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  • 2014 - 09 - 28

    关于印发湖北省集成电路产业发展行动方案的通知

    (鄂政发〔2014〕44号)


    各市、州、县人民政府,省政府各部门:

      现将《湖北省集成电路产业发展行动方案》印发给你们,请认真贯彻执行。

    2014年9月28日

     

    湖北省集成电路产业发展行动方案

      为贯彻落实国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》(国发〔2014〕4号),促进我省集成电路产业加快发展,特制定本行动方案。

      一、重大意义

      集成电路产业是信息技术产业的核心,已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,特别是移动智能终端及芯片呈爆发式增长,我国已成为全球最大的集成电路市场,市场需求将继续保持快速增长,当前和今后一个时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。经过多年的培育和发展,我省集成电路产业已具备一定的产业基础,形成了一批有实力的企业和有竞争力的特色芯片,武汉新芯12英寸45纳米存储芯片生产线,技术国内一流。但是,我省集成电路产业仍存在持续创新能力弱、产业链不完整、与市场需求对接不够等突出问题。因此,大力推进全省集成电路产业跨越式发展,对于加速培育战略性新兴产业、促进工业转型升级、保障国家信息安全等具有重大意义。

      二、总体要求

      (一)发展思路。

      紧紧抓住国家将湖北武汉列为国内集成电路产业集聚区的历史性机遇,以深化改革为动力,以市场需求为导向,以产业创新为支撑,着力构建完整产业链,推动芯片设计业领先发展、芯片制造业跨越发展、封装测试与材料业配套发展,着力强化产业载体建设,着力培育龙头骨干企业,着力发展一批有竞争力的特色芯片,优化发展环境,集聚要素资源,努力把湖北打造成为全国集成电路自主创新的技术高地和重要产业集聚区。

      (二)主要目标。

      产业规模快速扩张。到2017年,我省集成电路产业主营业务收入力争达到400亿元。培育过100亿企业1-2家,过10亿元企业15-20家,过亿元企业50家以上。到2020年,全省集成电路产业规模超过1000亿元。

      创新能力显著提升。企业创新研发投入占销售收入比重达到10%。建设一批以企业为主体的研发中心和产业技术创新战略联盟,自主研发和引进消化吸收一批关键核心技术,专利和芯片版图著作权申请数量年均增长30%以上。创建国家示范性微电子学院,培养满足产业发展需要的高素质人才队伍。

      集聚效应加快形成。高标准推进武汉光谷集成电路产业园、宜昌磁电子产业园建设,构建配套设施齐全、服务功能完善、产业链相对完整、规模效应明显的产业集聚区。

      支撑作用明显增强。力争到2017年,12英寸芯片总产能达到7万片/月,各类特色芯片总产能达到150万片/月,提升产业核心竞争力,为全省电子信息产业发展提供重要支撑。

      三、主要任务。

      大力实施武汉新芯跃升工程,促进企业转型升级,突破核心技术,提升创新能力,发展自主品牌产品,努力形成以芯片设计为引领、芯片制造为支撑、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。围绕我省光通信、光显示、红外传感、北斗导航等特色优势领域,以整机应用和信息消费需求为牵引,推动整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展,开发生产一批量大面广的特色芯片。

      (一)芯片设计业领先发展。

      发展目标:到2017年,全省芯片设计业主营业务收入达到100亿元。

      发展重点:围绕特色优势领域,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,开发一批产业发展急需的核心芯片,以设计业的快速增长带动制造业的发展。1支持武汉新芯发展集成器件制造(IDM)模式,大力开发微控制器(MCU)、三维数据型闪存(3D NAND)等产品。2北斗导航重点开发国际领先的北斗/GPS多模亚米级定位芯片,研发北斗与应用处理器或传感器结合的集成芯片,并加快芯片推广应用。3光通信重点开发超高速、高集成度光通信芯片、有源光缆关键芯片和无线收发芯片。4光显示重点开发控制器、图形图像处理器与引擎、数字音视频等芯片。5传感器重点开发微机电系统(MEMS)传感器、射频识别(RFID)、磁电子及其信息感知器件等芯片。6信息安全重点开发安全存储、加密解密、安全IC卡等信息安全专用芯片。7汽车电子重点开发汽车音视频/信息终端芯片、近场通信(NFC)芯片等。

      (二)芯片制造业跨越发展。

      发展目标:到2017年,全省芯片制造业主营业务收入达到150亿元。

      发展重点:积极推动12英寸生产线改造升级、产能扩张、规模发展,兼顾6英寸、8英寸等特色工艺生产线建设,满足不同层次的需求,推动芯片制造业做大做强。1积极实施武汉新芯跃升工程,努力将武汉新芯建设成为国内最大、世界一流的存储器研发制造基地。2加快发展光通信用光电子芯片、器件、光收发模块等核心产品,形成产业化基地,服务全球顶级系统设备制造商。3推进微机电系统(MEMS)8英寸025微米特色工艺生产线建设。大力发展以汽车、通讯、医疗等为重点服务领域的具有自主知识产权的MEMS技术和产品。4规模化发展发光二极管(LED)芯片,进一步提高市场占有率。大力引进8寸硅(Si)基氮化镓发光二极管(GaN LED)照明芯片技术和生产线,加快形成整合LED照明、驱动等技术的光电联动芯片制造能力和特色。5加强自旋传感器芯片生产线建设,加快推进自旋传感器芯片、自旋存储器芯片产业化。6加强大功率半导体模块生产,推动产品向集成化、功率化、模块化和智能化方向发展。

      武汉新芯跃升工程

      发展思路:坚持市场牵引、创新驱动、大投入、大发展,近四年内,预计投入150亿元,推动企业向IDM转型,形成IDM和代工并重发展格局,将武汉新芯发展成为国内最大的存储器研发和生产基地。

      发展目标:力争到2017年,12英寸芯片月产能达到7万片,销售收入达到100亿元;聚集一批设计公司和与之相配套的封装测试企业,基本建成以武汉新芯为核心的集成电路设计、制造、封装及应用的完整产业链。

      发展重点:一是提升现有产品工艺技术和产能。持续推进代码型闪存工艺技术演进,巩固现有12万片/月代码型闪存的生产能力;加快背照式图像传感器堆叠式立体集成技术研发和产业化,力争2017年产品产能达到2万片/月,成为世界领先的影像传感器研发制造基地。二是增强逻辑芯片代工服务能力。重点开发微控制器(MCU)工艺技术并实现量产;积极开拓市场需求量大、产品附加值高的应用于智能终端、工业控制等高端MCU芯片;合作研发先进逻辑工艺技术,为本地IC设计企业提供图像处理、北斗导航等特色逻辑芯片代工服务,促进本地集成电路产业链企业良性互动和快速发展,2017年产品产能达到1万片/月。三是大力发展IDM模式。以存储器为主要目标市场,着力开发生产面向计算机、消费电子及大数据存储所需的高性能、低功耗、大容量的3D NAND,为我国信息和网络设施提供高水平、高质量、安全可靠的产品与技术,力争2017年产品产能达到3万片/月。

      (三)封装测试与材料业配套发展。

      发展目标:到2017年,全省封装测试与材料业主营业务收入达到150亿元。

      发展重点:着力构建完整产业链,积极引进和培育封装测试与材料企业,完善产业生态环境。1以武汉新芯为龙头,吸引和集聚一批封装测试与材料企业,增强产业配套能力,到2017年基本实现本地化配套封装。2巩固发展高速光器件、LED芯片封装产业,支持龙头骨干企业开展兼并重组,进一步做大做强。3加快推进显示芯片测试、检测、封装等生产线建设。4加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料,加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。

      四、保障措施

      (一)加强组织领导。

      成立湖北省集成电路产业发展领导小组,由省政府领导担任组长,各相关部门和单位为成员,组织制定产业发展规划,协调产业发展中的重大问题,落实各项相关政策等。领导小组下设办公室,负责领导小组的日常工作,办公室设在省经信委,形成各部门协同推进集成电路产业发展的良好局面。成立由信息技术等相关领域专家组成的湖北省集成电路产业发展专家咨询委员会,为我省集成电路产业发展的政策措施提供智力保障和咨询建议。

      (二)加大投资力度。

      设立湖北集成电路产业投资基金(以下简称基金)。以政府财政资金为引导,发挥财政资金杠杆作用,吸引大型国有企业、金融机构以及社会资金,重点支持湖北集成电路产业发展,促进工业转型升级。基金实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾集成电路设计、封装测试、装备材料等环节,并注重投资效益,争取国家持续支持。同时,汇聚各类产业发展要素,支持集成电路企业引进战略投资者,鼓励集成电路企业积极争取银行等金融机构信贷支持。

      (三)落实扶持政策。

      将集成电路产业作为优先发展的战略性新兴行业予以积极扶持,形成有利于产业发展的政策驱动和保障机制。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),落实支持集成电路封装、测试、专用材料企业所得税优惠政策。继续实施集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策。强化省级财政专项资金的引导作用,加大对集成电路产业的扶持力度。加强产业载体建设,在土地、人才、资金等政策方面向园区倾斜,引导重点企业和新建项目向园区集聚。

      (四)提高创新能力。

      依托骨干企业,推动形成产业链上下游协同创新体系,支持建立“产、学、研、用”一体化产业联盟。鼓励企业成立集成电路技术研究中心和技术创新战略联盟,联合科研院所、高校开展共性关键技术研发,增强产业可持续发展能力。加强实用人才队伍建设,鼓励并支持有条件的高校与企业合作建立国家示范性微电子学院,加快培养培训集成电路领域高层次科技研发人才和实用技术人才。在“千人计划”、“百人计划”中进一步加大引进集成电路领域优秀人才的支持力度,研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。支持企业通过并购或入股国内外企业等方式,获取技术来源。鼓励国内外企业在我省建设研发中心或生产中心等,积极承接国际国内高端产业转移。



  • 2014 - 07 - 29

    山东省人民政府

    关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快

    集成电路产业发展的意见


    鲁政发〔2014〕14号


    各市人民政府,各县(市、区)人民政府,省政府各部门、各直属机构,各大企业,各高等院校:


      集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来,我省集成电路产业快速发展,整体实力明显提升,初步形成了涵盖集成电路材料以及集成电路设计、封装测试的产业链条。但是其整体发展水平与先进省市相比存在较大差距。为把握国家新一轮促进集成电路产业发展的重要战略机遇,加快推进我省集成电路产业跨越式发展,带动产业转型升级,现提出以下意见:


      一、指导思想、基本原则和目标


      (一)指导思想。贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署,充分发挥市场在资源配置中的决定性作用,更好发挥政府作用,以提高自主创新能力为立足点,坚持“先两头后中间”的发展战略,重点突出优势环节,做大做强集成电路设计业和封装测试业,适时推进集成电路制造业,带动关键装备、材料制造业加速发展。以企业为主体、需求为导向、整机和系统为牵引,创新发展模式,形成以设计业为龙头、制造业为基础、配套产业为支撑的产业格局,推动集成电路产业发展。


      (二)基本原则。


      1.坚持市场主导与政府引导相结合。充分发挥国内市场需求巨大的优势,营造良好的市场环境,调动企业主体的积极性,推进产学研用结合。同时,对关系经济社会发展全局的重要领域和关键环节,发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。


      2.坚持科技创新与产业化相结合。切实完善创新机制,大幅度提升自主创新能力,着力推进原始创新,大力开展集成创新和联合攻关,积极参与国际分工合作,加强引进消化吸收再创新,充分利用全球创新资源,突破关键核心技术,掌握相关知识产权。同时,加大政策支持和协调指导力度,加速创新成果转化,促进产业化进程。


      3.坚持重点发展与整体提升相结合。选择最有基础、最优条件的领域作为突破口,重点推进。同时,对产业发展进行统筹规划、系统布局,明确发展时序,促进协调发展。大力培育产业集群,促进优势区域率先发展。


      4.坚持当前发展与长远发展相结合。立足当前,推进严重制约产业发展的相关领域较快发展,推动产业转型升级,加快形成产业发展优势。同时,着眼长远,把握产业发展新趋势,对重大前沿性领域及早部署。


      (三)发展目标。到2015年,我省基本建立起有利于集成电路产业发展的政策环境和创新机制。集成电路产业销售收入突破200亿元。存储器、金融IC卡、存储控制芯片、数字家庭、移动智能终端、电力电子、传感器等领域集成电路产品设计技术接近国际一流水平,电子设计自动化(EDA)工具和电路仿真及验证技术、集成电路用金丝、载带等材料技术达到国际一流水平。建成20-30家集成电路设计中心,重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路芯片制造、封装测试和材料生产企业,建成2个国内有影响力的集成电路产业化基地。


      到2020年,全省集成电路产业销售收入突破800亿元。存储器、金融IC卡、数字家庭、微机电系统(MEMS)等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,重点产品广泛应用于国内重要信息系统。集成电路制造实现规模量产,重点集成电路材料和封装测试技术达到国际先进水平,基本建成技术先进、安全可靠、自主可控的集成电路产业体系。一批企业进入国内第一梯队,具备较强的国际竞争力,实现跨越式发展。


      二、发展重点


      (一)优先发展集成电路设计产业


      实施设计先导战略,提升国家集成电路设计济南产业化基地等园区基地承载能力。面向物联网、云计算、消费电子、信息安全、工业控制、智能卡及电子标签、汽车电子等市场需求大的产品领域,推动集成电路设计企业与整机企业开展合作。重点开发EDA工具、计算机存储芯片、物联网核心器件芯片、数字音视频处理芯片、高端通信芯片、信息安全芯片、嵌入式终端产品的SOC芯片、汽车电子控制芯片、数字化仪表用芯片、传感器芯片、各类IC卡及电子标签等量大面广的产品,形成一批拥有核心技术的企业和具有自主知识产权的产品。


      (二)积极发展封装测试业


      巩固济南、淄博、威海等市在存储器芯片、IC卡、半导体器件等封装测试领域的优势,支持提高晶圆测试能力,面向国际封装测试业务和省内配套,积极引进封装测试企业,重点发展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装测试技术。积极发展存储器芯片、内存条封装、各类IC卡、射频识别(RFID)芯片封装、电力电子芯片、模块封装等,扩大产业规模,提高封装测试技术、能力和水平,努力建成国内重要的存储器芯片和IC卡芯片封装测试基地。


      (三)加快推动集成电路生产线建设


      依托省内重点骨干企业,以国际合作为突破口,加大招商引资力度,通过与国际主流厂商全方位战略合作,实现生产、管理、技术和产品等各个环节的跨越式发展。适时推进大规模集成电路生产线项目建设,支持国内外厂商针对各类产品领域在我省独资或合资建厂,推动具有国际先进水平的集成电路生产线建设,尽快形成规模生产能力。注重对引进技术的消化吸收再创新,促进设计业、制造业的协调互动。


      (四)积极推动集成电路装备制造业及配套材料、配套件等支撑产业的发展


      以部分关键设备、材料为突破口,鼓励有条件的地区和企业通过创新、引进技术消化吸收再创新、合资合作或外商独资从事集成电路关键生产装备、后封装设备、材料和配套件的研发和生产。充分利用我省现有集成电路材料生产企业的基础条件,进一步壮大产业规模,扩大产品系列,提高产品性能和档次。重点发展集成电路用金丝、硅铝丝、引线框架、插座、基板、载带等产品,同时注重铜箔、覆铜板、电子陶瓷基片、硅晶体、碳化硅材料及其深加工等产品的发展,形成国内重要的集成电路材料研发和生产加工出口基地,把我省建设成为国内重要的集成电路支撑产业基地。


      (五)加快完善集成电路公共服务平台建设


      按照政府引导、社会共建共享、市场化运作模式,加大政府投入和政策扶持力度,广泛吸收社会和国际资本,进一步鼓励有条件的地区或产业开发区、软件园区建设完善各类集成电路设计公共服务平台、测试平台、行业协作服务平台和人才交流培训平台,为集成电路设计企业和创业人才提供良好的EDA设计工具,测试环境和技术、投资、市场、法律咨询、人才培训等方面的支撑,降低进入门槛和创业成本,吸引企业和人才进驻,形成产业聚集。重点推动济南、青岛两地集成电路公共服务平台建设,形成发展优势,同时为企业和高等院校集成电路人才培养、培训提供良好的环境和支撑。


      三、保障措施


      (一)加强组织领导,构建良好的产业发展环境


      建立多部门参与的重大事项沟通协调机制,研究制定我省集成电路产业重大政策与战略目标,研究落实相关财税、人才、土地等优惠政策,协调解决产业发展的重大关键问题与相关资源配置,创建有利于产业发展的体制与机制、支撑环境和服务体系。建立由集成电路等有关方面专家组成的集成电路产业发展专家委员会,对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究,进行论证评估,提供咨询建议。


      (二)设立投资基金,建立完善的投融资机制


      坚持以企业为主导、政府支持推动发展的原则,完善风险投资机制,扩大国际融资。发挥政府资金引导作用,鼓励和吸引大型企业、金融机构和海外资本参与组建集成电路产业发展基金,实行市场化运作,以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展,推动企业提升产能水平和兼并重组。鼓励各地探索设立地方性集成电路产业投资基金,以产业投资基金为平台,重点支持集成电路领域的兼并重组、上市、人才培养、公共服务平台建设,探索支持方式由以点为主的技术和产品研发项目向以面为主的产业融资体系建设、人才培养体系建设、产业服务体系建设等转变。


      (三)统筹财政支持资金渠道,加大金融支持力度


      进一步加大对集成电路产业发展的支持力度,统筹各类科技创新及产业发展资金,重点支持集成电路领域的公共服务平台环境建设、企业研发、科技创新、人才培养奖励等。发挥财政资金对社会资金的示范引领作用,引导和鼓励各类社会资源进入集成电路领域。对已列入国家、省、市集成电路产业发展规划的项目,各级、各部门和金融机构要加大支持力度。积极发挥政策性金融和商业性金融的互补优势,鼓励和引导银行业金融机构继续加大对集成电路产业的信贷支持力度,创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路产业企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。鼓励各级政府对重点项目给予代建厂房或贴息支持。


      (四)落实税收支持政策


      进一步加大贯彻落实国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的力度,按照国家规定,继续实施集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策,以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策。财政、税务部门和产业主管部门要建立联合工作机制,协调政策落实过程中的有关问题。


      (五)加强安全可靠软硬件产品的推广应用


      组织实施安全可靠关键软硬件应用推广计划,在重点领域和部门、各项惠民工程和财政资金支持的信息化项目中推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。充分利用扩大信息消费的政策措施,推动基于安全可靠软硬件的各类终端开发应用。


      (六)加快自主创新体系建设,增强产业可持续发展能力


      进一步加强省级集成电路设计中心建设工作,依托该中心和重点企事业单位,加快具有自主知识产权新产品、新技术的研发和推广应用。加强相关企业技术创新平台建设,鼓励集成电路设计、生产制造和原材料生产领域企业建立国家级、省级和市级各类技术中心、重点实验室,全面提升核心竞争力。加强产学研用联合,提高集成电路类科技成果的转化率,增强产业技术支撑能力。


      (七)加强人才引进与培训,促进产教融合,营造良好人力资源环境


      建立健全集成电路人才培养体系,鼓励和支持相关企业与我省高等院校开展校企合作,共建专业、学生实践教学基地和研发中心,接收学生实习、见习。加快高等院校集成电路学科和集成电路职业培训机构建设,形成多层次的人才梯队。有针对性地开展公派出国(境)留学或培训项目,重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。建立人才引进机制,加大国际化人才引进工作力度。通过现有渠道加强对集成电路人才引进的经费保障,在省级人才工程中进一步加大对引进培养集成电路领域优秀人才的支持力度。引入竞争激励机制,制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制,创造有利于集成电路人才发展的宽松环境,努力形成有利于人才引进、培养、发展的体制和机制。


      (八)加强国际合作,继续扩大对外开放


      进一步加强与日、韩、欧美和台湾地区有实力的大企业全方位合作,在我省建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心和集成电路生产线,完善产业链配套,借助国际合作,解决技术来源、市场供求、人才支撑、生产经营和管理团队以及资金不足的问题。抓住当前国际集成电路产业战略性调整和重组机遇,鼓励省内企业扩大国际合作,并购整合国际资源,拓展国际市场,实现我省集成电路产业的跨越式发展。


    山东省人民政府

    2014年7月29日


      抄送:省委各部门,省人大常委会办公厅,省政协办公厅,省法院,省检察院,济南军区,省军区。各民主党派省委。


    山东省人民政府办公厅2014年7月29日印发


  • 2014 - 07 - 04

    关于印发《苏州高新区鼓励软件与集成电路设计产业发展的实施办法》的通知

    (苏虎府规字〔2014〕2号)


    各室、局,浒墅关经济技术开发区、苏州科技城管委会,综保区管理办公室,苏州西部生态城管委会,各镇(街道)人民政府(办事处),各公司,各有关单位:

    经管委会、区政府研究同意,现将《苏州高新区鼓励软件与集成电路设计产业发展的实施办法》印发给你们,请认真遵照执行。

    苏州国家高新技术产业开发区管理委员会

    苏州市虎丘区人民政府

    2014年7月4日

     

    苏州高新区鼓励软件与集成电路设计产业发展的实施办法

    第一章  总则

    第一条  为落实《江苏省软件产业促进条例》和《市政府印发关于推进软件产业和集成电路产业跨越发展的若干政策的通知》(以下简称市政府软件政策)及其相关政策法规的精神,进一步促进本区软件和集成电路设计产业的发展,增强软件和集成电路设计企业的创新能力和竞争能力,强化区域产业特色,结合实际,特制定本实施办法。

    第二条  本实施办法所称的软件企业是指:在苏州高新区内注册,从事软件开发、设计、生产、检测、销售、技术服务、系统集成及软件服务外包等活动的企业;软件产品是指:软件企业向用户提供的计算机软件、信息系统或设备中嵌入的软件或在提供计算机信息系统集成、应用服务等技术服务时提供的计算机软件,包括网络游戏、数字内容等。

    本实施办法所称的集成电路设计企业是指:在苏州高新区内注册,从事集成电路产品设计和检测的企业;集成电路产品是指:集成电路设计软件、电路(含国内企业自主设计而在境内确实无法生产需委托境外加工的集成电路产品)。

    除明确说明外,本实施办法以下所称“企业”指经区科技局认可的本实施办法所定义的软件企业和集成电路设计企业。

    “认定”的企业特指经江苏省经济和信息化委员会认定的“软件企业”和经国家工业和信息化部认定的“集成电路设计企业”。

    第三条  自行开发软件并自用的企业以及委托他人开发软件并自用的企业不适用本实施办法;单纯从事软件或集成电路贸易的企业不适用本实施办法。

    第四条  设立苏州高新区软件和集成电路设计产业发展专项资金(以下简称“软件和集成电路专项资金”),用于支持软件与集成电路设计产业发展,如软件与集成电路设计、开发、检测的项目配套资金、主要研发人员的各种补助等。软件和集成电路专项资金由区科技局会同区财政局共同管理。

    第二章  促进企业产业化发展

    第五条  新成立尚未认定的软件和集成电路设计企业,在苏州高新区范围内租赁自用办公用房的,可自企业成立之日起2年内给予每月10元/平方米的房租补贴,经认定之后给予每月20元/平方米的房租补贴,累计补贴年限不超过3年;已认定的新迁入苏州高新区的企业3年内给予每月20元/平方米的房租补贴。每家企业累计补贴不超过50万元。在苏州科技城内购置自用办公用房的,根据项目情况,给予最高每平方米500元的购房补贴,最多不超过100万元。

    第六条 符合条件的企业,分别给予如下奖励:

    1.新成立的软件和集成电路设计企业,在3个连续自然年度内,根据其对苏州高新区地方财政的贡献,给予50%的奖励。此后,经认定的企业在第4至第6个自然年度内按对苏州高新区地方财政的年新增贡献部分再给予50%的奖励。

    2.经认定的软件和集成电路设计企业,其年营业收入首次超过5000万、1亿、5亿、10亿元的,按市政府软件政策分别一次性奖励100万、200万、300万、500万元,但不超过该年度企业上缴税收地方留成部分。

    上述奖励,企业同一年度不能同时享受。

    第七条  建立和完善软件和集成电路设计企业的投融资机制,鼓励风险投资机构对企业进行投资和提供融资担保,具体按照《苏州高新区加快科技投融资平台建设办法》(苏虎府规字〔2013〕5号)执行。对进入上市程序的企业,按照《关于鼓励企业上市的若干意见》(苏高新管〔2011〕420号)给予奖励。

    第八条  鼓励申报软件企业和集成电路设计企业,鼓励企业积极申报软件产品和集成电路产品。按市政府软件政策,新成功登记的软件著作权和集成电路布图专有权给予不超过2000元的一次性奖励;新认定为省级(含省级)以上软件和集成电路产品的,给予一次性奖励2万元;新认定为省级(含省级)以上软件企业和集成电路设计企业的,给予一次性奖励5万元。

    第九条  按市政府软件政策,企业入选“江苏省规划布局内重点软件企业”的给予奖励10万元,入选“国家规划布局内重点软件企业”和“国家规划布局集成电路设计企业”的给予奖励50万元。企业获 “苏州市优秀软件和集成电路设计产品”称号的给予一次性奖励3万元,获 “江苏省优秀软件产品奖”(金慧奖)称号的,另行奖励5万元。

    第十条  鼓励企业开展国际资质认证和管理体系认证。按市政府软件政策,新通过CMMI三级以上认证的企业,给予一次性奖励20—40万元。新通过PCMM、ISO27001/BS7799、SAS70认证的企业,分别给予一次性5万元的奖励。

    第十一条  支持企业技术创新活动。对苏州高新区内软件和集成电路设计企业的重要产品开发项目(获得国家、省立项的项目),给予不超过50%的资金配套。

    第十二条  鼓励企业参与国际市场竞争,鼓励企业进行海关报关出口。凡是按照《对外贸易经济合作部、科学技术部、信息产业部、国家统计局、国家外汇管理局关于印发〈软件出口管理和统计办法〉的通知》(外经贸技发〔2001〕604号)所进行的以海关通关方式出口的纯软件产品,按《市政府印发关于促进商务转型发展若干政策措施的通知》(苏府〔2012〕57号)每出口收汇1美元给予人民币0.20元的奖励。

    第十三条  国内外企业、机构、个人来苏州高新区建设软件和集成电路设计行业相关的评价、测试、设计中心等公共技术支撑和服务平台,及产业引领作用大、产业集聚效应明显的旗舰型企业,可根据具体情况,由区科技局提请苏州高新区人才科技工作领导小组科技办公室,按一事一议的原则确定整体支持方案。

    第十四条  加强企业的对外宣传与国际合作。企业到境外参加由政府、行业协会等组织的国际展会和项目合作洽谈等活动,经苏州高新区有关部门确认后,给予国际航班往返费用资助或活动费用50%的资助,每家企业每年享受最多不超过10万元的资助。

    第三章  促进人才与市场环境优化

    第十五条  新成立的软件和集成电路设计企业,其骨干技术人员和管理人员,年薪资收入超过12万的,在3个连续自然年度内,按其对苏州高新区地方财政的贡献给予50%的奖励。

    第十六条  鼓励和支持国内外著名高校、培训机构在苏州高新区开展软件和集成电路设计专业教育,对考核命名的“苏州市软件和集成电路人才培训基地”,按市政府软件政策一次性给予10—50万元的资金支持。

    第十七条  实施全球化人才战略和知识产权保护战略。鼓励软件和集成电路设计行业领军人才和紧缺人才的引进,具体按《苏州高新区关于实施科技创新创业领军人才计划的若干意见》(苏高新管〔2011〕82号)及《苏州高新区高层次人才和紧缺人才开发资助若干意见》(苏高新办〔2008〕177号)执行;鼓励企业开展知识产权保护,具体按《苏州高新区专利专项资金管理办法》(苏虎府规字〔2013〕4号)执行。

    第四章  附则

    第十八条  本实施办法中,凡软件和集成电路专项资金对企业的奖励,由企业专项用于软件研究开发和集成电路产品设计以及扩大再生产。

    第十九条  本实施办法的支持政策如有与市、区相关支持政策的财政支付有重叠的,企业从高但不重复享受。

    第二十条  高新区科技局每年5月31日前组织实施并受理上年度软件和集成电路专项资金的申请,所有项目由单位统一申报。

    第二十一条  本实施办法中涉及和引用的相关政策,如有变化,按最新修订颁布的为准。本实施办法由苏州高新区人才科技工作领导小组科技办公室负责解释。关于本实施办法第五条中所涉及的购租房补贴内容,凡符合原《苏州高新区鼓励软件与集成电路设计产业发展的若干意见(试行)》文件规定的购租房补贴要求,且尚未开始或享受期限尚未结束的企业,可按本实施办法继续执行。

    第二十二条  本实施办法自2014年8月1日起实施。原《苏州高新区鼓励软件与集成电路设计产业发展的若干意见(试行)》(苏高新管〔2007〕298号)同时废止。



  • 2014 - 06 - 24

    经国务院同意,现将《国家集成电路产业发展推进纲要》公布如下:


    国家集成电路产业发展推进纲要


        集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,为加快推进我国集成电路产业发展,特制定本纲要。


        一、现状与形势

        近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。但是,集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题,产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距,集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

        当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面,全球市场格局加快调整,投资规模迅速攀升,市场份额加速向优势企业集中。另一方面,移动智能终端及芯片呈爆发式增长,云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,集成电路技术演进出现新趋势;我国拥有全球规模最大的集成电路市场,市场需求将继续保持快速增长。新形势下,我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来难得的机遇,应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。


        二、总体要求

        (一)指导思想。

        以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导,深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神,贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署,使市场在资源配置中起决定性作用,更好发挥政府作用,突出企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。

        (二)基本原则。

        需求牵引。依托市场优势,面向量大面广的重点整机和信息消费需求,提升企业的市场适应能力和有效供给水平,构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。

        创新驱动。强化企业技术创新主体地位,加大研发力度,结合国家科技重大专项实施,突破一批集成电路关键技术,协同推进机制创新和商业模式创新。

        软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新,以硬件性能的提升带动软件发展,以软件的优化升级促进硬件技术进步,推动信息技术产业发展水平整体提升。

        重点突破。强化市场需求与技术开发的结合,实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。

        开放发展。充分利用全球资源,推进产业链各环节开放式创新发展,加强国际交流合作,提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

        (三)发展目标。

        到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

        到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

        到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。


        三、主要任务和发展重点

        (一)着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域,开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统,提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用,引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件,提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。

        (二)加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充,加紧32/28nm芯片生产线建设,迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发,推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平提升,以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。

        (三)提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

        (四)突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程,增强产业配套能力。


        四、保障措施

        (一)加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组,负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调,强化顶层设计,整合调动各方面资源,解决重大问题。成立咨询委员会,对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究,进行论证评估,提供咨询建议。

        (二)设立国家产业投资基金。国家产业投资基金(以下简称基金)主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。基金实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

        (三)加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势,支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度,鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度,创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务,探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。

        (四)落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),加快制定和完善相关实施细则和配套措施,保持政策稳定性,落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策,以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策,适时调整免税进口商品清单或目录。

        (五)加强安全可靠软硬件的推广应用。组织实施安全可靠关键软硬件应用推广计划,以重点突破、分业部署、分步实施为原则,推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。国家扩大内需的各项惠民工程和财政资金支持的重大信息化项目的政府采购部分,应当采购基于安全可靠软硬件的产品。鼓励基础电信和互联网企业采购基于安全可靠软硬件的整机和系统。充分利用扩大信息消费的政策措施,推动基于安全可靠软硬件的各类终端开发应用。面向移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域,加快构建标准体系,支撑安全可靠软硬件开发与应用。

        (六)强化企业创新能力建设。推动形成产业链上下游协同创新体系,支持产业联盟发展。鼓励企业成立集成电路技术研究机构,联合科研院所、高校开展竞争前共性关键技术研发,引进海外高层次人才,增强产业可持续发展能力。加强集成电路知识产权的运用和保护,建立国家重大项目知识产权风险管理体系,引导建立知识产权战略联盟,积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。在集成电路重大创新领域加快形成标准,充分发挥技术标准的作用。

        (七)加大人才培养和引进力度。建立健全集成电路人才培养体系,支持微电子学科发展,通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式,加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构。依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动,采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。有针对性地开展出国(境)培训项目,推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。通过现有渠道加强对软件和集成电路人才引进的经费保障。在“千人计划”中进一步加大对引进集成电路领域优秀人才的支持力度,研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。支持集成电路企业加强与境外研发机构的合作。完善鼓励创新创造的分配激励机制,落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。

        (八)继续扩大对外开放。进一步优化环境,大力吸引国(境)外资金、技术和人才,鼓励国际集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。鼓励境内集成电路企业扩大国际合作,整合国际资源,拓展国际市场。发挥两岸经济合作机制作用,鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。


  • 2014 - 06 - 17

    关于加快集成电路产业发展的意见

    (皖政办〔2014〕18号)


    各市、县人民政府,省政府各部门、各直属机构:

      发展集成电路产业,是促进电子信息产业发展、培育我省新兴特色优势产业的重要举措,是促进产业结构优化升级的迫切需要。根据国家有关文件精神,经省政府同意,现就加快我省集成电路产业发展提出如下意见:

      一、指导思想

      深入贯彻落实党的十八大和十八届三中全会精神,按照合理定位、聚焦突破、特色发展、注重应用的原则,坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合,整合资源,创新模式,优先发展芯片设计业,突破特色集成电路制造业,提升封装测试业整体水平,有选择地发展相关配套产业,逐步形成以芯片设计为龙头、晶圆制造为核心、封装测试为支撑、材料设备为配套的产业格局,为工业转型升级、信息化建设提供有力支撑。

      二、主要目标

      全省集成电路产业规模不断扩大,重点领域取得突破,基础支撑得到加强。到2017年,集成电路产业总产值达300亿元以上,我省设计生产的芯片在省内显示面板、家电等领域得到应用,初步建成合肥集成电路产业基地;到2020年,总产值达600亿元以上,显示面板、家电、汽车电子等芯片本土化率达20%左右,建成以合肥为中心、辐射皖江城市带、具有区域影响力的特色集成电路产业集聚区,力争进入国家产业发展布局。

      三、发展重点

      (一)优先发展集成电路设计业。引导芯片设计与应用结合,加大对重点领域专用集成电路的开发力度,有重点地突破自主超大规模集成电路、北斗导航、移动通讯、数字处理器等关键集成电路设计,大力发展模拟电路家电图像显示、变频控制、电源管理以及显示控制与驱动、智能卡、汽车电子等专用集成电路,打造集成电路设计产业化基地。培育和引进设计企业40家以上,重点培植1—2家国家级集成电路设计中心。

      (二)突破特色集成电路制造业。以特色晶圆制造为切入点,引进先进成熟生产线与自主培育相结合,在合肥、池州建设3—5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线,综合产能达到15—20万片/月,晶圆加工工艺达到国内先进水平。

      (三)提升封装测试业发展水平。引进建设封装测试生产线,与8英寸或12英寸晶圆制造项目配套发展。鼓励发展晶圆级芯片尺寸封装、硅通孔、系统级封装等先进技术,支持封装工艺技术升级和产能扩充,提高测试技术水平和产业规模。

      (四)选择发展相关配套产业。依托现有基础和优势,有重点、有选择地开发光刻机、封装及检测设备,加快产业化进程,增强产业配套能力。发挥铜、硅等资源优势,根据市场需求,参与国际国内产业分工,加快发展硅片、铜箔、引线框架等相关材料和配套产品,打造国内集成电路材料产业配套基地。

      四、主要任务

      (一)推动重点领域应用。坚持应用引领,以设计为核心,实施重点芯片国产化工程,促进集成电路系统应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体,实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片,实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、北斗卫星导航、智能交通等领域,推动产学研用结合,逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。

      (二)建设特色产业园区。发挥合肥、池州等地资源、人才、资本聚集优势,提升专业化服务水平,采取“园中园”的方式,通过“孵小、扶强、引外”,引导企业集聚发展,打造家电变频控制芯片、液晶显示主控芯片、汽车电子芯片等特色集成电路产业园。以特色晶圆制造为切入点,采取模拟半导体垂直整合型制造公司(IDM)模式,集中力量支持合肥打造特定领域虚拟IDM集成电路产业园。

      (三)构建产业创新平台。按照政府主导建设、社会共建共享、市场化运作模式,加快建立集成电路技术服务、技术测试、知识产权、人才交流培训等公共服务平台,重点在合肥市建设开放共享、专业化的集成电路设计平台。依托中国电子科技集团38所和43所、兵器工业集团214所、中国科技大学先进技术研究院、中国科学院合肥物质研究院以及合肥工业大学、安徽大学等科研院所和高校,促进芯片自主研发和产业化。鼓励境内外主要芯片设计公司在我省设立公司总部并建立研发中心,支持企业建立国家、省以及市级工程(技术)研究中心、企业技术中心。支持组建产业联盟,推动形成产业链上下游协同创新体系。

      (四)扩大对外招商合作。抢抓国际集成电路产业转移机遇,强化重大核心项目支撑,按照“重大项目—龙头企业—产业链—产业基地”的思路,面向境内外招商,在设计和制造环节引进一批重大核心项目,优先整体承接晶圆制造工厂,培育行业龙头企业。通过“产业飞地”、“异地共建”等发展模式,加大与境内外产业园区合作力度。

      五、保障措施

      (一)加强组织领导。建立由省经济和信息化委牵头,省相关部门和合肥市等参加的省推进集成电路产业发展联席会议制度,统筹推进集成电路产业发展。各地、各有关部门要进一步加强领导,落实责任,分工协作,扎实有效推进各项工作。

      (二)扩大投融资渠道。建立以企业为主体的多元化投融资体系,引导金融机构加大对集成电路产业的信贷支持,支持集成电路企业上市融资、发行各类债券,对在中小企业板和创业板上市的集成电路企业,由省和同级财政分别给予100万元奖励。支持合肥等市建立集成电路产业发展基金,吸引国家产业基金投资,鼓励和引导社会各类风险和股权投资基金进入。

      (三)加大财税支持力度。落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)有关集成电路企业所得税、增值税、营业税、关税等优惠政策。整合省战略性新兴产业、创新型省份建设以及“两化”融合等财政专项资金,在不改变资金渠道基础上,向集成电路产业倾斜,支持重点领域和骨干企业发展。对省内家电、显示面板、汽车制造等终端企业采购应用本省生产芯片或芯片设计企业在本地流片、检测、封装的,可由同级政府给予适当奖励。对获得国家“核高基”专项支持的项目,按国家要求比例安排落实地方配套资金;对重大并购重组项目,给予贴息或补助支持。

      (四)加快人才培育引进。发挥我省科研机构和高校聚集的优势,支持高校建设微电子学院、发展微电子学科,鼓励高校、科研机构与企业加强合作,培养和建设一批集成电路专业和高端人才。落实科技人员科技成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策,对集成电路创新团队成员和创业领军人才在住房、落户、子女就学及其他社会福利等方面给予支持。通过提供专项工作经费、优先推荐承担国家级重大科技及产业化项目等手段,从海内外引进一批高层次的集成电路产业创新团队,高端人才薪酬待遇参照国际标准。

      (五)优化产业发展环境。鼓励企业入驻集成电路产业园区,由园区所在地政府提供完善的基础设施配套条件,并在产业用地和公共租赁住房等方面提供支持。强化行业公共服务支撑,完善产业统计监测和评价体系,简化集成电路设计企业认定等工作流程。培育和发展集成电路产业行业协会,发挥其在政府、企业、社会组织、公众之间的桥梁和纽带作用。

        安徽省人民政府办公厅

        2014年6月17日



  • 2014 - 05 - 05

    武汉市“十三五”规划编制启动


    昨日从全省“十三五”规划编制电视电话会议武汉分会场获悉,我市正式启动“十三五”规划编制工作。

    会议透露,2016-2021年是武汉生化重要领域和关键环节改革、取得突破性进展的攻坚期,是全面建成小康社会的兑现期,是建设两型社会、转变经济发展方式的关键期,也是落实“2049战略”、加快建设国家中心城市的机遇期。

    我是将成立“十三五”规划编制工作领导小组,今年底前形成规划基本思路,并与国家和湖北省的项目对家、规划衔接。明年将研究起草“十三五”规划纲要草案,并在2016年初报市人大审议。2016年底前完成“十三五”专项规划、区域规划的审批发布。

    近期,我是各区、各部门将提出一批前期研究的重大课题选题,并拿出部分面向社会招标研究,向社会购买服务。

    会议指出,在产业规划方面,集成电路产业将与沏茶、地理空间信息等一起,成为我市规划重点。据悉,武汉已成为继上海、北京之后,全国第三大集成电路产业基地,将争取列入国家规划。

    市委常委、常务副市长贾耀斌出席会议并讲话。


  • 2014 - 05 - 04

    关于进一步加快软件和信息服务业发展的若干意见

    (厦府〔2014〕119号)


    各区人民政府,市直各委、办、局,各开发区管委会:

      为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)和《福建省人民政府转发国务院关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(闽政文〔2012〕59号)、《福建省人民政府关于加快信息产业发展的若干意见》(闽政〔2012〕29号)精神,争创中国软件名城和国家信息消费示范城市,现就进一步加快我市软件和信息服务业发展,提出如下意见:

      一、扶持企业做大做强

      (一)大力培育软件和信息服务业骨干企业。开展"厦门市软件骨干企业"评选,每年评选若干家自主创新能力强、核心技术全国领先、发展潜力大、成长性好、对地方财政贡献多、年销售收入在1亿元以上、5亿元以下的骨干企业,年销售收入在5亿元以上的企业直接入选。对入选企业,自当年度起,五年内年销售收入增长率超过10%的企业,对超过年度按销售收入、增长率分档次给予最高不超过200万元的奖励。对于年销售收入首次突破3亿元、5亿元、10亿元并对地方财政贡献大的企业,分别给予其经营管理团队30万元、50万元、100万元的奖励。鼓励申报“国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业”和争创“全国软件百强”,对首次入选企业给予一次性50万元的奖励。对首次获评为国家集成电路设计“中国芯”的企业、入选“福建省软件骨干企业”的企业给予一次性30万元的奖励。鼓励企业加大研发投入,对于研发投入占销售收入比重超过10%且年研发投入超过1000万元的企业,对其研发投入超过10%以上的部分予以50%的奖励,每年奖励最高200万元,每个企业累计奖励最高500万元。

      (二)鼓励企业实施品牌战略。着力培育一批具有较强市场竞争力的自主软件产品品牌,对获得驰名商标,福建省著名商标、福建名牌产品和厦门市著名商标、优质品牌的软件企业,按照我市有关规定给予奖励,对获得福建省优秀软件产品的企业给予一次性25万元奖励。开展厦门市优秀软件产品和优秀信息化应用示范项目评选,对获奖产品或项目给予一次性最高25万元的奖励。支持优秀信息化应用示范项目的产业化应用推广,从入选示范项目当年起三年内,每年按其承接我市以外项目合同金额的5%给予奖励,每年奖励金额最高50万元。

      (三)实施产业重大专项。每年选择相关重点领域,实施若干个技术国内领先、创新性突出、市场前景好的软件产业化重大专项,每个重大专项给予 100万元至300 万元补助。对主导制定软件和信息服务领域国际、国家、行业标准的骨干企业分别给予50万元、30万元、20万元奖励。支持企业向国家部委和省有关部门申报项目,对获得国家部委和省有关部门扶持的项目,经市软件产业主管部门会同市财政局研究,可以给予不超过资助金额50%的配套补助,单一项目补助金额不超过100万元;对于获得国家重大专项的,可给予最高1000万元的补助;国家下达计划有特别要求的,按照要求予以配套。国家、省、市补助金额之和不超过项目单位自筹投入总额。

      (四)支持企业进行资质认证。对新取得国家计算机信息系统集成资质一、二级的企业,在取得资质证书后,分别给予50万元和10万元的奖励;对通过CMM/CMMI、PCMM、ISO27001/BS7799、ISO20000、SAS70等国际质量和安全评估、认证或认证升级的企业,依照我市服务外包产业政策给予扶持。对通过创新型企业认定的企业,按我市有关规定给予奖励。对完成软件著作权登记、通过软件产品评测并获得软件产品登记的,每新增一个产品给予最高2000元奖励。

      (五)加强人才队伍建设。落实《厦门市软件与信息服务业人才计划暂行办法》,实施"海纳百川"人才战略,重点鼓励引进软件高级人才,鼓励开展软件和信息服务业人才培训,支持高层次人才培养基地建设,支持软件人才在岗能力提升与培养。大力扶持重点项目人才引进,引导软件相关专业本科以上毕业生到软件重点项目工作。

      二、壮大产业集群

      (一)吸引境内外知名软件和信息服务企业及研发机构来厦投资落户。对首次在厦门设立区域管理中心、交付中心或研发中心的国内外知名软件和信息服务企业及研发机构,三年内办公用房给予50%的租金补助,租金标准在50元/平方米?月以内,补助面积最多1000平方米。对来厦投资额超过1000万元的软件和信息服务企业及研发机构,按其实际到位投资额的5%奖励给其在厦所设立的公司(机构);投资额达3000万元以上的,按其实际到位投资额的6%奖励给其在厦所设立的公司(机构),最高500万元。对产业有重大带动作用的项目,可采取“一案一议”办法,由市、区整合集中财税、金融、土地、市场等资源予以合力支持。

      (二)鼓励云计算产业发展。政府部门、事业单位应优先采用购买云计算服务的方式开展电子政务建设。积极引导企业采用云模式开展信息化建设。每年扶持若干个成长性好、效益明显、对产业支撑作用大的第三方云计算服务平台,给予最高200万元的建设经费补助,并给予一定期限的运营费用补贴。对企业利用云模式开展的信息化应用项目,可优先推荐为我市优秀信息化应用示范项目。对于入驻“闽台云计算产业示范区”的台资企业和境内外知名的云计算服务企业,从入驻之日起三年内可按其租用国际通信线路实际费用的50%给予补贴,每年最高补贴50万元。

      (三)继续扶持动漫产业发展。落实好已出台的关于支持动漫游戏产业发展的扶持政策。动漫游戏企业可在作品播出或上线运营、作品获奖、人员培训、研发楼租用等方面享受我市动漫和文化产业发展政策扶持。鼓励在厦企业积极发展手机动漫、游戏等新媒体业务。对在经市软件产业主管部门认可的新媒体平台上运营的动漫、游戏作品,实际收入金额分别按照动漫、游戏产品分类排名,其排名在全市综合排名前10名、前30名的作品分别给予10万元、5万元的奖励,同一企业最高奖励50万元。对在经认可的新媒体平台上运营新媒体业务,年销售收入超过100万元以上、且年销售收入增长率超过20%的企业,对超过年度按销售收入和增长率的,分档次给予最高50万元奖励。

      (四)大力发展信息技术服务。鼓励政府部门和企事业单位将信息技术服务外包,增加市场需求,培育信息技术服务企业。鼓励有条件的企业剥离并组建独立的软件和信息服务企业,对新组建企业的软件业务收入首次超过1000万元的,按其实际到位注册资金的10%给予补助,最高补助100万元。

      (五)大力扶持集成电路设计产业发展。鼓励我市电子整机企业优先应用我市集成电路设计企业的芯片和系统解决方案,根据其实际支付芯片和系统解决方案费用,给予10%的补助,每年最高补助100万元。支持集成电路设计企业、高校或科研机构开展应用技术研究,对其研发新芯片产品的初次试流片,可享受厦门市集成电路设计流片补贴政策。对年度销售收入超过2000万元以上、且年销售收入增长率超过20%的集成电路设计企业,对超过年度按销售收入和增长率的,分档次给予最高50万元奖励。

      (六)支持软件产业公共服务平台建设。鼓励软件产业公共服务平台建设,对经市软件产业主管部门会同市财政局认定的软件产业公共服务平台,给予最高200万元的建设经费补助,并给予一定期限的运营费用补贴。对产业有重大促进作用的,经市政府批准最高可给予1000万元的建设经费补助。对新通过国家级、省级认证认可的,分别给予最高100万元、50万元的一次性奖励。鼓励企业使用软件产业公共服务平台,本地企业使用平台可减按50%标准收费。依托软件园区及重点企业,加快软件产业公共服务平台建设,根据产业发展需要,集中资金重点扶持建设若干个新的公共服务平台。

      (七)支持研发机构建设。支持高等院校、科研院所在软件园三期建设软件技术研究院等高层次研发机构,可按“一案一议”办法给予运营经费支持。鼓励软件企业与院士或与境内外著名高校、研发机构合作共建软件技术研发中心、企业技术中心、工程技术(研究)中心、工程实验室和重点实验室等,对新认定为国家级、省级研发机构的软件企业,分别给予50万元、20万元奖励;对建立博士后科研工作站的软件企业,给予最高10万元建站奖励。政府采取购买服务的方式,支持高校、研究机构、行业协会开展相关的课题研究。支持企业和高校、科研机构开展产学研合作,对其产业化项目给予一定数额的经费补助。

      (八)鼓励发展培训产业。鼓励台湾及境内外知名软件和信息服务专业培训机构到我市开办培训机构,支持软件和信息服务人才实训基地建设。经市软件产业主管部门会同市财政局认定的,按其业务、规模和能力评估,给予最高100万元的开办费补助。鼓励培训机构在软件园等产业园区开展培训业务,年培训学生400人以上、且培训期限4个月以上的,按实际结业学生人数给予每人每月200元房租补助,每年每个培训机构最高补助50万元。

      三、加快软件产业园区建设

      (一)鼓励软件产业园区、孵化器建设。支持各区创建软件产业园区(基地),对获批为国家、省级软件产业园区(基地)的分别给予100万元、50万元奖励。支持软件产业孵化器建设,对经市软件产业主管部门认可的,可给予最高50万元补助。

      (二)实行优惠用地、用房、用人政策。软件和信息服务企业获取用地的价格不高于工业用地价格。对国内外知名软件和信息服务企业,在软件园三期规划的自建区内自建办公用房的,可以给予一定优惠。在软件园三期前期运营阶段,对新入驻软件园三期并租赁自用研发楼的软件和信息服务企业,按其租用研发楼租金的50%给予补助,租金标准在50元/平方米?月以内,补助面积最多1000平方米,最多补贴三年;对设立在软件园三期的软件和信息服务企业新招聘本科以上软件人才按照《厦门市软件与信息服务业人才计划暂行办法》给予安家补贴。各区建设的软件产业园区可参照执行。

      四、营造良好发展环境

      (一)加大财政资金投入。市(区)财政不断加大投入,以不低于产业发展速度的比例逐年增加软件和信息服务业发展专项资金规模。大力培育名企、名品、名人、名园,重点支持龙头骨干企业培育与引进、特色产业集群发展、软件人才引进培养、软件产业园区(基地)建设、软件公共服务平台建设、软件产业化重大专项和软件企业技术创新等。

      (二)加大金融扶持力度。引导和推动企业创造条件,通过发行股票、债券等形式进行融资。国有创业投资公司应将软件和信息服务业作为优先投资的行业。政府出资,引导社会资本以股权投资、参股等形式设立软件产业创投基金,投资处于早中期、初创期的中小软件和信息服务企业。鼓励银行、担保公司对从事软件和信息服务业的科技型中小企业以优惠利率和收费标准提供贷款或担保。

      (三)落实相关优惠政策。引导符合条件的企业申报认定“软件企业”,并免收“软件企业”认定相关费用。支持软件企业申报认定高新技术企业和技术先进型服务企业,经认定的企业可享受相关税收优惠政策。

      (四)鼓励企业拓展市场。企业参加境内外相关展会,参照我市现行政策给予展位费、运输费等补贴。对承担厦漳泉同城化建设项目的软件和信息服务企业择优给予奖励。支持以骨干企业为核心组建特色产业联盟、技术创新联盟和产学研联盟,对具备实际服务功能、构成紧密合作并产生良好效益的软件和信息服务业联盟,承担产业联合攻关项目的,给予一定的扶持。支持国产软件、国产软硬件解决方案的推广应用。在电子政务建设中,同等条件下优先采购国产软硬件产品和解决方案。

      (五)支持台资软件企业发展。鼓励台湾同胞来厦门创办软件和信息服务企业。支持本市企业与台商合作,共同开拓市场。台资在厦注册的软件和信息服务业企业参与我市信息化建设可享受本地企业同等待遇。

      (六)鼓励企业参与重大项目建设。引导企业积极参与国家“核高基”等重大攻关项目,以及“两化融合”、移动互联网、“三网融合”、物联网、云计算、北斗导航等项目,拓展新兴市场。支持创新商业模式,大力推动智慧名城建设,将信息化领先优势转化成软件和信息服务业发展优势。政府性重大工程、重点应用系统和机关事业单位的建设项目,在同等条件下优先采购列入我市地产品目录的本地名优软件产品和服务。

      (七)加强知识产权管理和保护。开展知识产权保护教育和培训,鼓励企业进行著作权登记,重视专利权保护,降低知识产权风险,建立知识产权交易和保护机制。

       (八)支持行业规范化建设。支持行业协会、产业联盟发挥中介组织的桥梁纽带作用,开展企业服务、信息交流、中介协调、行业自律、市场拓展、个人信息保护、运行分析、法规宣贯、政策研究、资质认定、知识产权保护、标准推广等工作,促进产业健康发展。对行业协会、产业联盟开展以上工作给予一定数额的经费补助。各级统计部门要会同市软件产业主管部门做好产业统计分析和调查研究工作。

      由市软件产业主管部门牵头负责,会同有关部门制定具体实施办法,明确申报条件与程序。

      本意见自发布之日起实施,有效期为5年。原《厦门市人民政府关于进一步加快软件和信息服务业发展的若干意见》(厦府〔2010〕64号)文同时废止。

      厦门市人民政府

      2014年5月4日



  • 2014 - 02 - 27

    关于进一步加快软件和信息服务业发展的若干政策(试行)

    (武新管〔2014〕16号)


    为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)精神,进一步加快武汉东湖新技术开发区(以下简称东湖高新区)软件和信息服务业发展,促进武汉软件新城建设,创建武汉中国软件名城,特制定以下政策。

    第一条 本政策适用于在东湖高新区注册纳税,从事软件研发、信息技术服务的企事业单位、行业组织及专业公共服务机构(以下简称企业)。积极支持发展基于下一代互联网、移动互联网和物联网,以大数据、云计算、位置服务为代表的新兴信息技术服务业,集成电路(IC)设计和服务外包业。

    第二条 东湖高新区区级财政每年设立不低于1亿元的软件和信息服务产业发展专项基金,重点支持企业研发创新、人才培养、资质认定、通信基础设施建设和产业集群发展。

    第三条 支持企业人才培养和引进。给予企业新增人员3000元/人的培训补贴,单个企业年补贴不超过500人次。年纳税额达到100万元的企业,奖励其核心管理和技术团队缴纳个人所得税区级留成部分。鼓励高校院所、职业学校组织在校生参与企业工程实践,给予企业每学生最高1000元/月的实践补贴,单个企业年补贴不超过50万元。

    第四条 鼓励企业进行软件企业、高新技术企业、技术先进型服务企业、集成电路设计企业及服务外包企业认定,取得认定的企业享受相关财税政策。支持企业开展行业资质认定,对取得计算机信息系统集成资质2级以上的企业给予最高50万元奖励;对通过软件能力成熟度模型集成(CMMI)3级以上认证的企业给予最高50万元奖励;对通过信息安全管理(ISO27001\BS7799)等认证的企业给予10万元奖励。对取得集成电路布图设计专有权、软件著作权,分别给予3000元/件、500元/件奖励。对取得其他相关国家特许经营资质和国际认证的企业给予直接费用30%的补贴。

    第五条 对IC设计企业参加多项目晶圆(MPW)项目,最高给予MPW直接费用80%补贴,单个企业年补贴不超过100万元。对IC设计企业购买光罩(MASK),最高给予MASK直接费用40%补贴,单个企业年补贴不超过150万元。对IC设计企业购买商业IP开展高端芯片设计,给予购买IP复用费用30%补贴,单个企业年补贴不超过50万元。鼓励企业通过第三方IC设计平台进行IP复用、共享设计工具软件或进行集成电路测试与分析,给予实际费用50%补贴,单个企业年补贴不超过50万元。

    第六条 对企业年度新增固定资产投资额达到500万元的项目,按照实际投资额的2%给予一次性补贴,单个企业补贴总额不超过500万元。鼓励企业享受研究开发费用税前扣除政策,对企业上年度新增研发费用给予5%奖励,单个企业年奖励总额不超过500万元。

    第七条 对获得项目合同及业务定单抵押贷款、知识产权及企业股权质押贷款等科技金融创新产品贷款的企业,按照贷款利息的25%给予贴息,单个企业贴息总额不超过300万元。

    第八条 对软件和信息服务业务收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的企业,自当年度起,连续3年将其新增增值税、企业所得税区级留成部分分别按照30%、50%、70%、100%的比例奖励给企业,用于企业增加研发投入,促进创新发展。

    第九条 支持产业技术创新联盟提供重大关键共性技术研发、检测认证、知识产权与标准服务。支持建设公共技术服务平台、通信基础设施平台和智能园区。支持行业组织开展行业自律、产业研究、咨询评估、人才培训、技术交流、展会论坛等产业服务工作。对第三方公共技术服务平台建设的软硬件投入给予20%的一次性补贴;对企业采用平台服务给予服务费用20%补贴,单个企业年补贴不超过50万元。

    第十条 加速武汉软件新城建设,引导企业集聚发展。对2016年12月31日前入驻武汉软件新城的企业,按照最高每月30元/平方米且人均办公面积不超过10平方米的标准给予房租补贴。降低入驻企业运营成本,对企业通勤车给予50%租赁费用补贴,及对员工宿舍给予每间2000元/年租赁补贴,单个企业年运营成本补贴总额不超过100万元。支持以软件和信息技术服务业为主题建设孵化器、加速器。

    本政策由武汉东湖高新区管委会负责解释,自发布之日起试行。软件和信息服务企业进行上市融资、海外高层次人才引进、技术创新平台建设、专利及标准创制、商标及品牌建设等活动,以及创业企业孵化、瞪羚企业加速等享受现有优惠政策,由高新区管委会相关部门按照有关文件实施。实施过程中,与国家法律法规和省市有关规定有冲突的,以国家法律法规和省市有关规定为准。

     

    《武汉东湖新技术开发区管委会关于进一步加快软件和信息服务业发展的若干政策》

    实施细则(试   行)

    根据《武汉东湖新技术开发区管委会关于进一步加快软件和信息服务业发展的若干政策》(以下简称政策),制定本实施细则。

    第一条 重点支持领域及支持对象

    (一)重点支持领域

    1.基础软件、工业软件与行业解决方案、嵌入式软件、信息安全软件等软件研发及应用服务;

    2.IC(含MEMS)设计;

    3.信息系统集成、网络增值服务、信息技术咨询、数字内容加工处理、电子商务等以信息技术为手段提供的服务;

    4.下一代互联网、移动互联网、物联网等环境下以大数据、云计算、位置服务、网络金融为代表的新兴服务业态和商业模式;

    5.信息技术外包(ITO)、技术性业务流程外包(BPO)和技术性知识流程外包(KPO)等服务外包业态。

    东湖高新区管委会可根据技术和产业发展趋势,调整重点支持细分领域。

    (二)申请享受东湖高新区软件和信息服务产业发展专项资金的企业,应同时具备如下基本条件:

    1.在东湖高新区注册经营并依法纳税,办公场所设在东湖高新区;

    2.从事本政策重点支持的产业领域,软件和信息服务收入占企业主营业务收入70%以上;

    3.成立不足3年的企业应入驻经东湖高新区认定的软件和信息服务专业孵化器、加速器;成立满3年的企业应具备软件企业、高新技术企业、技术先进型服务企业、集成电路设计企业或服务外包企业资质之一;

    4.企业产权明晰,管理规范,无违法及不诚信行为;

    5.纳入东湖高新区统计。

    第二条 东湖高新区产业发展和科技创新局负责协调管委会各职能部门及园区办开展软件及信息服务业相关政策的解释和促进工作,会同财政局统一编制年度专项资金预算。

    产业发展和科技创新局每年6月统一组织上一年度(1月1日-12月31日)所发生事项的补贴申报。各园区办负责所服务园区企业专项资金申请的组织、受理和初审推荐工作。申报事项经核定、公示后予以拨付。

    第三条 支持企业人才培养和引进

    (一)享受新增人员培训补贴的,信息系统集成企业人均年主营业务收入应达到50万元,其他企业人均年主营业务收入应达到12万元。

    (二)企业年纳税100-500万元,对其核心团队成员实施个税奖励人数最多10人;企业年纳税超过500万元,奖励人数最多20人;企业年纳税超过1000万元,奖励人数原则最多30人。

    (三)在校生参与企业工程实践,应由高新区认可的高校院所集体组织,由企业与学校签订实践协议,明确工程项目、实践内容、实践期限及接收学生的专业、人数等情况。接收实践学生学历为本科生及以下的,给予每学生500元/月补贴;学历为硕士研究生及以上的,给予每学生1000元/月补贴。单个企业接收学生总数不高于企业员工总数的10%。

    第四条 对在政策效力期间内企业新取得的各类资质进行奖励或补贴。

    (一)对新取得计算机信息系统系统集成资质1、2级的企业分别给予50万元、20万元奖励。

    (二)对新通过软件能力成熟度模型集成(CMMI)5级、4级、3级的企业分别给予50万元、20万元、10万元奖励。

    (三)对新通过信息安全管理(ISO27001\BS7799)、IT服务管理(ISO20000)、服务提供商环境安全性(SAS70)、人力资源成熟度模型(PCMM)、客户服务中心认证(COPC)、中国信息技术服务标准认证、个人信息保护认定的,奖励10万元。

    (四)取得其他相关国家特许经营资质和国际认证的,须经审核认可,方可享受补贴政策。

    第五条 IC设计企业享受补贴比例

    (一)采用180nm以上工艺,给予MPW直接费用40%、MASK直接费用20%补贴。

    (二)采用180nm及以下工艺,给予MPW直接费用45%、MASK直接费用30%补贴。

    (三)对企业在本地代工厂采用90nm及以下工艺,给予MPW直接费用50%、MASK直接费用40%补贴。

    (四)成立不足3年的企业申请首件MPW补贴,直接费用补贴比例在以上(一)至(三)基础上提高30%。

    第六条 享受新增研发费用奖励的,研发费用数额由税务部门审核确定。

    第七条 本政策所涉及的相关概念。

    (一)“员工总数”是指企业申报补贴事项发生年度年末实际社保在册人员总数。

    (二)“新增人员”是指以企业近3年社保在册员工数最高值为基数,超过该基数部分的人员。

    (三)“人均年主营业务收入”以员工总数为基础衡量。

    (四)“固定资产”是指企业使用期限超过1年的房屋、建筑物、机器、机械、运输工具以及其他与生产、经营有关的设备、器具、工具等;或者不属于生产经营主要设备,但单位价值在2000元以上且使用年限超过2年。企业取得土地使用权的投入不算作固定资产投入。

    (五)“研究开发费用税前扣除政策”是指国家税务总局《关于印发<企业研究开发费用税前扣除管理办法(试行)>的通知》(国税发〔2008〕116号),和《财政部、国家税务总局关于中关村、东湖、张江国家自主创新示范区和合芜蚌自主创新综合试验区有关研究开发费用加计扣除试点政策的通知》(财税〔2013〕13号)。

    (六)“武汉软件新城”地理上位于光谷现代服务业园花山生态新城,东至花山大道,西至湿地公园,北临严西湖,南至花山大道沿线,总规划面积3.4平方公里。

    (七)“通勤车”原则上指30座以上的交通车辆,且空座率不超过20%。

    (八)“员工宿舍”原则上指为以软件和信息服务业为主题的专业园区、专业孵化器和加速器配套建设的员工宿舍。

    第八条 申报专项资金支持的企业须提交资金申请报告、年度财务审计报告、企业发展情况简介、税务登记证及企业认定证书复印件。企业还应根据各类支持具体要求提供以下材料:

    (一)申请人才培训应提交培训内容说明、全体员工名单、员工增加明细及员工社保参保证明。

    (二)申请个税奖励应提交申报人员名单及员工的个人所得税年度完税证明。

    (三)申请在校生工程实践补贴应提交企业与学校相关协议,参与实践学生情况表。

    (四)申请各类资质认定奖励的应提交资质鉴定单位出具的资质认定证书;申请其他特许资质和认证补贴的应提交该资质认定的作用及必要性说明,该资质在国内认定的有关情况,以及企业开展该资质认定的直接费用支出凭证。

    (五)申请固定资产投资补贴的应提交当年度投资明细及相关凭证。

    (六)申请研发费用补贴的应提交税务部门对企业研发费用审核证明。

    (七)申请科技金融创新产品贷款贴息的应提交贷款合同、贷款到位凭证、利息结算清单和利息支付原始凭证等。

    (八)申请发展规模奖励的应提交奖励申请及企业发展、纳税情况说明。

    (九)申请IC设计补贴的应提交相关协议及实际支出凭证。

    (十)申请第三方公共技术服务平台建设补贴的应提交平台建设方案、建设投入明细及实际投入凭证;申请采用第三方平台服务补贴的应提交服务协议及实际费用支出凭证。

    (十一)申请房租补贴的应提交房屋租赁合同及实际房租缴纳凭证。

    (十二)申请运营补贴的应提交班车、宿舍租赁合同及实际费用支出凭证。

    第九条 单个企业同一年度因本政策享受各类补贴、奖励总额最高不超过500万元。同一企业因同样或类似原因可同时享受高新区多项政策时,按从高不重复原则落实。

                                                                    东湖新技术开发区管理委员会办公室

    2014年2月7日印发



  • 2014 - 02 - 26

    天津市滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见

    津滨政发〔2014〕 7 号


    各管委会,各委局、各街镇、各单位:

    现将《天津市滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》印发给你们,望遵照执行。

    2014年2月13日

     

    天津市滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见


    集成电路产业是电子信息产业的核心,是事关国民经济、国防建设、社会发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路设计业处于集成电路产业的最高端,是集成电路产业的核心和灵魂。相比集成电路制造和封测产业,集成电路设计业投入少,附加值高,已成为我国发展集成电路产业的突破口和主要着力点。

    滨海新区集成电路设计产业,经过近十年的积累,已经具备加快发展的产业基础。为把握国家新一轮促进集成电路产业发展的战略机遇,打造集成电路设计产业集群,带动电子信息产业结构升级,培育新的特色优势产业,提出以下意见。


    一、发展战略和发展原则

    发展战略:新区发展集成电路设计产业,坚持“341”总体战略。即打造创新驱动、项目带动和内生增长三个发展引擎,建立体制机制、政策保障、人才集聚和产业环境四根发展支柱,实现跨入国内集成电路设计产业先进省市第一梯队的目标。重点发展集成电路设计产业,积极扶持支撑配套产业,带动关联产业发展。

    发展原则:新区发展集成电路设计产业,坚持市场主导和政府引导相结合,区域特色与国家布局相结合,自主发展与引进吸收相结合,应用牵引与技术驱动相结合,培育龙头与发展集群相结合的原则。


    二、发展目标

    到2020年,集成电路设计产业集群发展格局基本形成。建成三个产业集聚载体,打造两个重点公共服务平台,培育一批骨干龙头企业,形成一批特色优势产品,吸引、培育一批高端产业人才,创建优质产业发展环境。新区发展成为国家重要的集成电路设计产业引领示范区,中国北方集成电路产业发展热点区域。

    集成电路设计产业,销售收入达到200亿元,年均增长28%,设计水平达到14纳米,集成电路设计企业数量达到80-100家。其中,1家销售收入超过50亿元,3-5家销售收入超过10亿元。


    三、重点任务

    (一)建设三个产业发展集聚载体。强化新区与开发区、保税区、高新区的联动机制,建设三个产业集聚载体。重点推动开发区天大科技园、高新区软件园的功能提升和完善,加快保税区展讯科技园的建设,着力打造一批配套设施完善、生态环境优美的特色园区。

    (二)完善二个公共服务平台。推动天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心二个现有公共服务平台的资源整合和服务升级,逐步完善EDA工具服务、芯片测试与验证服务、MPW服务、教育培训服务、IP核库等公共共性服务,提高支撑企业发展的公共服务能力。

    (三)做大做强一批骨干龙头企业。着力打造一批国际先进、国内领先的集成电路设计龙头企业。支持移动通讯、信息安全、射频和高端模拟芯片等重点领域的龙头企业加快规模化发展,推动一批创新能力强、发展潜力大的中小企业加速成长,吸引国内外集成电路设计龙头企业落户。择机引进国内外先进的集成电路生产和封装测试企业,完善配套产业链。

    (四)形成一批特色优势产品。大力发展移动智能终端SoC芯片、金融和信息安全芯片、射频和高端模拟芯片、MEMS器件、绿色节能半导体;重点引进汽车半导体、北斗导航芯片、通用CPU和存储器、数字电视与视频监控芯片等新兴专用芯片和高端通用芯片。在上述领域突破一批关键技术,形成一批知识产权,打造一批拳头产品。

    (五)引进、培育一批高端产业人才。加强招才引智和人才培养培训工作,建设人才汇聚高地。现有人才政策向集成电路设计产业倾斜,综合运用投资奖励、项目补贴、住房补贴、子女入学等方式,吸引国内外集成电路领域创业型领军人才来新区投资发展,引导企业、高等院校、职业学校、培训机构、行业协会加强合作,采取定向委托、合作研发等方式培养专业技术和运营管理人才。

    (六)创建优质产业发展环境。提高现行政策执行效率和质量;适时试点并推广集成电路设计相关业务全程保税监管模式;优化产业投融资体系和创业服务体系,打造国内领先的集成电路产业创新创业和发展环境。


    四、政策措施

    (一)组织保障。组建滨海新区集成电路产业发展领导小组,成员单位包括区经济和信息化委,区委组织部,区发展改革委、区科委、区人力社保局、区财政局、区工商局、区统计局、区国税局、区地税局,天津海关,负责领导、协调全区促进集成电路设计产业发展的重大事项,审定产业发展规划、产业政策等。领导小组下设办公室,设在区经济和信息化委,负责协调落实领导小组的各项决策,制定和推动实施产业发展规划、产业政策等。组建滨海新区集成电路产业发展专家委员会,在全国范围内聘请产、学、研等各界专家,对招商引资、企业认定管理、项目评审等提供专业咨询和指导。

    (二)财政支持。设立“集成电路设计产业促进专项资金”,专项资金额度每年2亿元,用于招商引资奖励,公共服务平台的软硬件环境建设、运营经费支持,设计企业研发及产业化支持,企业间并购重组等费用补贴,人才引进和培养的奖励、补助,产业联盟、协会活动经费支持,评优奖励等。

    (三)鼓励落户。制定招商路线图,加大招商引资力度。对新注册的国内外具有一定实力和发展前途的集成电路设计企业,经营期满一年的,结合其对地方经济社会发展的贡献情况给予不高于500万元的一次性奖励,奖励资金主要用于企业核心成员(企业高管)团队的激励。创新招商方式,建立“以商招商,中介招商”机制,对功能区利用各类中介机构的招商活动,按照实际招商成果给予中介机构不高于100万元的奖励。

    (四)助力成长。实施企业培育工程,每年组织评选集成电路设计“龙头企业”和“成长之星企业”,对“龙头企业”和“成长之星企业”分别给予最高不超过300万元和最高不超过100万元的奖励。支持集成电路设计企业加大研发力度,对企业的新产品开发和研制费用每年给予10%补贴。对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,给予企业核心团队不低于100万元的奖励;对年度营业收入首次突破30亿元、50亿元、100亿元的集成电路设计企业,给予企业核心团队不低于200万元的奖励。对获得风险投资的集成电路设计企业,按照获得投资额度10%的比例给予最高不超过2000万元的财政补贴。对本地集成电路设计企业并购区外企业的,给予贷款贴息或补贴,最高不超过1000万元。对试制成功的芯片开始大规模量产销售,自上缴企业增值税年度起,给予相当于当年该企业所缴增值税地方留成部分全额的支持,每个企业补贴期不超过3年,3年累计不超过500万元。组织“平台型、支撑型”集成电路设计企业认定,加大支持力度。

    (五)人才培育。实施创业创新人才集聚工程,每年组织评选集成电路设计“创业领军人才”和“创新专业人才”,对“创业领军人才”和“创新专业人才”个人分别给予最高不超过100万元和最高不超过20万元的奖励。对建立博士后培养基地的集成电路设计企业,经认定后每年给予不超过100万元的经费补贴。支持集成电路设计企业人才聘用,每年给予新招聘应届硕士生每人2万元,博士生3万元,博士后4万元的奖励,连续奖励3年。

    (六)平台支撑。组织认定滨海新区集成电路公共服务平台,对经认定的公共服务平台每年给予不超过100万元的运营经费补贴;对公共服务平台开展的EDA工具服务、MPW、测试服务等各项共性服务,按照实际服务成果给予每项服务不超过500万元的项目补贴。对集成电路企业间设备共享给予支持。

    (七)联动发展。对集成电路设计企业联合代工厂、电子整机企业等联合申报国家级重大项目获得立项支持的,按照国家要求给予资金支持(本意见中所涉及的所有政府对企业的资助、奖励、补贴等,均计为匹配资金)。对本地电子整机企业使用本地集成电路企业产品的,按照实际合同额给予整机厂商不超过500万元的奖励。对集成电路设计企业使用本市代工企业进行IP验证、研发流片等的给予合同额10%的资金支持,最高不超过100万元。

    (八)金融扶持。支持滨海新区创业风险投资引导基金,积极参与对成长期、成熟期的集成电路设计企业的投资;支持集成电路设计企业贷款融资,优先给予集成电路设计企业政策性融资贷款担保;按照新区支持企业上市融资相关政策,优先支持集成电路设计企业上市融资。鼓励本地金融机构创新有利于集成电路设计企业发展的业务模式。

    集成电路设计相关企业、创新研发机构符合国家、天津市、新区和功能区现行其它产业扶持、人才、金融、科技、总部经济、民营经济等政策扶持条件的,依照相关规定执行。


    五、说明

    (一)本意见中所称的集成电路设计企业、龙头企业、成长之星企业、集成电路产业示范园区(基地)、集成电路设计公共服务平台等,其认定与管理办法另行制定。

    (二)本意见中的集成电路设计产业促进专项资金,按照《滨海新区促进经济发展专项资金管理暂行办法》有关规定执行,由区经济和信息化委会同区发展改革委、区财政局、区科委、区人力社保局等部门制定具体的实施细则。

    (三)本意见自发布之日起实施,至2020年止。

    (四)在国家、本市、本区相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本意见。

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  • 更新时间: 2020 - 04 - 13
    世界知识产权组织(WIPO)发布报告称,2019年中国超越美国成为国际专利申请量最大来源国。去年中国在《专利合作条约》(PCT)框架下提交了58,990项专利申请,超过美国提交的57,840项。全世界的总申请数为26.58万件,同比增长5%,创历史新高。自1978年以来,美国一直处于专利申请排行榜的首位。中国迅速成为领先的申请国,凸显出创新重心向东方转移。进入专利申请量前十名的国家还有:日本、德国、韩国、法国、英国、瑞士、瑞典和荷兰。根据WIPO的数据,按技术领域细分,大多数专利申请属于计算机技术,其次是数字通信和电子机械。2019年,华为技术有限公司提交了4411件专利申请,连续第三年成为专利申请量最高的企业。前50家企业当中,中日韩占到6成以上,呈现出亚洲企业引领技术创新的格局。以下是PCT框架下申请数量前50名企业:排名 企业 总部所在地  2019年申请数量1、华为(HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.) 中国 4,411 2、三菱电机(MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION) 日本 2,661 3、三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.) 韩国 2,334 4、高通(QUALCOMM INCORPORATED) 美国 2,127 5、OPPO(GUANG DONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD) 中国 1,927 6、京东方(BOE TECHNOLOGY GROUP CO.,LTD) 中国 1,864 7、爱立信(TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON,PUBL) 瑞典 1,698 8、中国平安(PING AN TECHNOLOGY ...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 10
    信息技术具有很强渗透、溢出、带动和引领等效应,信息技术创新和普及应用已经成为培育经济发展新动能、推动社会提挡升级、构筑竞争新优势的重要手段。党的十九大提出:推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,以及加快数字中国、网络强国和智慧社会的建设等任务要求,2019年政府工作报告和中央经济工作会议又分别提出要拓展“智能+”和大力发展数字经济,当前及今后一段时间,我国信息化发展将会进入一个新阶段,呈现出一些新的特点数字基础设施加速发展有效支撑各领域信息化发展新需求新型数字基础设施建设将驱动国家信息化发展进入新阶段,有力支撑数字中国、智慧社会和网络强国建设和数字经济发展,为技术创新、产业创新、应用创新和创新创业提供重要基础支撑。一是5G移动通信网络将加速部署,特别是5G独立组网模式部署,将大大提升万物泛在互联和行业专业接入服务能力,开启移动通信行业差异化场景服务新时代,有力支撑行业信息化特殊差异需求。二是由云、网、端组成新型数字基础设施,将全面渗透到经济社会各行各业,形成车联网、工业互联网、医联网等各具特色的产业互联网基础设施,成为推动行业智能化转型的关键支撑。三是物联网、大数据、人工智能、区块链等一批公共应用基础设施建设将全面推进,集聚算力、算法和算数等各类技术开放平台,将有力支撑产业共性应用和创新创业。四是北斗系统实现全球服务,太空互联网将进入探索试验期,有效支撑空天海等各种特殊场景下信息化建设需求。信息技术产业将有望实现多点突破和价值全线提升我国网络科技企业将会大力投资和布局关键信息技术的研发攻关,推动我国信息技术产业从跟跑向并跑转变,局部领域有望实现全球领跑。一是关键核心技术短板将会得到有效弥补,高端芯片、核心电子元器件、重要基础软件等领域国内企业将有可能乘势崛起,大型网络科技企业都会积极投入巨额资金推进基础关键核心技术研发,以防技术“卡脖子”引发生存危机,ICT产业全...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 09
    今年3月,英飞凌和赛普拉斯均在官网发布公告表示,美国外国投资委员会(“CFIUS”)根据相关规定,已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查,不过仍须获得中国监管机构的批准。如今时隔一个月之后,该收购案再次迎来重大进展。4月7日,英飞凌在其官网宣布,收购赛普拉斯半导体公司已获得所有必要的监管机构批准,预计将在五个工作日内完成交易。2019年6月3日,英飞凌宣布将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总价值为90亿欧元(约100亿美元),当时预计该交易将于2019年底或2020年初正式完成。据了解,英飞凌前身为西门子集团的半导体部门,1999年正式从西门子独立,在汽车电子、功率半导体、安全芯片等领域均处于全球前列位置;赛普拉斯成立于1982年,主要为汽车、工业、电子消费品等提供嵌入式解决方案,拥有包括微控制器、软件和连接组件等差异化的产品组合,与英飞凌具有优势的功率半导体、传感器和安全解决方案等形成高度互补。英飞凌此前在其新闻稿中指出,双方在技术方面优势高度互补,这将进一步拓展其在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力。此外,两者合并将大幅提升英飞凌的营收规模,此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。来源:全球半导体观察 拍信网版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
  • 更新时间: 2020 - 03 - 18
    昨日TrendForce发布了2019年全球前十大IC设计企业最新排名。据TrendForce最新统计,2019年全球前三大IC设计企业:博通、高通、英伟达.数据显示,博通2019年营收年减7%,高通年减11.3%,英伟达年减9.3%。营收较之于2018年跌幅不小!1、排名第一的博通(Broadcom)博通(Broadcom)受到实体清单政策冲击,营收年衰退7%。2、排名第二的高通(Qualcomm)高通(Qualcomm)持续面临华为、联发科以及紫光展锐等业者竞争。尽管华为在2019年五月受到美国实体清单政策冲击,但对其全年整体表现影响有限,搭载Kirin处理器的智能手机出货依然强势,压缩其他品牌的表现,而另一方面,中国品牌去美化效应带动,联发科与紫光展锐在中低端智能手机市场表现不俗,导致高通手机芯片出货下滑,营收年衰退达11%。3、排名第三的英伟达(Nvidia)英伟达(Nvidia)在2019年前三季因为游戏显卡库存过高,使得营收皆呈现年衰退,第四季在库存回到正常水位的情况下,营收重返成长,但全年表现仍衰退约9%。4、排名第四的联发科(MTK)联发科(MTK)在中低端智能手机市场表现不俗,营收年增长1%。联发科(Mediatek)2018年开始以12nm制程生产高、中、低端手机处理器,2019年逐渐发挥性价比优势,在智能手机市场拥有不低的能见度,例如OPPO的A系列与红米等皆搭载其方案。5、排名第五的超威(AMD)超威(AMD)主要受惠于英特尔(Intel)缺货问题未有效解决,第三季与第四季营收相当亮眼,带动全年度营收维持成长。6、排名第六的赛灵思(Xilinx)赛灵思(Xilinx)则是由于5G、工控与车用应用表现出色,虽然实体清单政策影响在第四季开始浮现,但全年营收仍年成长逾12%。7、排名第七的美满(Marvell)宽带通信和存储控制芯片大厂美满(Marvell...
  • 更新时间: 2020 - 03 - 13
    总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设“集结号”。  集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地,成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能,实现高质量发展。  作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区,成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家,包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月,成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托,打造了集成电路产业社区。  “今年是成都市创新提能年,我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围,作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说,将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向,打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间,助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。  8个重点项目集中开工  IC设计产业总部基地启动建设  此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目,成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。  其中,集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米,位于成都高新综合保税区内。建成后,将用于企业研发、生产、制造、贮藏,并进一步导入全球研发平台和专业人才。  此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元,计划于2022年12月完工,将以构建IC设计产业生态圈为战略,聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域,融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体,建设成为基础设施完善...
  • 更新时间: 2020 - 03 - 13
    商务部外贸司司长李兴乾表示,尽管整体运行承压,但我国外贸潜力大、竞争力强,企业的创新意识和开拓市场能力都很强,呈现出一些亮点。一是企业新兴市场开拓能力不断提升,对新兴市场出口占比提升3.7个百分点至51.8%。二是集成电路、汽车等部分高质量高技术高附加值产品出口逆势增长,分别增长10.5%和0.3%。三是大宗商品等进口保持增长,原油、铁矿砂、煤等大宗商品进口分别增长16.7%、19.3%和27.8%,合计拉动进口增长3.2个百分点。肉类进口量增加69.6%,其中猪肉增加1.6倍。四是新业态新模式活力充沛,跨境电商充分利用线上下单、“不见面”交易等优势,化危为机,积极拓展业务,展现较强适应性和自主发展能力。来源:界面新闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
  • 更新时间: 2020 - 03 - 12
    美国境内新冠肺炎疫情确诊人数持续攀升,继外资大砍iPhone销量预估后,法人圈再传苹果忧心疫情持续扩散造成经济活动减弱,也对最夯的AirPods砍单25%,牵动台积电、英业达、新日兴等供应链后续出货。法人圈传出,此次是苹果减少对台积电AirPods芯片下单预估量,从原本的1.2亿颗减为9,000万颗,减幅高达25%,这意味苹果对AirPods销售动能也开始出现疑虑。尽管一副AirPods搭载多颗芯片,从砍芯片下单数量无法推估AirPods整体销售减少几副,但下调比重应该与25%相差不远。 法人指出,AirPods芯片占台积电业务比重不高,若疫情在3月底前获得控制,对台积电业绩影响不大。不过,对主要组装厂英业达、立讯,以及供应充电盒轴承的新日兴,还有宣德、欣兴等零组件供应商而言,AirPods是当下成长最快的应用,若苹果大砍单,对个别厂商将造成程度不一的影响。 但台积电目前先进制程的订单满载,客户不会轻易取消订单,法人预料持续受惠于5G需求带动,尤其是手机部分今年仍可维持高成长性,若疫情能在3月底前获得控制,预计AirPods订单下修部分仅为短期现象,对台积电的业绩影响不大。 法人分析,相较于台积电,其他AirPods供应商营收规模比台积电小太多,加上AirPods占小厂营收比重较高,若一向热销的AirPods出货量下修,恐怕会使小厂第1季业绩雪上加霜。 台积电与英业达等业者,向来不对接单与单一客户置评。法人忧心,台湾电子业与苹果连动性高,苹果近期陆续传出主力产品销售不佳讯息,相关供应链也将受冲击。 其中,中国大陆市场占苹果销售额近15%,因大陆疫情严重,先前苹果已下修本季财测,华尔街分析师更毫不留情大砍iPhone销售量,巴克莱预期出货量从4,400万支下调至4,080万支,下一季出货量从3,600万支调降至3,380万支;...
  • 更新时间: 2020 - 03 - 12
    据小摩报道,博通赢得了iPhone的集成触摸控制器合同。报道进一步指出,随着这些订单的确定,博通在模拟ASIC市场又开始赢回了一些曾经失去的机会。在2019年12月,赛斯克汉纳公司曾暗示触摸屏龙头企业新突思赢得了博通此前失去的一份苹果公司合同,但这则消息表明,博通又拿回了这份订单。Broadcom 的触摸控制器和无线充电业务在 2019 财年创造了 10 亿美元的销售额。但 在去年年底,Broadcom 层表示,这个业务明年的收入预计将降至 5 亿美元。下降的原因是触摸控制器的合同可能会丢失。但这个最新消息是否代表博通重新赢回的是否是这个五亿美元订单,尚未可知。 但我们可以确定的是,这是继今年早些时候的射频订单之外,博通赢回的苹果又一个订单。 在今年一月初,苹果的长期合作伙伴博通(Broadcom)表示,已就两项向苹果提供无线组件的多年协议进行了谈判,从而进一步将这家芯片制造商的业务范围扩展到了科技巨头的供应链中。据路透社报道,这些被称为“ 2020 SOWs”的协议是在与苹果公司现有合同之上的补充协议,可能总价值达150亿美元,协议涵盖哪些组成部分以及持续多长时间尚不清楚。 Broadcom当前为苹果提供用于生产主要商品(如iPhone)的射频前端组件。例如,去年6月,该公司签署了一项协议,将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。 十多年来,这家芯片制造商一直是苹果公司的主要供应商,其提供的组件最早可追溯到iPhone 3G等旗舰产品,以协助这些产品连接到蜂窝和Wi-Fi网络。除射频部件外,该公司还提供触摸屏控制器和无线充电模块。 虽然博通一直还在与苹果做交易,但过去一段时间有消息指出,博通对芯片业务意兴阑珊。他们甚至有了出售部分业务的想法。 去年年底,华尔街日报披露了Broadcom公司计划出售其RF无线芯...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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