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  • 科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片,原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口,但高通及海思近期再度下调展望及投片预估,导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期,甚至可能仅有八、九成左右,淡季效应恐会相当明显。 晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口,要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明,但有关台积电明年上半年先进制程接单不如预期消息却持续不断。 以苹果生产链来看,iPhone销售情况不尽理想,加上今年下半年已先备好库存,因此明年上半年将如过去几年一样模式,开始逐季下调7纳米A12应用处理器投片量。 至于苹果虽重启iPhone 8/X的生产,并增加10纳米A11应用处理器投片量,但对台积电来说,有些客户已由10纳米转进7纳米,明年上半年整个10纳米投片量仅持平。 苹果减少明年上半年7纳米投片,空出来的产能原本会由高通、海思等补上,但智能手机销售动能明显低迷,以及其他市场因素,业界传出,在对未来需求预测转趋保守情况下,高通及海思近期已下调明年上半年的7纳米投片预估数量,高通7纳米Snapdragon 8150及海思7纳米Kirin 980投片动作十分谨慎,实际量能未如先前预期的多。 在苹果新推出的3款iPhone销售情况不尽理想之际,Android阵营新款手机...
    发布时间 :  2018 - 12 - 05
  • 自今年10月份起,郑州市300万辆电动自行车,将全部免费安装牌照、NB定位终端“电车卫士”。郑州电动自行车迎来规范化管理的“新时代”。这是全国首例将NB-IoT(窄带物联网)技术大规模应用到电动自行车领域的案例。作为该项目的实施单位,中国移动正在驶向物联网领域新的蓝海。电动自行车安全综合项目是郑州市2018年十大民生工程之一,初衷是为解决电动自行车盗窃案破案率低、电动自行车交通事故频发等问题。今年5月,郑州市公安局发出招标,三大运营商陆续在港区、荥阳、登封试点,最终经过3个多月的测试,由中国移动自主研发的“电车卫士”成功中标,项目资金约1.6亿。据了解,“电车卫士”完全搭载了中移物联自主研发的NB-IoT模组M5310-A。该模组采用汉天下的HS8358F,该芯片是汉天下针对NB-IoT的专门优化的射频功放。该模组M5310-A具有小尺寸、低功耗、工作温度范围宽、工作稳定的特点,在支持eSIM的基础上,还支持最新的3GPP Release14标准,并且还支持FOTA功能,能够在“电车卫士”安装后进行远程固件升级,极为便利。汉天下电子的研发高级副总经理孟浩表示:“汉天下的针对物联网应用的HS8358F产品,满足中移物联的NB-IoT模组M5310-A小尺寸、低功耗的要求,300万的订单是中移物联对汉天下品牌、产品、服务、品质管理、供应链管控等多方面的认可。汉天下大力支持NB-IoT物...
    发布时间 :  2018 - 12 - 05
  • 深度云存储产品是武汉深之度科技有限公司针对安全可靠国产CPU平台发布的企业级私有云存储产品, 为用户在安全可靠平台上提供面向文件数据的管理、协同、共享、多端访问的一站式解决方案。目前,在安全可靠国产CPU平台上的文件共享主要依靠传统的局域网共享方式,尚无一套完整的私有云存储方案, 深度云存储产品基于优秀的上游开源云存储产品seafile在龙芯平台上重新构建,在继承开源产品强大稳定的云存储功能的基础上,可以为用户提供国产化平台上的可定制私有云存储解决方案。本次在龙芯平台的产品发布包括私有云存储的服务器软件和桌面客户端软件,服务器后台可对企业内部使用云存储的用户账号及服务端设置进行管理,并允许用户通过浏览器访问私有云上的文件。龙芯桌面上的深度云存储客户端软件支持与私有云端的文件进行同步,支持多用户对共享的文件进行协同操作。此外,龙芯平台上的深度云存储服务器端支持seafile原生的手机客户端通过局域网接入并访问云端的文件,实现国产化平台下私有云的多终端访问。深度科技专注于基于Linux的操作系统的产品研发,面向党政、金融、能源、教育、医疗等行业提供基于Linux操作系统的解决方案、技术支持和培训等专业服务。深度科技将致力于在该平台上为用户提供更专业的企业化云计算、虚拟化解决方案技术支撑,提供更高效能的开源云基础设施选项,完成国产化云平台突破。用户与合作伙伴,可以陆续从深度科技...
    发布时间 :  2018 - 12 - 04
全球顶级专业视听盛宴ISE(Integrated Systems Europe)日前在荷兰阿姆斯特丹RAI展览中心圆满落幕。北京集创北方科技股份有限公司携多款行业领先产品惊艳亮相,高智能、高集成、高品质创新产品受到了海外大客户的高度赞誉。此次展会受到极大关注的有ICND2055、ICND2065,这是两款代表了高性能小间距发展方向的PWM产品,体现了高度的智能化特性。ICND2055内置智能gamma转换,可调整gamma值,可进行智能动态节能,并在降EMI方面表现优异。此外,在刷新率与灰度等级、一致性与消隐、显示与拍摄效果方面表现出色。ICND2065则在扫描数方面进一步提高,优于当前市面上PWM IC在P2.5 32扫的效果。它同样可用于COB解决方案,支持64扫的驱动IC能够解决COB产品的PCB设计与成本问题。此外,因LED发光芯片无法进行严格的分光分色,COB产品必须进行亮度色度校正,且校正数据必须存储在模组上。而ICND2065内置flash存储芯片,在校正数据时可直接启用,更换模组时方便进行亮度微调。图1:参展厂商Christie、Lighthouse深入了解ICND2055、ICND2065产品特性。智能模组主控/控制系统FPGA-FHY替代方案ICND6600一亮相就引爆现场,收获众多好评。该款产品通过高集成度的产品整合,既可作为智能模组的主控芯片,也可作为控制系...
发布时间 :  2018 - 02 - 13
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高通下一代中端芯片名叫骁龙670,最近,新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款6+2芯片,用10纳米技术制造,内置一颗Adreno 615 GPU。骁龙670将会替代现有的骁龙660,和660一样,它的CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。不过660有4颗低端内核和4颗高端内核,670不一样,它有2颗高端定制Cortes A-75内核,用Kryo 300 Gol架构搭建;还有6颗低端定制Cortex A-55内核,用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz,高端内核可达2.6GHz。芯片共有三级缓存,包括32KB L1缓存、128KB L2缓存、1024KB L3缓存。和之前曝光的资料不同,新资料显示670不会采用Adreno 620,而是615,标准速度介于430MHz - 650MHz,可以动态推进至700MHz,支持的最高分辨率为2560x1440。图像信号处理器支持双摄像头配置,只是支持的分辨率还不清楚,高通参考设计显示,它支持1300MP+2300MP传感器。什么手机将会安装骁龙670芯片呢?现在还不清楚,高通可能会在本月的MWC上推出新芯片。去年12月,高通发布骁龙845芯片,预计三星Galaxy S9、Galaxy S9+、小米Mi MIX 2S、索尼Xperia XZ PRO、Xperia XZ2和诺基亚8 Sir...
发布时间 :  2018 - 02 - 12
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由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办的“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动,经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价,评选出54项创新产品和技术。 “第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”获选项目  参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。 颁奖仪式将于2018年4月12日上午在南京举办的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会”进行。
发布时间 :  2018 - 02 - 12
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近年来,为扶持中国集成电路产业的发展,国家和地方政府均出台了相关政策,同时,各大产业基金也相继成立。除2014年成立的国家集成电路产业投资基金外,北京、上海、深圳、厦门、合肥、山东等地也纷纷发起设立集成电路产业基金。最新消息是,国内又一集成电路产业基金将成立。2月6日,亚光科技集团股份有限公司(以下简称“亚光科技”)发布公告称,为加快公司军工产业向民用融合拓展的步伐,公司于2月5日与长沙财中投资管理有限公司(以下简称“财中投资”)签订了《关于拟组建集成电路产业并购基金的战略合作框架协议》。公告显示,该并购基金总规模为10亿元人民币,其中亚光科技或亚光科技指定的控股子公司出资比例不超过10%(即1亿元),按全体合伙人签订的合伙协议中约定的金额和时间缴纳。据披露,并购基金设立后,其对外投资方式将以股权投资为主,投资领域为集成电路、5G通信领域、通信设备供应商,5G 微波器件(微波芯片、天线、PCB、滤波器、功率放大器等)及光通讯芯片;无人驾驶、智能驾驶、毫米波雷达、激光雷达、传感器及芯片、船用雷达及电子器件等。资料显示,目前,亚光科技已经完成了对成都亚光电子股份有限公司的股份收购事宜。成都亚光是国内销售过亿的领先的军用芯片研制企业,并已在5G通信多通道波束形成芯片、5G通信毫米波通信功放芯片、毫米波卫星通信收发芯片和光通信芯片方面已做了相关布局。而财中投资是一家在中国证券基金业协议备案...
发布时间 :  2018 - 02 - 11
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2月6日晚23时50分在台湾花莲县附近海域(北纬24.13度,东经121.71度)发生6.5级地震,震源深度11千米。由于地处环太平洋火山地震带上,台湾一直以来都是地震高发区。图片来源:微博据媒体报道,目前花莲陆续传出建筑倒塌、人员伤亡等灾情,根据统计,已造成2人死亡、逾200人轻重伤。此外,因为台湾地区半导体产业在全球市场有着举足轻重的地位,由地震造成的局部区域停电是否对半导体厂商生产制造带来影响,备受业界关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究中心了解,由于主要半导体厂商生产制造工厂都在台湾竹科、南科、中科等科学园区,这些区域管理局都表示没有太大影响。靠近花莲的宜兰基地目前则正在排查中,由于不属于半导体和面板厂集中区域,也没有太大影响。此外,由于台湾除了晶圆代工之外,还有DRAM等存储器产品的生产工厂,虽然产能占全球比重并不算太大,但对于近来涨价严重的存储器产品来说,任何风吹草动都可能再掀波澜。不过,根据TrendForce逐一核实,由于各厂商存储器制造工厂所处区域震级并不高,没有超过3级,所以不需停机检查,未受本次地震影响。虽然本次地震并未对台湾半导体产业造成影响,不过还是希望天佑台湾,并为在这次地震中遇难和受灾的台湾同胞祈福!
发布时间 :  2018 - 02 - 09
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