半导体集成电路是现代信息产业的基石，但主导其发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重限制，致使传统的硅基电子技术临近发展极限，亟需采用新型芯片技术推动未来信息产业持续蓬勃发展。各国政企积极布局了一系列未来芯片技术，抢占国际半导体技术战略制高点。本文梳理了一批主要未来芯片技术，剖析了这些芯片技术的当前发展现状、所处的成熟度阶段和市场应用前景。最后，对我国未来芯片技术的发展提出了建议，以期为我国相关研究工作提供参考。具体建议包括制定未来芯片技术发展规划，打破国外垄断格局；梯次推进未来芯片技术发展，平衡新技术发展面临的机遇与风险；重点推动存内计算技术研发和商业化，缓解我国芯片技术卡脖子问题。信息化、数字化、网络化、智能化是引领当前科技、产业乃至社会变革的时代大潮，半导体产业是顺应这一时代潮流的根基性、战略性和先导性产业，是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要指标。从1985年的日美《广场协议》到中兴事件、华为实体名单，再到日本将韩国移出贸易优惠“白名单”，半导体一直是大国之间贸易战、科技战和经济战的主战场，芯片技术则是各方激烈争夺的战场制高点。当前，主导芯片产业发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重极限，一批未来芯片技术被寄予厚望，各国政企纷纷布局，有望给多年来固化的国际半导体竞争格局带来变数。在此背景下，本文对全球未来芯片技术发展态势进行了剖析和讨论，并对我国未来芯片发展提出了建议...
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5月12日，中央主流新闻媒体科技日报专刊头条刊发《凭“晋江经验”走“芯”路 这个园区要建集成电路产业“生态圈”》，聚焦晋江集成电路产业园区近年的发展成就。新基建正成为时代“风口”，晋江在大力优化集成电路产业园“硬设施”的同时，也着力建立和优化了一批创新平台载体“软设施”支撑，形成产学研用一体的产业格局，源源不断注入发展“芯”活力。第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式报名参与路演项目数十个，百余家投资机构强势围观……在刚刚落幕的全国集成电路“创业之芯”大赛首次线上专场对接会上，一批涉及核心芯片、数字孪生、5G核心元器件等前沿科技领域的项目脱颖而出。这项由福建省晋江市政府承办了三届的赛事，已成为较早专注集成电路领域中早期项目的全国性赛事。出台了全国首份《集成电路人才认定标准》，制定了全国领先的集成电路人才优惠政策，创业团队和项目经评审累计最高可获近2000万元资金扶持……一系列举措不仅展现出晋江对未来产业发展的构想及决心，也承载着这个全国县域经济“领头羊”之一的“芯”梦想：以福建省集成电路产业园为“圆心”，加快形成具有国际竞争力的集成电路产业集群，丰富发展新时代“晋江经验”的新内涵。前瞻性布局品牌之都再立“芯”潮头集成电路被喻为国家“信息工业粮食”，发展集成电路产业已上升为国家战略。2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，结合福建省集成电路产业发展布局，晋江大力推进...
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回看近两年中国的半导体产业，不乏好消息，也有“中兴事件”、“华为事件”等让人揪心，起起落落，促使国内开始对集成电路产业进行了新的思考，国家政府也从各个方面对集成电路企业给予扶持。但无论如何，我们都不能避开研发费用这个词。芯片制造是典型的资本密集型行业，作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资金量巨大。很多时候，研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。此前，清华大学微纳电子学系主任魏少军曾在演讲中指出，中国是一个芯片进口大国，使用的芯片70%要靠进口，尤其是各类型CPU、存储器等高端芯片。而中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。只有加大研发投入，推动技术和产品进一步提升，才有可能打破现在的怪圈。为此，半导体行业观察将从国内顶尖半导体公司营收与研发费用着手，以期了解国内与国外领先者的差距。晶圆代工厂篇在晶圆代工领域，台积电是绝对的王者。有报道指出，台积电为保持先进制程，近十年来研发投入强度不断攀升，近10年研发营收比平均为 7%，高于多数可比公司。并且在近十年来，台积电毛利率一直维持在50%左右。2018年，台积电宣布投资200亿美元推进3nm工艺。要知道，2018年有近半数国家的GDP不足200亿美元，2019年，台积电研发费用已高达127亿美元。看向国内大陆地区，中芯国际与华虹半导体依旧是我国本土晶圆代工市场的“双葩”。根据财...
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疫情过后，“新基建”在经济恢复的话题探讨中成为热词。区别于传统基建，“新基建”有着更多科技内涵，聚焦的领域“硬核科技”，符合产业升级需要，也代表着中国经济高质量发展的方向。然而，5G、特高压、大数据中心这些词对为数众多的县级市来说，距离甚远。有关专家认为，在招商引资新兴产业、做好增量的同时，依托于本土现有产业，应用“新基建”下的先进技术，做好存量，才是以晋江为代表的众多传统产业聚集型城市，在新基建浪潮下能够抓住的机会，才能真正带动产业转型升级。 新兴产业亟待落地生根近期，入驻三创园的福建信同信息科技有限公司最新的射频芯片V1.0正在进行测试，并送样给客户。这是该公司将总部落地于晋江以来，推出的首个完全自主研发拥有自有技术的射频芯片。“射频芯片是我们未来发展版图中很重要的部分。”该公司董事长秘书杨青青告诉记者，5G产业发展迅速，带动相应的相关射频、设备、基站建设等企业发展，“在新基建的催动下，未来我们也继续瞄准射频芯片，并且规划开拓‘芯片+车联网’‘芯片+医疗’等领域。” 据悉，信同预计今年可以实现2000万元营业收入，在产品市场反馈良好的情况下，明年营业收入还有望翻番。 事实上，吸引信同到来的是晋江集成电路产业政策及相关环境。最初以存储器发展为重要方向，继而引入包括矽品等在内的囊括设计、制造、封装、测试，以及气体、设备等企业，晋江集成电路产业在不知不觉...
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自杰克基尔比在1958年发明第一块集成电路以来，半导体产业获得了飞速的发展，而作为集成电路产业的起源地，美国迄今为止还是全球当之无愧的半导体老大。无论是在芯片设计、设备，甚至标准的制定上面，全球行业都唯美国马首是瞻。但即使如此，因为新技术的兴起，半导体产业在历史上也经历了曾经历了两次迁移。第一次带动了日本半导体的繁荣，第二次成就了韩国半导体今日的地位。现在，在可预见的未来当中，半导体仍然会在5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。由此所带来的利益引起了众多地区的垂涎，再加上一些地缘政治的原因，这就引发了不同国家地区围绕半导体行业所展开的竞争，尤其最近几年，中美、日韩的冲突，欧盟的觉醒，这是否会影响目前全球半导体格局？ 全球IC市场与GDP日益密切在2018年，知名分析机构IC insights曾经发布了一份集成电路产业与GDP关联的文章。根据他们的统计显示，在2010 ~2017年间，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.88，这是一个很高的数字，因为按照IC Insights的理论，完美的相关性为1.0。 ICinsights在报告中指出，自2010年以来，全球经济增长一直是集成电路产业增长的主要影响因素。在这个“全球经济驱动”的IC产业中，利率，油价和财政刺激等因素是IC市场增长的主要驱动因素。这与2010年之前有很大不同，当时资本支出，IC产业能力...
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近几年，智能制造装备产业受到国家高度重视，出台了一系列鼓励政策，政策支持下智能制造装备快速发展。为了更好的了解智能制造装备在我国的发展，拟从四个方面分析智能制造产业装备发展背景、产业发展现状、细分行业、发展趋势。 1、智能制造装备产业发展背景1.1 全球智能制造兴起我国已经成为世界工厂，制造业是我国的支柱产业，但与发达国家的技术差异使我国只能从事劳动密集型产业，效率低、利润少。所以智能制造装备是制造业转型升级的关键。因为智能制造装备系统的主要特征体现了制造业生产的智能化，意味着从本质上提高生产效率，我国也将大力发展。未来，智能制造装备行业也将向自动化发展，自动化工厂建设是趋势。智能制造装备是具有感知、分析、推理、决策和控制功能的制造装备的统称，它是先进制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，体现了制造业的智能化、数字化和网络化的发展要求。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家工业化水平的重要标志。促进我国智能制造行业快速发展的原因主要为国家制造业与发达国家存在较大的差异，因为自主创新不足，产业结构较落后及能源消耗过大等劣势，使我国人力成本较低，只能从事低端制造业，效率较低，收入较少。而制造业价值链高端被发达国家控制，能获取高额利润。所以，制造强国构筑“绿色贸易壁垒”、“技术壁垒”，通过严格的市场准入和限制条件，钳制欠发达国家制造产品的生产和销售。...
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