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  • 2015 - 11 - 20

    各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、发展改革委、工业和信息化主管部门、国家税务局,新疆生产建设兵团财务局、发展改革委、工业和信息化委员会,海关总署广东分署、各直属海关:

      为落实党中央、国务院关于做好下半年经济工作的有关部署,以及国务院部署的稳增长措施,进一步支持国内集成电路产业的发展,促进集成电路行业相关企业的研发创新和转型升级,经国务院批准,现对《财政部关于部分集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品税收政策的通知》(财税〔2002〕136号)和《财政部、海关总署、囯家税务总局、信息产业部关于线宽小于08微米(含)集成电路企业进口自用生产性原材料、消耗品享受税收优惠政策的通知》(财关税〔2004〕45号)有关内容调整如下:

      一、调整财关税〔2004〕45号文件进口税收政策适用企业的范围,将集成电路生产企业的标准由线宽小于08微米(含)提高到线宽小于05微米(含)。企业名单见附件1。

      二、对财税〔2002〕136号和财关税〔2004〕45号文件规定的进口原材料、消耗品商品清单进行调整。调整后的清单共计242项商品,其中186项只适用于投资额超过80亿元或集成电路线宽小于025微米的集成电路生产企业。免税商品清单详见附件2《集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品免税商品清单》(以下称《免税商品清单》)。

      三、集成电路生产企业免税进口上述的原材料、消耗品可用于研发阶段。

      四、《免税商品清单》所列进口原材料、消耗品的范围,今后由财政部会同有关部门适时调整。

      五、线宽小于05微米(含)集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消粍品免税项目征免性质为:集成电路生产企业进口货物,简称:集成电路(代码:422)。

      六、上述政策自2015年11月20日开始执行。

      附件1:集成电路线宽小于0.5微米(含)的集成电路生产企业名单

      一、杭州士兰集成电路有限公司
      二、无锡华润华晶微电子有限公司
      三、无锡华润上华半导体有限公司

      附件2:集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品免税商品清单


    财政部 发展改革委
    工业和信息化部
    海关总署 国家税务总局
    2015年11月11日


  • 2015 - 11 - 10

    关于开展集成电路和信息安全产业投资基金项目征集的通知

    (川经信办电子函〔2015〕167号)


    各市(州)经济和信息化委,扩权县(市)工业经济主管部门:

      根据2015年6月1日经省政府第87次常务会议审定通过的《四川省集成电路和信息安全产业投资基金方案》的要求,省集成电路和信息安全产业投资基金公司即将注册成立,年底将投放首批项目,现面向全省开展集成电路和信息安全基金(以下简称基金)项目征集工作。具体事项通知如下:

      一、 基金简介

      (一)基金主要投向:拟投项目符合领域及地域要求,领域包括:一是集成电路产业中设计、制造、封装测试和相关配套设备材料等领域的重点企业及项目;二是信息安全产业中信息安全系统产品及应用、安全可靠终端设备制造、安全可靠芯片及特色集成电路、信息安全软件及信息安全服务等领域的重点企业及项目;三是集成电路及信息安全行业的产业发展研究院、技术创新联盟、工程实验室、企业技术中心、孵化中心等创新实体;四是集成电路及信息安全产业园区的建设及综合配套服;另外基金还可适当投资其他产业及产业相关基金。地域要求包括:相关领域的省内项目及省内企业在外投资项目。

      (二)基金投资方式:原则上以股权投资为主,即通过发起设立项目公司、增资扩股和股权转让的方式获得投资标的股份。

      (三)基金投资金额及年限:原则上单个项目投资额不低于1000万且不超过基金募集规模的20%、投资标的总股本的30%;投资年限最长不超过7年,若经股东会审议通过,可适当延长。

      (四)基金退出通道:通过被投资企业IPO、重大资产重组、借壳上市、市场兼并、管理层回购等多种方式实现投资的退出。

      二、项目征集条件

      (一)企业经营及业绩良好。企业具有可靠的盈利模式或独特的商业模式,经营活动正常有序;主营业务突出,有持续经营及盈利能力。企业有一定的品牌知名度及美誉度。

      (二)企业治理结构规范。企业法人治理结构清晰,运营规范。在建或新建项目符合国家鼓励的产业类别。

      (三)企业管理团队优秀。企业实际控制人及管理团队主要人员近三年内无违法违纪等不良记录;学习能力、专业能力、创新能力、研发能力及市场能力较强;实际控制人其他关联企业经营活动正常有序,不会对拟投资主体企业造成不良影响。

      三、征集方式及申报时间

      (一)征集方式。请各市(州)经济和信息化委通知相关企业按通知要求填报《四川省集成电路和信息安全产业投资基金项目申报表》,确保资料真实、准确、完整、有效。申报企业按属地化原则,自愿向各市(州)、扩权县市主管部门提交项目申报表(需提交纸版和电子版)。市(州)、扩权县市主管部门汇总后推荐至省经济和信息化委电子信息处。

      (二)申报时间。首批项目征集截止时间为2015年11月30日截止。从2016年开始,在基金投资期间,每季度申报一次。

      四、联系方式

      联系人:电子信息处 欧玉平;

      联系电话:028-86265851,18628090001;

      邮箱:373262889@qq.com。

      附件:四川省集成电路和信息安全产业投资基金项目申报表   

      四川省经济和信息化委员会办公室

    2015年11月10日



  • 2015 - 10 - 16

    大连市人民政府关于促进集成电路产业发展的实施意见

    大政发〔2015〕46号


    各区市县人民政府,各先导区管委会,市政府各委办局、各直属机构:

    集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。加快发展集成电路产业是培育壮大战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。为进一步贯彻落实《中国制造2025》《国家集成电路产业发展推进纲要》等部署和要求,把握新一轮集成电路产业发展的战略机遇,加快推动我市集成电路产业提升规模和水平,促进智能制造产业发展,带动工业结构优化和经济转型升级,现提出以下意见。


    一、总体要求

    (一)指导思想。坚持“盘活存量、引进增量”和“龙头带动、集群发展”战略,以创新驱动、提质增效为核心,着力提升集成电路设计能力和水平,壮大集成电路芯片制造生产规模,加快关键设备和材料研发与生产,高标准打造金普新区和高新区两个主要产业集聚区,高起点构建集成电路设计公共服务平台,提升产品层次,扩大产业规模,完善产业链条,提高配套能力,推动集成电路产业实现跨越式发展,为实现新一轮全面振兴提供有力支撑。

    (二)发展目标。到2020年,集成电路设计企业达到50家以上,一批特色优势集成电路设计产品实现规模量产,培育和引进销售收入超过10亿元的骨干企业3—5家;发挥芯片制造龙头企业的带动和示范作用,扩大生产规模;继续建设或引进12英寸芯片生产线1条,6—8英寸功率半导体生产线1—2条;积极引进代工企业,实现集成电路设计产品本地流片;引进和建设封装测试生产线2—3条;形成国内重要的集成电路封装设备和特种气体配套材料供应基地。集成电路产业成为我市战略性新兴产业重要的增长点和支撑点。

    到2025年,集成电路产业实现跨越式发展,全行业实现产值500亿元以上,以集成电路设计业为龙头、集成电路芯片制造和封测业为核心、关键设备和配套材料业为支撑的产业体系基本形成,建成总量规模、创新能力、协同作用和集聚效应等综合实力较强的产业集群。大连成为中国东北地区技术水平先进、配套功能齐全、产业特色明显、人才资源丰富、带动和辐射作用较强、在国际上具有影响的集成电路产业基地。


    二、主要任务

    (三)提升集成电路设计能力和水平。围绕移动互联、信息终端、三网融合、智能交通、物联网、智能装备以及两化融合等重点应用领域,大力开发网络通信芯片、智能终端芯片、工业控制芯片、传感器芯片、射频识别(RFID)芯片、信息安全芯片、图像识别芯片、汽车电子芯片、智能穿戴芯片等量大面广的集成电路产品;鼓励发展专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)芯片等高性能集成电路产品;鼓励、推动集成电路设计企业为本地智能装备制造产业升级、智慧城市建设等方面提供配套,带动软件业、制造业、服务业协同发展;支持重点领域的龙头企业加快规模化发展,推动一批创新能力强、发展潜力大的中小企业加速成长,引进和培育若干个具有国内外竞争力的集成电路设计骨干企业。

    (四)壮大集成电路芯片制造产业规模。继续发挥英特尔项目的影响力,支持其技术升级和产能扩充;广泛开展与国际主流厂商合作,择机引进和建设新的芯片生产线,争取引进集成电路代工企业来连建厂;多渠道吸引投资,大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)器件、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等特色工艺生产线。

    (五)完善集成电路产业链条。积极推动集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、物流和相关配套服务产业的集聚发展,完善产业链条,推进产业链各环节的协作配套和协同发展;面向国际封装测试业务和本地集成电路产品配套,以国内外合作为突破口,积极引进和建设针对各领域芯片产品的封装、测试生产线,填补产业链空白;紧跟芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装技术,重点发展智能移动终端芯片封装、射频识别(RFID)芯片封装、功率半导体芯片及模块封装、传感器芯片及模组封装等。

    (六)加快集成电路关键装备和材料研发制造。加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备开发和产业化进程,支持半导体晶圆切割设备、芯片绑定、焊接装备自主创新;结合装备制造业转型升级和发展智能装备等举措,鼓励和支持我市装备制造业企业进入半导体设备领域,开展蚀刻机、离子注入机、外延设备及抛光、清洗、测试、分选、检测设备开发和产业化;有选择地引进国内外半导体设备厂商来连发展;充分利用我市现有集成电路材料企业的基础条件,加快新一代超纯半导体特种气体开发,进一步扩大市场份额;支持光刻胶、衬底绝缘硅、高纯度清洗液、引线框架、封装树脂等关键材料的开发和生产。

    (七)加强公共服务平台建设。按照“官助民办”、市场化运作模式,加大政府投入和政策扶持力度,进一步推动辽宁省集成电路设计产业基地的资源整合和服务升级,逐步完善电子设计自动化(EDA)工具服务、芯片测试与验证服务、多项目晶圆(MPW)服务、教育培训服务、知识产权(IP)核库等公共服务功能,提高支撑企业发展的公共服务能力,同时为高等院校集成电路人才培养、培训提供良好的环境和支持。


    三、保障措施

    (八)建立健全领导机制和工作机制。成立大连市集成电路产业发展领导小组,由市政府分管工业经济和信息化的副市长担任组长,市发展改革委、市经信委、市教育局、市科技局、市财政局、市人社局、市国土房屋局、市环保局、市外经贸局、市地税局、市金融局、市国税局、大连海关、辽宁出入境检验检疫局、大连电业局及金普新区管委会、高新区管委会等单位参加,建立联合工作机制,协调解决产业发展的有关问题。建立集成电路产业发展专家委员会,完善专家咨询和指导制度,加强调查研究、论证评估和决策支持。

    (九)切实强化产业扶持政策贯彻落实。全面贯彻国家关于鼓励集成电路产业发展相关文件,按照国家规定落实集成电路企业增值税、企业所得税以及进出口环节相关税收优惠政策。充分利用我市已有的扶持企业创新与发展、投融资、人才、税收等方面的政策,加强资源调配,进一步加大对集成电路产业的资金投入和支持力度。

    (十)搭建投融资平台,加大金融支持。统筹利用现有的投融资平台资源,争取国家、省市各渠道产业发展资金支持,整合市、区两级相关专项资金,采取政府引导、机构投资者和产业资本参与的模式,逐步放大形成100亿元规模的支持集成电路产业发展资金,重点用于支持大项目引进、重大技术创新与产业化、企业兼并重组和产业园区建设。鼓励和引导银行业金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度,优先给予集成电路企业政策性融资贷款担保。充分发挥中小企业发展育龙基金和工业发展投资平台的作用,优先为集成电路企业提供融资支持。

    (十一)鼓励和支持企业进行高新技术企业认定。将集成电路全领域企业纳入高新技术企业预备库,优先进行政策培训、培育辅导,经认定的企业按规定享受相关税收优惠政策,政府各相关专项资金给予倾斜性支持。

    (十二)支持高端集成电路项目建设。对新建的重大集成电路制造、高端封装测试及关键设备和材料项目,按其固定资产投资额的10%给予投资补助,或按年利率6%给予两年的贷款贴息补助。对于引进的国内外知名集成电路设计企业以及高端研发中心,给予不超过实际投资总额10%的补助,补助金额不超过5000万元。重点项目落地后,所在的区市县政府(先导区管委会)应积极落实土地、规划、水电气供应等基础设施配套,并可给予代建厂房或参照市本级政策的相应支持。

    (十三)促进集成电路企业加快技术创新和产业化。对企业争取国家科技支撑计划、科技重大专项、高技术产业发展计划等重大项目,并在本地实现产业化的,给予其所获国家拨款额50%的专项资金支持,最高不超过500万元。对经过遴选、以领军型人才或技术型专家为核心的集成电路产业领域创新团队,在本地的产业化项目取得社会化风险投资支持的,给予风险投资总额20%的风险跟投支持,总额不超过500万元。

    (十四)推动上下游联动发展,促进集成电路产品本地化应用。对于符合我市首台(套)推广应用补贴政策的集成电路装备及关键零部件企业首台(套)产品推广应用,可给予不超过产品订货合同或单项工程批量示范额20%的生产资助。本地整机、装备企业首次使用本地集成电路企业设备或关键零部件产品,可给予不超过产品订货合同及发票认定金额10%的风险补贴,补贴金额最高不超过200万元。

    (十五)加强人才培养,打造人才汇聚高地。支持高校设立微电子学科,采取多种形式培养集成电路领域专业人才。支持大连理工大学筹备、建设国家级示范性微电子学院,创新人才教育和培训模式。鼓励和支持集成电路优秀人才的引进工作,将集成电路设计与测试、生产管理、工艺工程师以及产品研发等人才列为本市重点产业紧缺人才需求目录,优先享受相关人才奖励和保障政策。

    (十六)加大招商引资力度,扩大对外开放。抓住当前国际集成电路产业战略性调整和重组机遇,进一步优化投资环境,瞄准先进技术和主流厂商,吸引国内外集成电路企业来连建设研发、生产和运营中心,建设高端生产线。鼓励本地企业不断扩大产品、技术、经营管理和人才的国际合作,促进市场和人才资源向我市集成电路产业聚集。

    本实施意见发布后,由市经信委、市财政局等相关部门制定相应的实施细则。

    大连市人民政府         

    2015年10月16日   

  • 2015 - 08 - 04

    关于印发促进厦门两岸集成电路自贸区产业基地发展的办法的通知

    (厦湖府〔2015〕95号)


    各街道办事处,区直各办、局:

      现将《厦门市湖里区人民政府 厦门市科学技术局关于促进厦门两岸集成电路自贸区产业基地发展的办法》印发给你们,请认真贯彻执行。       

    厦门市湖里区人民政府

    厦门市科学技术局

    2015年8月4日

     

    厦门市湖里区人民政府  厦门市科学技术局

    关于促进厦门两岸集成电路自贸区产业基地发展的办法

      为深入贯彻福建省委省政府、厦门市委市政府进一步加快产业转型升级的工作意见,落实厦门市小微企业创业创新基地示范城市的建设要求,充分发挥中国(福建)自由贸易试验区厦门湖里片区(以下简称“自贸区湖里片区”)的优势,推进“美丽厦门·创新湖里”建设工作,厦门市科技局与湖里区政府在自贸区湖里片区共同建设“厦门两岸集成电路自贸区产业基地”(以下简称“基地”)。为有效促进基地发展,特制定本办法。    

      第一章 总  则

      第一条 本办法所指基地范围包括以机场北片区基地总部为核心的自贸区湖里片区。本办法所指的集成电路(以下简称“IC”)企业是指工商注册、税务登记在基地范围内从事IC产品研发设计、高端制造、封装测试、交易结算、人才培训及其它符合条件入驻的关联业务的企业。基地特别鼓励台湾IC企业和创新创业人才入驻。

      第二条 厦门两岸集成电路自贸区产业基地包括:厦门市集成电路产品保税交易中心、厦门市集成电路产品研发设计试验中心、两岸(厦门)微纳电子研究院、厦门市集成电路众创空间、厦门市自贸区集成电路设计企业孵化器、厦门市集成电路产业人才实训中心等。市科技局优先安排专项资金建设基地的公共服务平台。

      第三条 入驻基地的IC企业,可享受自贸区保税、海关特殊监管等各类优惠政策。

      第二章 创业创新扶持    

      第四条  入驻基地总部的IC企业的办公场地实行租金减免扶持,场地租金前两年全额补贴,第三年按50%补贴;每家企业按人均10平方米控制,最高不超过200平方米。

      第五条 支持IC设计企业、高校或科研机构开展应用技术研究,对IC设计企业研发新芯片产品的初次试流片,按照多项目晶圆(MPW)加工费的70%、新产品工程片试流片加工费的30%额度进行补贴,年度补贴最高150万元;高校或科研单位按照多项目晶圆(MPW)加工费80%的额度进行补贴,年度补贴最高80万元。 

      第六条 支持面向IC企业的IP开发、开放、共享和服务、引导企业利用IP开展IC芯片设计与应用开发业务。

      第七条 鼓励、支持IC设计企业与整机企业及高校联合组织开展“产学研用”核心技术攻关和应用,对联合组织实施的重要项目给予优先立项支持。对市科技局首次认定的市工程技术研究中心、重点实验室给予补贴,最高100万元。

      第八条 鼓励、支持整机企业优先应用基地IC企业设计的芯片及其系统解决方案。对湖里区整机企业采用基地IC企业设计的芯片及其系统解决方案,根据其实际支付费用给予20%补贴,补贴最高50万元。

      第九条 鼓励各类大型系统设备制造企业或检测机构,在基地建立研发试验室或检测中心,对其年度新增设备投资在5000万元以上的,按其实际投资额的5%给予一次性建设资金补贴,最高1000万元;以设备租赁形式建立的,按租赁费用的5%给予一次性补贴,最高1000万元。

      第十条 支持IC企业申报湖里区科技项目。按《湖里区科技资金管理办法》,对中试项目给予最高30万元的无偿扶持;对产业化项目给予最高200万元的无偿扶持;初次获得高新技术企业认定的给予20万元奖励。

      第十一条 对获得国家和省科技部门扶持的科技项目,按《湖里区科技资金管理办法》给予1:1的资金配套支持,最高500万元。

      第十二条 IC企业经报备参加由国家、省、市相关主管部门组织的重要国内专业展会,按展位费50%给予补贴,每年最高10万元。    

      第三章 交易结算扶持    

      第十三条 厦门市集成电路产品保税交易中心提供代理代购、代理销售、仓储物流、资金结算等服务,创造良好交易条件。

      第十四条 对入驻厦门市集成电路产品保税交易中心的企业,办公场地租金全额补贴。

      第十五条 鼓励IC企业在基地建立结算中心,按其交易额给予一定比例的奖励,奖励办法另行制定。   

      第四章 金融扶持    

      第十六条 IC研发设计企业因发展需要向金融机构融资给予贴息,按实际支付贷款基准利率的50%予以补贴,最高100万元;其它类别企业按贷款基准利率的30%予以补贴,最高50万元。

      第十七条 IC设计企业年度销售额达到500万元以上,按其区级贡献,给予奖励。    

      第五章 知识产权扶持    

      第十八条 加大对基地的IC企业知识产权保护工作,维护其合法权利。对获得国家授权发明专利,每件奖励最高2万元。获得美国、日本、欧洲国家授权的发明专利,每件奖励最高10万元。

      第十九条 鼓励、支持IC企业进行知识产权质押贷款,按实际支付贷款基准利率的50%给予利息补贴,最高100万元。

      第二十条 鼓励IC企业积极主持或参与标准制定工作。对主持制订国家标准的给予30万元奖励,参与制订国家标准的给予15万元奖励;对主持制订行业标准或地方标准的给予10万元奖励,参与制订行业标准或地方标准的给予5万元奖励。    

      第六章 提升配套    

      第二十一条 设立区集成电路产业发展基金,首期3亿元,用于推动基地集成电路产业发展,基金使用管理办法另行制定。

      第二十二条 鼓励社会各方面力量参与集成电路招商引资工作,对引进项目的单位或个人,按《湖里重大投资项目引荐人奖励办法》(厦湖委办〔2015〕35号)给予奖励。

      第二十三条 企业符合湖里区总部经济认定条件的,按《湖里区促进总部经济发展实施办法》(厦湖府〔2011〕129号)给予扶持。

      第二十四条 企业在资本市场上市的,按《湖里区关于促进企业上市的实施办法》(厦湖委办〔2015〕35号)进行扶持。

      第二十五条 入驻基地的企业,湖里区制定的其它优惠政策均可享受,与区相关政策重叠的可择优享受,不重复;与市相关政策重叠的,超过市级补贴上限部分由区级财政补足。

      第二十六条 对入驻基地的重大项目或技术水平特别先进需加大扶持力度的,个案研究解决。

      第二十七条 注册在基地的以集成电路芯片产品研发为核心的其它微电子企业,可参照享受本办法。   

      第七章 其  它    

      第二十八条 湖里区科技局负责本办法的申请受理、审核和兑现工作。申请企业应当提供有关材料,并承诺五年内不迁离基地。违反承诺的,区科技局有权追回已享受的补贴、奖励。

      第二十九条 采取弄虚作假等手段骗取补贴、奖励的,除责令限期纠正外,收回已兑现的补贴、奖励,同时依法追究相关法律责任。

      第三十条 本办法由厦门市科学技术局、湖里区人民政府负责解释。 

      第三十一条 本办法从印发之日起执行,至2018年12月31日止,期满另行修订。



  • 2015 - 07 - 23

    关于印发《河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、

    集成电路专用设备生产企业证明出具办法》的通知 

    (冀发改高技〔2015〕674号)


    各设区市、省管县、扩权县(市)发展改革委(局)、工业和信息化局、财政局、国家税务局、地方税务局:

      按照财政部、国家税务总局、国家发展改革委和工业和信息化部《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)要求,省发展改革委、省工业和信息化厅、省财政厅、省国税局、省地税局联合制定了《河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业证明出具办法》,现印发给你们,请遵照执行。

      请各地发展改革、工业和信息化部门通知本地相关企业于2015年8月24日前将2015年度申报材料(一式三份,逐项加盖单位公章,装订成册)报送省工业和信息化厅电子处,电子版发至指定邮箱。

        联系电话:0311-87800468

        电子邮箱:dzxx@ii.gov.cn

    邮寄地址:石家庄市新华区和平西路402号(050071)    

           河北省发展和改革委员会     河北省工业和信息化厅

         河北省财政厅  河北省国家税务局   河北省地方税务局

           2015年7月23日  

     

    附件

    河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、

    集成电路专用设备生产企业证明出具办法

      第一条 为落实国家关于促进集成电路产业发展的企业所得税政策,做好我省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料、集成电路专用设备生产企业(以下简称“集成电路企业”)所得税减免工作,按照《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)有关规定,制定本办法。

      第二条 集成电路企业名单按年度公布。从事集成电路封装、测试和专用材料生产、专用设备生产业务的企业应在年度终了后对照财税〔2015〕6号文件规定进行自评,认为符合要求的,于3月底前提交申报材料。

       第三条 企业提交材料包括:

      (一)集成电路企业基本情况表;

      (二)企业法人营业执照副本、税务登记证以及企业取得的其他相关资质证书等(复印件,需加盖企业公章);

      (三)企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明,以及企业职工劳动合同和社会保险缴纳证明等相关证明材料;

      (四)经具有国家法定资质中介机构鉴证的企业上一会计年度财务报表(含资产负债表、损益表、现金流量表)以及集成电路封装、测试销售(营业)收入、集成电路关键专用材料、专用设备销售(营业)收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况;

      (五)企业拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动情况及相关证明材料;

      (六)企业生产经营场所、软硬件设施等基本条件相关材料;

      (七)企业开发环境及技术支撑环境、保证产品质量的相关证明材料(包括ISO质量体系认证、人力资源能力认证等质量管理认证证书、用户使用证明等);

      (八)其他需要提交的有关材料。

      第四条 省发展改革委、省工业和信息化厅按照省有关规定委托第三方中介服务机构组织相关技术、管理、财务等方面专家,对照财税〔2015〕6号文件要求,采取材料审查和现场考察的方式,对企业申报材料真实性、合规性进行审查并出具审查意见。

      第五条 根据审查意见,省发展改革委、省工业和信息化厅研究提出年度集成电路企业名单,分别在省发展改革委、省工业和信息化厅门户网站公示,公示期10个工作日。

      第六条 公示期间,对公示有异议的,可向省发展改革委、省工业和信息化厅提交异议申请书及有关证明材料。公示结束后10个工作日内,省发展改革委、省工业和信息化厅协商确定处理意见。根据不同情况,必要时商省财政厅、省国税局、省地税局对有关情况进行核查。

      第七条 公示期结束后,省发展改革委、省工业和信息化厅联合发布《关于XXXX年度河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业名单的公告》,分别在省发展改革委、省工业和信息化厅门户网站向社会公布,并根据申报企业申请,对未通过审查的原因等情况作出说明。名单内企业可凭此公告,按照财税〔2015〕6号文件及企业所得税相关税收优惠政策管理的规定,向主管税务机关办理减免税手续。

      第八条 主管税务机关在执行税收优惠政策过程中,发现企业不符合税收优惠条件的,可暂停企业享受的相关税收优惠,按程序上报,由省级税务机关根据具体情况商省发展改革委、省工业和信息化厅、省财政厅对有关情况进行复核。

      第九条 企业申报资料中属于商业秘密部分应明确标识,各有关部门和工作人员应对企业商业秘密保密。

    第十条 本办法自2015年8月1日施行,有效期5年。


  • 2015 - 07 - 02

    深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金企业首套产品示范应用项目备案和资助操作规程

    (深经贸信息电子字〔2015〕62号)


    各有关单位:

      根据《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》(深财规〔2015〕7号)的有关规定,我委制定了《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金企业首套产品示范应用项目备案和资助操作规程》《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金公共技术服务平台项目资助操作规程》和《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金企业入驻原特区外软件和集成电路设计产业园区租金补贴项目操作规程》,现予印发,请遵照执行。

      深圳市经济贸易和信息化委员会

    2015年7月2日

     

    深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金企业

    首套产品示范应用项目备案和资助操作规程

      第一条 为规范对软件和集成电路设计企业首套产品示范应用资助项目的管理,根据《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》(深财规〔2015〕7号,以下简称《管理办法》)的有关规定,制定本操作规程。

      第二条 本操作规程所称首套产品示范应用资助,是指对企业首次开发的属于我市重点支持领域的软件或集成电路产品的示范应用给予一定资助,推动企业加快新技术、新产品的规模化发展。

      第三条 首套产品示范应用采取事前备案事后资助方式,按照总额控制、自愿申报、专家评审、专项审计、政府决策原则,由企业自愿备案,待企业通过备案并经审查符合条件后申请资助。

      备案实行常年受理,资助实行定期申报。

      第四条 市经贸信息部门对申请备案的产品在备案系统上进行核准确认,备案有效期为2年。

      资助标准根据《管理办法》规定,按照该产品首次销售合同签订后至备案有效期届满期间(最长计算1年)的实际到账额的30%,给予最高不超过300万元资助。

      第五条 同一年度获得备案的多项产品,由企业根据备案产品示范应用情况选择其中一项产品申请资助。

      第六条 申请备案应符合以下条件:

      (一)申请单位为在深圳市依法注册,成立时间满1年,具有独立法人资格的企业,主要从事软件产品开发和集成电路设计业务,守法经营,纳税信用、财务状况良好;

      (二)备案产品符合我市相关产业规划,属于当年备案申请指南确定的重点支持领域,产品主要功能或特性具有较高的创新性,主要技术性能指标处于行业先进水平;

      (三)备案产品属于企业首次开发设计的产品(著作权证书登记的软件产品主版本号为1.0,如备案其他版本则需提供具有测评资质的机构出具的不同版本产品性能指标对比技术文档);

      (四)备案产品已取得知识产权(软件产品需拥有计算机软件著作权;集成电路产品需拥有集成电路布图设计专有权);知识产权证书登记的产品开发或创作完成日期应不早于申请备案时1年,权利取得方式需为原始取得(如果属于共有,则要求申请单位为第一权利人,且提供共有权利人同意申请的证明);

      (五)申请备案时产品尚未实现销售,且预期可在备案有效期内实现销售。

      第七条 产品取得备案后,申请单位应认真组织产品示范应用,达到以下条件的,最迟可在备案有效期届满后下一年资助申报期限内向市经贸信息部门提出资助申请。

      (一)产品在备案有效期内实现销售,且首次销售合同按本办法第四条规定计算的实际到帐额不低于50万元(备案产品名称需与销售合同产品名称、增值税发票货物名称一致);

      (二)产品涉及安全、医疗、教育等国家有特殊行业管理要求的,申请单位须取得相关主管部门批准颁发的产品生产或销售许可。

      第八条 申请备案应提交以下材料:

      (一)登录深圳市经贸信息部门财政专项资金管理系统,在线填报《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金首套产品示范应用备案申请书》,提供通过该系统打印的申请书纸质文件原件;

      (二)企业组织机构代码证、营业执照和国地税税务登记证复印件(验原件);

      (三)软件企业或集成电路设计企业所得税优惠未到期的企业,提供获得税务部门所得税减免优惠的证明材料;已到期的企业,提供企业符合《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)第十条第(二)至(四)项规定的情况说明;

      (四)备案产品取得的知识产权证书复印件(软件产品提供软件著作权证书、集成电路产品提供集成电路布图设计专有权证书;验原件);

      (五)国家认可的机构出具的科技查新报告;

      (六)高版本产品与1.0版本产品的性能指标对比技术文档原件(备案产品为高版本产品情况下需提供)。

      第九条 申请资助应提交以下材料:

      (一)登录深圳市经贸信息部门财政专项资金管理系统,在线填报《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金首套产品示范应用资助申请书》,提供通过该系统打印的申请书纸质文件原件;

      (二)备案产品首次销售合同复印件(验原件)、货款到帐凭证和销售发票复印件;

      (三)客户使用意见原件;

      (四)税务部门出具的上一年度完税证明复印件(验原件);

      (五)企业近两年的财务审计报告复印件(验原件)。

      第十条 备案实行常年受理制。企业通过备案系统提出申请,并将书面备案材料提交到市民中心行政服务大厅市经贸信息部门窗口。市经贸信息部门受理书面备案申请材料后,对备案材料完备且符合规定条件的,在15个工作日内通过备案系统告知备案结果。

      第十一条 资助实行每年定期受理制。市经贸信息部门可以根据本操作规程的规定制定项目申请指南,用于指导项目的申报工作。申请指南应于每年上半年在部门网站发布。

      市经贸信息部门就申请资助的备案产品的技术创新性、行业先进性等组织开展专家评审,根据实际需要进行现场考察,并依法委托会计师事务所对产品销售、合同款项到账等进行专项审计。

      市经贸信息部门应在首套产品示范应用资助申报日期截止后3个月内形成资助计划报市财政部门复核。复核结果应在市经贸信息部门网站公示5个工作日。公示期满,无异议或异议不成立的,市经贸信息部门会同市财政部门联合下达资助计划。

      第十二条 取得备案的企业在备案产品示范应用期间,应当每半年向市经贸信息部门报告产品示范应用进展情况。取得资金资助的企业,应当积极配合市经贸信息部门和市财政部门开展资金使用情况的绩效评价工作。

      第十三条 企业按照本操作规程的规定向市经贸信息部门申报首套产品示范应用备案和资助并提交申报材料,对申请材料的真实性、完整性、有效性和合法性承担全部责任。

           第十四条 本规程自发布之日起实施,有效期5年。

     

    深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金公共技术服务平台项目资助操作规程

      第一条 为规范对软件产业和集成电路设计产业公共技术服务平台资助项目的管理,根据《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》(深财规〔2015〕7号,以下简称《管理办法》)的有关规定,制定本操作规程。

      第二条 本操作规程所称公共技术服务平台,是指对主要面向中小软件企业和集成电路设计企业提供工具软件租赁、产品测试、资质认证、技术咨询等开放性技术服务的行业平台。

      根据《管理办法》的规定,对平台按照上一年度新增投资额的20%,给予最高不超过300万元资助。

      第三条 公共技术服务平台项目的资助实行总额控制、自愿申报、专家评审、专项审计、政府决策原则。

      第四条 申请公共技术服务平台资助应符合以下条件:

      (一)申报单位应当是在深圳市依法注册,成立时间满一年,具有独立法人资格的企事业单位、社会组织,守法经营,纳税信用、财务状况良好;

      (二)平台已获得国家、省、市相关部门认定为公共技术服务平台或者获得中国合格评定国家认可委员会等机构颁发的相关资质证书;

      (三)平台已建成并正常运营服务,具有明确的发展规划、功能定位和管理机制,拥有相应的服务设施、专业技术和管理人才队伍;主要面向中小软件和集成电路设计企业提供服务,具有公共性、开放性和资源共享性;

      (四)平台建设和运营资金主要来源于申报单位自有资金,且上一年度新增投资额在200万元以上。

      第五条 申请公共技术服务平台资助应提交以下材料:

      (一)登录市经贸信息部门财政专项资金管理系统,在线填报《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金公共技术服务平台项目资助申请书》,提供通过该系统打印的申请书纸质文件原件;

      (二)申请单位组织机构代码证、营业执照(或者事业单位登记证、社会团体登记证等)、国地税税务登记证复印件(验原件);

      (三)税务部门出具的上一年度完税证明复印件(验原件,非事业单位提供);

      (四)申请单位上一年度的财务审计报告或财务决算报告复印件(验原件);

      (五)相关部门认定为公共技术服务平台或颁发的检测、认证资质证明文件复印件(验原件);

      (六)平台发展规划、功能定位、运营管理制度等相关文件复印件;

      (七)专职技术服务人员情况的相关证明材料:包括专职技术服务人员基本情况表、社会保险单位缴交明细表复印件(验原件)、主要专职技术服务人员的学历、学位和职称复印件;

      (八)其他相关材料。

      第六条 市经贸信息部门可以根据本操作规程的规定制定项目申请指南,用于指导项目的申报工作。申请指南应于每年上半年在部门网站发布。

      第七条 申报单位按照本操作规程的规定向市经贸信息部门申报公共技术服务平台的项目资助并提交申报材料,对申报材料的真实性、完整性、有效性和合法性承担全部责任。

      第八条 市经贸信息部门受理申请后,组织开展材料审核、专家评审、现场考察,并依法委托会计师事务所对平台投资情况进行专项审计。

      市经贸信息部门应在资助申报日期截止后3个月内形成资助计划报市财政部门复核。复核结果应在市经贸信息部门网站公示5个工作日。公示期满,无异议或异议不成立的,市经贸信息部门会同市财政部门联合下达资助计划。

          第九条 本操作规程自发布之日起实施,有效期5年。

     

    深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金企业入驻原特区外

    软件和集成电路设计产业园区租金补贴项目操作规程

      第一条 为规范企业入驻原特区外软件和集成电路设计产业园区租金补贴的管理,根据《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》(深财规〔2015〕7号,以下简称《管理办法》)的有关规定,制定本操作规程。

      第二条 本操作规程所称租金是指对符合条件的企业入驻原特区外相关软件产业或集成电路设计产业园区所发生的租金支出。

      租金补贴标准根据《管理办法》规定,按照企业实际租用面积,给予1000平方米以内租金费用30%,最高每平方米每月15元的租金补贴,最长资助期3年。

      第三条 租金补贴实行总额控制、自愿申报、专项审计、政府决策原则。

      第四条 申请租金补贴应符合以下条件:

      (一)所租赁园区位于我市原特区外范围,园区符合辖区产业发展规划布局并获得所在辖区经贸部门认可推荐(符合条件的相关园区名单在当年资金申请指南中发布);

      (二)申请单位应是在我市依法注册、具有独立法人资格的企业,守法经营,纳税信用、财务状况良好;

      (三)申请单位主营业务为软件开发或集成电路设计,已取得计算机软件著作权或集成电路布图设计专有权登记证明;

      (四)申请单位需与园区管理单位(或业主)签订房屋租赁合同,并履行相关的租赁备案登记手续。

      第五条 申请租金补贴应提交以下材料:

      (一)登录深圳市经贸信息部门财政专项资金管理系统,在线填报《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金企业入驻原特区外园区租金补贴项目资助申请书》,提供通过该系统打印的申请书纸质文件原件;

      (二)申请单位组织机构代码证、营业执照和国地税税务登记证复印件(验原件);

      (三)税务部门出具的上一年度完税证明复印件(验原件,非事业单位提供);

      (四)申请单位上一年度的财务审计报告复印件(验原件);

      (五)申请单位取得的有代表性的计算机软件著作权或集成电路布图设计专有权登记证明复印件(验原件);

      (六)申请单位与园区管理单位(或业主)签订的房屋租赁合同以及相应的房屋租赁备案登记证明复印件(验原件);

      (七)申请单位支付租金的发票等相关付款凭证复印件;

      (八)其他相关材料。

      第六条 市经贸信息部门可以根据本操作规程的规定制定项目申请指南,用于指导项目的申报工作。申请指南应于每年上半年在部门网站发布。

      第七条 申报单位按照本操作规程的规定向市经贸信息部门申报入驻原特区外软件和集成电路设计产业园区租金补贴并提交申报材料,对申报材料的真实性、完整性、有效性和合法性承担全部责任。

      第八条 市经贸信息部门受理申请后,组织开展材料审核、现场考察,并依法委托会计师事务所对租金支出情况进行专项审计。

      市经贸信息部门应在租金补贴申报日期截止后3个月内形成资助计划报市财政部门复核。复核结果应在市经贸信息部门网站公示5个工作日。公示期满,无异议或异议不成立的,市经贸信息部门会同市财政部门联合下达资助计划。

      第九条 本操作规程自发布之日起实施,有效期5年。



  • 2015 - 07 - 01

    关于印发《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》的通知

    (深财规〔2015〕7号)


    各有关单位:

      为加快我市软件产业和集成电路设计产业发展,加强财政专项资金管理,提高财政资金使用效益,根据《深圳市市级财政专项资金管理暂行办法》《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》等规定,结合我市实际,我们制定了《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》,现予印发,请遵照执行。

    深圳市财政委员会

    深圳市经济贸易和信息化委员会

    深圳市发展和改革委员会

    深圳市科技创新委员会

    2015年5月25日

     

    深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法

    第一章 总 则

      第一条 为加快我市软件产业和集成电路设计产业发展,加强财政专项资金管理,提高财政资金使用效益,根据《深圳市市级财政专项资金管理暂行办法》、《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》等规定,制定本办法。

      第二条 本办法所称的软件产业和集成电路设计产业专项资金(以下简称专项资金)是指市财政统筹安排的,用于支持软件产业和集成电路设计产业核心关键技术攻关、创新基础能力建设、产品推广应用、产业集聚发展等方面,推动产业提升发展质量,增强核心竞争力的资金。

      市财政每年统筹安排不少于5亿元作为专项资金,包括市财政新增安排的资金,以及现有市科技研发、战略性新兴产业等资金对软件产业和集成电路设计产业的支持资金,具体预算按照实际扶持项目需要,报经市人大批准后执行。

      第三条 专项资金的安排、使用和管理,坚持公开透明、突出重点、注重实效、科学管理原则,实行自愿申报、社会公示、政府决策、绩效评价模式。

    第二章 职责和分工

      第四条 市发展改革、经贸信息、科技创新部门是专项资金的业务主管部门(以下简称市业务主管部门),按照职责分工,会同市财政部门对专项资金进行管理。

      第五条 市财政部门主要职责如下:

      (一)审核专项资金年度预决算、支出计划和绩效目标,提请市政府审定。根据市政府审定意见,批复专项资金年度支出计划和绩效目标,并督促绩效目标的落实。

      (二)配合市业务主管部门编制专项资金相关操作规程和申请指南。

      (三)对专项资金拟安排计划进行合规性审核;与市业务主管部门联合下达资金计划。

      (四)负责办理专项资金拨款。

      (五)监督检查专项资金管理和使用情况,对市业务主管部门提交的绩效评价报告进行审核,组织重点绩效评价或再评价。

      第六条 市业务主管部门主要职责如下:

      (一)编制专项资金年度预决算、支出计划和绩效目标,报市财政部门审核。

      (二)会同市财政部门编制专项资金相关操作规程和申请指南,开展专项资金的项目受理、审查、评审和公示工作,提出专项资金拟安排计划,经市财政部门合规性审核后,会同市财政部门联合下达专项资金计划。

      (三)组织对项目执行情况的检查、监管及工作考核;建立项目档案,监督检查专项资金的管理和使用情况,督促完成项目绩效目标,组织实施专项资金绩效评价。

      第七条 专项资金使用单位主要职责如下:

      (一)依据专项资金申请指南,如实提供相关申报材料,对申报材料的真实性、完整性、有效性和合法性承担责任;不得就同一项目重复申报相关财政资金。

      (二)按照有关规定使用专项资金,并对财政扶持资金进行财务管理和会计核算。

      (三)制定项目预算,落实项目实施的条件和自有资金;负责组织项目实施。

      (四)接受市业务主管部门、市财政部门对项目实施情况的监督检查、审计等,按要求提供项目实施情况、专项资金使用情况和绩效目标完成情况的总结报告以及有关财务报表;配合相关部门开展项目调研、统计等工作。

    第三章 资金支持范围和标准

      第八条 专项资金聚焦技术创新、市场应用、环境建设,充分发挥政府财政资金作用,引导和带动企业和社会资本共同投入,协同推动产业发展。重点支持以下领域:

      (一)对国民经济和社会发展具有重要支撑作用的关键软硬件产品,支持操作系统、数据库、中间件、高性能通用芯片、信息安全软件和芯片、工业控制软件和芯片等关键产品的研发和产业化,突破核心关键技术,增强产品安全性、可靠性。

      (二)面向金融、电信、能源、交通、环保、医疗和教育等大型行业的应用软件和解决方案,以及面向网络通信、数字电视、显示和触控驱动、数据存储、传感器等优势应用链的集成电路产品,促进规模化发展。

      第九条 专项资金根据支持对象、支持项目类型不同,按照有关规定采用无偿资助、贷款贴息、股权投资等方式予以支持。

      第十条 支持软件和集成电路设计企业开展知识创新、技术创新,积极掌握核心关键技术。

      (一)支持基础研究。对企业以获取自主知识产权、原始创新成果等为目标开展的基础研究项目,按照市科技研发、战略性新兴产业资金基础研究计划给予最高不超过300万元资助。

      (二)支持技术攻关。对企业围绕我市软件和集成电路设计重点领域的关键技术攻关项目,按照市科技研发、战略性新兴产业资金技术攻关计划给予最高不超过500万元资助。

      (三)支持承接国家重大科研项目。鼓励企业对接国家发展战略,对企业承接核高基等国家科技重大专项,以及国家在软件和集成电路设计领域布局的相关项目,按照国家科技重大专项、市科技研发资金和战略性新兴产业资金政策给予配套支持。

      (四)支持降低研发风险。对投保高技术保险的软件企业和集成电路设计企业按照企业实际保费支出的50%(产品升级类保险最高80%)给予资助,每家企业每年最高不超过50万元。纳入资助范围的保险为《关于加强和改善对高新技术企业保险服务有关问题的通知》(保监发〔2006〕129号)规定的6个险种,即产品研发责任保险、关键研发设备保险、营业中断保险、出口信用保险、高管人员和关键研发人员团体健康保险、高管人员和关键研发人员团体意外保险。

      第十一条 支持企业完善内部研发体系,支持行业公共技术服务平台建设,持续提升创新能力。

      (一)支持研发机构建设。对在我市设立符合规定条件的市级工程实验室、重点实验室、工程(技术)研究中心等研发机构,按照市科技研发、战略性新兴产业资金相应资助计划给予最高不超过500万元资助。

      (二)支持公共技术服务平台建设。对面向行业中小企业提供服务,取得国家和省市相关部门资质的公共技术服务平台,按照平台上一年度新增投资额(仅限于仪器设备、工具软件等固定资产购置,资金来源于建设单位自筹资金)的20%给予资助,最高不超过300万元。

      第十二条 支持企业以需求为导向,强化“产品链+应用链”协同,推动产品和服务扩大应用市场。

      (一)支持首套产品示范应用。对企业首次开发的技术水平国内领先,具有良好推广应用价值的自有知识产权软件或集成电路产品,实行常年受理事后资助,按照该产品销售后1年内销售合同累计到账额的30%给予资助,最高不超过300万元。

      (二)支持新一代信息技术示范应用。落实《深圳新一代信息技术产业振兴发展规划》,围绕云计算、物联网、大数据、集成电路等重点领域,推进其在公共服务与重点行业领域的应用示范,按照市新一代信息技术产业资金示范应用计划,按照有关规定以贷款贴息或股权投资等方式扶持。

      (三)支持新一代信息技术产业化项目。支持企业快速实现新一代信息技术领域新兴产品、新兴服务的规模化、平台化发展,对其产品和服务产业化项目,按照市新一代信息技术产业资金产业化扶持计划,按照有关规定以贷款贴息或股权投资方式扶持。

      第十三条 支持产业园区持续提升管理和服务水平,鼓励企业入驻原特区外产业园区。

      (一)为提高产业园区管理和服务水平,对园区信息化基础设施项目、园区信息化管理项目、公共技术服务平台和公共管理服务类项目,按照市互联网产业资金产业园区建设扶持计划给予贷款贴息扶持。

      (二)鼓励软件和集成电路设计企业利用原特区外新建或旧改形成的产业园区集聚发展,带动提升原特区外产业形态。对入驻原特区外软件和集成电路设计产业园区的企业,按照实际租用面积,1000平方米以内给予租金费用的30%、每平方米每月最高不超过15元的租金补贴,最长资助3年。

      第十四条 申请专项资金应具备以下基本条件:

      (一)申报单位为依法在本市行政区域内登记注册、具有独立法人资格的从事软件和集成电路设计开发及服务的企业事业单位、社会组织。

      (二)申报单位守法经营,纳税信用、财务状况良好。

      (三)申报项目符合本市软件和集成电路设计产业发展规划、战略性新兴产业规划、产业结构调整规划或产业导向政策的要求。

      申报单位和项目除满足以上条件外,还应满足操作规程和当年专项资金项目申请指南的要求。

      第十五条 有下列情形之一的,专项资金不予支持:

      (一)申报前两个年度内申报项目核心知识产权被司法机关或者行政机关依法认定侵权的。

      (二)相同内容的项目已经获得市政府投资或其他财政性专项资金资助或奖励的。

      (三)申报单位因违法行为被执法部门依法处罚未满3年的。

      (四)申报单位在申报其他财政资金中有弄虚作假行为被依法处罚的,或在享受各级政府财政资助中有严重违约行为的。

    第四章 资金申请和拨付

      第十六条 市业务主管部门应当按市财政部门规定的时间编制下一年度资金预算和专项资金支出计划,送市财政部门审核。市财政部门审核后,按照规定程序将专项资金年度支出计划报市政府批准后执行。

      第十七条 市业务主管部门每年上半年在部门网站发布专项资金申请指南,明确申报条件、扶持标准、申报期限、申报材料和工作流程等事项。

      第十八条 申报单位按照专项资金申请指南要求向市业务主管部门提出资金申请。市业务主管部门受理申请后,按照专项资金计划类别,开展材料审核、专家评审、项目答辩或现场考察、委托中介机构专项审计等工作,形成专项资金拟安排计划。

      第十九条 市业务主管部门将专项资金拟安排计划报送市财政部门合规性审核,形成专项资金安排计划。市业务主管部门将专项资金安排计划在部门网站公示5个工作日。

      对公示有异议的单位和个人可向市业务主管部门提出异议,市业务主管部门应在受理异议之日起15个工作日内进行核查并回复异议人。异议成立的取消资助,无异议或异议不成立的,市业务主管部门会同市财政部门联合下达专项资金安排计划。

      第二十条 专项资金安排计划下达后,属于事后支持项目的,由市财政部门按照有关规定拨付至专项资金使用单位,由专项资金使用单位按照专项资金管理要求统筹安排使用。属事前支持项目的,专项资金使用单位应于1个月内与市业务主管部门通过专项资金使用合同或项目批复等方式,落实专项资金使用方案和进度计划,并按有关规定确定项目监管银行,由市财政部门将专项资金拨付至监管专户,由专项资金使用单位根据专项资金使用方案按进度计划使用。

      第二十一条 市业务主管部门应按规定及时组织专项资金使用单位和第三方机构开展绩效评价,报市财政部门审核。根据工作需要,市财政部门可实施重点绩效评价或再评价。绩效评价结果作为以后年度专项资金安排的依据,保障专项资金使用取得良好效果。

    第五章 监督与责任

      第二十二条 对使用虚假材料和信息骗取、套取专项资金的单位,由市财政部门会同市业务主管部门收回全部扶持资金,将专项资金使用单位列入不诚信名单向社会公布,3年内不得申请专项资金资助,并按照《财政违法行为处罚处分条例》的有关规定进行处罚。

      第二十三条 受委托的中介机构在项目专项审计过程中,存在弄虚作假、隐瞒事实、与项目申报单位串通作弊等行为并出具虚假报告的,取消其项目审计资格,并按照《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国注册会计师法》和《深圳经济特区注册会计师条例》等有关法律、法规对相关单位和责任人进行处罚。对造成专项资金损失的,依法追究法律责任。

      第二十四条 市业务主管部门和市财政部门专项资金管理工作人员违反本办法,在管理和监督工作中滥用职权、玩忽职守、徇私舞弊以及其他违法行为的,依法追究行政责任。涉嫌犯罪的,依法移交司法机关处理。

    第六章 附 则

      第二十五条 专项资金的审计和绩效评价等管理费用由市财政安排解决,不得向专项资金使用单位收取。

      第二十六条 本办法第十条、第十一条第(一)项、第十二条第(二)(三)项、第十三条第(一)项按其归口的资金管理办法具体执行。

      第二十七条 本办法由市财政部门会同市业务主管部门负责解释。

          第二十八条 本办法自即日起实施,有效期5年。



  • 2015 - 06 - 12

    省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见

    (苏政发〔2015〕71号)


    各市、县(市、区)人民政府,省各委办厅局,省各直属单位:

      集成电路产业是信息技术产业的基础和核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为深入贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,进一步加快全省集成电路产业发展,现提出以下意见。


      一、主要目标

      到2020年,全省集成电路产业销售收入超3000亿元,产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一方阵,成为国内外知名的集成电路产业高地。

      (一)产业结构。集成电路设计、制造、封装测试三业结构更为合理,设备和材料业支撑作用进一步增强。年销售收入超百亿元的集成电路企业4家,超50亿元的企业10家,形成一批创新活力强的中小企业。

      (二)技术创新。物联网、移动智能终端、网络通信、云计算和大数据等重点应用领域核心芯片设计水平进入国际先进行列,安全可靠的产业生态体系基本形成;关键元器件制造自主可控;封装测试业进入国际主流领域,关键技术达到国际先进水平;部分设备材料能满足12英寸、32-22纳米工艺水平技术要求。

      (三)集聚发展。各地产业基础和优势充分发挥,产业集聚度进一步提高。以无锡、苏州和南京等市为中心的沿江集成电路产业带建设进一步加快,带动作用更加明显。


      二、重点任务

      (一)大力发展集成电路设计业。围绕国民经济重要信息系统应用需求,以高端服务器CPU(中央处理器)为突破口,加强国际合作,强化芯片、软件、整机、系统和信息服务等协同创新和发展,建设国内服务器软硬件技术研发高地和产业化集聚区,加快产业生态体系建设,争创我省集成电路设计业新优势。继续支持技术基础好、产业优势强的系统芯片、数字信号处理器、高端电源转换、功率驱动和新型平板显示等芯片设计。积极拓展应用领域,重点发展市场前景好、产业附加值高的智能制造、信息安全、移动互联网、云计算、大数据、物联网、绿色节能和医疗保健等新兴产业应用高端芯片。

      (二)积极做大集成电路制造业。抓住新一轮产业升级和布局调整机遇,支持先进生产线的引进和建设。突出特色工艺能力,缩小与国际先进技术的差距,打造具有国际竞争力的制造基地。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频微波电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平提升,以生产线建设带动关键设备和材料配套发展。

      (三)着力做强集成电路封装测试业。充分发挥我省在国内的领先优势,积极争取和组织实施国家布局内的重大项目,大力支持集成电路封装测试企业兼并重组,培育行业国际领军企业,打造国际知名的集成电路封装测试产业集聚区。加强与集成电路设计、制造的结合,重点支持高密度三维系统集成技术研发,突破圆片级封装、系统级封装、硅通孔、三维封装、功率器件封装、真空封装和超高密度/超薄基板技术等关键技术。支持龙头骨干企业扩大先进封装和测试规模,提升技术水平。

      (四)加快发展关键设备和材料。加强集成电路设备、材料与工艺结合,开展关键技术攻关,缩小与世界先进水平的差距,提高设备和材料国内市场占有率。积极支持减薄机、抛光机和净化设备等装备的研发生产,大力发展集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料,支持国产设备和材料的规模化应用。

      (五)强化创新能力建设。积极组织企事业单位参与并承担国家科技重大专项。依托骨干企业,推动形成产业链上下游协同创新体系,支持产业联盟发展。进一步发挥国家级和省级集成电路重点实验室、工程中心、企业技术中心等创新平台作用,开展集成电路重大关键技术研发。支持集成电路企业在国(境)外设立研发机构,开展合作创新。鼓励创新型中小企业使用公共技术服务平台,逐步形成产学研合作的良性循环。在集成电路重大创新领域加快形成标准,充分发挥技术标准的作用。

      (六)支持安全可靠软硬件产品推广应用。支持技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统在重点领域、重要部门的推广应用。面向移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域,加快构建标准体系,支撑安全可靠软硬件开发与应用。鼓励基础电信和互联网企业应用基于安全可靠软硬件的整机和系统。


      三、保障措施

      (一)加强组织领导。成立省集成电路产业发展领导小组(以下简称领导小组),由省政府分管领导任组长,省发展改革委、省经济和信息化委、省教育厅、省科技厅、省财政厅、省环保厅、省商务厅、省国资委、省地税局、省质监局、省金融办、省国税局、南京海关等部门和集成电路产业集聚区所在市级人民政府负责同志为成员。领导小组负责统筹推进全省集成电路产业发展,整合调动各方面资源,协调解决重大问题。领导小组办公室设在省经济和信息化委,承担领导小组的日常工作。成立由信息技术相关领域和有关方面专家组成的咨询委员会,对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究,进行论证评估,提供咨询建议。

      (二)加大财政支持力度。省级工业和信息产业转型升级专项引导资金、省级战略性新兴产业发展专项资金、省级科技创新与成果转化专项引导资金等,加大对集成电路产业链重点企业、重点环节、关键设备、关键材料的支持力度,重点支持集成电路设计和封装测试业,进一步提升我省领先优势。主动对接国家有关产业政策,积极争取国家有关科技重大专项立项。改革财政性资金支持方式,将有关专项资金改设为省集成电路产业发展基金,充分发挥财政资金的政策引导和杠杆作用,吸引更多的社会资本支持我省集成电路产业发展。

      (三)落实税收扶持政策。进一步贯彻《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》和《省政府关于印发江苏省鼓励软件产业集成电路产业发展若干政策的通知》(苏政发〔2001〕59号)等精神,落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。落实集成电路专项政策进口自用生产性原材料、消耗品、净化室专用建筑材料、配套系统以及集成电路生产设备零、配件,重大技术装备政策进口产品关键零部件及原材料,以及科技重大专项政策进口国内不能生产的关键设备、零部件、原材料免税政策。优化和简化集成电路产品的进出口环节和程序。

      (四)加大金融支持力度。鼓励各类金融机构加大对我省集成电路产业企业的信贷支持力度,支持金融机构推出符合集成电路设计业企业融资需求的信贷创新产品。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入我省集成电路领域。支持我省集成电路企业充分利用国内主板、中小板、创业板、新三板、区域股权交易市场和国(境)外资本市场上市融资、加快发展。

      (五)加强人才培育和引进。大力引进国内外一流的集成电路人才和团队来我省创新创业。支持各类教育培训机构采取多种形式,大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。完善鼓励创新创造的分配激励机制,落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。

          (六)加强国际合作。充分利用各种合作机制,引导和推动省内相关企业、单位与境外知名企业和研发机构开展多方式、深层次的交流合作,鼓励在我省建设高水平的研发机构、运营中心和生产基地。鼓励省内企业参与国际合作和竞争,整合利用国际资源,拓展国际市场。


    江苏省人民政府

    2015年6月12日



  • 2015 - 04 - 22

    关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》(2015—2020年)的通知

    (湘政办发〔201530号)


    各市州、县市区人民政府,省政府各厅委、各直属机构:

      《湖南省集成电路产业发张规划》(2015-2020年)已经省人民政府同意,现印发给你们,请认真组织实施。

          湖南省人民政府办公厅 

      2015年4月22日 


    湖南省集成电路产业发展规划(2015—2020年)

      为加快推进我省集成电路产业发展,结合我省实际,制订本规划。

      一、指导思想

      贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,适应全省经济社会发展需求,充分发挥集成电路产业的战略引领作用,以工业转型升级为契机,以特色优势领域为突破口,坚持“需求牵引与技术推动、特色发展与整体推进、外引扩张与内生增长、政府引导与市场驱动”相结合,健全体制机制,优化发展环境,完善服务体系,加快形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、配套产业为支撑的格局,努力把湖南建设成为我国集成电路产业特色集聚区。

      二、发展目标

      (一)整体目标。到2020年,集成电路产业销售收入超过400亿元。产业体系基本健全,业务形态较为齐备,创新能力显著增强,培育和集聚一批具有较强创新能力和市场竞争力的集成电路企业,基本建立适应集成电路产业发展的公共服务体系、融资平台和政策环境。

      (二)阶段目标。

      1、起步阶段(2015—2017年)。重点扶持2—3家集成电路龙头企业,培育一批以工业控制、轨道交通、数字电视、汽车电子、卫星导航芯片为主业的集成电路企业,其中,初创型集成电路设计企业20家以上,与省内整机联动的集成电路设计企业10家以上,骨干集成电路设计企业年收入超过20亿元,设计水平达到20nm。引导产业合理布局,集聚发展,初步建成2—3个集成电路产业基地,1—2个公共技术服务平台。成立30亿—50亿元规模的产业投资基金,形成良好的产业投资环境。积极推动高性能GPU、高速AD/DA、存储器控制器、无线WIFI等芯片的产业化进程,加快打造国内高压IGBT芯片—模块—功率单元—整机完整的产业链,实现IGBT芯片技术与产品国产化。

      2、发展阶段(2017—2020年)。建成拥有国际先进水平的以IGBT、SiC器件等新一代电力电子器件为重点的集成电路特色工艺生产基地。引进和培育与制造联动的设计公司超过30家,主流集成电路设计企业进入14nm水平,骨干企业年收入超过100亿元。工业控制、轨道交通、数字电视、汽车电子、卫星导航、网络监控和部分高端通用领域的芯片竞争力达到全国领先水平。通过制造、设计和市场的联动,推动至少8家集成电路公司上市,实现产业产值突破400亿元,成为国家重点集成电路产业基地。

      三、主要任务

      (一)突破核心关键技术,巩固强化优势项目。以企业为主体,以应用需求为牵引,以技术推动和创新驱动为动力,坚持产学研用相结合,集中力量和资源,分门类、分领域突破一批核心关键技术。进一步巩固我省在部分细分领域、特定领域和前沿领域的领先优势,做大做强,由点到面,逐步拓展。充分挖掘军工研发优势,在政策允许范围内,积极推动有军工技术背景的机构和企业参与民用项目,加快发展军为民用、寓军于民的集成电路产品。

      (二)推动企业做大做强,构建合理分工体系。以资本为纽带,大力推动产业链整合,实现部分环节从无到有的跨越,强化产业链整体竞争力。鼓励和引导企业兼并重组,支持集成电路骨干企业通过收购、参股、控股等方式开展并购整合,组建有技术、上规模、效益好的大型企业。促进中小企业向“专、精、特、新”方向发展,与大企业共同构建合理分工体系。探索创新合作机制,加强企业间的联合与协作,继续引进移动智能终端以及白色家电等整机生产企业,夯实集成电路产业与整机产业协作发展基础。鼓励本地整机或应用企业、制造企业与设计企业形成虚拟IDM模式,鼓励集成电路与工程机械、轨道交通、汽车等优势产业、集成电路与软件、整机与芯片联动发展,加快构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态链。

      (三)统筹利用省内外资源,扩大对外招商合作。大力挖掘集成电路产品的应用市场,结合集成电路产业转移大趋势,加大招商引资力度,争取一批集成电路企业到湘发展,带动产业链配套发展。加强区域互动与合作,加快推进与深圳市、上海市、北京市等国内集成电路产业集聚区的合作,探索“产业飞地”、“异地共建”等发展模式,共建集成电路产业园,吸引国内外知名企业来湘发展。促进资源回流,充分挖掘湖南外部资源优势,吸引海外华人或在外工作的人才回乡投资或发展。

      (四)优化产业空间布局,促进各地协同发展。继续发挥长株潭城市群的辐射带动作用,提升株洲市在电力电子器件、长沙经开区和长沙高新区在集成电路制造和设计等方面的核心竞争力,进一步增强产业集聚效应。支持益阳市、衡阳市、郴州市等电子产业园区立足自身产业基础,积极吸引国内外投资,配套发展集成电路项目,提高在产业分工体系和价值链中的地位。形成以长株潭为核心,周边市县配套,优势互补、良性互动、特色突出、协调发展的产业格局,培育2—3个具有较强辐射带动作用的集成电路产业园区,完善园区配套,形成产业集聚。

      (五)深化IC技术应用,服务全省经济发展。紧密结合新一代信息技术发展趋势,把握“四化”发展机遇,支持IC企业与传统工业企业开展多层次合作,大力推进集成电路芯片产品在汽车、工程机械、轨道交通、新能源、输配电等领域应用,切实促进我省装备制造业向装备“智造”发展。充分发挥自主集成电路产品在“数字湖南”等项目中的作用,扩大在环保、医疗卫生、文化教育、就业和社会保障等领域的广泛和深度应用,加快全省民生重要领域基础设施智能化进程,保障信息安全,提高公共服务水平,支撑我省“四化两型”社会建设。

      (六)完善公共服务体系,优化产业发展环境。加快公共技术服务平台和交流共享平台建设,以省市园区共建或租用省外资源等多种方式,为集成电路企业提供设计工具软件、通用IP核授权、MPW、SOC开发平台等服务,降低创业成本和进入门槛,吸引企业和人才进驻,形成产业聚集,构建完整产业链和良好的产业生态环境。探索与芯片制造商合作模式,建立生产线公共服务平台,为设计企业提供流片验证支持。进一步完善创业环境,以省内集成电路产业集聚区为载体,大力推进专业孵化器和综合孵化器建设,激活创新活力,吸引人才来湘创业发展。联合国防科技大学、湖南大学等单位,通过产学研用结合,申建国家重点实验室、国家工程研究中心、国家企业技术中心、国家产品质量控制和技术评价实验室等平台,推动产业关键、共性技术研发。

      四、发展重点

      (一)以市场为导向,大力发展集成电路设计业。围绕我省优势工业领域发展需求,以整机带动设计业发展,构建完善的产业生态体系,推动芯片设计、软件开发、系统集成、内容与服务的协同创新,以硬件性能的提升带动软件与信息服务发展,以软件与信息服务的优化升级促进硬件技术进步。近期重点发展省内有一定产业基础的芯片,主要包括:国家战略性强的安全可靠中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和操作系统;产业基础好的功率电子芯片、数字电视芯片、音频处理芯片、物联网芯片、智能穿戴设备芯片和卫星导航芯片;我省市场需求量大的工业控制、智能交通、汽车电子、智能电网芯片、医疗电子芯片等。未来瞄准市场前景好的新兴领域,主要包括:可穿戴设备领域的新型传感器芯片,存储器领域的新型固态硬盘控制器芯片;移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等领域核心技术,建立产业生态体系;开发基于新业态、新应用的算法/核心IP及云操作系统等基础软件和嵌入式软件,提供系统解决方案。

      (二)以功率器件为突破口,发展壮大集成电路特色制造业。多渠道吸引资金投入集成电路领域,引导产业资源向有基础、有条件的企业和地区集聚,形成规模效应。支持国内外厂商在我省独资或合资建厂,大力推动具有国际先进水平的特色功率器件生产线建设,尽快形成特色工艺规模化制造能力。近期以省内制造业为基础,一是发挥国内首家8英寸IGBT芯片生产线优势,开发国产系列化IGBT器件及组件产品,快速推广IGBT及其功率组件在铁路机车与城市轨道交通、风电、太阳能发电、工业传动、通用高压变频器、电力市场等领域的应用,并向海外市场拓展;加快研发低电压IGBT产品,向新能源汽车及家电等领域推广应用。二是重点推动6英寸/8英寸特色晶圆制造项目,加快技术升级和产能扩充,与省内整机企业合作,加强模拟工艺、数模混合工艺、微电子机械系统(MEMS)工艺技术开发,尤其是电源管理芯片、传感器、摄像头芯片、图像处理芯片等产品,提升本地服务能力。未来以建成拥有国际先进水平的以IGBT、SiC器件等新一代电力电子器件为重点的集成电路特色工艺生产基地为目标,完善芯片设计、制造和检测生产手段和工艺,继续加大MOSFET、FRED等产品开发力度,提升特色工艺技术水平,构建完整的产品链,做大产业规模。加强与科研机构合作,加快SiC、GaN等新一代电力电子器件产业化速度,提升工艺技术水平,尽快实现规模化生产能力,引领国内功率器件发展。

      (三)以承接产业转移为重点,加快发展封装测试业。加强区域互动与合作,积极承接国内外封装测试业转移,加快封装测试配套能力建设,顺应集成电路设计与制造工艺节点的演进需求,积极引进先进封装和测试技术,推动封装工艺技术升级和产能扩充,提高测试技术水平和产业规模。近期以承接封装业转移为主,支持省内封测业发展。淘汰老旧封装形式,开发新式产品封装形式,向体积小、重量轻、集成度高的方向发展。加强表贴微封(如SOP、SOJ等)和大中规模集成电路(如PGA、BGA等)封装线,建设本地集成电路封装、测试、试验基地,提升产业链配套能力。在发展标准封装形式如标准陶瓷封装、金属圆壳封装、贴片微型陶瓷封装、无引线载体封装的基础上,兼顾特种专用封装,包括军品需求和IGBT等功率芯片封装技术,形成特色突出的功率模块封装规模化集聚。未来聚焦特色封测生产线,实现技术突破。围绕功率芯片进行特色封装技术研发,支持企业发展IGBT芯片级封装(CSP)、多芯片组件封装(MCM)等先进功率芯片封装和测试技术,推进驱动芯片、电源管理芯片等配套芯片封装技术的研发,研发功率器件和IC芯片的集成封装技术,包括多芯片封装(MCP)、系统级封装(SiP)、封装内封装(PiP)、封装上封装(PoP)等高密度集成封装形式。

      (四)以实现进口替代为契机,实现集成电路关键装备和材料国产化。推动集成电路制造、装备和材料企业协同发展,增强产业配套能力。依托我省现有基础和优势,加强设备、仪器和材料的开发,形成成套工艺,推动国产装备和材料在生产线上规模应用,尽快实现进口替代。近期重点突破Si基、SiC基IGBT器件、SOI高温压敏芯片及铁电存储器等关键装备,实现有源层制备工艺发展掺杂、外延生长、薄膜沉积等关键工艺和设备国产化,引领国产高端装备向产业化、成套化发展,推动规模应用,并带动省内装备零配件产业的发展。加快关键性材料的研发及产业化,重点支持SOI材料、铁电薄膜材料、AlSiC基板、AlN覆铜板、电子级硅胶、硅橡胶、SiC片、铜箔、引线框架等材料,提早布局耐高温绝缘灌封材料,打造国内集成电路材料产业化基地。未来面向制造业工艺线高端设备和材料,增强产业配套能力。以功率器件生产线、特色工艺生产线为对象,加强集成电路装备、材料与工艺结合,联合省内高校和研究所,研发适合生产线的小尺寸刻蚀机、大束流离子注入机等先进设备,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料,加快本地产业化进程,集中突破集成电路关键装备和材料。

      五、政策措施

      (一)加强组织领导,构建产业发展环境。省集成电路产业发展领导小组统筹协调集成电路产业发展过程中的重大问题,领导小组办公室具体负责制定集成电路产业发展目标、支持方向和重点,协调解决集成电路产业发展中的有关问题,创建有利于产业发展的体制机制、支撑环境和服务体系。建立由集成电路相关专家组成的省集成电路产业发展专家咨询委员会,对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究,提供咨询建议。成立集成电路行业组织或产业联盟,搭建上下游沟通平台。加强集成电路产业统计工作,及时跟踪监测产业运行状况,为指导产业发展提供决策参考。

      (二)加大金融支持,完善投融资机制。鼓励和引导金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度,设立符合集成电路产业需求特点的信贷产品和保险产品。鼓励信用担保机构为有技术、有市场、有信用的集成电路企业提供融资担保服务。支持符合条件的集成电路企业上市融资。转变财政资金支持方式,设立省集成电路产业投资基金,以财政资金为引导,吸引社会资金投入,基金采取市场化机制运作。做好与国家集成电路产业投资基金的衔接工作,争取国家基金投入。

      (三)集中专项资金,发挥杠杆和引领作用。统筹省内信息化、新型工业化、战略性新兴产业等专项资金,支持落实集成电路产业各项扶持政策。重点支持集成电路企业的研发、重点项目建设、产业链协作、科技攻关、人才培养、公共平台建设等。

      (四)落实税收政策,保持政策稳定。贯彻落实国家支持集成电路产业发展的各项税收优惠政策。鼓励集成电路企业进行高新技术企业、技术先进型服务企业认定,通过认定的企业按照规定享受相关税收优惠政策。对符合小微企业条件的集成电路企业,按规定减免企业所得税。各级税务部门要积极支持集成电路产业发展,优化办税流程,为企业发展营造良好的税收支持环境。

      (五)提高创新能力,推动持续发展。推动形成产业链上下游协同创新体系,鼓励组建国家和省级产业技术创新战略联盟。对企业参与“核高基”等国家重大科技专项,省本级相关专项资金优先予以支持。对国家认定的集成电路、功率器件及其配套ASIC研发和应用类的国家重点实验室、国家工程(技术)研究中心、国家企业技术中心、国家产品质量控制和技术评价实验室等平台,按规定给予项目资金补贴。创新体制机制,鼓励高校研究所科研成果转化,充分发挥国防科技大学与我省共建的产业技术协同创新研究院作用,加快推动科大自主可控技术的本地化转化。鼓励集成电路企业培育核心知识产权,引导建立省内知识产权战略联盟,对企业获得国内外集成电路专有权或授权的发明专利,有关专项资金给予优先支持并适当奖励。加快形成集成电路重大创新领域标准,占据产业技术竞争的制高点,充分发挥技术标准的作用。

      (六)加强人才培养,加快智力引进。加强集成电路人才培养体系建设,鼓励企业与院校联合建立人才实训基地或自建培训机构。重点支持国防科技大学、湖南大学、中南大学、湘潭大学等高校建立微电子学院,联合省内优势企业申报成立国家示范性微电子学院,培养高端研发人才。实施常态化人才引进,大力促进人才回流,鼓励留学回国人员和外地优秀人才到湖南投资发展和从事技术创新工作,吸引和培养一批领军人才和管理团队。创造有利于人才发展的宽松环境,在户籍、医疗保障、住房、子女教育等方面给予重点支持。制定鼓励创新创造的奖励政策和分配激励机制,引入竞争机制,瞄准全球先进领军人才或管理团队,多渠道、多途径引进。

      (七)强化区域互动,扩大对外开放。进一步优化产业环境,充分发挥我省区位优势,开展与周边园区全方位的交流合作,以飞地园区、异地共建等合作方式进行产业转移。加强其他省份与省内企业或科研院所之间的全方位合作交流,在省内建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心,完善产业链配套,拓展产品研发和市场渠道。建立和完善具备语言、专业技术、国际商务、投融资顾问、科技管理等全方位能力的专门化招商队伍,逐步突破国外产业招商,聚焦集成电路设计业、集成电路特色制造业、集成电路配套业三个板块,调动各方资源,强力推进产业招商工作。鼓励省内企业走出去,并购整合国际资源,拓展国际市场,加强技术和产业合作,实现集成电路产业的跨越式发展。



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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 05 - 13
    5月12日,中央主流新闻媒体科技日报专刊头条刊发《凭“晋江经验”走“芯”路 这个园区要建集成电路产业“生态圈”》,聚焦晋江集成电路产业园区近年的发展成就。新基建正成为时代“风口”,晋江在大力优化集成电路产业园“硬设施”的同时,也着力建立和优化了一批创新平台载体“软设施”支撑,形成产学研用一体的产业格局,源源不断注入发展“芯”活力。第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式报名参与路演项目数十个,百余家投资机构强势围观……在刚刚落幕的全国集成电路“创业之芯”大赛首次线上专场对接会上,一批涉及核心芯片、数字孪生、5G核心元器件等前沿科技领域的项目脱颖而出。这项由福建省晋江市政府承办了三届的赛事,已成为较早专注集成电路领域中早期项目的全国性赛事。出台了全国首份《集成电路人才认定标准》,制定了全国领先的集成电路人才优惠政策,创业团队和项目经评审累计最高可获近2000万元资金扶持……一系列举措不仅展现出晋江对未来产业发展的构想及决心,也承载着这个全国县域经济“领头羊”之一的“芯”梦想:以福建省集成电路产业园为“圆心”,加快形成具有国际竞争力的集成电路产业集群,丰富发展新时代“晋江经验”的新内涵。前瞻性布局品牌之都再立“芯”潮头集成电路被喻为国家“信息工业粮食”,发展集成电路产业已上升为国家战略。2014年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,结合福建省集成电路产业发展布局,晋江大力推进福建省集成电路产业园落地建设。事实上,改革开放以来,晋江探索走出了一条独具特色的县域发展之路,形成了拥有两个超千亿元和五个超百亿元的产业集群,“世界夹克之都”“中国鞋都”闻名中外。 已在传统产业领域做得风生水起,晋江为何还甘冒风险进军新兴产业?爱拼敢赢的晋江人,不忘居安思危,晋江的优势产业集中在传统制造业,要转型升级、打造全产业链优势,需要高新产业的引领和融合发展。2016年,晋江市提出...
  • 更新时间: 2020 - 05 - 12
    回看近两年中国的半导体产业,不乏好消息,也有“中兴事件”、“华为事件”等让人揪心,起起落落,促使国内开始对集成电路产业进行了新的思考,国家政府也从各个方面对集成电路企业给予扶持。但无论如何,我们都不能避开研发费用这个词。芯片制造是典型的资本密集型行业,作为具有高技术含量的重资产业务,其需要投入的资金量巨大。很多时候,研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。此前,清华大学微纳电子学系主任魏少军曾在演讲中指出,中国是一个芯片进口大国,使用的芯片70%要靠进口,尤其是各类型CPU、存储器等高端芯片。而中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。只有加大研发投入,推动技术和产品进一步提升,才有可能打破现在的怪圈。为此,半导体行业观察将从国内顶尖半导体公司营收与研发费用着手,以期了解国内与国外领先者的差距。晶圆代工厂篇在晶圆代工领域,台积电是绝对的王者。有报道指出,台积电为保持先进制程,近十年来研发投入强度不断攀升,近10年研发营收比平均为 7%,高于多数可比公司。并且在近十年来,台积电毛利率一直维持在50%左右。2018年,台积电宣布投资200亿美元推进3nm工艺。要知道,2018年有近半数国家的GDP不足200亿美元,2019年,台积电研发费用已高达127亿美元。看向国内大陆地区,中芯国际与华虹半导体依旧是我国本土晶圆代工市场的“双葩”。根据财报显示,中芯国际2019年的收入为31.16亿美元,研发投入再创新高,研发支出由2018年的6.634亿美元增加2019年的6.874亿美元,占销售收入比例约22%,2018年该数据为17%。在2017年是5.094亿元,2016年是3.18亿美元,呈现逐年增长的趋势。华虹半导体2019年没有明确透露其研发费用,不过在其年报中有标出,2019年管理费用为1.698亿美元,该“管理费用”主要由于无锡...
  • 更新时间: 2020 - 05 - 12
    疫情过后,“新基建”在经济恢复的话题探讨中成为热词。区别于传统基建,“新基建”有着更多科技内涵,聚焦的领域“硬核科技”,符合产业升级需要,也代表着中国经济高质量发展的方向。然而,5G、特高压、大数据中心这些词对为数众多的县级市来说,距离甚远。有关专家认为,在招商引资新兴产业、做好增量的同时,依托于本土现有产业,应用“新基建”下的先进技术,做好存量,才是以晋江为代表的众多传统产业聚集型城市,在新基建浪潮下能够抓住的机会,才能真正带动产业转型升级。 新兴产业亟待落地生根近期,入驻三创园的福建信同信息科技有限公司最新的射频芯片V1.0正在进行测试,并送样给客户。这是该公司将总部落地于晋江以来,推出的首个完全自主研发拥有自有技术的射频芯片。“射频芯片是我们未来发展版图中很重要的部分。”该公司董事长秘书杨青青告诉记者,5G产业发展迅速,带动相应的相关射频、设备、基站建设等企业发展,“在新基建的催动下,未来我们也继续瞄准射频芯片,并且规划开拓‘芯片+车联网’‘芯片+医疗’等领域。” 据悉,信同预计今年可以实现2000万元营业收入,在产品市场反馈良好的情况下,明年营业收入还有望翻番。 事实上,吸引信同到来的是晋江集成电路产业政策及相关环境。最初以存储器发展为重要方向,继而引入包括矽品等在内的囊括设计、制造、封装、测试,以及气体、设备等企业,晋江集成电路产业在不知不觉中已经走了4年。平地起高楼,不可谓不艰辛。 和信同不一样的是,在大热的5G技术上,晋江本土也有少为人知的相关企业涌现,包括登上珠峰的福建鸿官通信工程有限公司,还有研发5G射频芯片的中策光电,都在过去一年迅速发展。落地在晋江的三伍微电子则在5GWifi射频芯片设计上也有相应的研究成果,布局未来对通讯芯片更快、更高流通量的要求,与TP-Link,华为等也多有接触。 根据中国信通院的...
  • 更新时间: 2020 - 05 - 08
    自杰克基尔比在1958年发明第一块集成电路以来,半导体产业获得了飞速的发展,而作为集成电路产业的起源地,美国迄今为止还是全球当之无愧的半导体老大。无论是在芯片设计、设备,甚至标准的制定上面,全球行业都唯美国马首是瞻。但即使如此,因为新技术的兴起,半导体产业在历史上也经历了曾经历了两次迁移。第一次带动了日本半导体的繁荣,第二次成就了韩国半导体今日的地位。现在,在可预见的未来当中,半导体仍然会在5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。由此所带来的利益引起了众多地区的垂涎,再加上一些地缘政治的原因,这就引发了不同国家地区围绕半导体行业所展开的竞争,尤其最近几年,中美、日韩的冲突,欧盟的觉醒,这是否会影响目前全球半导体格局? 全球IC市场与GDP日益密切在2018年,知名分析机构IC insights曾经发布了一份集成电路产业与GDP关联的文章。根据他们的统计显示,在2010 ~2017年间,全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.88,这是一个很高的数字,因为按照IC Insights的理论,完美的相关性为1.0。 ICinsights在报告中指出,自2010年以来,全球经济增长一直是集成电路产业增长的主要影响因素。在这个“全球经济驱动”的IC产业中,利率,油价和财政刺激等因素是IC市场增长的主要驱动因素。这与2010年之前有很大不同,当时资本支出,IC产业能力和IC定价特征推动了IC产业周期。 在上图,ICinsights展现了自1992年以来,全球GDP和IC市场的实际年增长率。按照他们的统计,在2010年之前的30年中,相关系数从20世纪初80年代的、相对较低的0.35,到20世纪90年代的-0.10的负相关(基本上没有相关)。然后又发展到21世纪第一个10年内的0.63,再到后来的0.88,总体呈上升态势,具有较强的规律性。IC Ins...
  • 更新时间: 2020 - 05 - 07
    近几年,智能制造装备产业受到国家高度重视,出台了一系列鼓励政策,政策支持下智能制造装备快速发展。为了更好的了解智能制造装备在我国的发展,拟从四个方面分析智能制造产业装备发展背景、产业发展现状、细分行业、发展趋势。 1、智能制造装备产业发展背景1.1 全球智能制造兴起我国已经成为世界工厂,制造业是我国的支柱产业,但与发达国家的技术差异使我国只能从事劳动密集型产业,效率低、利润少。所以智能制造装备是制造业转型升级的关键。因为智能制造装备系统的主要特征体现了制造业生产的智能化,意味着从本质上提高生产效率,我国也将大力发展。未来,智能制造装备行业也将向自动化发展,自动化工厂建设是趋势。智能制造装备是具有感知、分析、推理、决策和控制功能的制造装备的统称,它是先进制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合,体现了制造业的智能化、数字化和网络化的发展要求。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家工业化水平的重要标志。促进我国智能制造行业快速发展的原因主要为国家制造业与发达国家存在较大的差异,因为自主创新不足,产业结构较落后及能源消耗过大等劣势,使我国人力成本较低,只能从事低端制造业,效率较低,收入较少。而制造业价值链高端被发达国家控制,能获取高额利润。所以,制造强国构筑“绿色贸易壁垒”、“技术壁垒”,通过严格的市场准入和限制条件,钳制欠发达国家制造产品的生产和销售。特别是近几年,以美国为例,美国为了充分保证和利用技术优势,不断加大技术创新投入,不断研发新产品。而且美国目前正在努力重振制造业。2017年底的税制改革中,美国将企业税率从35%下调至21%,令企业将部分生产转移到美国的意愿有所增强,对我国制造业造成严重威胁。中国与发达国家制造业差距主要体现在以下三个方面。一是自主创新不足。我国装备制造业在自主创新方面明显不足,完全自主知识产权的技术产品稀缺,原创技...
  • 更新时间: 2020 - 05 - 06
    2019年,全球半导体行业迎来低谷,中国集成电路产业却迎来转折之年。近来,国内的集成电路上市公司都先后发布了其2019年年报,披露了他们2019年的公司业绩,我们来盘点一下其业绩表现,并与国外先进同行相比,看一下国内头部公司的整体现状。加速追赶的晶圆代工晶圆代工属于技术及资本密集型产业,寡头效应极为明显。据Business Korea报道,台积电是半导体代工行业的领导者,今年第一季度的市场份额为48.1%。晶圆代工最关键的技术为制造流程的精细化技术,为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。根据相关统计数据显示,2019年,中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%,市场份额占比达到20%。而据相关数据显示,在2018年,大陆晶圆代工厂占据全球纯晶圆代工市场10%的份额,市场规模约50 亿美元,份额和规模近乎翻倍。虽然大陆晶圆代工厂发展速度很快,但在先进工艺上和台积电以及三星等代工巨头还有一定差距。在大陆晶圆代工厂中,上市的的有中芯国际和华虹半导体作为两家上市公司,表现较为优秀。中芯国际中芯国际是内地最大的晶圆代工厂,成立于2000年,仅用了4年时间就在纽交所和港交所同时上市,不过于去年从纽交所退市。在过去的一年中,根据财报可知,中芯国际营收31.16亿美元,不含阿韦扎诺200mm晶圆厂于2019年及2018年的贡献及2018年技术授权收入确认的影响,2019年的销售额由2018年的29.73亿美元增加1.4%至30.14亿美元。值得注意的是,2019年,中芯国际的研发投入再创新高,研发支出由2018年的6.634亿美元增加2019年的6.874亿美元,占销售收入比例约22%。据了解,中芯国际在致股东信中表示,目前中芯国际在先进制程研发方面取得重要性的突破,第一代14nm FinFET技术已进入量产,在2019年第四季度贡献约1%的晶圆收入,预计在2020年...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 30
    近日,国家知识产权局批复同意建设中国(泉州)知识产权保护中心,中国(泉州)知识产权保护中心将面向智能制造产业和半导体产业开展知识产权快速协同保护工作。在已经批复的31家知识产权保护中心中,中国(泉州)知识产权保护中心是唯一一家针对半导体领域开展快速确权维权工作的知识产权保护中心。泉州作为福建省三大中心城市之一,拥有较强的经济基础,近年来在半导体领域持续发力,在半导体领域取得了巨大的成绩。4月29日上午,泉州半导体高新区晋江分园区管委会常务副主任谢建新、集成电路知识产权联盟泉州分中心共同走访了泉州市市场监督管理局(知识产权局),就中国(泉州)知识产权保护中心建设和知识产权快速确权、维权相关工作进行交流探讨。原泉州市知识产权局副局长邱江鸿表示,中国(泉州)知识产权保护中心将形成集快速确权、快速维权于一体的协同保护机制,为重点产业提供“一站式”知识产权综合服务,促进半导体等高新技术产业和战略性新兴产业加快布局发展,推动产业招商引资和人才引进,营造良好的创新创业和营商环境。
  • 更新时间: 2020 - 04 - 30
    近日,国家知识产权局正式批复同意福建省建设中国(泉州)知识产权保护中心,面向智能制造产业和半导体产业开展知识产权快速协同保护工作,工信部电子知识产权中心、集成电路知识产权联盟泉州分中心在此过程中鼎力支持相关申报工作,积极出谋划策,多方沟通协调,成功助力为中国(泉州)知识产权保护中心获批建设。中国(泉州)知识产权保护中心将形成集快速确权、快速维权于一体的协同保护机制,为重点产业提供“一站式”知识产权综合服务,为产业结构调整和转型升级提供高效服务,有效助力泉州市智能制造产业和半导体产业的高质量发展。中国(泉州)知识产权保护中心也将为提高创新主体知识产权创造水平、改善创新创业生态和营商环境、把泉州市建设成为效益更加突出的知识产权强市提供有力支撑。
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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