智,市委常委、市政府常务副市长、两江新区党工委书记吴存荣,市委常委、秘书长王赋等领导,与紫光集团董事长赵伟国、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、华芯投资管理有限公司总裁路军、紫光集团联席董事长龙涛、紫光集团联席总裁王慧轩、紫光集团全球执行副总裁兼新华三集团首席执行官于英涛等共同出席签约活动。重庆市副市长李殿勋、紫光集团联席总裁王慧轩、华芯投资总裁路军分别代表各方在协议书上签字。在签约活动前,陈敏尔书记、唐良智市长等领导会见了赵伟国董事长、丁文武总裁和路军总裁...
发布时间 :  2018 - 02 - 13
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全球顶级专业视听盛宴ISE(Integrated Systems Europe)日前在荷兰阿姆斯特丹RAI展览中心圆满落幕。北京集创北方科技股份有限公司携多款行业领先产品惊艳亮相,高智能、高集成、高品质创新产品受到了海外大客户的高度赞誉。此次展会受到极大关注的有ICND2055、ICND2065,这是两款代表了高性能小间距发展方向的PWM产品,体现了高度的智能化特性。ICND2055内置智能gamma转换,可调整gamma值,可进行智能动态节能,并在降EMI方面表现优异。此外,在刷新率与灰度等级、一致性与消隐、显示与拍摄效果方面表现出色。ICND2065则在扫描数方面进一步提高,优于当前市面上PWM IC在P2.5 32扫的效果。它同样可用于COB解决方案,支持64扫的驱动IC能够解决COB产品的PCB设计与成本问题。此外,因LED发光芯片无法进行严格的分光分色,COB产品必须进行亮度色度校正,且校正数据必须存储在模组上。而ICND2065内置flash存储芯片,在校正数据时可直接启用,更换模组时方便进行亮度微调。图1:参展厂商Christie、Lighthouse深入了解ICND2055、ICND2065产品特性。智能模组主控/控制系统FPGA-FHY替代方案ICND6600一亮相就引爆现场,收获众多好评。该款产品通过高集成度的产品整合,既可作为智能模组的主控芯片,也可作为控制系...
发布时间 :  2018 - 02 - 13
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高通下一代中端芯片名叫骁龙670,最近,新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款6+2芯片,用10纳米技术制造,内置一颗Adreno 615 GPU。骁龙670将会替代现有的骁龙660,和660一样,它的CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。不过660有4颗低端内核和4颗高端内核,670不一样,它有2颗高端定制Cortes A-75内核,用Kryo 300 Gol架构搭建;还有6颗低端定制Cortex A-55内核,用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz,高端内核可达2.6GHz。芯片共有三级缓存,包括32KB L1缓存、128KB L2缓存、1024KB L3缓存。和之前曝光的资料不同,新资料显示670不会采用Adreno 620,而是615,标准速度介于430MHz - 650MHz,可以动态推进至700MHz,支持的最高分辨率为2560x1440。图像信号处理器支持双摄像头配置,只是支持的分辨率还不清楚,高通参考设计显示,它支持1300MP+2300MP传感器。什么手机将会安装骁龙670芯片呢?现在还不清楚,高通可能会在本月的MWC上推出新芯片。去年12月,高通发布骁龙845芯片,预计三星Galaxy S9、Galaxy S9+、小米Mi MIX 2S、索尼Xperia XZ PRO、Xperia XZ2和诺基亚8 Sir...
发布时间 :  2018 - 02 - 12
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由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办的“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动,经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价,评选出54项创新产品和技术。 “第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”获选项目  参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。 颁奖仪式将于2018年4月12日上午在南京举办的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会”进行。
发布时间 :  2018 - 02 - 12
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