1—2月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善，效益稳步提升，投资增速加快，区域营收分化明显。一、生产大幅增长1—2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和7.1个百分点。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1—2月，主要产品中，手机产量2.34亿台，同比增长26.4%，其中智能手机产量1.72亿台，同比增长31.3%；微型计算机设备产量4381万台，同比下降1.3%；集成电路产量704.2亿块，同比增长16.5%。二、出口持续改善1—2月，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降4.8%，比同期工业低5.2个百分点，较2023年提高1.5个百分点。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，1—2月，我国出口笔记本电脑1908万台，同比增长7%；出口手机1.24亿台，同比增长12.8%；出口集成电路394亿个，同比增长6.3%。三、效益稳步提升1—2月，规模以上电子信息制造业实现营业收入2.14万亿元，同比增长8.2%；营业成本1.89万亿元，同比增长7.1%；实现利润总额418.1亿元，同比增长2.1倍，叠加同期低基数效应下实现倍增；营业收入利润率为2%。 图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、投资增速加快1—2月，电子信息制造业固定资产投资同比增...
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1—2月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）实现良好开局，业务收入增长较快，利润总额保持两位数增长，部分领域和地区增势良好。 一、总体运行情况软件业务收入增长较快。1—2月份，我国软件业务收入17050亿元，同比增长11.9%。图1 软件业务收入增长情况利润总额保持两位数增长。1—2月份，软件业利润总额2064亿元，同比增长11.5%。 图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口小幅下滑。1—2月份，软件业务出口77.3亿美元，同比下降0.3%。 图3 软件业务出口增长情况 二、分领域运行情况软件产品收入平稳增长。1—2月份，软件产品收入3944亿元，同比增长8.4%，占全行业收入的比重为23.1%。其中，工业软件产品收入407亿元，同比增长8.2%。信息技术服务收入较快增长。1—2月份，信息技术服务收入11247亿元，同比增长13.5%，占全行业收入的66%。其中，云计算、大数据服务共实现收入2102亿元，同比增长13.8%，占信息技术服务收入的18.7%；集成电路设计收入463亿元，同比增长12%；电子商务平台技术服务收入1378亿元，同比增长3.8%。信息安全收入两位数增长。1—2月份，信息安全...
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2023年我国电子信息制造业生产恢复向好，出口降幅收窄，效益逐步恢复，投资平稳增长，多区域营收降幅收窄。一、生产恢复向好2023年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低1.2个百分点，但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速2023年，主要产品中，手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增长1.9%；微型计算机设备产量3.31亿台，同比下降17.4%；集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。二、出口降幅收窄2023年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降6.3%，比同期工业降幅深2.4个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降5.5%。图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，2023年，我国出口笔记本电脑1.4亿台，同比下降15.1%；出口手机8.02亿台，同比下降2%；出口集成电路2678亿个，同比下降1.8%。三、效益逐步恢复2023年，规模以上电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.5%；营业成本13.1万亿元，同比下降1.4%；实现利润总额6411亿元，同比下降8.6%；营业收入利润率为4.2%。图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、投资平稳增长2023年，电...
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2023年，我国软件和信息技术服务业（下称“软件业”）运行稳步向好，软件业务收入高速增长，盈利能力保持稳定，软件业务出口小幅回落。一、总体运行情况软件业务收入高速增长。2023年，全国软件和信息技术服务业规模以上企业超3.8万家，累计完成软件业务收入123258亿元，同比增长13.4%。图1 2014年－2023年软件业务收入增长情况盈利能力保持稳定。2023年，软件业利润总额14591亿元，同比增长13.6%，增速较上年同期提高7.9个百分点，主营业务利润率提高0.1个百分点至9.2%。图2 利润总额增长情况软件业务出口小幅下滑。2023年，软件业务出口514.2亿美元，同比下降3.6%。其中，软件外包服务出口同比增长5.4%。图3 2014年－2023年软件业务出口增长情况二、分领域情况软件产品收入平稳增长。2023年，软件产品收入29030亿元，同比增长11.1%，增速较上年同期提高1.2个百分点，占全行业收入比重为23.6%。其中，工业软件产品实现收入2824亿元，同比增长12.3%。信息技术服务收入较快增长。2023年，信息技术服务收入81226亿元，同比增长14.7%，高出全行业整体水平1.3个百分点，占全行业收入比重为65.9%。其中，云服务、大数据服务共实现收入12470亿元，同比增长15.4%，占信息技术服务收入的15.4%，占...
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北京时间3月9日早间消息，140多位美国议员向国会领导人提出要求，希望他们批准520亿美元半导体生产研发刺激法案。2月4日时，美国众议院批准一项法案，政府准备提供520亿美元支持美国半导体制造，以应对与中国的竞争。议员们在联名信上解释说，未来如果芯片短缺，可能会拖累GDP、导致失业、刺激消费品价格上涨，甚至还会威胁国家安全，拨款有助于预防恶果出现。议员提议尽快展开协商，让参众两院早早投票。美国时间周三拜登将与商业领袖召开半导体会议，他希望拨款快一点通过。上个月22位州长也曾呼吁快点就芯片拨款采取行动。
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得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。Graphcore 高管称，名为 Bow 的新型组合芯片，将被率先投放于伦敦的某个地区。在电压低于前身的情况下，Bow 还可运行得更快速（1.85 vs 1.35 GHz），意味着计算机迅雷神经网络的速度提升了 40%、同时能耗降低了 16% 。更棒的是，用户无需修改软件，即可获得这些益处。Graphcore 首席技术官兼联合创始人 Simon Knowles 表示：“我们正在进入一个先进封装的时代，通过将多个硅芯片组装在一起，我们得以在其它方面弥补性能增长不断放缓的摩尔定律”。作为比较，英特尔 Foveros 方案选择了将切割后的芯片连接到其它芯片或晶圆上。而台积电的 SoIC WoW 技术，则是将两个完整的芯片晶圆键合到了一起。每个芯片上的铜焊盘在晶圆对齐时匹配，再将两个晶片叠压到一起时让焊盘熔断。我们可将至视作某种冷焊，接着将顶部晶圆削薄到仅数微米，最后将键合晶圆切割成芯片。在 Graphcore 的案例中，其在一块晶圆上填满了该公司的第二代 AI 处理器，拥有 1472 个智能处理单元（IPU）和 900MB 片上缓存。这些处理器已在商业系统中得到应用，并在最近一次 MLPerf 基准测试...
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