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  • 突破！武汉新芯再获技术突破！
    突破！武汉新芯再获技术突破！
    12月3日，武汉新芯对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，提高性能，降低功耗。武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的大规模量产经验，可为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”武汉新芯成立于2006年，由省市区三级政府集体决策投资107亿，建设中部地区第一条12英寸集成电路生产线，2008年建成投产。2016年，在武汉新芯基础上，紫光集团、国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资组建长江存储科技有限责任公司，武汉新芯整体并入长江存储，成为长江存储全资子公司。武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照式影像传感器，良率高达99%，随后陆续推出硅通孔（TSV）堆叠技术、混合键合（Hybrid Bonding）技术和多片晶圆堆叠技术。晶圆级的三维集成技术为后摩尔时代芯片的设计和制造提供了新的解决方案，在对带宽、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物联网领域...
    发布时间 :  2018 - 12 - 04
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  • 使用MRAM取代DRAM，IBM迈出重要一步
    使用MRAM取代DRAM，IBM迈出重要一步
    在IBM新一代的FlashSystem存储设备中，将利用磁阻RAM（MRAM）来做写缓存，而不再使用传统的DRAM。 MRAM是目前可用的、速度最快的、耐用性最高的非易失性存储器技术之一，但与NAND闪存或英特尔的3D XPoint存储设备相比，它的密度严重受限。 到目前为止，MRAM大多都应用在嵌入式系统中，MRAM可以取代小型闪存芯片或电池供电的DRAM和SRAM缓存。Everspin是目前唯一的MRAM芯片供应商，其目前可用的256Mb芯片和1Gb芯片将在今年年底前提供样品，从而推动产能提升。他们不再在飞思卡尔提供的晶圆上自己制造，而是与GlobalFoundries来进行合作，以便在他们的22nm FD-SOI工艺上制造MRAM。容量的增加使得MRAM在大数据处理系统中更具有吸引力，尽管目前它们的容量仍然太小而不能用作主存存储器。IBM现有的FlashSystem设备使用自定义外形尺寸和系统级别的掉电保护设计，以及基于FPGA的控制器。 新系统切换到标准的2.5“U.2尺寸，这需要在每个设备级别实现掉电保护。IBM发现使用足够大的超级电容以保持FPGA控制器能够运行足够长时间以刷新写缓存的DRAM是不切实际的。但MRAM固有的非易失性可以解决对超级电容的需求。用于IBM FlashSystem的新SSD具有64层 3D TLC NAND闪存，可用存储容量高达19.2TB，使...
    发布时间 :  2018 - 12 - 03
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  • 习近平G20峰会发表重要讲话 强调继续深化市场化改革 保护产权和知识产权
    习近平G20峰会发表重要讲话 强调继续深化市场化改革 保护产权和知识产权
    当地时间11月30日，二十国集团领导人第十三次峰会在阿根廷布宜诺斯艾利斯举行。国家主席习近平出席第一阶段会议并发表题为《登高望远，牢牢把握世界经济正确方向》的重要讲话，强调二十国集团要坚持开放合作、伙伴精神、创新引领、普惠共赢，以负责任态度把握世界经济大方向。（当地时间11月30日，二十国集团领导人第十三次峰会在阿根廷布宜诺斯艾利斯举行。国家主席习近平出席第一阶段会议并发表题为《登高望远，牢牢把握世界经济正确方向》的重要讲话。李涛 摄|新华社 ）　　当地时间中午，峰会开始。阿根廷总统马克里主持。　　习近平发表了引导性讲话，指出今年是国际金融危机发生10周年，也是二十国集团领导人峰会10周年。尽管世界经济整体保持增长，但危机的深层次影响仍未消除，经济增长新旧动能转换尚未完成，各类风险加快积聚。世界经济再一次面临历史性的选择。二十国集团要从历史大势中把握规律，引领方向。世界经济时有波折起伏，但各国走向开放、走向融合的大趋势没有改变。各国相互协作、优势互补是生产力发展的客观要求，也代表着生产关系演变的前进方向。在这一进程中，各国逐渐形成利益共同体、责任共同体、命运共同体。携手合作、互利共赢是唯一正确选择。面对重重挑战，我们既要增强紧迫感，也要保持理性，登高望远，以负责任态度把握世界经济大方向。　　习近平强调，保持世界经济稳定发展的共同需要催生了二十国集团。10年来，我们同舟共济、勠力同心...
    发布时间 :  2018 - 12 - 03
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京东方：2018年8K元年 2022年渗透率可达20%
京东方：2018年8K元年 2022年渗透率可达20%
讯2月27日（巴塞罗那时间）消息，2018年MWC京东方在华为展台展示了全球最大尺寸的110英寸的8K超高清显示屏。京东方科技集团副总裁、首席市场官原烽在接受网易科技采访时表示，2018年是8K的元年，也就是所谓的导入期，到2022年8K的渗透率将会得到普及。京东方正在积极推进“8425”战略，即推广8K，普及4K，替代2K，用好5G。在此次以“5G”为主题的MWC上，京东方展示了全球最大尺寸的110英寸8K超高清显示屏，采用独有ADSDS超硬屏技术，具有7680×4320高分辨率显示。实际上，京东方原本计划在2018年投产的合肥第10.5代TFT-LCD生产线提前实现了投产，而且已经向向三星、LG、SONY、小米等客户交付了75英寸8K 60Hz、75英寸8K 120Hz等大尺寸超高清显示屏。原烽在接受网易科技采访时表示，京东方认为2018年是8K的元年。所谓元年的概念就是导入期，按照过去显示产业的发展历程，产品分辨率每4年一个导入期：2006年-2010年是FULL HD的导入期；2012-2016年，4K的渗透率达到了40%，是4K的导入期；而2018年是8K的元年，预计2022年渗透率将会超过20%。原烽表示2016年里约奥运会，实现了全球首次8K实况转播；而2020年日本奥运会也要求全面实现8K信号，对于晚两年办冬奥会的北京来说，全面覆盖8K信号就变得压力巨大。...
发布时间 :  2018 - 03 - 02
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十年合约期，高通5G芯片采用三星7纳米EUV工艺
十年合约期，高通5G芯片采用三星7纳米EUV工艺
来源:Flickr十年合约期，高通5G芯片采用三星7纳米EUV工艺近年来，为进一步抢进晶圆代工市场，三星可谓是动作频频。不仅于2017年5月正式宣布独立晶圆代工部门以扩大纯晶圆代工业务的市场份额。此后更是大手笔买下艾司摩尔规划生产的12台EUV极紫外光刻机微影设备中的10台，希望能够直接与晶圆代工龙头台积电对抗。最新消息是，2018年2月22日，三星和高通宣布，将扩大在晶圆代工领域的业务合作。高通骁龙5G移动芯片将采用三星EUV工艺打造。双方计划合作时间为十年，未来高通将获得三星“EUV（极紫外）光刻工艺技术”授权，其中包括使用三星7纳米LPP EUV工艺技术打造骁龙5G移动芯片组。2017年，三星正式推出采用EUV技术的7纳米LPP工艺制程。与三星的10纳米 FinFET制程相比，三星7纳米LPP EUV技术不仅可以大大降低工艺的复杂性，减少工艺步骤，提高产品良率，同时可以使性能提高10%，功耗则降低35%。透过7纳米LPP EUV制程，高通骁龙5G芯片组可减少占位空间，让OEM厂有更多使用空间增加电池容量或做薄型化设计。除此之外，结合更先进芯片设计，也可以明显增进电池的续航能力。事实上，三星在晶圆代工领域早有涉足，此前也因为拿下苹果A系列处理器订单使得代工营收出现爆长，但整体而言，三星在晶圆代工领域的成绩并不理想。尤其是近两年在与台积电争夺苹果iPhone用A系列芯片晶圆代工订...
发布时间 :  2018 - 03 - 02
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安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）
安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）
半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业，促进产业转型升级，实现全省经济社会可持续发展，依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，制定本规划。本规划中所指半导体主要包括集成电路、分立器件和传感器。一、发展现状2017年，全球半导体市场规模达到4086.9亿美元，同比增长20.6%，创7年以来新高。从市场分布看，以我国为核心的亚太市场占60%，美国占21%，欧洲、日本各占9%左右。从产品结构看，集成电路、分立器件、光电器件、传感器，分别占全球半导体市场总值的84%、5%、8%、3%，其中微处理器、存储器、逻辑电路、模拟电路，分别占全球半导体市场总值的16%、30%、25%、13%。随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发，将驱使全球半导体产业持续增长。在市场拉动和政策支持下，我国半导体产业快速发展，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正在逐步缩小，已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部四大产业集聚区。2017年我国集成电路产业销售收入突破5000亿元，同比增长23.5%，其中：设计业占产业链整体产值的38%，芯片制造业占27%，封装测试业占35%。与此同时，国内半导体主要依赖进口的局面依然没有改变，2017年我国集成电路进口...
发布时间 :  2018 - 03 - 01
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中科睿芯携高通量计算闪耀国际舞台
中科睿芯携高通量计算闪耀国际舞台
【2018年2月26日~28日，维也纳】IEEE高性能计算架构会议HPCA 2018（IEEE International Symposium on High Performance Computer Architecture）在奥地利•维也纳举办。HPCA国际会议是计算机高性能体系结构领域的“四大顶会”之一，具有极高的学术界和产业界影响力。令人兴奋的是，中科睿芯团队研究撰写的论文《面向数据中心高通量应用处理的众核处理器SmarCo》被HPCA 2018录用发表！HPCA赞助商列表SmarCo是由中科睿芯核心研发团队历经几年打造的一款面向数据中心的众核处理器，相对于传统通用高性能处理器，其在能效比方面有一个数量级以上的提升。同时，中科睿芯与众多顶级企业一同赞助了本次会议。中科睿芯李文明博士做SmarCo报告随着网络服务、云计算、物联网等高通量应用的迅速增长，数据中心所面对的挑战愈发的严峻。作为数据中心的心脏，处理器需要从传统的面向科学计算的高性能处理特征转变为适应于高通量应用的高通量处理特征。所谓高通量处理器是指适用于互联网新兴应用负载特征的在强时间约束下处理高吞吐量请求的一种新型处理器。未来更加形象化的理解高通量计算与高性能计算的区别，我们将两者比喻成如下图所示的汽车比赛，高性能计算（HPC）追求的是单个任务的“快”，而高通量计算（HTC）追求的是单位时间任务数量的“多”，这也是...
发布时间 :  2018 - 03 - 01
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NB-IoT！汇顶重磅宣布！
NB-IoT！汇顶重磅宣布！
NB-IoT是物联网技术的一种，具有覆盖广、海量链接、功耗更小、成本更低等优势，目前在国内的应用来看，尚处于起步阶段，与LoRa（超长距低功耗数据传输技术，Long Range）、Sigfox（超窄带技术）一起被看作是目前全球最具前景的通信网络技术。 来源 芯师爷2月26日，汇顶科技在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，加速公司在NB-IoT领域的战略布局。据介绍，通过并购将整合CommSolid全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（System-on-Chips）解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。全球知名市场调研机构IHS Markit预测，2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测，全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率将达61%。2018年将迎来NB-IoT的规模商用元年，本次汇顶科技通过并购专注无线通信前沿技术的德国企业CommSolid，加速NB-IoT尖端技术的开发，将带来更高性能、更低功耗、更加安全的系统级集成创新解决方案，可广泛应用于智能家居、交通运输、物...
发布时间 :  2018 - 02 - 28
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