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  • 国家知识产权局统计数据显示:2017年,我国专利质押融资总额为720亿元,同比增长65%;专利质押项目总数为4177项,同比增长60%。2018年,质押融资工作更是形势喜人,仅1-4月新增专利质押融资金额就达到261亿元,同比增长26%;专利质押项目数量达到1256项,同比增长37%,增长率均创历史新高。   如今,我国知识产权质押融资工作已在全国范围内广泛推行,融资规模不断扩大,融资金额逐年攀升,一定程度上破解了中小微企业“融资难、融资贵”的难题,对实现专利价值、服务中小微企业、助力创新发展起到了重要作用。政府引导全面发力  自1996年国家知识产权局出台《专利权质押合同登记管理办法》以来,知识产权质押融资开始进入大众视野。然而,在1996年至2006年的10年间,专利质押融资尚未真正落地,行业发展缓慢。直到2006年,在国家知识产权局的引导、各地政府的支持和多家银行机构的参与下,上海、北京、武汉、广州等地成为首批试点区域,知识产权质押融资才开始较大面积地试行。   近年来,随着《国务院关于进一步支持小型微型企业健康发展的意见》《关于加强知识产权质押融资与评估管理支持中小企业发展的通知》等一系列政策文件的出台,国家层面大力推进知识产权质押融资,地方层面密集出台配套措施,各级政府充分发挥管理职能,积极引导知识产权服务机构、评估机构、担保机构和金融机构多方发力,共...
    发布时间 :  2018 - 11 - 01
  • 在销量连续6年下滑、市值蒸发近1/4之后,红帽成了IBM的“救命稻草”。寄希望于向云计算加码的IBM将通过收购全球最大的开源云平台改变现在的“游戏规则”。此次交易不仅是IBM迄今最大的一次并购,也是美国科技史上第三大交易。据CNBC北京时间10月29日报道,IBM和Red Hat当地时间星期日联合宣布,IBM将以340亿美元(约2363亿人民币)收购Red Hat。根据两家公司发表的一份联合声明,IBM将以每股190美元的价格,以现金方式收购Red Hat全部股票。Red Hat将成为IBM混合云分部的一个部门,Red Hat CEO吉姆·怀特赫斯特(Jim Whitehurst)将加入IBM的高管团队,向公司CEO罗睿兰(Ginni Rometty)报告工作。摩根大通在这一收购交易中向IBM提供咨询服务,并负责这一交易的融资工作。这一交易是IBM历史上金额最高的一笔收购交易,也是美国科技产业有史以来金额第三高的交易。不计AOL、时代华纳合并案,美国科技产业的前两大收购交易是戴尔、EMC在2016年的并购交易(670亿美元)和2000年的JDS Uniphase斥资410亿美元收购光学组件供应商SDL。Red Hat是一家Linux发行商,创办于25年前。目前,Red Hat以发行、支持Red Hat Linux以及其他数据中心技术闻名。Red Hat 1999年上市,上...
    发布时间 :  2018 - 10 - 31
  • 自30日起,美国商务部限制了美国公司对福建晋华的出口,并将其加入到了禁售清单。10月29日,美国商务部在官网发布公告称,将对福建省晋华集成电路有限公司实施禁售,自10月30日起正式实施。具体来说,自30日起,美国商务部限制了美国公司对福建晋华的出口,并将其加入到了禁售清单。美国商务部称晋华公司构成了参与违反美国国家安全利益的活动,有重大风险。商务部认为晋华公司即将获得大规模生产DRAM的能力,而这可能源于美国技术,而且量产也会威胁到美国军用系统的供应商的长期经营能力。商务部长罗斯表示:“当外国公司从事违反国家安全利益的活动时,我们将采取有力措施保护我们的国家安全。将晋华列入实体名单将限制其威胁我们军事系统中必要组件的供应链的能力。”此前美光与福建晋华产生了专利纠纷,就在今年7月份,美光公司因为跟联电的专利诉讼而被中国福州法院禁售SSD硬盘、内存条及内存芯片,总计影响美光、英睿达品牌26款产品。福建晋华是福建省电子信息集团、泉州和晋江市政府在2016年共同出资设立的存储芯片制造商,是我国“十三五”集成电路重大产能布局规划中的企业。福建晋华与中国台湾的联华电子达成技术合作,主要生产DRAM芯片(随机存取存储芯片)。目前在DRAM存储芯片领域,三星、海力士和美光三大巨头占据了超过90%的市场份额,美光份额为23%。中国是全球最大的DRAM芯片进口国,DRAM芯片价格在2017年上涨了40...
    发布时间 :  2018 - 10 - 30
7月13日,京东方科技集团股份有限公司(京东方A:000725;京东方B:200725)发布2017年半年度业绩预告,预计2017年上半年可实现净利润42-45亿元,同比增长超9倍。公告显示,2017年上半年,BOE(京东方)继续强化技术、产品、应用拓展等创新,推进精益化管理,进一步提高产线增值化能力;多条产线持续保持满销满产,产线综合良率及产品品质不断提高,主要产品细分市场占有率维持较高水平。据群智咨询(Sigmaintell)数据显示,2017年上半年,全球智能手机市场竞争日趋激烈,但BOE(京东方)仍保持稳健的发展势头,智能手机液晶面板出货蝉联全球第一。大尺寸方面,BOE(京东方)液晶电视面板出货量1920万片,居全球第三,其中第二季度新产能快速爬坡带动43英寸产品出货显著增长,涨势强劲。
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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今年三月以来,中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动,包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等,中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)一份报告显示,过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂,有十座设在中国大陆,同期间日本与韩国仅各增加一座产线。自2015年起,中国半导体产业掀起发展新高潮,在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元,其中大量的资金将投向设备购.SEMI预估,今年全球半导体设备市场规模可望达 494 亿美元,将较去年成长 19.8%,并将首度超越 2000 年创下的 477 亿美元历史新高纪录。其中,晶圆制程设备将达 398 亿美元,将成长 21.7%;其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达 23 亿美元,将成长 25.6%。封装设备将达 34 亿美元,将成长 12.8%;测试设备将达 39 亿美元,将成长 6.4%。SEMI 预估,今年韩国半导体设备市场将达 129.7 亿美元,将较去年大增 68.7%,并将首度跃居全球最大半导体设备市场。台湾今年半导体设备市场将约 127.3 亿美元,将较去年略增 4.09%,将以些微之差,落居全球第 2 大半导体设备市场,终止连 5 霸趋势。SEMI 预期,明年全球半导体设备市场可望进一步达 532...
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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转自央视网消息央视网消息(新闻联播):中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央财经领导小组组长习近平7月17日下午主持召开中央财经领导小组第十六次会议,研究改善投资和市场环境、扩大对外开放问题。习近平发表重要讲话强调,要改善投资和市场环境,加快对外开放步伐,降低市场运行成本,营造稳定公平透明、可预期的营商环境,加快建设开放型经济新体制,推动我国经济持续健康发展。中共中央政治局常委、国务院总理、中央财经领导小组副组长李克强,中共中央政治局常委、国务院副总理、中央财经领导小组成员张高丽出席会议。习近平指出,产权保护特别是知识产权保护是塑造良好营商环境的重要方面。要完善知识产权保护相关法律法规,提高知识产权审查质量和审查效率。要加快新兴领域和业态知识产权保护制度建设。要加大知识产权侵权违法行为惩治力度,让侵权者付出沉重代价。要调动拥有知识产权的自然人和法人的积极性和主动性,提升产权意识,自觉运用法律武器依法维权。中央财经领导小组成员出席,中央和国家有关部门负责同志列席会议。
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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在“品牌强国”的国家战略之下,中国企业的国际竞争力在不断提高,“大国品牌”的形象也越来越受到海外消费者的认可。前几日,TCL登上俄罗斯主流新闻媒体《俄罗斯报》,成为国际商界中的热点。近日,人民日报海外版刊登的《中国制造 借网“出海”》文章中,再次肯定了TCL作为大国品牌在近20年国际化发展,以及“互联网+”等方面所取得的成绩。话不多说,T哥现在就与大家分享一下这篇文章:《中国制造 借网“出海”》互联网飞速发展、电商遍地开花,让中国制造“出海”的方式华丽升级。当国内消费者都在趁“双11”“双12”网上抢购各种商品的时候,外国人也在通过电商采购着中国商品。比如,现在TCL已经成为美国亚马逊上销量最好的电视品牌之一。网上打开销路,继而线下发力。在线下渠道,TCL已经与好市多(Costco)、山姆会员商店(Sam’s Club)、塔吉特(Target)、百思买(Best Buy)等建立了合作,TCL的电视产品进入了北美市场超过10000家门店。TCL品牌的电视已赢得了北美消费者的广泛认可。再比如,海尔,被德国人称为“白色巨人”,旗下高端家电产品深受严谨的德国消费者喜爱。华为,在欧洲电商混战中杀出重围,在西班牙等5个欧洲国家,市场份额超过20%。凭借出色的海外市场表现,中国品牌在海外落地生根。2016年,TCL主营业务中海外营收已经占到了总体营收的45.7%,已经连续3年销售额突破千亿,基本...
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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5月13日消息,市场研究机构Omdia发布的最新报告显示,英伟达在2024年全球芯片公司营收排名中跃居首位,这一突破性表现标志着AI驱动的半导体产业迎来结构性变革。与此同时,英飞凌和意法半导体因传统市场需求疲软跌出前十名,凸显行业分化加剧的趋势。 AI与HBM需求引爆市场增长Omdia数据显示,2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元,同比增长25%,创下历史新高。这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求,尤其是高带宽内存(HBM)的爆发式增长。AI服务器对算力的极致追求推动HBM成为市场“香饽饽”,SK海力士、美光等厂商的HBM产能在2024年已全部售罄,三星更计划将HBM供应量提升至去年的3倍以上。TrendForce数据显示,2024年HBM在DRAM总产值中的占比已超过20%,预计2025年将突破30%,其单价较传统DRAM高出5倍,成为拉动存储市场增长的核心引擎。行业格局大洗牌:AI与内存厂商崛起在2024年半导体营收排名前二十的芯片供应商中,与AI和内存相关的公司表现亮眼。英伟达凭借AI GPU的绝对优势,全年营收同比激增125%,以超过1243亿美元的IC设计收入占据全球前十IC设计公司总营收的50%,其数据中心业务收入占比持续提升,成为首家登顶全球芯片营收榜首的无晶圆厂企业。三星、SK海力士、美光则受益于HBM和DRAM价格回升,分别以11.8%、7....
发布时间 :  2025 - 05 - 15
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