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  • 据不完全统计,上海宣普据以起诉联发科侵权的涉案专利中,已有11件有了无效宣告请求审理结果,其中,6件被判全部无效,5件被判有效。集微网消息,据中国政法大学知识产权研究中心特约研究员李俊慧透露,日前,就联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)针对上海宣普实业有限公司(以下简称“上海宣普”)持有名为“TD-SCDMA系统中的上行数据传输设备”的3G相关专利提起的无效宣告请求,国家知识产权局专利复审委员会(以下简称“专利复审委员会”)作出“宣告全部无效”的审查决定处理书。李俊慧表示,这虽是上海宣普11月拿到的第一份“专利被判全部无效”裁决,却是其与联发科专利扳手腕以来拿到的第六份“专利被判全部无效”裁决。实际上,上海宣普和联发科之间的专利纠纷还得追溯至2016年。2016年1月18日,上海宣普向上海法院控告宇龙计算通信科技(即酷派)公司和联发科侵犯该公司“时分双工同步码多址系统中用于初始同步的方法和装置”专利。接着酷派、联发科在程序方面提出了管辖权异议,并分别向北京专利复审委员会宣告该专利无效。此后,上海宣普实业又陆续向法院递交了关于酷派和联发科侵害其多项专利的诉讼,酷派和联发科仍采用管辖权异议及无效宣告的方式拖延案件的审理进程。此后,所有的管辖权异议请求均被法院予以驳回。2018年11月1日,就联发科针对上海宣普持有的3G相关专利,专利复审委员会一口气公布三份专利无效宣告请求审查决定...
    发布时间 :  2018 - 11 - 14
  • 日前,高通发布2018财年财报,亏损48.64亿美元,这也是高通上市以来的首次亏损,由于全球手机行业饱和加上苹果份额的丢失,高通对2019财年的业绩预估并不乐观。近年来,高通芯片加专利的收费模式一直被质疑,直接导致苹果使用英特尔的芯片代替高通,华为、三星等手机厂商也停止向高通支付专利费,邀请高通重新谈判专利授权模式,再加上英特尔、联发科、华为海思等芯片的崛起,高通的霸主地位受到冲击。业内人士认为,未来智能手机基带芯片市场的格局正酝酿巨变,高通一家独大的好日子也快到头了。上市首次亏损高通财报显示,2018财年四季度,公司收入58亿美元,同比2017年四季度的59亿美元减少2%;亏损4.93亿美元,去年同期则盈利1.68亿美元。从全年来看,高通遭遇了上市以来的首次亏损,2018财年高通收入227.32亿美元,同比2017财年的222.91亿美元增长2%,但在利润方面亏损了48.64亿美元,而在2017财年,高通利润为24.66亿美元。在2014年的巅峰期,高通曾创造了接近80亿美元的净利润。根据财报,造成高通巨亏的主要原因并非经营层面,而主要在于美国《就业与减税法案》以及NXP的收购失败。《就业与减税法案》对美国公司的海外利润加收15.5%税率的一次性征税,由于绝大多数收入来自海外,高通因此缴纳了60亿美元的巨额税收;除此之外,NXP的收购失败,又让高通支付了20亿美元的分手费。除此之...
    发布时间 :  2018 - 11 - 13
  • 近日,在德国柏林举办的 Ceph Day上,Ceph基金会正式宣布成立,中兴通讯以创始成员身份受邀加入 Ceph 基金会,成为首批白金会员。Ceph是目前最炙手可热的分布式存储解决方案之一,被誉为“存储的未来”。近两年,Ceph社区及其生态圈不断完善,吸引了众多的企业及用户加入其中。Ceph基金会的成立,势必会进一步促进Ceph的发展。作为国内ICT转型的先行者,中兴通讯一直致力于开源生态的建设,对各主流开源社区的贡献不断提升,尤其在Ceph开源社区,中兴通讯连续多个版本贡献位居国内首位。同时,中兴通讯还积极组织和参与 Ceph-MeetUp、Ceph-Day、Cephalocon等活动,促进Ceph的推广和发展。中兴通讯基于Ceph打造的电信级高可靠、高可扩展、高性能的分布式统一存储平台CloveStorage,在SDN/NFV世界大会获“最佳开源产品”奖,同时,在全球多个局点完成了商用落地。一直以来,中兴通讯积极参加NFV/SDN开放生态系统的建设,对各主流开源社区的贡献不断提升。未来,中兴通讯将一如既往地加大开源社区投入,推动先进的开源技术实现商用落地,与合作伙伴共同打造开放共赢的产业生态圈。
    发布时间 :  2018 - 11 - 13
7月21日,总规模100亿元的上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行,这是继100亿设计业并购基金和300亿制造业基金之后,上海完成组建的第三支集成电路产业基金,这标志着上海500亿元集成电路产业基金工作已全面启动,并正式进入运营阶段,也是上海加快实体经济建设的重要举措。上海市委常委、常务副市长周波出席签约仪式。会议由市政府副秘书长金兴明主持。浦东新区区长、市政府副秘书长杭迎伟,市经济信息化委主任陈鸣波,副主任傅新华以及市发改委、市科委、市财政局、市国资委的负责同志出席签约仪式。据介绍,此次组建的规模为100亿元的上海集成电路装备材料基金,首期50亿元,是由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。为进一步增强基金的投资实力,国开行上海市分行、临港管委会、华芯投资和上海浦东科投还共同签署了支持上海集成电路产业发展的合作备忘录。国开行上海分行将为该基金投资项目提供100亿元配套资金支持,基金可投资能力将增加至200亿元。通过此次装备材料基金的设立,将可以集中政策资源和社会资本资源,吸引更多的优秀企业来沪发展,推动上海集成电路产业迈向更高的台阶。签约仪式后举行的“首届集成电路装备材料产业•滴水湖论坛”,一批国内外知名专家、企业家围绕“如何提升上海集成电路装备材料产业的国际竞争力”积极建言献策。
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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7月20日,《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》发布。该规划提出,将在重点前沿领域探索布局、长期支持,力争在理论、方法、工具、系统等方面取得变革性、颠覆性突破,全面增强人工智能原始创新能力。规划还提到前瞻布局新一代人工智能重大科技项目,到2030年中国人工智能产业竞争力达到国际领先水平,人工智能核心产业规模超过1万亿元,带动相关产业规模超过10万亿元。那么,谁将率先分享10万亿蛋糕?原创型技术企业领跑人工智能基础算法和理论研究是我国人工智能领域的短板,尤其缺少重大原创成果。与起步较早的美国相比,我国在基础理论、核心算法以及关键设备、高端芯片、重大产品与系统、基础材料、元器件、软件与接口等方面差距较大。科研机构和企业尚未形成具有国际影响力的生态圈和产业链,缺乏系统的超前研发布局;人工智能尖端人才远远不能满足需求;适应人工智能发展的基础设施、政策法规、标准体系亟待完善。但这一局面正在逐渐发生变化。2016年以来,越来越多的中国企业投入到AI领域的研究和探索中,在政府支持下,除了BAT等传统互联网巨头,一批在人脸识别、行为识别、大数据等细分领域拥有突出研发能力的企业也组建了人工智能实验室。像超多维这样以原创技术为核心的企业,成为了国内人工智能的领跑人。核心技术的原创能力是中国科技公司走向世界的最重要一环。在规划中,第一步是到2020年人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步。初...
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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新华网福州7月8日电(王雄)7月8日,2017年全国示范性微电子学院建设工作推进会在福建晋江市召开,北京大学、清华大学、复旦大学、浙江大学、福州大学等国内26所支持(筹备)建设示范性微电子学院的高校齐聚晋江,共同推进集成电路领域人才培养与地方产业发展需求深度融合。示范性微电子学院是经国家确认的我国最优秀的集成电路人才培养基地和来源渠道,于2015年确认公布,共有26所。目前,福州大学作为福建省唯一一所示范性微电子学院建设高校,正与晋江市政府、福建省电子信息(集团)有限责任公司,按照“校政企”办学模式共建示范性微电子学院。国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪表示,中国在集成电路产业上主要依赖进口,与发达国家相比,自主研发能力还比较薄弱。他认为,人才是制约我国微电子产业发展的重大瓶颈,促进高校与企业的紧密结合,培养高级人才实现产业对接,才是解决当下需求的突破口。“此次推进会的举办,为泉州市提供了集聚集成电路高端智慧经验、深化与优质高校资源合作交流的重大机遇。”泉州市副市长吕刚在致辞时说,希望通过此次会议,和与会的高校院所建立常态化的互动交流,能够促成一批集成电路领域的产学研合作项目、人才培养项目落地。同时,借全国之势、聚全球之智,推动泉州集成电路产业发展赢得先机,创造辉煌。记者了解到,去年以来,泉州市和国家集成电路产业投资基金、福建省政府联手设立了安芯产业投资基金,基金目标规模达5...
发布时间 :  2013 - 12 - 11
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7月19日,ASML公布其2017第二季财报。ASML第二季营收净额 (net sales)21亿欧元,毛利率 (gross margin)为45%。在第二季新增8台EUV系统订单,至EUV光刻系统未出货订单累积到27台,总值高达28亿欧元。预估 2017第三季营收净额 (net sales) 约为 22 亿欧元,毛利率 (gross margin) 约为 43%。因为市场需求和 第二季的强劲财务表现,ASML 预估 2017 全年营收成长可达 25%。ASML总裁暨执行长Peter Wennink指出 : "ASML今年的主要营收贡献来自内存芯 片客户,尤其在 DRAM 市场需求的驱动下,这部分的营收预估将比去年成长 50%,而来自逻 辑芯片方面的营收也可望成长 15%。除了DUV光刻系统的业务持续成长,在EUV光刻系统部分,未出货订单累积金额在第二季已经累积到28亿欧元,显示不论逻辑芯片和DRAM客户都积极准备将EUV导入芯片量产阶段。"此外,ASML近年来积极推行系统升级业务,该部分的营收贡献可望在今年成长 20%。"综合市场和各业务领域的捷报,我们认为成长动能将延续到 2018 年,"Peter Wennink说。第二季产品重点摘要· 深紫外光 (DUV)光刻: 推出最新浸润式光刻系统 TWINSCAN NXT:2000i,...
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,并在国际市场上获取更多市场份额。集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节,其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示,2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得出色成绩,全年封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强。据中国半导体行业协会统计数据显示,截至2016年底,国内集成电路封测行业从业人员共14万人,封测企业89家,年生产能力1464亿块。在业内人士看来,国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”:一方面国家政策全力扶持,上游产业前景巨大,全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产,预计全球将于2017至2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%,未来将持续带来配套封测订单。另一方面,下游市场需求旺盛。物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制,可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求,为集成电路产业发展带来强劲动力,同时对高端...
发布时间 :  2013 - 12 - 11
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