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  • 日前,由ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳隆重举行,来自ST、Silicon Labs、Verisilicon、Xilinx、Arm China、NXP和Soitec等全球知名企业和科研界的CEO、高管和专家出席了这次盛会。从与会专家看来,他们普遍认为人工智能、汽车和物联网将会是未来半导体产业发展的重要依仗,而他们也都在其中有了广泛的布局。按照恩智浦半导体的荷兰董事总经理 Maurice Geraets的说法,近年来,随着联网汽车、智能汽车和自动驾驶汽车需求的发展,汽车半导体将迎来爆发性的增长:一方面,传感器的需求会增加;另一方面,随着厂商对ADAS和自动驾驶的追求,对芯片的运算能力也有了更高的要求;同时,实时传输大量的数据,这就需要安全、高带宽的连接性产品提供支持;再加上节能减排需求下,电动汽车的发展,要求更多高质量的电池管理和功率器件。如此多的新需求推动,可以肯定的是,汽车半导体未来可期。“以自动驾驶为例,在L1/L2级别的时候,每辆汽车的芯片需求预估是100到150美金;到L3阶段,这个数字就提高到600美金;等到L4/L5阶段,每辆车需求的芯片将会达到900到1200美金”,Maurice Geraets补充说。这也是为何那么多厂商都在投入到汽车半导体产业的原因。作为全球数一数二的汽车半导体供应商,恩智浦在这方面的布局也是非常丰富的。Maurice Geraet在...
    发布时间 :  2018 - 11 - 13
  • 大基金入股占公司7%股份!国家集成电路产业大基金又出手了,这次他们选择了国内老牌IC设计企业——福州瑞芯微电子。日前,福州瑞芯微电子股权结构发生了重大变化,引进了多家投资机构。其中两个重要股东,大基金入股占公司7%股份、上海武岳峰入股占公司5.29%股份。而瑞芯微董事长兼CEO励民仍是公司实际控制人和最大股东,股份占比高达48.77%。作为老牌民营半导体公司,瑞芯微的成长历程可以说是中国半导体产业,从无到有、从弱到占据一席之地的典型缩影。此前,福建瑞芯微意欲在资本市场融资计划IPO,被证监会发审委否决。如今,大基金、武岳峰等资本入股,一定程度上能够缓解瑞芯微资金的紧张情况和未来发展问题。据了解,近两年瑞芯微开始将战略方向瞄准“IoT与AI”领域。
    发布时间 :  2018 - 11 - 12
  • 2018年10月19日,中天微与中科睿微签署授权协议, 中科睿微将采用中天微 CPU IP - CK803 作为其WiFi芯片的核心处理器,全面加速其WiFi芯片在物联网市场的布局。中天微作为以32位嵌入式CPU IP 为核心的IP供应商,为客户提供覆盖低中高端应用的嵌入式CPU IP,并广泛应用于物联网智能硬件,数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、汽车电子以及人工智能等多个领域。中科睿微作为行业内领先的物联网WiFi芯片供应商将基于中天微低功耗嵌入式CPU IP进行自主研发,并计划推出一系列极具竞争优势的产品进军物联网市场, 与中天微共同打造物联网无线“芯”生态。中科睿微核心团队来自于中国科学院,是一家以市场为导向,集物联网无线连接芯片、模组、解决方案的研究、开发、集成、销售、服务为一体的高科技企业。产品广泛应用于控制、数据及多媒体传输、以及智能家居、智能家电、智能电工照明、智能制造与工业4.0等各种物联网及智能硬件领域。中科睿微经过严谨缜密的IP评估选型后,中天微 CPU IP在同类产品中脱引而出。中科睿微认为,中天微CPU IP是其物联网WiFi芯片的理想选择。中科睿微中科睿微(宁波)电子技术有限公司成立于2017年,公司致力于智能家电、无线网关及其他物联网应用开发Wi-Fi芯片及模块解决方案。公司拥有完善的通信芯片设计、验证、测试认证设备与环境,并拥有一批顶尖的射频...
    发布时间 :  2018 - 11 - 12
据国家统计局网站消息,国家统计局有关负责人就国务院批复《中国国民经济核算体系(2016)》(下称2016年核算体系)有关问题答记者问。据介绍,在2002年核算体系的基础上,2016年核算体系主要在基本框架、基本概念和核算范围、基本分类、基本核算指标以及基本核算方法等五个方面进行了系统修订。  据悉,针对经济发展出现的新情况、新变化,以及联合国等五大国际组织联合颁布的新的国民经济核算国际标准——《国民账户体系2008》(即2008年SNA)的建议,2016年核算体系引入了一些新的概念,拓展了部分核算范围。引入了“知识产权产品”概念,取消了原有的“无形生产资产”的概念;扩展了资产范围,将知识产权产品等纳入非金融资产的核算范围。这一举措无疑将加速知识产权产品纳入国民经济核算的进程。  参照2008年SNA,结合我国分类标准的发展变化,2016年核算体系调整和细化了一些基本分类。其中,调整细化了非金融资产分类,引入了知识产权产品等类别。此外,根据2008年SNA,结合我国社会主义市场经济发展出现的新情况和新变化,2016年核算体系修订了一些重要的国民经济核算指标的定义和口径范围。其中,修订了“资本形成总额”指标,包含了研究和开发、娱乐文学艺术品原件等知识产权产品。
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas W...
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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前段时间美国公布的一份长达35页的《2016-2045年新兴科技趋势报告》。该报告是在美国过去五年内由政府机构、咨询机构、智囊团、科研机构等发表的32份科技趋势相关研究调查报告的基础上提炼形成的。通过对近700项科技趋势的综合比对分析,最终明确了20项最值得关注的科技发展趋势。该报告的发布一是为了帮助美国相关部门对未来30年可能影响国家力量的核心科技有一个总体上的把握,其二是为国家及社会资本指明科技投资方向,以确保美国在未来世界中的战略优势。1. 物联网在2045年,最保守的预测也认为将会有超过1千亿的设备连接在互联网上。这些设备包括了移动设备、可穿戴设备、家用电器、医疗设备、工业探测器、监控摄像头、汽车,以及服装等。它们所创造并分享的数据将会给我们的工作和生活带来一场新的信息革命。人们将可以利用来自物联网的信息来加深对世界以及自己生活的了解,并且做出更加合适的决定。在此同时,联网设备也将把目前许多工作,比如监视,管理,以及维修等需要人力的工作自动化。物联网、数据分析、以及人工智能这三大技术之间的合作将会在世界上创造出一个巨大的智能机器网络,在不需人力介入的情况下实现巨量的商业交易。 但是,虽然物联网会提高经济效率、公共安全,以及个人生活,它也会加重对于网络安全和个人隐私的担忧。恐怖分子,犯罪集团以及敌对势力将会利用物联网作为新的攻击手段。而物联网中所包含的大量数据也会诱...
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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7月13日,京东方科技集团股份有限公司(京东方A:000725;京东方B:200725)发布2017年半年度业绩预告,预计2017年上半年可实现净利润42-45亿元,同比增长超9倍。公告显示,2017年上半年,BOE(京东方)继续强化技术、产品、应用拓展等创新,推进精益化管理,进一步提高产线增值化能力;多条产线持续保持满销满产,产线综合良率及产品品质不断提高,主要产品细分市场占有率维持较高水平。据群智咨询(Sigmaintell)数据显示,2017年上半年,全球智能手机市场竞争日趋激烈,但BOE(京东方)仍保持稳健的发展势头,智能手机液晶面板出货蝉联全球第一。大尺寸方面,BOE(京东方)液晶电视面板出货量1920万片,居全球第三,其中第二季度新产能快速爬坡带动43英寸产品出货显著增长,涨势强劲。
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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今年三月以来,中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动,包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等,中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)一份报告显示,过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂,有十座设在中国大陆,同期间日本与韩国仅各增加一座产线。自2015年起,中国半导体产业掀起发展新高潮,在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元,其中大量的资金将投向设备购.SEMI预估,今年全球半导体设备市场规模可望达 494 亿美元,将较去年成长 19.8%,并将首度超越 2000 年创下的 477 亿美元历史新高纪录。其中,晶圆制程设备将达 398 亿美元,将成长 21.7%;其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达 23 亿美元,将成长 25.6%。封装设备将达 34 亿美元,将成长 12.8%;测试设备将达 39 亿美元,将成长 6.4%。SEMI 预估,今年韩国半导体设备市场将达 129.7 亿美元,将较去年大增 68.7%,并将首度跃居全球最大半导体设备市场。台湾今年半导体设备市场将约 127.3 亿美元,将较去年略增 4.09%,将以些微之差,落居全球第 2 大半导体设备市场,终止连 5 霸趋势。SEMI 预期,明年全球半导体设备市场可望进一步达 532...
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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