推荐产品 / Products More
  • 习近平总书记前不久在经济社会领域专家座谈会上指出:“我们更要大力提升自主创新能力,尽快突破关键核心技术。这是关系我国发展全局的重大问题,也是形成以国内大循环为主体的关键。”由此可见,推动形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,科技创新要发挥更强有力的作用,因而也要求我们加快建立和完善技术创新体系。实现高质量发展,必须实现依靠创新驱动的内涵型增长。这些年来,我国创新驱动发展战略深入实施,技术创新体系日益受到重视。在一系列政策措施的推动下,我国技术创新体系的建设确实已经取得了不少成绩。企业创新主动性增强,技术创新的市场导向逐步增强,产学研合作组织不断完善,有效推动了我国产业升级和经济发展质量效益的提升。但同时也要清醒地看到,目前仍存在企业主体地位不强、市场作用发挥不够、产学研协同创新组织机制不健全等问题,导致技术优势转化为产业优势的能力不足,总体上创新能力尚不适应高质量发展要求。党的十九届四中全会通过的《中共中央关于坚持和完善中国特色社会主义制度、推进国家治理体系和治理能力现代化若干重大问题的决定》强调,“建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,支持大中小企业和各类主体融通创新,创新促进科技成果转化机制”。《中共中央 国务院关于新时代加快完善社会主义市场经济体制的意见》将“建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系”作为“全面完善...
    发布时间 :  2020 - 09 - 29
  • 9月27日,国家知识产权局同意建设中国(山西)知识产权保护中心,全国知识产权保护中心数量达到37家。山西保护中心是山西省布局建设的第一家,同时也是中部地区第一家可面向全省服务的知识产权保护中心。山西保护中心面向新能源和现代装备制造产业开展知识产权快速协同保护服务,将通过提升知识产权保护和服务水平,改善营商环境,围绕中部崛起做文章,持续推进山西省能源革命和资源型经济转型发展,走创新引领高质量发展的道路。
    发布时间 :  2020 - 09 - 29
  • 每年的第三、四季度都是半导体产业的旺季,而8月,正处于第三季度的中段,也是整个产业链进入旺季后的上升时段。通常,产业链各个环节厂商的业绩都在该月有良好的表现,今年自然也不例外。不过,由于2020年突如其来的疫情,以及受华为芯片元器件供应链即将断裂这一情势的影响,今年8月的行情又显得有些特别。进入9月以后,无论是半导体设备,还是晶圆代工、封装测试、IC设计厂商,特别是那些在各自领域名列前茅的企业,出货和营收情况都不错。基于此,预计全球半导体业在今年第三季度的整体表现一定会很亮眼。半导体设备出货创新高SEMI公布的最新报告显示,8月北美半导体设备制造商出货金额持续攀升,达26.53亿美元,环比增长3%,同比增长32.5%,为2018年5月来的新高,并创下连续11个月超过20亿美元的佳绩。SEMI全球营销长曹世纶表示,8月北美设备销售额表现亮眼,相较于去年同期呈现强劲增长,尽管最新制裁禁令可能会带给供应链不确定性,但半导体设备市场需求仍维持增长。8月,日本半导体设备销售额达到1884.07亿日元,同比增长17.30%,环比增长0.23%,也呈现出了较好的增长态势。相比于今年的状况,2019年明显疲软。据统计,2019年全球排名前10的半导体设备商的总销售额为590.4亿美元,与2018年的615.4亿美元相比,下降了4.07%。这其中,美国的应用材料以134.7亿美元的销售额位列全球第一...
    发布时间 :  2020 - 09 - 25
据中国海关总署公布: 2020年1-9月,中国累计进口集成电路3871亿块,同比增长23.0%; 2020年1-9月,中国累计进口集成电路金额17673.2亿元,同比增长16.6%; 2020年1-9月,中国累计出口集成电路1868.3亿块,同比增长18.7%; 2020年1-9月,中国累计出口集成电路金额5780.2亿元,同比增长14.9%; 2020年1-9月,中国集成电路产品进出口逆差为11893.0亿元(约为1703.9亿美元); 2020年1-9月,中国机电产品出口1.31万亿元,同比增长1.4%,占同期对美出口总额的60%。其中,笔记本电脑出口额为1620.9亿元,同比增长14.4%,出口手机1286.9亿元,同比下降3.4%;集成电路出口占机电产品出口总额的44.1%。
发布时间 :  2020 - 10 - 22
浏览次数:54
10月20日,珠海市政府发布《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》(以下简称“《意见》”)和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》(以下简称“《政策措施》”)。《意见》提出,将重点提升珠海芯片设计业引领性优势,完善制造与封装测试环节,实现全产业链创新协同。到2025年,珠海集成电路产业集群规模达到1000亿元,支撑和带动千亿级电子信息产业集群发展。此外,《意见》还针对强设计、树标杆,夯实集成电路设计产业优势;育生态、引人才,优化产业可持续发展新环境;重创新、促开放,推动构建粤港澳协同创新共同体;促集聚、补产链,推动产业集群和协同发展;抓应用、立示范,打造特色示范实现产业辐射等方面提出了15项具体措施。包括壮大芯片设计产业规模、提升高端芯片设计水平、引进培育设计龙头企业、建设产业技术公共服务平台、建设产业双创平台(珠海)基地、建设专业人才培养体系、强化粤港澳大湾区产学研用深度融合、建设粤澳集成电路产业示范园区、强化产业关键技术创新能力、大力支持和引进IDM企业、加快提升封测等环节配套能力、加快关键装备和材料配套产业发展等。其中,在壮大芯片设计产业规模方面,《意见》提到,到2025年,形成若干家年产值超过10亿元和2-3家年销售收入超过30亿元的芯片设计企业;在支持和引进IDM企业方面,珠海将探索发展虚拟IDM、共享IDM等新模式,强化与各大foundry厂的合作,同时支持...
发布时间 :  2020 - 10 - 21
浏览次数:104
近日,关于芯片项目烂尾的报道引发行业高度关注,对此,国家发改委新闻发言人孟玮在10月20日举行的新闻发布会表示,将会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。近年来,党中央、国务院高度重视集成电路产业发展,出台了一系列政策措施,支持和引导产业健康发展。在相关政策的支持推动下,我国集成电路产业发展势头向好,技术水平大幅提升,企业加速成长壮大。孟玮指出,2019年,我国集成电路销售收入7562亿元,同比增长15.8%,已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。不过,随着国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。孟玮表示,国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展,按照党中央、国务院决策部署,会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象,下一步将重点做好4方面工作。一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则,加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局。引导行业加强自律,避免恶性竞争。二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文,也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若...
发布时间 :  2020 - 10 - 21
浏览次数:106
2007年以来,我们对21世纪前沿科技生态发展的规律进行研究。提出互联网从网状发展成为类脑架构是本世纪诸多前沿科技爆发的根源,通过互联网大脑模型的绘制,进一步提出世界范围的人、机、AI系统实现融合与协同决策,需要迎来第三次科技生态的全球标准。这一机制的实现将使得互联网大脑模型与人类社会进一步深入结合,从企业大脑到城市大脑,最终形成统一的世界神经系统,为人类社会的协同发展奠定技术和管理基础。1969年互联网诞生后,TCP/IP与万维网两个重要标准的制定,有力推动了信息科技的全球化发展与科技生态繁荣。21世纪以来,随着前沿科技的爆发和类脑智能巨系统的兴起,人类社会面临着第三次信息科技生态全球性标准的制定。一、1974年:第一次信息科技生态全球标准。在互联网产生之初,大部分联网的计算机相互之间并不兼容。在一台计算机上完成的工作,很难拿到另一台计算机上去用。    1974年,美国科学家卡恩(Robert Elliot Kahn)与瑟夫(Vint Cerf)共同开发了TCP/IP协议,这个协议为每一台运行在互联网的设备制定了访问地址,同时为不同的计算机,甚至不同类型的网络间传送信息包制定了统一的标准。所有连接在网络上的计算机,只要各自遵照这两个协议,都能够进行通信和交互。TCP/IP的产生也为21世纪之后传感器、机器人、无人机、智能汽车等智能设备平滑、无障碍地进入互联网...
发布时间 :  2020 - 10 - 20
浏览次数:106
2020年10月17日,第十三届全国人民代表大会常务委员会第二十二次会议通过了关于修改《中华人民共和国专利法》的决定,外观设计专利保护期限从10年延长至15年,自2021年6月1日起施行。定义原先:外观设计,是指对产品的形状、图案或者其结合以及色彩与形状、图案的结合所作出的富有美感并适于工业应用的新设计。修改:外观设计,是指对产品的整体或者局部的形状、图案或者其结合以及色彩与形状、图案的结合所作出的富有美感并适于工业应用的新设计。期限原先:发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权和外观设计专利权的期限为十年,均自申请日起计算。修改:发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权的期限为十年,外观设计专利权的期限为十五年,均自申请日起计算。
发布时间 :  2020 - 10 - 19
浏览次数:99
1410页次45/282首页上一页...  40414243444546474849...下一页尾页
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务