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  • 华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
    华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
    （香港讯，2018年10月10日）全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业--华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其第二代0.18微米/40VBCD工艺平台已经成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台40V DMOS击穿电压达到52V，其导通电阻低至 20 mOhm.mm2，达到该节点领先工艺水平，可提高产品的驱动能力，减小芯片面积，扩大高压管安全工作区（Safe-Operation-Area, SOA），保证产品的高可靠性。该工艺平台最少光罩层数为18层。该工艺平台提供丰富的可选择器件，包括高阻、电容、Zener二极管、肖特基二极管等。此外，该平台还提供in-house设计的标准单元库、SRAM编译器、IO和eFuse，从而为电源管理芯片提供完善的设计解决方案。目前，在与国内外多家客户紧密合作下，公司已完成应用于电机驱动、快充、通讯、安防、DC-DC、LDO等多个领域芯片产品的验证，并成功进入量产。以绿色科技为主导，电源管理技术扮演着举足轻重的地位。华虹半导体已引入全面的电源管理（PMIC）BCD工艺方案，在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18微米节点上积累了丰富的量产经验。未来，华虹半导体将继续发挥在BCD...
    发布时间 :  2018 - 10 - 12
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  • 微软加入Linux相关专利池，有意停止对Android专利战
    微软加入Linux相关专利池，有意停止对Android专利战
    北京时间10月11日早间消息，在对谷歌基于Linux的Android系统发动多年的专利战之后，微软周三宣布加入“开放创新网络”（Open Invention Network），并将其6万多项专利交叉授权给该项目的成员。开放创新网络是由IBM和红帽（Red Hat）等公司于2005年创立的专利池，可以让成员们可以相互交叉授权各自的专利。        后来，甲骨文、谷歌等数百家公司都已加入该项目，创建了庞大的专利池，使成员们可以保护自己免受非成员的专利攻击。微软加入该组织的决定再次表明，该公司在开源技术领域正在转变立场。此前，微软曾试图从Android设备厂商身上赚更多钱，而不是专注自己的移动战略。周三，微软副总裁及副总法律顾问埃里奇·安德森（Erich Andersen）在博客中表示：“我们知道，微软加入开放创新网络的决定可能会让一些人感到意外，因为微软和开源社区以往曾在专利问题上发生过摩擦，这不是什么秘密。但对关注我们公司发展的其他人来说，我们希望这可以被视为下个合乎逻辑的决定。我们是一家愿意倾听客户意见，并坚定致力于Linux和其他开源项目的公司。”除此以外，这项举措还表明，与移动设备行业不同，云计算领域很可能不会发生毫无意义、代价高昂的专利战。企业云计算严重依赖Linux和其他开源技术，...
    发布时间 :  2018 - 10 - 11
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  • 兆芯与成都电子科技大学达成战略合作
    兆芯与成都电子科技大学达成战略合作
    2018年9月26日，上海兆芯集成电路有限公司与成都电子科技大学（以下简称电子科大）计算机科学与工程学院（网络空间安全学院）正式签订战略合作协议。兆芯副总经理罗勇博士、电子科大计算机科学与工程学院申恒涛院长、陈文宇副院长、周益民系主任等相关人员出席签约仪式，双方围绕教学、人才培养等议题进行了深入沟通。据悉，兆芯将与电子科大计算机科学与工程学院开展定向人才培养、开设实验课程、设立企业定向实习通道等多种类型的合作模式。兆芯副总经理罗勇博士与电子科大计算机科学与工程学院院系领导就战略合作事宜进行沟通申恒涛院长表示，计算机是发展迅猛，同时应用性极强的一个行业，电子科大计算机科学与工程学院在计算机硬件、人工智能、大数据、跨媒体等技术领域拥有雄厚的师资力量，学院希望能够通过与兆芯的合作，一方面进一步提升学院在相关学术研究领域的先进性，另一方面激发学院高等人才对国产x86处理器、国产计算机硬件开发应用的兴趣，加强科研与产业应用之间的纽带。上海兆芯集成电路副总经理罗勇博士表示，人才是企业发展的根本，兆芯希望在当前计算机行业教学、科研、产业等方面政策的积极引导下，通过校企合作，更加有效、更具针对性的培养企业人才，提升国产高端芯片和计算机行业的活力。兆芯将积极与更多高校深入开展前沿技术及产品的研究和开发，助力我国信息产业快速发展。
    发布时间 :  2018 - 10 - 11
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AI引爆市场增长，2024年全球芯片市场规模达6830亿美元
AI引爆市场增长，2024年全球芯片市场规模达6830亿美元
5月13日消息，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，英伟达在2024年全球芯片公司营收排名中跃居首位，这一突破性表现标志着AI驱动的半导体产业迎来结构性变革。与此同时，英飞凌和意法半导体因传统市场需求疲软跌出前十名，凸显行业分化加剧的趋势。 AI与HBM需求引爆市场增长Omdia数据显示，2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元，同比增长25%，创下历史新高。这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的爆发式增长。AI服务器对算力的极致追求推动HBM成为市场“香饽饽”，SK海力士、美光等厂商的HBM产能在2024年已全部售罄，三星更计划将HBM供应量提升至去年的3倍以上。TrendForce数据显示，2024年HBM在DRAM总产值中的占比已超过20%，预计2025年将突破30%，其单价较传统DRAM高出5倍，成为拉动存储市场增长的核心引擎。行业格局大洗牌：AI与内存厂商崛起在2024年半导体营收排名前二十的芯片供应商中，与AI和内存相关的公司表现亮眼。英伟达凭借AI GPU的绝对优势，全年营收同比激增125%，以超过1243亿美元的IC设计收入占据全球前十IC设计公司总营收的50%，其数据中心业务收入占比持续提升，成为首家登顶全球芯片营收榜首的无晶圆厂企业。三星、SK海力士、美光则受益于HBM和DRAM价格回升，分别以11.8%、7....
发布时间 :  2025 - 05 - 15
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美国新限制曝光：140家中国半导体企业被列入实体清单！
美国新限制曝光：140家中国半导体企业被列入实体清单！
12月2日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，美国将于当地时间周一对中国半导体行业发起近三年来的第三次打击，将对中国半导体设备制造商北方华创、拓荆科技、新凯莱等140家公司进行出口管制。作为一揽子计划的一部分，新的出口限制还将包括限制向中国出口先进的高带宽内存芯片（HBM），并对24种半导体制造设备和3种软件工具的进行出口管制。此外，还将对新加坡、马来西亚、以色列等国的半导体设备制造公司实施新的出口限制。报道称，新的半导体设备的出口管制可能会损害泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）等美国半导体设备厂商，以及美国应用材料公司在海外的子公司，荷兰半导体设备制造商ASM International（ASMI）等。140多家中国企业被列入实体清单消息人士称，此次被美国列入实体清单的中国厂商当中，有近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商。其中就包括北方华创、拓荆科技、新凯来等设备厂商，以及昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭等。对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。另外两家被列入实体清单的中国投资机构分别是智路资本和闻泰科（原文是写的闻泰科技，猜测实际应该是闻泰科技技大股东旗下的投资机构鼎泰匠芯）。HBM2及以上芯片将被管制？随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，这也直...
发布时间 :  2024 - 12 - 04
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关于举办“中集知联大讲堂” 暨知识产权服务机构资源库第十期专题讲座的通知
关于举办“中集知联大讲堂” 暨知识产权服务机构资源库第十期专题讲座的通知
中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟各成员单位及各有关单位： 为进一步提升中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟（以下简称“联盟”）各成员单位处理知识产权法律业务的能力，促进会员单位之间的业务交流合作。中国集成电路知识产权联盟、北京纲正知识产权中心有限公司及知识产权服务机构资源库特邀请联盟会员单位代表企业、知识产权服务机构资源库之入库及相关单位专家，定于2018年8月1日举办“‘中集知联大讲堂’暨知识产权服务机构资源库第十期专题讲座”（以下简称“讲座”），现将有关事项通知如下：一、时间、地点、主办/ 协办单位时间：2018年8月1日（周三）13:30 - 17:30地点：北京太库孵化器(中关村鼎好大厦A座三层会议室）主办单位：北京纲正知识产权中心有限公司                中国集成电路知识产权联盟                移动智能终端知识产权联盟协办单位：太库科技创业发展有限公司二、参会人员、规模、方式本次讲座参会人员：联盟成员单位推荐负责人、理事代表、普通代表及与知识产权工作相关的人员均可参加，规模30-50人。本次讲座除现场参会外，另开通在线参会（需自行下载并注册sk...
发布时间 :  2018 - 07 - 31
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关于举办“中集知联大讲堂” 暨知识产权服务机构资源库第十期专题讲座的通知
关于举办“中集知联大讲堂” 暨知识产权服务机构资源库第十期专题讲座的通知
中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟各成员单位及各有关单位：为进一步提升中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟（以下简称“联盟”）各成员单位处理知识产权法律业务的能力，促进会员单位之间的业务交流合作。中国集成电路知识产权联盟、北京纲正知识产权中心有限公司及知识产权服务机构资源库特邀请联盟会员单位代表企业、知识产权服务机构资源库之入库单位相关专家，定于2018年8月1日举办“‘中集知联大讲堂’暨知识产权服务机构资源库第十期专题讲座”（以下简称“讲座”），现将有关事项通知如下：一、时间、地点时间：2018年8月1日（周三）13:30 - 17:30地点：北京太库孵化器(中关村鼎好大厦三层会议室）二、参会人员、规模本次讲座参会人员：联盟成员单位推荐负责人、理事代表、普通代表及与知识产权工作相关的人员均可参加，规模30-50人。三、参会报名方式请各参会人员于2018年7月31日下午17:00前，将报名回执通过电子邮件方式发送报名邮箱。（或直接联系下方联系人报名）报名邮箱：icipa@infoip.org  联系人： 赵爽15811239761 关欣13901305134  王淳佳 18612624547四、讲座内容及讲师1、高新技术\集成电路企业知识产权管理及综合运用  2、高新技术\集成电路企业知识产权风险防范与维权保护&...
发布时间 :  2018 - 07 - 27
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中天微打破嵌入式CPU授权格局，IoT时代受市场热捧
中天微打破嵌入式CPU授权格局，IoT时代受市场热捧
2018年，集成电路再次被写入政府工作报告，位列实体经济发展第一位。尽管我国芯片产业日益强大，但由于起步较晚，无论是产业基础、产业结构、产业规模还是创新能力和水平与发达国家相比差距仍旧很大，尤其在IC产业基础设施布局与建设领域中，仍然严重滞后于发达国家水平。尽管如此，在中国IC产业内也不乏始终坚持的开拓者，拥有自主知识产权的嵌入式CPU的空白便被杭州中天微系统有限公司所填补。嵌入式CPU IP是芯片研发和嵌入式系统的基础，该领域过去一直被国外企业所垄断，就在大家普遍认为这个市场将会一家独大时，中天微却凭着过硬的研发技术功底，加之正确的商业化运作以及有效的市场策略，逐渐获得了国内同行的广泛认可，走出一条有自己特色的道路，短短2年时间，合作客户数量猛增3倍以上，出货量也持续大幅增长，预计2018年年出货量将超2亿颗。市场的逐渐认可，使得中天微的CPU IP在IC界中也成为一个新的热门话题，这是一个非常了不起的成就。在IoT时代，整个IC行业呈现极其碎片化的态势，应用需求多样性，且有较大的长尾效应，使得硬件平台研发投入很高，软件适配工作量极大，IoT与智能手机时代的模式有极大的不同， IoT安全也面临着考验，这也给中天微带来了很大的发展机遇。中天微进行了仔细的市场调研并结合自身的技术特点，大力进行技术创新与生态合作，为客户推出不同层次的特色解决参考方案。首先是基于阿里AliOS与中天嵌入...
发布时间 :  2018 - 07 - 08
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