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  • 中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)董事长兼首席执行官尹志尧博士荣登VLSIresearch(美国领先的半导体行业市场研究公司,以下简称“VLSI”)评选的“2018年度全球半导体行业明星榜”(2018 All Stars)。VLSI每年都会发布年度全球半导体行业明星榜,汇集十位在引领半导体行业发展和推动企业革新方面做出杰出贡献的领军人物。(中微董事长兼首席执行官尹志尧博士)VLSI表示:“在尹志尧博士的带领下,中微已经发展成为世界一流的半导体设备供应商。中微公司是一家值得尊敬的刻蚀设备供应商,不仅对于中国客户,对于全球其他国家和地区的芯片制造商而言也是如此。”VLSI还提到:“中微公司在刻蚀设备和MOCVD设备市场领域连续两年表现优异,具有卓越的运营标准,始终致力于为客户提供更好的产品和服务、让客户满意。中微公司是第一家出现在VLSI 十佳半导体设备公司排名中的中国本土设备供应商。”文章来源:中微半导体设备
    发布时间 :  2018 - 12 - 25
  • 12月23日,专利法修正案草案提交十三届全国人大常委会第七次会议审议。草案加强对专利权人合法权益的保护,促进专利实施和运用,并将一批实践证明成熟的做法上升为法律规范。  专利侵权法定赔偿额拟提高为10万元至500万元,网络服务提供者将对网络专利侵权承担连带责任,单位对职务发明创造专利权可以依法处置,新设专利开放许可制度,完善专利授权制度……此次专利法修改落实党中央、国务院关于知识产权工作的重要部署,基于我国自身发展需要,从现实国情出发,重点解决我国专利领域存在的突出问题。12月23日,在十三届全国人大常委会第七次会议上,国家知识产权局局长申长雨作关于《中华人民共和国专利法修正案(草案)》的说明。       国家知识产权局局长申长雨在作草案审议的说明时表示,加强知识产权保护、提高自主创新能力,已经成为加快转变经济发展方式、实施创新驱动发展战略的内在需要。我国现行专利法于1985年施行,进行过三次修正,对鼓励和保护发明创造、促进科技进步和创新发挥了重要作用。随着形势发展,专利领域出现了一些新情况、新问题。为了进一步贯彻落实党中央、国务院部署要求,解决实践中存在的问题,有必要修改现行专利法。   为加大对侵犯专利权的赔偿力度,显著提高违法成本,充分显示法律威慑作用,草案拟规定:对故意侵犯专利权,情节严重的,可以在按照权利人受到的损失、侵...
    发布时间 :  2018 - 12 - 25
  • 集微网12月24日消息,高通和苹果之间的专利之战又迎来最新进展。据高通代理律师透露,根据相关法律,高通有权依法申请对拒不执行法庭禁令的苹果在中国的四家被诉公司的法人代表采取罚款、拘留、限制出境和征信系统记录等措施。经在国家企业信用信息公示系统中查询,涉案的四家苹果公司的法定代表人分别是Peter Ronald Denwood、Michael Joseph Boyd Jr.(麦克·约瑟夫·博德,兼任苹果贸易上海公司和苹果电子产品商贸北京公司)和Todd Larime McKean。集微网曾报道,福州中院2017年11月15日立案受理高通诉苹果侵权一事,并于今年8月底、10月底两次开庭审理后,于今年11月30日发布临时诉中禁令。按照我国相关法律,在裁定书送达当事人之后开始生效。高通于12月5日收到裁定书,而该案的四个被告,即苹果公司在中国的四家关联公司:苹果电脑贸易(上海)有限公司、苹果电子产品商贸(北京)有限公司、苹果贸易(上海)有限公司、苹果电子产品商贸(北京)有限公司福州泰禾分公司,期间一直通过拒收法院裁定文书进行拖延。据了解,在12月12日高通委托诉讼代理机构向福州中院了解情况时,福州中院反馈法院文书已全部送达四家企业。而已送达文书的企业,仍没有执行裁定禁令。为此,该代理机构还在相关地区进行对销售禁令后的机型做了公证购买。此次高通公司的委托诉讼代理人之一,北...
    发布时间 :  2018 - 12 - 24
3月30日,全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目在青岛市西海岸新区签约。该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立,总投资约150亿元。项目选址位于青岛国际经济合作区,其中一期总投资约78亿元,项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产,计划2019年底一期整线投产,2022年满产。山东省新旧动能转换重大工程提出“十强”产业,其中排在新兴产业首位的就是以芯片为代表的新一代信息技术。CIDM集成电路项目采用共建共享的模式,由IC(集成电路)设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资,并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。项目团队领军人物张汝京博士拥有30多年的半导体制造与研发经验。该项目的签约落户,打破了山东省制造业“缺芯少面”的局面,弥补了集成电路产业空白,将提升高端制造业核心配套率,支撑青岛市乃至山东省家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。“我们将国际先进的共享共有式的CIDM模式首次引进中国,以国际一流的芯片设计、制造能力,吸引澳柯玛等一系列先进制造业应用企业参与进来,将在汽车控制、智能家电、智能制造等领域的核心技术上实现突破,在青岛打造从芯片研发、设计、制造到应用的全产业链。”张汝京表示。青岛国际经济合作区作为青岛市、西海岸新区的重点功能区,重点打造了...
发布时间 :  2018 - 04 - 02
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3月29日,中芯国际发布公告,截至2017年12月31日止,该公司年度收入创新高达31.01亿美元,同比增长6.4%;该公司拥有人应占净利润1.8亿美元,同比减少52%;每股盈利0.04美元,不派息。收入增加主要是由于2017年晶圆付运量增加所致,晶圆付运量增加8.9%至2017年的431万片8英寸等值晶圆。该集团付运晶圆的平均售价由2016年的每片晶圆736美元减至2017年的每片晶圆719美元。而28纳米的扩大生产是中芯国际2017年的主要增长动力之一。来自28纳米的收入占比从年初的5%迅速攀升至年底的11.3%,同比增长了443%。从技术上而言,中芯国际2017年来自28纳米的收入增长取得记录新高至占晶圆总收入的8.0%,相比2016年收入升幅为4.4倍。45纳米及以下先进技术的晶圆占收入百分比由2016年的24.0%增加至2017年的28.8%,45纳米及以下先进技术贡献的收入款额由2016年的6.72亿美元增加至2017年的8.76亿美元。于2017年12月31日的净债务权益比率仍处于低位,为11.8%。2017年的毛利率为23.9%,而2016年为29.2%。毛利率下降的主要原因是2017年折旧费用增加及产能利用率下降所致。此外,盈利下降主要由于研究及开发开支增加34.2%至该年度的4.27亿美元,增加主要是由于在2017年进行高端的研发活动所致;一般及行政开支增加25...
发布时间 :  2018 - 03 - 30
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3月28日,无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希主持高端访谈,对话上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希(右一)与上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟(左一)陈希希:徐总,您好!您曾在无锡华晶工作,后来因为国家项目的需要去了上海,是华晶这个中国集成电路“黄埔军校”培养出来的杰出代表之一,也一路参与和见证了我们国家集成电路产业发展。请您谈一谈我国集成电路发展的历程,分享下您这些年的从业感想。徐伟:作为一个集成电路行业的老兵,参与见证我国的集成电路产业发展倍感荣幸。集成电路是信息产业的核心基础,1990年,机电部提出了发展集成电路“908工程”项目的方案,1992年国务院决定实施“908工程”,并成立了领导小组,基地设在无锡。1995年底,国家实施“909工程”,基地设在上海,华虹是主要的承担者。现在国家实施“910工程”,华虹集团作为重要承担者,又回到无锡建设自主可控技术的集成电路研发和制造基地项目。可以看出,无锡被认为是我国集成电路产业的摇篮当之无愧,当时的华晶项目为全国集成电路产业发展提供了技术,培养了人才。从上世纪80年代起,无锡逐渐成为全国集成电路产业发展的一个重镇。80年代末期,无锡的集成电路产量几乎占到全国的40%左右。近年来,产业发展迅速,特...
发布时间 :  2018 - 03 - 30
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发布时间 :  2018 - 03 - 30
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去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。新消息指出,三星将在韩国设立封装厂,也采用扇出型封装技术。韩媒Investor 28日转载etnews报导,业界消息称,三星集团面板厂Samsung Display位于韩国天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板厂,将被三星电子改为封装厂。三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装。不具名人士透露,预料三星将砸下大笔资源购买设备,年底可完成初步设置,三星将视需求决定是否扩产。据了解,新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging;WLP)技术,HBM能大幅提高能源效益,常用于人工智能(AI)芯片。3D晶圆级封装可用于高速相机的图像传感器,三星旗舰机S9就搭载此类图像传感器。三星封装厂的进展时程,和去年消息几乎完全吻合。etnews去年12月28日报导,三星打算在2018年开发出自家的半导体封装技术。为此,三星特别从英特尔招募封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术。三星计划2019年前,布置好新制程的量产设备,相信封测技术上线后,可以重夺苹果订单。
发布时间 :  2018 - 03 - 29
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