根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，今年1-7月中国企业进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备，这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。过去一年，中国从Tokyo Electron（TEL）、ASML和应用材料等公司的采购量大幅增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，7月份出口额超过20亿美元，这是有史以来第二次超过20亿美元。荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成。中国进口继续保持高位。即使在美国及其盟友禁止中国企业采购最先进的设备后，中国企业仍在迅速扩大采购规模。 国际半导体产业协会（SEMI）6月份估计，继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后，预计到2025年，其晶圆产量将增长14%，达到每月1010万片，占全球芯片产量的近三分之一。美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定。这些措施包括多次实施出口管制，限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。来源：集微网
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据英国金融时报报道，软银曾与英特尔进行谈判，生产人工智能（AI）芯片以与英伟达竞争。但由于英特尔难以满足软银的要求，该计划最终失败。软银CEO孙正义计划投资数十亿美元，令软银进入人工智能热潮的中心。利用英特尔的美国代工厂制造AI芯片可能会使软银获得拜登政府《芯片法案》提供的资金，这一资金是美国政府用以支持美国半导体的生产。另一方面，英特尔首席执行官Pat Gelsinger正试图让英特尔重回全球芯片制造的领先地位。3月，英特尔从美国政府处获得近200亿美元的资金和贷款，随后，英特尔大力投资，试图在芯片制造领域赶上竞争对手台积电和三星，并为该公司的代工业务吸引新的大客户。软银与英特尔的谈判未能取得成果。目前，软银已与台积电进行了谈判，但尚未达成协议，因为台积电难以满足包括英伟达在内的现有客户的需求。软银将谈判破裂归咎于英特尔，称这家芯片制造商无法满足其对产量和速度的要求。他们还称，鉴于拥有生产尖端人工智能处理器所需能力的芯片制造商数量有限，谈判可能会重新开始。据悉，孙正义正向谷歌和Meta等全球最大的几家科技集团推销，试图为自己的这项新事业争取支持和资金。孙正义所主张的重点是，软银可以帮助对抗英伟达的市场霸主地位。英伟达曾一度成为全球最有价值的公司，其AI芯片是市场上最受欢迎的产品，被广泛应用的软件平台Cuda支撑了英伟达的主导地位。来源：集微网
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继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。ESMC由台积电持股70%，三家欧洲合作企业博世、英飞凌与恩智浦各拥有10%股份。按照规划，该工厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产，初期月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。在工艺制程方面，ESMC晶圆厂聚焦在车用和工业领域发挥重要作用的成熟节点，将具备28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET的生产能力。台积电董事长魏哲家发言表示，ESMC只是踏上欧洲征途的开始！感谢合资伙伴的支持，更大赞欧盟、德国政府大力支持。尽管他透露，一开始并未考虑欧洲设厂，然随着时间推移，对台积电而言，欧洲厂是重要发展进程，选择德累斯顿，最大关键在于，与客户非常近！台积电表示，本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。 欧盟委员会主席冯德莱恩也指出，欧洲将迎来全球最大半导体公司台积电，她表示相当期待；持续重申打造强韧供应链、分散地缘政治风险。她强调，这是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。欧盟委员会表示，已批准一项50亿欧元（约 394.81 亿元人民币）的德国国家援助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESM...
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DIGITIMES研究中心6月25日发布报告指出，2024年全球服务器用GPU（包括存储芯片在内的板卡与子系统）产值将首次突破1000亿美元，达1219亿美元。其中，高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，出货量可达482万颗，英伟达将占比92.5%，AMD占比可达7.3%。DIGITIMES分析师表示，生成式人工智能（AI）尚处于发展初期，云服务商（CSP）仍积极储备算力，除自研服务器ASIC加速器外，也大量采购高端服务器GPU，以抢占商机。除CSP外，全球大型企业亦积极布局生成式AI服务，这些企业单一订单量虽不多，但数量众多，也将拉升2024年英伟达高端AI服务器出货量。此外，各国政府也积极布局算力基础设施。机构表示，值得注意的是，英伟达数据中心Max GPU竞争力弱于竞品，因此订单量较少，英特尔选择改推Gaudi加速芯片。此外，英伟达中国特供版AI GPU H20，有望取得美国商务部出口许可，预计H20将在中国高端服务器GPU市场占比达97.9%。来源：集微网
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时隔半年，美国再次修订对华芯片管制条例。最近，美国政府对华芯片出口管制进行了修订和升级，且对此次修订动作定义为“纠正意外的错误，并明确一些条款”。这是美国以国家安全为由阻碍中国芯片制造业发展的努力的一部分。 据了解，新的管制条例将于4月4日正式生效。美国商务部工业与安全局（BIS）发布了实施额外出口管制的新规措施，在不到半年的时间里再次修订了半导体出口管制规则，还增加了对一些笔记本电脑的管控。此次修订的新规则长达166页，不仅涉及AI芯片出口管制，还将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。此外，美国还加入了对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控，并对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策。这些措施进一步扩大了2023年10月17日出台的对华芯片限制令。一、具体有哪些变化?具体来看，新的管制条例的更新主要体现在新增和修改两大方面。其中，在新的管制条例中，澳门地区被提及69次。该规定延续2023年10月规则，即相关企业对向澳门地区，或者通过澳门地区向D:5组国家地区的客户出口产品，将会采取“推定拒绝”策略。 *美国出口管制规定提及的国家和地区组别清单 D:5组国家地区是指美国出口管制中的“国家组别清单”，对四组之一的D组对应的第五类管制，本组...
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2024年上半年，我国电子信息制造业生产快速增长，出口回升趋稳，效益稳定增长，投资保持高速，行业整体发展态势良好。一、生产快速增长上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和4.6个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速上半年，主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。二、出口回升趋稳上半年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长0.4%，较1-5月份回落0.3个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比下降1.2%。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，上半年，我国出口笔记本电脑6870万台，同比增长2.5%；出口手机3.66亿台，同比增长4.9%；出口集成电路1393亿块，同比增长9.5%。三、效益稳定增长上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入7.37万亿元，同比增长8%，较1-5月份降低0.5个百分点；营业成本6.41万亿元，同比增长7.4%；实现利润总额2942亿元，同比增长24%；营业收入利润率为3.99%，较1-5月...
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