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  • 2018年12月18日,工业和信息化部党组成员、副部长罗文在科技体制改革和创新体系建设工作座谈会上,为依托我中心建设的“区块链技术与数据安全工业和信息化部重点实验室”正式授牌。区块链技术与数据安全重点实验室主要研究区块链共性技术、数据安全及其在工业大数据安全等领域的应用,是工业和信息化领域技术创新体系的重要组成部分,是开展高水平研发活动、聚集和培养优秀科技人才、进行高层次学术交流和促进科技成果转化的重要基地,也是制造业创新体系的重要支撑。近期,区块链技术与数据安全工业和信息化部重点实验室已召开成立筹备会,实验室部分核心成员代表北京互联网法院、重庆市经信委、电子科大、中科院信工所、清华X-Lab、一汽、海尔、四维图新、京东、腾讯、百度、蚂蚁金服、华为、嘉实科技等就实验室发展规划、运作模式、研究方向、重点课题、成果转化等内容进行了商讨。工业和信息化部聘任我中心何小龙副主任担任实验室主任、聘任郑志明院士担任实验室学术委员会主任。实验室设两个委员会即学术委员会和室务委员会,两个系统即科研系统和支持系统,一个基础科研平台,一个实验室专家库,按照“产学研用协同”机制运行,整合高校、企业、机构团体的技术储备、科研能力和各种资源,以贯彻实施国家创新驱动发展战略、完善工业和信息化技术创新体系、加强产业共性技术研发为宗旨,以课题研究、项目研发、标准研制、成果转化、应用测评及人才培养为工作重点,承接国家...
    发布时间 :  2018 - 12 - 20
  • 日前,由科技部中国技术创业协会主办的2018年度“中国技术创业协会科技创业贡献奖”(简称“科技创业贡献奖”)颁奖大会在京举行。晋江市4家单位获奖,其中晋江市科技和知识产权局荣获“科技创业贡献奖”最佳组织单位;雨中鸟(福建)户外用品有限公司、信泰(福建)科技有限公司、福建纸匠文化科技股份有限公司等3家企业荣获“科技创新贡献奖”,福建省企业3/5强。“科技创业贡献奖”是根据《国家创新驱动发展战略纲要》 “建立健全科学分类的创新评价制度体系,发展具有品牌和公信力的社会奖项”的有关精神,由国家科学技术奖励工作办公室批准设立的(国科奖社证字0194号)在创新创业领域有重大影响力的重要奖项,共设立“科技创新贡献奖”“科技创业投资贡献奖”“科技创业孵化贡献奖”“科技创业导师贡献奖”“科技创业贡献奖”最佳组织单位等五个子奖项。此次评选主要是表彰在促进科技创业活动中绩效优异和做出突出贡献的创新型企业、创业投资机构、科技创业孵化机构、优秀创业导师,宣传优秀创新典范,营造创新创业良好氛围,为中国科技创新创业事业树立标杆。
    发布时间 :  2018 - 12 - 19
  • 思科公司今日宣布,将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。Luxtera开发了硅光子技术,这种技术将编码成光子信息转换成光纤直接传输到半导体中,极大地加快了数据传输速度。思科表示,Luxtera先进的芯片技术,将帮助思科满足商业客户对快速和高性能网络服务的需求。思科在一份声明中称:“新兴的分布式云计算、移动性和物联网应用,推动着公司客户对带宽的需求与日俱增。换言之,对网络的需求呈指数级增长,需要新时代的联网技术,这就是我们要收购Luxtera的主要原因。”事实上,上周就有消息称,思科正洽谈收购光学芯片制造商Luxtera。知情人士当时称,收购价格尚未确定,但这笔交易可能会使Luxtera估值达到数亿美元。该知情人士还称,在这场收购交易竞标中,思科击败了包括英特尔和博通在内的其他公司。思科和Luxtera今日预计,这笔交易将于思科2019财年第三季度完成。Luxtera公司成立于2001年。Luxtera是第一家提供光子器件解决方案的公司,在开始的时候,Luxtera是世界上主要生产很小线距CMOS工艺芯片的公司之一。Luxtera的CMOS光子器件都是由CMOS电子学工艺集成,体积比传统的光子器件更小。Luxtera公司产品通过直接集成高速光纤光网络接口到标准CMOS芯片以满足对带宽的需求,产品的设计方案不仅是将大量的数据从一个芯片传到另一个芯片(几乎不考...
    发布时间 :  2018 - 12 - 19
3月30日,全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目在青岛市西海岸新区签约。该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立,总投资约150亿元。项目选址位于青岛国际经济合作区,其中一期总投资约78亿元,项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产,计划2019年底一期整线投产,2022年满产。山东省新旧动能转换重大工程提出“十强”产业,其中排在新兴产业首位的就是以芯片为代表的新一代信息技术。CIDM集成电路项目采用共建共享的模式,由IC(集成电路)设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资,并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。项目团队领军人物张汝京博士拥有30多年的半导体制造与研发经验。该项目的签约落户,打破了山东省制造业“缺芯少面”的局面,弥补了集成电路产业空白,将提升高端制造业核心配套率,支撑青岛市乃至山东省家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。“我们将国际先进的共享共有式的CIDM模式首次引进中国,以国际一流的芯片设计、制造能力,吸引澳柯玛等一系列先进制造业应用企业参与进来,将在汽车控制、智能家电、智能制造等领域的核心技术上实现突破,在青岛打造从芯片研发、设计、制造到应用的全产业链。”张汝京表示。青岛国际经济合作区作为青岛市、西海岸新区的重点功能区,重点打造了...
发布时间 :  2018 - 04 - 02
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3月29日,中芯国际发布公告,截至2017年12月31日止,该公司年度收入创新高达31.01亿美元,同比增长6.4%;该公司拥有人应占净利润1.8亿美元,同比减少52%;每股盈利0.04美元,不派息。收入增加主要是由于2017年晶圆付运量增加所致,晶圆付运量增加8.9%至2017年的431万片8英寸等值晶圆。该集团付运晶圆的平均售价由2016年的每片晶圆736美元减至2017年的每片晶圆719美元。而28纳米的扩大生产是中芯国际2017年的主要增长动力之一。来自28纳米的收入占比从年初的5%迅速攀升至年底的11.3%,同比增长了443%。从技术上而言,中芯国际2017年来自28纳米的收入增长取得记录新高至占晶圆总收入的8.0%,相比2016年收入升幅为4.4倍。45纳米及以下先进技术的晶圆占收入百分比由2016年的24.0%增加至2017年的28.8%,45纳米及以下先进技术贡献的收入款额由2016年的6.72亿美元增加至2017年的8.76亿美元。于2017年12月31日的净债务权益比率仍处于低位,为11.8%。2017年的毛利率为23.9%,而2016年为29.2%。毛利率下降的主要原因是2017年折旧费用增加及产能利用率下降所致。此外,盈利下降主要由于研究及开发开支增加34.2%至该年度的4.27亿美元,增加主要是由于在2017年进行高端的研发活动所致;一般及行政开支增加25...
发布时间 :  2018 - 03 - 30
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3月28日,无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希主持高端访谈,对话上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希(右一)与上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟(左一)陈希希:徐总,您好!您曾在无锡华晶工作,后来因为国家项目的需要去了上海,是华晶这个中国集成电路“黄埔军校”培养出来的杰出代表之一,也一路参与和见证了我们国家集成电路产业发展。请您谈一谈我国集成电路发展的历程,分享下您这些年的从业感想。徐伟:作为一个集成电路行业的老兵,参与见证我国的集成电路产业发展倍感荣幸。集成电路是信息产业的核心基础,1990年,机电部提出了发展集成电路“908工程”项目的方案,1992年国务院决定实施“908工程”,并成立了领导小组,基地设在无锡。1995年底,国家实施“909工程”,基地设在上海,华虹是主要的承担者。现在国家实施“910工程”,华虹集团作为重要承担者,又回到无锡建设自主可控技术的集成电路研发和制造基地项目。可以看出,无锡被认为是我国集成电路产业的摇篮当之无愧,当时的华晶项目为全国集成电路产业发展提供了技术,培养了人才。从上世纪80年代起,无锡逐渐成为全国集成电路产业发展的一个重镇。80年代末期,无锡的集成电路产量几乎占到全国的40%左右。近年来,产业发展迅速,特...
发布时间 :  2018 - 03 - 30
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发布时间 :  2018 - 03 - 30
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去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。新消息指出,三星将在韩国设立封装厂,也采用扇出型封装技术。韩媒Investor 28日转载etnews报导,业界消息称,三星集团面板厂Samsung Display位于韩国天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板厂,将被三星电子改为封装厂。三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装。不具名人士透露,预料三星将砸下大笔资源购买设备,年底可完成初步设置,三星将视需求决定是否扩产。据了解,新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging;WLP)技术,HBM能大幅提高能源效益,常用于人工智能(AI)芯片。3D晶圆级封装可用于高速相机的图像传感器,三星旗舰机S9就搭载此类图像传感器。三星封装厂的进展时程,和去年消息几乎完全吻合。etnews去年12月28日报导,三星打算在2018年开发出自家的半导体封装技术。为此,三星特别从英特尔招募封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术。三星计划2019年前,布置好新制程的量产设备,相信封测技术上线后,可以重夺苹果订单。
发布时间 :  2018 - 03 - 29
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